CN101581744A - 用于检测电路的测试环境的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种用于检测电路的测试环境的装置及方法。此检测装置主要包括测试载板、插槽与天线。此测试载板位于检测装置的底部，插槽设置于测试载板上用以固定一待测元件(如集成电路)，且令待测元件得电性连接该测试载板。以及天线设置于测试载板上且邻近于插槽的位置上，设置此天线的目的用以接收无线信号，以监测在测试环境是否有过量的杂讯会影响到电路的测试。

Description

用于检测电路的测试环境的装置及方法

技术领域

本发明涉及一种检测装置，特别是涉及一种用于测试集成电路检测环境的检测装置。

背景技术

在半导体的制造过程中，集成电路的制程需要经过一连串的测试才能在市场上销售。而在射频电路的制造过程中，客户会在量产前要求先做产线环境的检测动作，原因是产线环境常会受到射频信号的干扰，造成检测装置在检测时的误判，有可能有效代码(Pass-bin)会变成无效代码(Fail-bin)或是无效代码(Fail-bin)会变成有效代码(Pass-bin)，而造成测试的错误。因此，通常在产线量产前，会对于无线通讯器材的使用或是其它会影响高频元件测试的条件做限制。但是一般的环测仅对于自动测互不干涉试设备(auto testing equipment，ATE)室内的反射及散射等干扰做区域性的防护，对于测试元件之间的射频杂讯干扰，并没有有效的侦测方法，如此一来，就无法确切地得知是否有过量的射频杂讯，足以去影响脚位测试的误判。换言之，上述的环测方式只是尽量去降低射频杂讯的干扰，但并没有办法做真正的模拟去得知正在测试中的装置，其受环境干扰的影响程度。

因此设计一种用于电路测试环境的检测装置及方法，来模拟一个测试环境，以侦测在量产时所接收到的环境干扰。

由此可见，上述现有的环测方式在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的用于电路测试环境的检测装置及方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的环测方式存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的用于电路测试环境的检测装置及方法，能够改进一般现有的环测方式，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的环测方式存在的缺陷，而提供一种新型的可以测试集成电路的检测环境的装置，所要解决的技术问题是使其用以检测集成电路的测试环境是否存有过量的杂讯，以至于影响到集成电路在测试时的准确性，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的环测方式存在的缺陷，而提供一种新的可以测试集成电路的检测环境的方法，所要解决的技术问题是使其通过此方法用以检测集成电路的测试环境是否存在过量的杂讯，以至于影响到集成电路在测试时的准确性，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种用于集成电路的测试环境的检测装置，此检测装置至少包括测试载板、插槽与天线。此测试载板位于检测装置的底部，插槽设置于测试载板上，用以固定一待测元件(如集成电路)，且令待测元件得电性连接该测试载板。以及天线设置于测试载板上且邻近于插槽的位置上，设置此天线的目的用以接收无线信号。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的检测装置，其中所述的天线的一接地端电性连接该测试载板的一接地端。

前述的检测装置，其中所述的检测装置更包括选择为一频谱分析仪、一测试程序及其组合式的其中之一，用以分析该天线所传来的无线信号。

前述的检测装置，其中所述的天线选择为一薄型天线、一平面天线、一倒F型天线及其组合式的其中之一。

前述的检测装置，其中所述的待测元件为一射频集成电路。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种用于集成电路的测试环境的检测方法，此测试方法至少包括下列步骤：放置天线于测试载板上，然后通过此天线以接收无线信号；以及选择使用测试程序、频谱分析仪的其中的一者来分析天线所传来的无线信号。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的检测方法，其中所述的天线可选择为一薄型天线、一平面天线、一倒F型天线及其组合式的其中之一。

前述的检测方法，其中所述的方法用于一射频集成电路的测试。

前述的检测方法，其中所述的天线用于侦测该测试环境附近的无线网路与无线电话所发出的多个通讯信号杂讯。

前述的检测方法，其中所述的天线放置邻近于一插槽，该插槽用于放置待测的该集成电路。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明用于检测电路的测试环境的装置及方法至少具有下列优点及有益效果：

