CN101536271A - 带信号电流分流的通信连接器 - Google Patents

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Abstract

通信连接器包括具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第一触头，以及具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第二触头。这些连接器还具有通过第一导电路径而连接到第一触头的接触区域的第一输出端子，以及通过第二导电路径而连接到第二触头的接触区域上的第二输出端子。在这些连接器中，第一导电路径包括从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头第一段的至少一部分的第一区段，以及从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头第二段的至少一部分的第二区段。

Description

带信号电流分流的通信连接器
发明领域
[0001]本发明大致涉及通信连接器，更具体地说涉及具有串扰补偿机构的通信连接器。
发明背景
[0002]在电气通信系统中，有时在一对导线(后文中称为＂导线对＂或＂差分对＂或简单地称为＂线对＂)上传送信息信号(例如视频、话音、数据)比在单根导线上传送有利。在差分对的各导线上传送的信号具有相等的量值，但具有相反的相位，并且信息信号作为电压差而嵌入在这两根导线上所携带的信号之间。这种传输技术通常被称为＂平衡式＂传输。当在导线，例如通信电缆中的铜线上传送信号时，导线可能拾取到来自外部源例如闪电、计算机设备、无线电台等等的电气噪声，这就降低了由导线携带的信号的品质。利用平衡式传输技术，差分对中的各根导线时常拾取到来自这些外部源的大致同量的噪声。因为大致等量的噪声被添加到由差分对的两根导线所携带的信号上，所以通常不会干扰信息信号，因为通过采用该差分对的两根导线上所携带的信号差异来提取信息信号；因而通过相减过程而消除了噪声信号。
[0003]许多通信系统包括多个差分对。例如，用于将计算机和/或其它处理设备连接到局域网和/或外部网络例如因特网上的高速通信系统通常包括四个差分对。在这种系统中，多个差分对的导线通常在电缆中捆束在一起，并因而必须在相同的方向上延伸一定的距离。不幸的是，当将多个差分对紧紧地捆束在一起时，可能引起另一类被称为＂串扰＂的噪声。
[0004]＂串扰＂指一个差分对的导线的信号能量被通信系统中的另一差分对的导线拾取到。通常，使用各种技术来减少通信系统中的串扰，例如，在电缆中紧密地扭转成对的导线(通常是铜线)，由此使不同的线对以不调和地相关的不同比率扭转，使得电缆中的各导线从包括在电缆中的各个其它差分对的两根导线中拾取到大致等量的信号能量。如果可保持这种状态，那么可极大地减少串扰噪声，因为各个差分对的导线携带等量但反相的信号，使得由差分对的两根导线添加到电缆中的其它导线上的串扰倾向于被抵硝。虽然导线的这种扭转和/或各种其它已知技术可极大地减少电缆中的串扰，但是大多数通信系统包括电缆和通信连接器，其使电缆互连起来，和/或将电缆连接到计算机硬件上。不幸的是，几年前所采用的通信连接器的构造通常没有将各个差分对的导线保持在离连接器硬件中的其它差分对的导线均匀的距离处。此外，为了与已经处于现有家庭和办公楼中的连接器硬件保持向后的兼容性，连接器构造极大部分仍没有变化。结果，许多当前的连接器设计通常引入了一定量的串扰。
[0005]图1描绘了一种其中可能发生串扰的典型的电气通信系统。如图1中所示，计算机11通过电缆12而连接到安装在壁板19中的模块化壁式插座15。电缆12包含多个(通常四个)差分对。电缆12在其各端还包括模块化插头13。其中一个模块化插头13插入到设于计算机11背面的模块化插座(图1中未显示)中，并且第二模块化插头13插入到模块化插座15前侧的开口16中。各个插头13的舌片与插头插入到其中的插座15的相应触头1-8(图1中未显示)相配合。通过这种方式，信息信号可从计算机11传送至模块化插座15。模块化插座15包括位于其后端处的连接器组件17，其接受并保持来自第二电缆18的导线，这些导线单独地压到连接器组件17的凹槽中，以形成机械和电气连接。第二电缆18可将计算机11连接到例如网络设备和/或因特网上。
