CN101551769A - 可配置固件的烧结方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可配置固件的烧结方法及装置，其中，可配置固件的烧结方法包括：测试控制器ETC根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；根据子链信息，ETC控制设备管脚内的边界扫描单元BSC模拟可配置固件的接口时序，并根据模拟的接口时序实现可配置固件内容的烧结。通过本发明，克服了现有技术中的手动烧结工具固化单板可配置固件会导致较高的出错率较高的问题，进而减少了系统在运行中出现的故障。

Description

可配置固件的烧结方法及装置

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种可配置固件的烧结方法及装置。

背景技术

随着通信设备中单板的需求量的增长、单板上的智能设备及其集成度的增加，以及为了配合单板启动以及单板电子标识，大部分单板上都设置了I2C总线或者SPI(Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口)总线的非易失性电擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，简称为E2PROM)。图1是相关技术中的E2PROM和控制器的结构示意框图，如图1所示，该E2PROM用来记录单板的启动信息和单板的配置信息，例如，E2PROM记录介质访问控制(Media Access Control，简称为MAC)地址等。

一般，E2PROM都是表面贴小封装，其烧结方式为：先将芯片焊接在单板上，然后在单板生产流程中通过主控处理器或者烧结夹具借助烧结软件由烧结工位的工人手动对目标单板的可编程配置固件进行烧结固化处理。

目前，大规模集成电路越来越多的用于通信单板内部，供应商为了增加芯片在线可测试性，在通信单板内部嵌入了支持IEEE1149.1协议的联合测试行动组织(Joint Test Action Group，简称为JTAG)技术，以支持通信单板的测试及维护。借助于JTAG技术，芯片能够支持在系统可编程(In System Program，简称为ISP)及电路在线测试(In Circuit Test，简称为ICT)等技术。

图2是现有技术中的JTAG在单板中的菊花链连接示意图，如图2所示，JTAG在单板中为菊花链串联，对于不同电平等级的芯片可以增加电平转换芯片，或者分成独立的菊花链。图2所示的方式可以满足较小规模的单板应用，但是对于较大规模的单板，例如，核心网交换板、高端路由器线卡、高性能服务器单板等，这种独立菊花链的方式会增加单板使用的复杂性。

目前，基于标准IEEE1149.1协议的SJTAG(System JTAG)Group开始正式发展为系统级边界扫描标准，其主要应用于系统层面的测试与配置。SJTAG技术是基于背板互联的多板或者多框测试配置技术。图3是相关技术中的SJTAG的结构示意图，如图3所示，SJTAG将串行的菊花链连接方式通过JTAG桥片做级联，使得JTAG协议具有寻址功能，这样，整框单板以及多框单板就统一为一个整体。将框内或多框内的单板的所有JTAG器件组成树枝形状，并且框内所有的JTAG器件全部由管理板上的嵌入式测试控制器(EmbeddedTest Controllor，简称为ETC)控制，这样就具有了较高的可控性。

在单板生产流程中，为了存储单板信息，一般是在单板全部贴片流程完成之后，由操作工通过手动烧结工具固化单板可配置固件。由于是手动操作，因此出错的概率较大。如果是简单的单板信息烧错，也许还不会影响单板运行，但是对于很多使用商用操作系统的单板，特别是诸如MAC地址等烧错，则会导致单板地址冲突而产生故障，进而影响系统的运行。

综上所述，手动烧结工具固化单板可配置固件会导致较高的出错率，从而导致系统在运行中出现故障，影响系统的正常运行。

发明内容

针对上述手动烧结工具固化单板可配置固件会导致较高的出错率、从而导致系统在运行中出现故障进而影响系统的正常运行的问题而提出本发明。为此，本发明旨在提供一种改进的可配置固件的烧结方案，以解决上述问题至少之一。

为了实现上述目的，根据本发明的一方面，提供了一种可配置固件的烧结方法。

根据本发明的可配置固件的烧结方法包括：测试控制器ETC根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；根据子链信息，ETC控制设备管脚内的边界扫描单元BSC模拟可配置固件的接口时序，并根据模拟的接口时序实现可配置固件内容的烧结。

在获取子链信息之前，上述方法还包括：ETC通过扫描电可编程逻辑器件EPLD预定管脚获取单板ID。

在设备不具有JTAG接口的情况下，在获取子链信息之前，上述方法还包括：连接可配置固件的总线接口管脚和EPLD的管脚，其中，EPLD的管脚与单板的JTAG桥片的子链连接。

