CN101607354A

CN101607354A - 双轴式定位方法

Info

Publication number: CN101607354A
Application number: CN 200810130227
Authority: CN
Inventors: 叶公旭; 苏纪为
Original assignee: Contrel Semiconductor Technology Co Ltd
Current assignee: Contrel Technology Co Ltd; Contrel Semiconductor Technology Co Ltd
Priority date: 2008-06-16
Filing date: 2008-06-16
Publication date: 2009-12-23

Abstract

一种双轴式定位方法，包含下列各步骤：a)先利用一气浮平台承载一基板且该基板具有二标记，再利用二沿该气浮平台于一X轴位移的夹具夹持该基板，且使该基板位于一定位位置；b)当该基板位于该定位位置，利用二视觉装置分别对所述标记进行比对，以辨识该基板于一Y轴方向的一偏移角度；c)当该偏移角度不等于零，所述夹具其中之一是沿该X轴方向位移，直至该偏移角度等于零，以校正该基板的位置。

Description

双轴式定位方法

技术领域

本发明是与激光切割机有关，特别是有关于一种用于激光切割机的双轴式定位方法。

背景技术

已知用于激光切割机的定位方法，其步骤如下：a)利用一气浮平台先承载一基板，再通过一校正器定义一基准面，该基板边缘通过抵靠该基准面而达到定位该基板的目的；b)利用至少二夹具夹持该基板且移开该校正器，所述夹具带动该基板沿一X轴方向同步位移，用以传送该基板；由此，现有者通过上述步骤达到对该基板定位的目的。

然而，该校正器必须在该基板于切割正确的前提下方能适用；当该基板因切割不当而产生边缘歪斜的情形，该校正器无法对该基板进行校正且致使该基板产生偏移；换言之，该校正器并不能确保该基板的位置是否正确。再者，当传送不同尺寸的基板时，该气浮平台就必须更换对应的校正器；当该校正器产生偏移时，将会连带致使该基板产生偏移，所以该校正器需要经常性校正，以确保该校正器的功能性，具有定位效果不佳的问题。

综上所述，已知用于激光切割机的定位方法具有上述的缺点而有待改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种双轴式定位方法，其能够确实地校正基板的位置，其相较于现有者，具有定位效果较佳的特色。

为达成上述目的，本发明所提供一种双轴式定位方法，包含下列各步骤：

a)先利用一气浮平台承载一基板且该基板具有二标记，再利用二沿该气浮平台于一X轴位移的夹具夹持该基板，且使该基板位于一定位位置；

b)当该基板位于该定位位置，利用二视觉装置分别对所述标记进行比对，以辨识该基板于一Y轴方向的一偏移角度；以及

c)当该偏移角度不等于零，所述夹具其中之一是沿该X轴方向位移，直至该偏移角度等于零，以校正该基板的位置。

由此，本发明的双轴式定位方法通过上述步骤，其能够确实地校正该基板的位置；再者，当该基板因切割不当或偏差而产生边缘歪斜的情形，本发明仍能确保将该基板校正至正确位置；其相较于现有技术，具有定位效果较佳的特色。另外，本发明适用于需要传送不同尺寸的基板的场合；同时，本发明不同于已知以抵靠校正器的方式而进行位置校正，其能够避免该基板端缘因抵靠校正器而受损的情形发生，具有保护该基板的特色。

附图说明

为了详细说明本发明的特征及功效所在，以下列举较佳实施例并配合附图说明如后，其中：

图1为本发明一较佳实施例的动作流程图。

图2为本发明一较佳实施例的立体图，主要揭示气浮平台、夹具以及视觉装置的位置。

图3为本发明一较佳实施例的立体图，主要揭示夹具以及基板的位移情形。

图4为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板校正前标记、Y轴以及偏移角度的位置关系。

图5为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板校正后标记的位移情形。

图6为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板校正前标记、Y轴以及偏移角度的位置关系。

图7为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示基板校正后标记的位移情形。

图8为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示偏移角度等于零的态样。

图9为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示偏移角度等于零的另一态样。

图10为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示偏移角度等于零的再一态样。

图11为本发明一较佳实施例的动作示意图，主要揭示偏移角度等于零的又一态样。

具体实施方式

请参阅图1至图7，其是为本发明一较佳实施例所提供的一种双轴式定位方法，其包含下列各步骤：

a)首先，请参阅图2至图3，利用一气浮平台10承载一基板20且该基板20具有二标记22，所述标记22是为十字标记；一第一夹具12以及一第二夹具14是可夹持该基板20沿该气浮平台10于一X轴16方向位移，进而使该基板20位于一定位位置P1；