[0006]根据某些工业标准(例如，电讯工业协会(Telecommunications Industry Association)于2002年6月20日批准的TIA/EIA-568-B.2-1标准)，图1的通信系统可包括总共八个信息信号携带导线(四个差分对)。这些标准还规定在插头-插座的配合点，插座15的八个触头1-8大体平行地、并排地对齐在一行中。这些标准还限定了四个差分对中各差分对的各个触头1-8的特定位置。图2中显示了根据T568B规格的触头位置和线对分配。标准中限定的其它规格，即T568A是类似的，除了线对2和3的分配被交换之外。如图所示，在模块化插头13的舌片(见图1)与模块化插座15的触头1-8(这里还可将这些触头称为＂接触线＂)相配合的插头-插座配合区域，各个差分对的触头离其它差分对的触头是不等距的。作为示例，(线对3的)触头3离(线对2的)触头2比离(线对2的)触头1更近。因此，当线对3的导线受到差分激励时(即，当在线对3上传送差分信息信号时)，第一数量的信号能量从触头3耦合(以电容和/或电感方式)到触头2上，并且第二(较小)数量的信号能量从触头3耦合(以电容和/或电感方式)到触头1上。因此，由触头3到线对2的触头2和触头1上所诱发的信号没有完全彼此抵消，并且在线对1上产生被称为差分-差分串扰的信号。这种差分-差分串扰包括近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT)，近端串扰是在输入位置测量的串扰，其与处于相同位置的源相对应，远端串扰是与处于输入位置的源相对应的输出位置处测量的串扰。这两种串扰类型都包括不合需要的信号，其干扰信息信号。差分-差分串扰还由线对3的触头6在线对1的触头1和2上诱发，但这种串扰影响将由于在触头6和触头1及2之间大得多的距离而显著小得多(并从而减小了耦合)。类似地，相对于模块化插头13和模块化插座15中的各个其它差分对，引起了不同程度的差分-差分串扰，其中最高水平的差分-差分串扰发生在线对1和3的触头之间，因为在插头-插座配合点，这些线对的触头是交错的(即，线对1的触头夹在线对3的触头之间)。
[0007]在插头-插座配合点还可能由于四个差分对导线的工业标准限定的构造而产生被称为差分-共模串扰的第二种串扰类型。差分-共模串扰发生在差分对的导线当受到差分激励时将数量不等的能量耦合到另一差分对的导线上的情况下，其中受害的差分对的两根导线被作为单根导线的等效物进行处理。作为示例，线对3的触头(触头3和6)不与线对2的触头(触头1和2)或线对4的触头(触头7和8)间隔开相等的距离。具体地说，触头3定位成在接触区域中与触头1和2直接相邻，而触头6定位成离触头1和2一定距离。类似地，触头6定位成与接触区域的触头7和8直接相邻，而触头3定位在离触头7和8一定距离处。结果，当线对3受到差分激励时，差分-共模串扰(从线对3的触头3)感应到线对2上，并从(线对3的触头6)感应到线对4上。这种串扰是不合适宜的信号，其可能例如，对通信系统的整个信道性能产生负面影响。虽然通常最高水平的差分-共模串扰是从线对3感应到线对2和4上的共模串扰，但是在各个其它差分对之间也可能感应差分-共模串扰。
发明概述
