CN101583248B - 元器件的冷连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种元器件的冷连接方法。适用于一印刷电路板，此方法包含提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端，将凸部端置入印刷电路板的一插件孔内，利用承接单元以承接元器件的平面端及印刷电路板，透过一冷压机构挤压凸部端，以形成一第二平面端，第一平面端与第二平面端用以固定元器件于印刷电路板上。

Description

元器件的冷连接方法 

技术领域

本发明涉及一种元器件的冷连接方法，具体涉及一种利用冷压方式将元器件固定于印刷电路板上的冷连接方法。 

背景技术

目前，在制作电子设备时，将电子组件涂敷锡膏，并利用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)经过焊接流程将电子组件黏着于印刷电路板上，而焊接流程需使用超过二种以上不同的焊锡溶解温度。若欲将塑料件与印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)连接固定，大多用热熔性塑料材质或热塑性塑料材质的塑料件，以热塑性塑料为例，塑性塑料在常温下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则固化成型，并形成塑料件与印刷电路板的结合点，来达到固定元器件的目的。 

然而，塑料件采用可承受表面黏着技术的制程时，对于焊接温度的耐高温塑料在热熔过程会产生负作用，例如，当热熔治具产生300℃左右的高温时，会影响热熔元器件和周边组件的焊接点。因此，如何能在非高温下达到塑料件连接固定于印刷电路板是亟待解决的问题。 

有鉴于习知技艺的各项问题，为了能够兼顾解决之，本发明人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种元器件的冷连接方法，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种元器件的冷连接方法，它可以解决高温焊接而影响元器件与周边组件的焊接点问题。 

为了解决上述技术问题，本发明的元器件的冷连接方法，适用于一印刷电路板，此方法包含提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端，将凸部端置入印刷电路板的一插件孔内，使得印刷电路板介于元器件的凸部端与第一平面端之间；将印刷电路板置放于具有多个凹槽的承接单元上，并使得元器件的第一平面端容置于承接单元的凹槽内，利用承接单元以承接元器件的第一平面端及印刷电路板，通过一冷压机构挤压凸部端，以形成一宽度大于印刷电路板的插件孔宽度的第二平面端，第一平面端与第二平面端用于将元器件固定在印刷电路板上。 

本发明的元器件的冷连接方法，具有以下优点： 

(1)此冷连接方法可由冷压机构挤压凸部端以产生变形扩张而固定于印刷电路板上，藉此可提高元器件快速固定于印刷电路板上的准确性、效率以及降低高温制程而影响组件的风险。 

(2)此冷连接方法可由冷压机构挤压凸部端以产生变形扩张而固定于印刷电路板上，藉此可解决元器件需高温焊接于印刷电路上而造成外围组件的焊接点问题。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 

图1是本发明的元器件的冷连接方法的步骤流程图； 

图2至图5是本发明的元器件的冷连接方法的操作示意图。 

图中附图标记为，S11至S15、步骤流程；20、印刷电路板；201、插件孔；21、元器件；211、塑料凸部端；212、第一平面端；213、第二平面端；22、冷压机构；23、模板座；231、凹槽。 

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的元器件的冷连接方法，为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。 

请参阅图1，其为本发明的元器件的冷连接方法的步骤流程图。图中，元器件的冷连接方法适用于一印刷电路板，此方法包含： 

步骤S11：提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端； 

步骤S12：将凸部端置入印刷电路板的一插件孔内，其中，凸部端的宽度小于或等于插件孔； 

步骤S13：利用承接单元以承接元器件的平面端及印刷电路板； 

步骤S14：透过一冷压机构挤压凸部端，以形成一第二平面端；以及 

步骤S15：以第一平面端与第二平面端固定元器件于印刷电路板上。 

其中，所述元器件的凸部端可为一可塑性塑料材质。承接单元为一治具座及一模板座其中之一，由塑料或金属等材质所制成，且承接单元可依不同元器件的规格以调整固定。 

此外，冷压机构更包含一冷压驱动组件，冷压驱动组件可带动一冷压头沿一默认路径往复滑移，当下降压至于凸部端，致使凸部端受压变形而形成一第二平面端，冷压机构的挤压速度小于或等于0.1mm/sec。 

请参阅图2至图5所示，其为本发明的元器件的冷连接方法的操作示 意图。此方法适用于一印刷电路板20。在图2中，将至少一元器件21连接于一印刷电路板20上包含一冷压机构22及一模板座23，其中，印刷电路板20具有至少一插件孔201，每一元器件21具有一塑料凸部端211及一第一平面端212，模板座23具有多个凹槽231，冷压机构22具有一冷压驱动组件(图中未显示)。当操作者或配料仪器将所述元器件21的塑料凸部端211对应置入于印刷电路板20的插件孔201内时，使印刷电路板20介于此些元器件21的塑料凸部端211与第一平面端212之间，接续，将具有此些元器件21的印刷电路板20置放于模板座23上，而此些元器件21的第一平面端212容置于模板座23的此些凹槽231内。 

在图3中，冷压机构22的冷压驱动组件可带动一冷压头(图中未显示)沿一默认路径往复滑移，当冷压头往下降且施予压力于塑料凸部端211时，致使塑料凸部端211受压变形而形成一第二平面端213(显示于图4中)。其中，冷压机构22的挤压速度小于或等于0.1mm/sec，塑料凸部端211可为一可塑性塑料凸部，且塑料凸部端211受压变形而塑化成型为第二平面端213，第二平面端213的宽度大于印刷电路板20的插件孔201。 

在图5中，第一平面端211与第二平面端213固定此些元器件21于印刷电路板20上，而第二平面端213与印刷电路板20形成一接合点(Pad)。藉此，可提高此些元器件21固定于印刷电路板20上的准确性、效率以及解决习知因高温制程而使外围组件的焊接点产生问题的缺点。 

以上所述仅为举例性，而非为限制性示例。任何未脱离本发明的精神与范畴而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的申请专利范围中。 

Claims (7)

1.一种元器件的冷连接方法，适用于一印刷电路板；其特征在于，包含：

提供至少一元器件，每一元器件具有一第一平面端及一凸部端；

将所述凸部端置入所述印刷电路板的一插件孔内，使得印刷电路板介于元器件的凸部端与第一平面端之间；

将印刷电路板置放于具有多个凹槽的承接单元上，并使得元器件的第一平面端容置于承接单元的凹槽内，利用承接单元以承接所述元器件的第一平面端及所述印刷电路板；

通过一冷压机构挤压所述凸部端，以形成一宽度大于印刷电路板的插件孔宽度的第二平面端；以及

以所述第一平面端与所述第二平面端将所述元器件固定在所述印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述第二平面端是由部分所述凸部端受压变形而塑化成型。

3.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述冷压机构的挤压速度小于或等于0.1mm/sec。

4.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述承接单元为一治具座及一模板座其中之一，所述承接单元由塑料或金属材质所制成。

5.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述承接单元依不同所述元器件的规格以调整固定。

6.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述冷压机构更包含一冷压驱动组件，所述冷压驱动组件带动一冷压头沿一默认路径往复滑移。

7.如权利要求1所述的元器件的冷连接方法，其特征在于，所述凸部端为一可塑性塑料材质。

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