上述ETC控制BSC模拟接口时序的操作包括：ETC通过预定指令实现对EPLD的管脚内的BSC模拟接口时序。

在设备具有JTAG接口的情况下，在获取子链信息之前，上述方法还包括：根据设备的类型，将设备串接到单板的JTAG桥片的子链。这样，ETC控制BSC模拟接口时序的操作包括：BTC通过预定指令实现单板的JTAG桥片的子链对设备管脚内的BSC模拟接口时序。

上述预定指令为EXTEST指令。

在获取子链信息之前，上述方法还包括：通过预设的数据库存储单板ID对应的烧结信息。

其中，烧结信息包括以下至少之一：单板类型、子链信息、可配置固件的内容。

为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种可配置固件的烧结装置。

根据本发明的可配置固件的烧结装置包括：获取模块，位于测试控制器ETC，用于根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；控制模块，位于ETC，用于根据子链信息，控制设备管脚内的边界扫描单元BSC模拟可配置固件的接口时序，以实现可配置固件内容的烧结。

借助于上述技术方案的至少之一，根据ETC获取的待烧结的子链信息，控制设备管脚内的BSC(Boundary Scan Cell，边界扫描单元)模拟可配置固件的接口时序，并根据模拟的接口时序实现可配置固件内容的烧结，克服了现有技术中的手动烧结工具固化单板可配置固件会导致较高的出错率较高的问题，进而减少了系统在运行中出现的故障。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是现有技术中的E2PROM和控制器的结构示意框图；

图2是现有技术中的JTAG在单板中的菊花链连接示意图；

图3是相关技术中的SJTAG的结构示意图；

图4是相关技术中的烧结方法的单板生产烧结结构图；

图5是根据本发明实施例的可配置固件的烧结方法的流程图；

图6是根据本发明实施例的可配置固件的烧结方法的详细流程图；

图7是根据本发明实施例的可配置固件的烧结装置的框图。

具体实施方式

功能概述

如上所述，由于现有技术中采用手动烧结工具固化单板可配置固件，从而导致了较高的出错率，进而使得系统在运行中出现故障，影响了系统的正常运行。基于此，本发明结合可配置固件与SJTAG，以此来实现可配置固件内容的烧结。本发明的基本思想是：ETC扫描单板EPLD(Electrically Programmable Logic Device，电可编程逻辑器件)特定管脚以获得单板ID号，根据单板ID获取待烧结的子链信息，然后，根据该子链信息中的设备管脚与可配置固件的对应连接关系，控制设备管脚内的BSC，模拟可配置固件的接口时序，并根据模拟的接口时序实现可配置固件内容的烧结。

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。需要说明的是，如果不冲突，本申请中的实施例以及实施例中的特征可以相互组合。

方法实施例

根据本发明实施例，提供了一种可配置固件的烧结方法。图5是根据本发明实施例的可配置固件的烧结方法的流程图，如图5所示，该可配置固件的烧结方法包括步骤502和504。

为了更好地理解本发明，首先基于图3所示的SJTAG的结构示意图，并结合图4所示的烧结方法的单板生产烧结结构，详细描述实现本发明实施例的可配置固件的烧结方法的场景，该场景包括：

(1)在通信单板中增加一片专用于寻址的JTAG ASIC桥片(即图中的JTAG桥)，该桥片地址可直接使用机框槽位地址，桥片分出多条JTAG子链(即图中的JTAG设备链)，这些JTAG子链分别连接单板上的PLD/FPGA/CPU/子卡等所有包含JTAG的设备，并按照一定的规则分类；

(2)在管理单板中增加图3所示的ETC模块，该ETC作为可配置固件的烧结代理板，用于实现可配置固件内容的烧结；

(3)在通信系统的背板上增加一套5线制JTAG测试总线，同时在所有被测单板的PLD上固定配置单板信息，以便于ETC能扫描到单板的类型，使得该PLD设备链入子链1。如果是子卡，则需要单独使用一条JTAG子链，并且将包含子卡ID的PLD作为第一个设备；