[0008]根据本发明的实施例，提供了通信连接器，其包括第一触头和第二触头，第一触头具有由接触区域分隔开的第一段和第二段，第二触头具有由接触区域分隔开的第一段和第二段。这些连接器还具有第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子通过第一导电路径而电连接在第一触头的接触区域上，并且第二输出端子通过第二导电路径而电连接在第二触头的接触区域上。在这些连接器中，第一导电路径包括第一区段和第二区段，第一区段从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头的第一段的至少一部分，并且第二区段从第一触头的接触区域延伸而经过第一触头的第二段的至少一部分。
[0009]在这些连接器的某些实施例中，第一导电路径的第一区段和第二区段在第一触头的接触区域相交，并且还在第一导电路径的第三区段的第一端处相交，第三区段将第一导电路径的第一区段和第二区段连接到第一输出端子上。第一触头的第一段的端部可安装在线路板上，并且第一导电路径的第二区段可包括位于线路板上的接触点，其与第一触头的第二段的一部分相配合。第一导电路径的第二区段还可包括位于该线路板上的第一导电迹线，其电连接至接触点。第一导电路径还可包括位于线路板上的第二导电迹线，其包括位于第一触头的第一段和第一输出端子之间的电气路径的至少一部分。第一导电迹线可与位于第一触头的第一段和第一输出端子之间的电气路径相交。
[0010]第一导电路径的第一区段和第二区段可共同形成导电环路。当第二区段上的电流具有以逆时针方向流动的瞬时电流时，第一区段上的电流可具有在导电环路上以顺时针方向流动的瞬时电流。
[0011]在某些实施例中可将第一导电路径的第一区段和第二区段的尺寸加工并构造成使得应用于第一触头的接触区域上的电流的至少50％经过第一导电路径的第二区段。在其它实施例中可将第一导电路径的第一区段和第二区段的尺寸加工并构造成使得应用于第一触头的接触区域上的电流的至少75％经过第一导电路径的第二区段。
[0012]在某些实施例中，连接器还包括第三触头和第四触头。这些连接器还具有第三输出端子和第四输出端子，第三输出端子通过第三导电路径而连接在第三触头的接触区域上，并且第四输出端子通过第四导电路径而连接在第四触头的接触区域上。在这些实施例中，第一触头和第二触头可共同组成第一差分触头对，并且第三触头和第四触头可共同组成第二差分触头对。第三触头的接触区域和第四触头的接触区域可夹在第一触头的接触区域和第二触头的接触区域之间。
[0013]在某些实施例中，第三差分触头对设于第一触头附近，并且第四差分触头对设于第二触头附近。第二导电路径包括第一区段和第二区段，第一区段从第二触头的接触区域延伸而经过第二触头的第一段的至少一部分，并且第二区段从第二触头的接触区域延伸而经过第二触头的第二段的至少一部分。第二导电路径的第一区段和第二区段可在第二触头的接触区域相交，并且在第二导电路径的第三区段的第一端相交，第三区段将第二导电路径的第一区段和第二区段连接到第二输出端子上。第二触头的第一段的端部可安装在线路板中。第二导电路径的第二区段可包括位于线路板上的第二接触点，当将配合连接器插入到通信连接器中时，第二接触点与第二触头的第二段的一部分相配合。第二导电路径的第二区段还可包括位于线路板上的第三导电迹线，其电连接在第二接触点上。在这些实施例的某些实施例中，第一导电迹线和第三导电迹线可在线路板上形成交迭。在某些实施例中，当电流应用于第一触头的接触区域时在第一触头和第三差分对之间所产生的磁耦合将由于使某些电流在第二区段中流动而减少。
[0014]根据本发明的其它实施例，提供了一种模块化插座，其包括多个触头，各个触头包括固定部分、远端和定位在固定部分和远端之间的接触区域。这些插座还包括电连接到多个触头中相应的一些上的多个输出端子。在这些插座中，在多个触头的第一触头和多个输出端子的第一输出端子之间的电连接包括第一导电路径和分开的第二导电路径，使得在多个触头的第一触头上引起的信号能量被分流成第一分量和第二分量，第一分量通过第一导电路径而传送到多个输出端子的第一输出端子上，第二分量通过第二导电路径而传送到多个输出端子的第一输出端子上。