b)请参阅图4，当该基板20位于该定位位置P1，利用二视觉装置30分别对所述标记22进行比对，以辨识该基板20于一Y轴18方向的一偏移角度24；其中，该Y轴18于水平方向垂直于该X轴16：该视觉装置30是选自CCD摄影机(charged coupled device camera)以及CMOS摄影机(complementary metal-oxide silicon camera)其中一种；本实施例中，该视觉装置30是选自以CCD摄影机为例；该视觉装置30通过比对该Y轴18与各该标记22于该Y轴18方向的偏移量，即可得知该偏移角度24，用以提供校正该基板20于校正时所需要的信息；

c)当该偏移角度24不等于零，该第二夹具14是沿该X轴16位移，直至该偏移角度24等于零，以校正该基板20的位置；请参阅图4及图5，当该标记22往该基板20输出方向偏移则定义该偏移角度24大于零，该第二夹具14则沿该X轴16带动该基板20一侧往输入方向位移，该基板20则呈逆时针方向旋转，以校正该基板20的位置；请参阅图6及图7，当该标记22往该基板20输入方向偏移，则定义该偏移角度24小于零，该第二夹具14则沿该X轴16带动该基板20一侧往输出方向位移，该基板20则呈顺时针方向旋转，以校正该基板20的位置；

d)请参阅图8至图11所示，当该偏移角度24如图8至图11所揭示其中一种情形者，即表示该偏移角度24等于零，该基板20校正完成或位置正确而不需要校正；至此，即完成定位该基板20的作业；最后，该第一夹具12以及该第二夹具14则夹持该基板20沿该X轴16同步位移且往下一个处理程序输送，以使该基板20能够进行后续的处理作业。

经由上述步骤，本实施例经由该视觉装置30直接判别该标记22的状态，再通过控制该第二夹具14带动该基板20位移，以达到确实地校正该基板20位置的目的。再者，当该基板20因切割不当或偏差而产生边缘歪斜的情形，本发明仍能确保将该基板20校正至正确位置；其相较于现有技术，具有定位效果较佳的特色。另外，前述校正作业不需通过校正器即可运作，本发明适用于需要传送不同尺寸的基板20的场合；同时，本发明能够避免该基板20端缘因抵靠校正器而受损的情形发生，具有保护该基板20的特色。

综上所述，本发明的双轴式定位方法通过上述步骤，其能够确实地校正基板的位置；再者，当基板因切割不当或偏差而产生边缘歪斜的情形，本发明仍能确保将基板校正至正确位置；其相较于现有技术，具有定位效果较佳的特色。另外，本发明适用于需要传送不同尺寸的基板的场合；同时，本发明不同于已知以抵靠校正器的方式而进行位置校正，其能够避免基板端缘因抵靠校正器而受损的情形发生，具有保护基板的特色。

Claims

1.一种双轴式定位方法，其特征在于，其包含下列各步骤：

a)先利用一气浮平台承载一基板且该基板具有二标记，再利用二沿该气浮平台于一X轴方向位移的夹具夹持该基板，且使该基板位于一定位位置；

c)当该偏移角度不等于零，所述夹具其中之一是沿该X轴位移，直至该偏移角度等于零，以校正该基板的位置。

2.依据权利要求1所述的双轴式定位方法，其特征在于，其中步骤a)所述该标记为十字标记。

3.依据权利要求1所述的双轴式定位方法，其特征在于，其中步骤b)所述该视觉装置是选自CCD摄影机以及CMOS摄影机其中一种。

4.依据权利要求1所述的双轴式定位方法，其特征在于，其中步骤c)所述该偏移角度，当该标记往该基板输出方向偏移，则定义该偏移角度大于零，所述夹具其中之一应沿该X轴往输入方向位移，以校正该基板的位置。

5.依据权利要求4所述的双轴式定位方法，其特征在于，其中步骤c)所述该偏移角度，当该标记往该基板输入方向偏移，则定义该偏移角度小于零，所述夹具其中之一应沿该X轴往该基板输出方向位移，以校正该基板的位置。

6.依据权利要求1所述的双轴式定位方法，其特征在于，其中还包含一步骤d)当该偏移角度等于零，所述夹具则夹持该基板沿该X轴同步位移且往下一个处理程序输送。