本发明用以检测集成电路的测试环境是否存有过量的杂讯，以至于影响到集成电路在测试时的准确性。

综上所述，本发明是有关于一种用于检测电路的测试环境的装置及方法。此检测装置主要包括测试载板、插槽与天线。此测试载板位于检测装置的底部，插槽设置于测试载板上用以固定一待测元件(如集成电路)，且令待测元件得电性连接该测试载板。以及天线设置于测试载板上且邻近于插槽的位置上，设置此天线的目的用以接收无线信号，以监测在测试环境是否有过量的杂讯会影响到电路的测试。

本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的环测方式具有增进的突出多项功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明用于集成电路的测试环境的检测装置的示意图。

图2A至图2C为检测装置的天线的示意图。

图3为本发明的检测环境的示意图。

图4为本发明用于集成电路的测试环境的检测方法的流程图。

100： 检测装置            102： 测试载板

104： 插槽                106： 天线

108： 测试头              110： 频谱分析仪

202： 传统型倒F型天线     2022：信号传输端

2024：接地端              204： 平面型倒F型天线

2042：信号传输端          2044：接地端

206： 积体型倒F型天线     402、406：步骤

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的用于检测电路的测试环境的装置及方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。

图1显示本发明用于集成电路的测试环境的检测装置的示意图。如图1所示，此检测装置100主要包括测试载板(tester head)102、插槽(socket)104与天线106。测试载板102位于检测装置100的底部，透过测试载板102，此检测装置100与周边仪器(如电脑与显示荧幕)电性连接。在测试载板102上设置至少一个插槽104，每个插槽104用以固定一待测元件，使待测元件可电性连接测试载板102。天线106设置于测试载板102上，且天线106的接地端电性连接测试载板102的接地端。此天线106的放置位置可以在测试载板102上的任何位置，而在较佳实施例中，此天线106设置于邻近插槽104的位置，设置此天线106的目的是用以接收无线信号，监测测试环境附近的无线信号是否过强会干扰到集成电路的设计。在不同实施例中，在检测装置100上更可包括一测试载板(loadboard)108，此测试载板108用以负载测试载板102。此检测装置100较佳用于有关于射频集成电路的测试环境的模拟，然而此检测装置100亦可用于测试其他不同会受到信号干扰的集成电路上。此检测装置100设置于一检测机台上，检测机台为自动化设备，可以将检测装置100传送到不同的位置作不同的测试。

依旧参阅图1，本发明的检测装置100更包括频谱分析仪110，此频谱分析仪110电性连接测试载板102，将天线106接收到的无线信号传送到测试载板102，然后再传送到频谱分析仪110做进一步的解析，以分析无线信号的强度与特性等，以及是否无线信号足以干扰到集成电路的测试。

图2A至图2C显示检测装置的天线的示意图。如图2A所示，此天线为一传统型倒F型天线(conventional wire element inverted F antenna)202。此传统型倒F型天线202包括信号传输端2022与接地端2024，信号传输端2022用于将天线所接收的无线信号传输到周边装置(如电脑或频谱分析仪)做进一步的信号分析，而接地端2024电性连接检测装置的测试载板(未图示)的接地端。如图2B所示，此天线为一平面型倒F型天线(planarinverted F antenna)204。在此平面型倒F型天线204亦包括信号传输端2042与接地端2044，信号传输端2042同样用于将天线所接收的无线信号传输到周边装置(如电脑或频谱分析仪)做进一步的信号分析，而天线的接地端2044电性连接测试载板102的接地端2044。然而与图2A的传统型倒F型天线202不同的是，由于此平面型倒F型天线204具有不受下方铜箔或接地电路干扰的特性，具有较佳的接收性，适合与本发明的测试载板102结合，做出模拟射频集成电路实际侦测外部环境干扰的接收天线。

