CN101602890A - 一种软质导电塑料及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种软质导电塑料及其制造方法，该软质导电塑料以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。该制造方法包括步骤：(1)混合；(2)造粒；(3)各组分充分捏合后挤出冷却切粒。本发明的软质导电塑料可用于电线、电缆的磁屏蔽层，能与电线电缆的绝缘层同步挤出，提高电线、电缆的生产效率；也可用于其它需要软导电料的领域。

Description

一种软质导电塑料及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种软质导电塑料及其制造方法。
背景技术
信号线或电脑周边连线都须应用具有屏蔽层的电线电缆，目前，信号线或电脑周边连线采用铝箔包覆或金属丝编织层作为其电磁屏蔽层，而该铝箔包覆或金属丝编织层不能与信号线或电脑周边连线的绝缘层同步挤出，因而使信号线或电脑周边连线的生产效率比较低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种软质导电塑料，旨在解决现有信号线或电脑周边连线的生产效率低的问题。
本发明实施例的另一目的在于提供一种上述软质导电塑料的制造方法。
本发明实施例的软质导电塑料，以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。
本发明实施例的软质导电塑料的制造方法，包括如下步骤：
(1)按所述比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出；
(2)按所述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒；
(3)各组分在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。
与现有技术相比，采用上述技术方案得到的软质导电塑料，用于信号线或电脑周边连线的电磁屏蔽层，由于其是一种挤出导电塑料，可以与信号线或电脑周边连线的绝缘层同步挤出，可以提高信号线或电脑周边连线的生产效率。当然，本发明的软质导电塑料除可应用于上述信号线或电脑周边连线的电磁屏蔽层外，还可用于其它需要软质防静电材料的相关领域，如防静电车轮。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种软质导电塑料，该软质导电塑料可以与信号线或电脑周边连线的绝缘层同步挤出，其作为信号线或电脑周边连线的电磁屏蔽层，可提高其生产效率。
具体而言，本发明实施例的软质导电塑料，以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。
本发明实施例的软质导电塑料，以重量百分比计，优选包括10～30％的聚苯醚树脂；35～55％的热塑性弹性塑料；20～30％的导电碳黑或10～20％导电碳纤维；0.5～1％的润滑剂；0.5～1％的抗氧剂；5～20％的增塑剂；1～5％的相容剂。
更优选其中聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为80～95.5％。
上述增塑剂优选阻燃型增塑剂。导电碳黑优选平均粒径为25～50nm的碳黑。
本发明实施例还提供一种上述软质导电塑料的制造方法，包括如下步骤：
(1)按上述比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出；
(2)按上述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒；
(3)各组分在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒。
其中，造粒温度为210～250℃，物料在造粒机筒体中经历的时间为30～60秒。
本发明使用的上述原料并无特别限制，为本领域所常用的材料，例如，聚苯醚树脂可选择SABIC创新塑料公司的PPO粉809；聚苯乙烯树脂可选择巴斯夫公司的165H；热塑性弹性塑料可选择SEBS、EVA和三元乙丙橡胶等，例如旭化成H1051、科腾的SEBS RP6936，吉化的J-3080三元乙丙橡胶等；导电碳黑可选择Cabot VXC-200、TIMACAL Ensaco250G的导电碳黑；增塑剂可选择RDP，BDP，TPP等；润滑剂可选择芥酸酰胺；抗氧剂可选择汽巴的Irganox 245；相容剂可选择马来酸酐接枝的SEBS FG1924，ARKEMA的EVA3210等。
实施例1
按表1比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳黑造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉，聚苯乙烯树脂为巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料为旭化成的SEBS H1051，导电碳黑为CabotVXC-200，增塑剂为RDP，润滑剂为芥酸酰胺，抗氧剂选择汽巴的Irganox 245，相容剂选择FG1924，造粒温度为210～250℃。性能测试结果见表2。
实施例2
按表1对应实施例比例，将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳纤维造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉809，聚苯乙烯树脂为巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料为ARKEMA的EVA 2803，导电碳纤维为SGL的导电纤维Sigrafil C25S006；增塑剂为BDP，润滑剂为芥酸酰胺；抗氧剂为汽巴的Irganox 245，相容剂为ARKEMA 3210；造粒温度为200～240℃。性能测试结果见表2。