(4)在实际操作中，管理板CPU可以通过外控制接口(例如，以太网口、USB或现场总线等)与外部测试机连接(如图3所示)这样管理板就可以转发外部测试机发送的烧结文件，以实现烧结。

之后，执行步骤502。

步骤502，ETC根据设备的单板ID获取待烧结的子链信息，其中，子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系。这里的单板ID由ETC通过扫描EPLD的预定管脚获取，该预定管脚由系统预先设置，存储单板的ID。

步骤504，根据子链信息，ETC控制设备管脚内的BSC模拟可配置固件的接口时序，并根据模拟的接口时序实现可配置固件内容的烧结。

以下根据设备是否具有JTAG接口，来详细叙述本发明实施例的可配置固件的烧结方法流程。

(一)设备不具有JTAG接口

步骤1，连接单板的可配置固件的总线接口管脚(例如，I2C/SPI等接口的E2PROM)和EPLD的管脚，并保存设备管脚与可配置固件的对应连接关系，其中，该EPLD的管脚与单板的JTAG桥片的一个子链连接；也就是说，单板的可配置固件的总线接口管脚在不修改原有设计(即现有技术的设计)的情况下，连入到EPLD的一个管脚；

步骤2，对应于上述步骤502，ETC通过扫描EPLD的预定管脚获取单板ID，以此获取子链信息；

步骤3，对应于上述步骤504，根据上述子链信息，ETC通过预定指令实现对EPLD的管脚内的BSC模拟接口时序，以实现可配置固件内容的烧结。该预定指令为EXTEST指令。

该EXTEST指令是标准IEEE1149.1协议指令，是每个符合IEEE1149.1的器件必须支持的标准指令，配合Proload指令(也是IEEE1149.1的标准指令)可以在JTAG器件的管脚上实现置位和采样的功能。通过EXTEST指令，可以完整的在JTAG器件的指定管脚上模拟出期望的时序(包括上述的可配置固件的接口时序)，同样可以模拟出包括但不限于标准的I2C总线时序、SPI总线时序等符合可配置固件接口的烧结/校验时序。ETC将需要烧结的内容承载在这种I2C/SPI等的总线时序中，即，可完成可配置固件的烧结/校验过程。

(二)设备具有JTAG接口

步骤1，根据设备的类型，将该设备串接到单板的JTAG桥片的一个子链；

步骤2，对应于步骤502，ETC通过扫描EPLD的预定管脚获取单板ID，以此获取子链信息；

步骤3，对应于步骤504，BTC通过预定指令实现单板的JTAG桥片的子链对设备管脚内的BSC模拟接口时序，以实现可配置固件内容的烧结。该预定指令为上述的EXTEST指令。

在实际操作中，可以设置数据库，用于包存与每个单板ID对应的烧结信息，该烧结信息包括以下至少之一：单板类型、上述子链信息(即上述可配置固件的总线接口管脚和EPLD的管脚的对应连接关系)以及可配置固件的内容(即单板的烧结文件)。

由以上描述可以看出，通过由ETC选择指定槽位单板的桥片，控制桥片子链，并通过标准IEEE1149.1协议指令控制设备管脚内的BSC，模拟可配置固件总线接口时序，从而实现烧结的目的。本发明实施例涉及到通信单板、管理单板、背板以及机框，基本上不占用板上资源，通过这种设计模式，可以实现整框或者多框可配置固件的自动化烧结，进而可以避免手动烧结产生的故障。