然而在不同的实施例中，本发明的天线亦可使用如图2C所示的集成型倒F型天线(integrated inverted F antenna)206或其它类型用于接收多频的信号的天线(如薄型天线、平面天线、多臂单极天线(MULTI-ARMMONOPOLE Antenna)及其组合)，在此并不局限。上述的天线同样可以达到本发明的侦测无线信号的目的，但在使用上因为图2B的平面型倒F型天线204的方向性较佳，因为平面型倒F型天线204的天线辐射场比较不受阶地面影响，可以辐射出较好的场型。

图3显示本发明的检测环境的示意图。如图3所示，在待测元件(未图示)尚未放置在检测装置100的插槽104上时，天线106先扫描在检测装置100在产线周围的无线信号，查看无线信号在某些区段是否过强以至于会干扰到待测元件在测试时的准确性，例如造成检测装置100在检测时的误判，有可能造成有效代码(Pass-bin)会变成无效代码(Fail-bin)或是无效代码(Fail-bin)会变成有效代码(Pass-bin)。若测试的结果没有过多的无线信号的干扰，即可将待测元件放置于检测装置的插槽104上进行元件的检测。在此时，天线106亦持续的侦测检测装置100附近的无线信号，因为待测元件在检测时，若有人在此时使用行动电话或是其它可传递或接收无线信号的装置(例如笔记型电脑、个人行动助理(personal digitalassistant，PDA)等)亦可能干扰待测元件的检测。而且待测元件放置在检测装置100上会跟随着测试机台移动，也就是说待测元件的测试环境会不断的改变，天线106就会将不同的测试环境的无线信号传送到频谱分析仪110进行分析，频谱分析仪110将分析的结果传送至一终端机(如电脑等)，此终端机包括一测试程序可以将频谱分析仪110分析的结果进行判断，以决定测试是否可以继续进行或是需要检查周遭(边)环境，将可能的无线信号来源移除，再进行检测。

图4显示本发明检测电路的测试环境的检测方法的流程图。如图4所示，此方法包括在步骤402中放置天线于测试载板，用于检查测试环境周遭的无线信号。在步骤404中通过此天线以接收无线信号；以及在步骤406中选择使用测试程序或频谱分析仪来分析该天线所传来的无线信号。在上述的方法的天线，其接地端电性连接测试载板的接地端，用于侦测该测试环境附近的无线网路或无线电话所发出的通讯信号杂讯。天线放置邻近于插槽，而此插槽用于放置待测的集成电路。频谱分析仪用以分析天线所传来的无线信号。本方法的天线可选择薄型天线或平面天线及其组合式的其中的一者。此天线亦可为一倒F型天线(如平面式倒F型天线)。此方法较佳用于射频集成电路的测试。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种用于电路的测试环境的检测装置，其特征在于其包括：

一测试载板；

一插槽，其设置于该测试载板上，用以固定一待测元件，且令该待测元件得电性连接该测试载板；以及

一天线，其设置于该测试载板上且邻近于该插槽，用以接收一无线信号。

2、根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于其中所述的天线的一接地端电性连接该测试载板的一接地端。

3、根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于其中所述的检测装置更包括选择为一频谱分析仪、一测试程序及其组合式的其中之一，用以分析该天线所传来的无线信号。

4、根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于其中所述的天线选择为一薄型天线、一平面天线、一倒F型天线及其组合式的其中之一。

5、根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于其中所述的待测元件为一射频集成电路。

6、一种用于电路的测试环境的检测方法，其特征在于其包括以下步骤：

放置一天线于一测试载板上；

通过该天线以接收一无线信号；以及

选择使用一测试程序、一频谱分析仪的其中的一者来分析该天线所传来的无线信号。

7、根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于其中所述的天线可选择为一薄型天线、一平面天线、一倒F型天线及其组合式的其中之一。

8、根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于其中所述的方法用于一射频集成电路的测试。

9、根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于其中所述的天线用于侦测该测试环境附近的无线网路与无线电话所发出的多个通讯信号杂讯。

10、根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于其中所述的天线放置邻近于一插槽，该插槽用于放置待测的该集成电路。

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