实施例3
按表1对应实施例比例，将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳黑造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉809，聚苯乙烯树脂为巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料为吉化的三元乙丙橡胶J3080；导电碳黑为Cabot VXC-200；增塑剂为TPP，润滑剂为芥酸酰胺，抗氧剂为汽巴的Irganox 245，相容剂为南京聚星的MEPR-800；造粒温度为210～250℃。性能测试结果见表2。
实施例4
按表1对应实施例比例，将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳黑造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉，聚苯乙烯树脂为巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料为科腾的SEBS RP6936，导电碳黑为Cabot VXC-200；增塑剂为BDP，润滑剂为芥酸酰胺；抗氧剂为汽巴的Irganox 245，相容剂为FG1924；造粒温度为210～250℃。性能测试结果见表2。
实施例5
按表1对应实施例比例，将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳黑造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉，聚苯乙烯树脂选择巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料为科腾的SEBSG1652和马来酸酐接枝的SEBS，FG1924导电碳黑为TIMACAL的导电碳黑Ensaco 250G；增塑剂为TPP，润滑剂为芥酸酰胺，抗氧剂为汽巴的Irganox 245，相容剂为FG1924；造粒温度为210～250℃，物料在双螺杆造粒机筒体中经历的时间为50秒。性能测试结果见表2。
实施例6
按表1对应实施例比例，将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂用搅拌机混合大约10分钟，然后用双螺杆造粒机混合并从侧喂料口加入碳黑造粒，各组份在树脂熔融状态下充份捏合后挤出冷却切粒，过筛，包装。其中，聚苯醚树脂为SABIC创新塑料公司的PPO粉，聚苯乙烯树脂选择巴斯夫公司的165H，热塑性弹性塑料选择旭化成SEBS H1051，导电碳黑为Cabot VXC-200，增塑剂为RDB，润滑剂为芥酸酰胺，抗氧剂为汽巴的Irganox245，相容剂为旭化成的M1913造粒温度为210～250℃，物料在双螺杆造粒机筒体中经历的时间为50秒。性能测试结果见表2。
表1
Figure G2009101083424D00051
Figure G2009101083424D00061
表2
Figure G2009101083424D00062
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1、一种软质导电塑料，以重量百分比计，含有10～40％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；30～60％的热塑性弹性塑料；10～35％的导电碳黑或导电碳纤维；＞0～1％的润滑剂；＞0～1％的抗氧剂；5～30％的增塑剂；1～10％的相容剂；其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。
2、如权利要求1所述的软质导电塑料，以重量百分比计，包括10～30％的聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂与聚苯乙烯树脂的混合物；35～55％的热塑性弹性塑料；20～30％的导电碳黑或10～20％导电碳纤维；0.5～1％的润滑剂；0.5～1％的抗氧剂；5～20％的增塑剂；1～5％的相容剂。
3、如权利要求1或2所述的软质导电塑料，其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。
4、如权利要求1所述的软质导电塑料，其中，增塑剂为阻燃型增塑剂。
5、如权利要求1所述的软质导电塑料，其中，导电碳黑是平均粒径在25～50nm的碳黑。
6、一种如权利要求1所述软质导电塑料的制造方法，包括如下步骤：
(1)按所述比例将聚苯醚树脂、热塑性弹性塑料、润滑剂、抗氧剂、增塑剂和相容剂混合均匀后用造粒机挤出；
(2)按所述比例加入导电碳纤维或导电碳黑造粒；
(3)各组分在树脂熔融状态下充分捏合后挤出冷却切粒。
7、如权利要求6所述的制造方法，其中，以重量百分比计，加入聚苯醚树脂的量为10～30％；热塑性弹性塑料的量为35～55％；导电碳黑20～30％或导电碳纤维的量为10～20％；润滑剂的量为0.5～1％；抗氧剂的量为0.5～1％；增塑剂的量为5～20)％；相容剂的量为1～5％。
8、如权利要求6或7所述的制造方法，其中，聚苯醚树脂在聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物中百分比含量为50～95.5％。
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