以下结合图6进一步描述本发明实施例，图6是根据本发明实施例的可配置固件的烧结方法的详细流程图，如图6所示，该流程包括：

步骤601，机框上电，准备开始烧结；

步骤602，ETC根据待烧结槽位地址选择桥片；

步骤603，ETC选择LSP1号子链；

步骤604，ETC扫描单板EPLD特定管脚，获得单板ID号，从而获得单板信息；

步骤605，判断待烧结的是否是子卡上的可配置固件，如果是，则进行到步骤606，否则，进行到步骤608；

步骤606，扫描单板选择子卡EPLD；

步骤607，扫描子卡EPLD获得子卡信息，以准备子卡待烧结固件文件，以下进行到步骤608；

步骤608，根据获得的单板或子卡信息，从ETC上获得待烧结的可配置固件数据库；

步骤609，从数据库中获取一条待烧结的子链信息；

步骤610，通过EXTEST指令，控制设备管脚内的BSC，以模拟出可配置固件的接口时序，从而实现烧结，以下进行到烧结的校验过程，即步骤611；

步骤611，烧结校验，该校验过程可以参考现有技术中的校验流程，本发明不再赘述；

步骤612，判断烧结是否成功，如果成功，则进行到步骤613，否则，进行到步骤614；

步骤613，判断是否全部待烧结的可配置固件烧结链都完成了烧结，如果没有，则返回到步骤609，否则，进行到步骤615；

步骤614，进型告警/错误处理；

步骤615，烧结过程完成，系统可正常运行，之后，进行到下一个烧结流程。

根据上述流程，后续单板可以依次按槽位自动获取单板及子卡信息，进而完成整框的自动烧结，如果做多框接连，由管理板区分机框类别，框内烧结流程与上述流程相同。

装置实施例

根据本发明实施例，提供了一种可配置固件的烧结装置，优选地，该装置位于ETC侧，用于实现上述方法实施例提供的方法。图7是根据本发明实施例的可配置固件的烧结装置的框图，如图7所示，该装置包括：获取模块1和控制模块2，其中：

获取模块1，用于根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；该获取模块可以实现上述方法实施例中步骤502描述的操作；

控制模块2，连接至获取模块1，用于根据获取模块1获取的子链信息，控制设备管脚内的BSC模拟可配置固件的接口时序，以实现可配置固件内容的烧结，该控制模块可以实现上述方法实施例中步骤504描述的操作。

上述两个模块的具体执行过程可以参考上述方法实施例中的相关描述，这里不再赘述。

由以上描述可以看出，通过获取模块获取待烧结的子链信息，使得控制模块可以根据子链信息控制设备管脚内的BSC，模拟可配置固件总线接口时序，从而实现烧结的目的。

综上所述，本发明将SJTAG技术应用于通信机框中，根据通信设备的特点，将JTAG技术充分发挥，弥补的手动升级烧结可配置固件故障概率大的不足，实现了整框及多框的自动化烧结流程，保证了生产的一致性流程，减少了生产工序，同时支持远程更新及测试流程的下发。并且，本发明实施例以扫描单板ID获得单板类型、控制特殊JTAG器件、模拟时序形成烧结过程这三个步骤，逐个槽位逐个单板依次自动进行，因此，本发明实施例具有了整框自动化操作的硬件和软件设计基础。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可配置固件的烧结方法，其特征在于，所述方法包括：

测试控制器ETC根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，所述子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；

根据所述子链信息，ETC控制所述设备管脚内的边界扫描单元BSC模拟所述可配置固件的接口时序，并根据模拟的所述接口时序实现所述可配置固件内容的烧结。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取所述子链信息之前，所述方法还包括：

ETC通过扫描电可编程逻辑器件EPLD预定管脚获取所述单板ID。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述设备不具有JTAG接口的情况下，在获取所述子链信息之前，所述方法还包括：

连接所述可配置固件的总线接口管脚和EPLD的管脚，其中，EPLD的管脚与所述单板的JTAG桥片的子链连接。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述ETC控制所述BSC模拟所述接口时序的操作包括：

所述ETC通过预定指令实现对所述EPLD的管脚内的BSC模拟所述接口时序。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述设备具有JTAG接口的情况下，在获取所述子链信息之前，所述方法还包括：

根据所述设备的类型，将所述设备串接到所述单板的JTAG桥片的子链。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述ETC控制所述BSC模拟所述接口时序的操作包括：

所述BTC通过预定指令实现所述单板的JTAG桥片的子链对所述设备管脚内的BSC模拟所述接口时序。

7.根据权利要求4或6所述的方法，其特征在于，所述预定指令为EXTEST指令。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在获取所述子链信息之前，所述方法还包括：

通过预设的数据库存储所述单板ID对应的烧结信息。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述烧结信息包括以下至少之一：

单板类型、所述子链信息、所述可配置固件的内容。

10.一种可配置固件的烧结装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，位于测试控制器ETC，用于根据设备的单板标识ID获取待烧结的子链信息，其中，所述子链信息至少包括设备管脚与可配置固件的对应连接关系；

控制模块，位于所述ETC，用于根据所述子链信息，控制所述设备管脚内的边界扫描单元BSC模拟所述可配置固件的接口时序，以实现所述可配置固件内容的烧结。

Images