CN101562963B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，所述散热片表面形成有若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。上述该散热片上设置的凸条结构不仅可以有效的增到散热片组的散热面积，同时也能与形成散热片本身形成气流通道以导引气流通过，从而增加散热片组的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生的热量。
传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干矩形的平面散热片，以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件，风扇运行产生的强制气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为了尽可能增加散热面积以增大散热片与气流之间的热交换面积从而提升散热性能，通常会通过单纯的增加散热片的尺寸或排列密度来加大散热装置的总散热面积。然而，在增加散热片的尺寸或排列密度来达到增加散热装置的热交换面积的同时必将加大了散热片表面的空气滞留程度及气流通道的空气阻力，导致气流吹不进散热片之间或者流速缓慢，严重影响散热片与气流之间的热交换效率，致使热量不能及时被带走致使周围环境温度升高，进而严重影响散热装置的散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有效增加散热面积的散热装置。
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，所述散热片表面形成有若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。
相较于现有技术，上述该散热片上设置的凸条结构不仅可以有效的增到散热片组的散热面积，同时也能与形成散热片本身形成气流通道以导引气流通过，从而增加散热片组的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明散热装置一优选实施例的组合图。
图2为图1中散热装置的分解图。
图3为图2中散热片组放大分解图。
图4为图1散热装置的正视图。
具体实施方式
本发明散热装置是用来对中央处理器(图未示)等电子元件进行散热。
请参阅图1和2，本发明散热装置的一优选实施例包括一底板10、设于底板10上方的若干散热片组20和将该底板10与散热片组20导热连接在一起的若干热管30。
上述底板10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其底面与电子元件(图未示)接触以吸收电子元所产生的热量。该底板10顶面中部开设有若干沟槽12，所述沟槽12数量与热管30的对应相同，以容置热管30。在本实施例中，所述沟槽12为二相互间隔且与底板10两相对侧边平行的二平直沟槽12。
上述散热片组20由若干相同的并平行于底板10顶面的矩形散热片22叠加而成。每一散热片22在靠近其相对两侧的位置开设两行供热管30穿置的穿孔220，每一散热片22上表面垂直向上凸设有若干高度相等的凸条222，所述凸条222均平行于散热片22的相对两侧边，且除位于穿孔220两侧最近的凸条222以外，其它的凸条222均相互等距间隔。此外，在不同的实施例中，位于穿孔220两侧最近的凸条222的间隔大小由穿孔220的大小决定，也可是所有的凸条222间的间隔均相同，在本实施例中，位于穿孔220两侧最近的凸条222的间隔较其它的大，以便气流吹向热管30。所述凸条222的长度与散热片22的相对两侧边相等。该散热片组20在相邻两凸条22及对应的两相邻散热片22之间形成有供气流通过的第一气流通道26和在穿孔220两侧的凸条222和对应的两相邻散热片22之间形成有供气流吹向热管30的第二气流通道28。在其它实施例中，每一散热片22上的凸条222的顶端可以是抵顶在另一对应相邻的散热片22底面，以起到固定和缓冲的作用，而在本实施例中，每一散热片22上的凸条222的顶端与另一对应相邻的散热片22底面相离，以便于气流的通过。
上述热管30为二呈U型弯曲的热管30，每一热管30包括容置在底板10沟槽12内的一蒸发段32和从蒸发段32两端垂直弯折向上延伸并对应穿置在该散热片组20的穿孔220内的二冷凝段34。
上述散热装置处于组合状态时，所述热管30的蒸发段32容置在底板10沟槽12内并通过焊接或粘贴等方式固定，热管30的冷凝段34穿置在散热片组20的穿孔220内，也可以通过焊接或等方式固定，从而将底板10和散热片组20固定并导热连接在一起。
上述散热装置在使用时，电子元件产生的热量被底板10直接吸收，再通过热管30将热量均匀分布到散热片组20上，最后通过散热片组20与空气接触将热量散发到周围环境中去。此外，可以在散热片组20一侧设置一风扇(图未示)，加快气流通过散热片组20的空流通道26速度，而将更多的热量带走以达到提高散热效率的目的。可见，该散热片22上设置的凸条222结构不仅可以有效的增到散热片组20的散热面积，同时也能与形成散热片22本身形成气流通道26、28以导引气流通过，从而增加散热片组20的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，其特征在于：所述散热片表面垂直向上形成有若干高度相等的凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述凸条形成于散热片的顶面，且相互平行。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述凸条垂直于散热片，且相互等距间隔并平行于散热片的两相对侧边，凸条延伸的长度与散热片两相对侧边的长度相等。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述凸条高度相等，所述散热片相互间隔并平行于底板。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括若干将底板和散热片组导热连接的若干热管，所述热管包括与底板连接的一蒸发段和自蒸发段两端向上延伸并穿置在散热片组内的二冷凝段。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于：所述底板顶面开设有容置所述热管蒸发段的沟槽。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组靠近其相对两侧处开设有两排供热管蒸发段穿置的穿孔。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述热管冷凝段之间和位于冷凝段外侧的凸条间距相同，夹置冷凝段的凸条的间距大于其它凸条的间距。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一散热片上的凸条抵顶在另一对应相邻散热片的底面。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一散热片上的凸条的顶端与另一对应相邻散热片的底面相离。
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