[0015]第一导电路径和第二导电路径不需要从多个触头的第一触头到多个输出端子的第一输出端子延伸全部距离。作为示例，在某些实施例中，第一导电路径和第二导电路径各从接触区域延伸至第一导电路径和第二导电路径相遇的交点处。从这个交点开始，第三导电路径将第一导电路径和第二导电路径电连接到多个输出端子的第一输出端子上。第一导电路径可从多个触头的第一触头上的接触区域起，经过多个触头的第一触头的固定部分而延伸至交点处。第二导电路径可从多个触头的第一触头上的接触区域起，经过多个触头的第一触头的、位于接触区域和多个触头的第一触头的远端之间的至少一部分而延伸到交点处。第二导电路径还可包括位于线路板上的接触点以及位于线路板上的第一导电迹线，当将配合连接器插入到通信连接器中时，所述接触点与多个触头的第一触头形成电接触，且第一导电迹线将接触点电连接到交点上。
[0016]根据本发明的又一些其它实施例，提供了一种模块化插座，其包括第一触头，第一输出端子、第一导电路径和第二导电路径，第一触头具有固定端、自由端和接触区域，该接触区域构造成以便与相配合的模块化插头的触头形成电接触，第一导电路径构造成可将从第一触头的接触区域流向第一触头的自由端的电流携带至第一输出端子上，并且第二导电路径构造成可将从第一触头的接触区域流向第一触头的固定端的电流携带至第一输出端子上。
[0017]在某些实施例中，这些模块化插座还包括线路板，该线路板包括第一接触点和第一导电迹线，当将模块化插头插入到模块化插座中时，第一接触点与第一触头形成电接触，第一导电迹线将第一接触点连接到第一输出端子上。在这种实施例中，第一接触点和第一导电迹线是第一导电路径的一部分。第二导电路径可包括位于线路板上的第二导电迹线，其将第一触头的固定端连接到第一输出端子上。第一导电迹线和第二导电迹线可包括一个或多个公共导电迹线段(即，第一导电路径和第二导电路径在某些位置可共享某一导电迹线段)。
[0018]根据本发明的又一些其它实施例，提供了一种引导通信信号经过通信连接器的方法。根据这些方法，在通信连接器的触头的接触区域处接收通信信号。所接收的通信信号被分流成第一分量和第二分量。在第一导电路径上引导第一分量经过通信连接器的至少一部分，并且在不同于第一导电路径的第二导电路径上引导第二分量经过通信连接器的至少一部分。第一分量和第二分量重新组合而形成重新组合后的通信信号。最后，在通信连接器的输出端子上输出重新组合后的通信信号。
图纸简要说明
[0019]图1是显示了使用模块化插头和模块化连接器将计算机与通信电缆互连起来的示意图。
[0020]图2是模块化插座的正面透视图，其显示了用于8-位置通信插口(T568B)的触头和线对分配。
[0021]图3是根据本发明实施例的通信插座的分解透视图。
[0022]图4是图3插座的通信嵌件的放大的局部透视图。
[0023]图5A-F是图3插座的线路板的各层的顶视图。
[0024]图6是图3插座的触头的侧视图。
[0025]图7是图4通信嵌件的另一放大的局部透视图。
[0026]图8是安装在线路板中的图3插座的触头的侧视图。
[0027]图9是根据本发明其它实施例的图3插座的线路板的局部透视图。
[0028]图10是根据本发明其它实施例的插座的通信嵌件的透视图。
[0029]图11是图10插座的线路板的平面图。
[0030]图12是根据本发明其它实施例的线路板的平面图。
详细描述
[0031]以下将参照附图更具体地描述本发明。本发明并不局限于所示实施例；相反，这些实施例意图向本领域中的技术人员充分且完整地揭示本发明。图中，相似的标号表示相似的元件。出于清晰起见可放大某些构件的厚度和尺寸。
[0032]在本文中可使用空间相关的用语，例如＂下＂、＂下方＂、＂下面＂、＂上＂、＂上面＂、＂顶部＂、＂底部＂等等来简化描述，以描述如图中所示的一个元件或特征相对于另一(其它)元件或特征的关系。应该懂得空间相关的用语意图包括除了图中所示的定向以外，装置在使用或操作时的不同定向。例如，如果将图中的装置翻转过来，那么所述位于其它元件或特征＂下＂或＂下方＂的元件将定向在其它元件或特征的＂上方＂。因而，示例性的用语＂下＂可包括＂上＂和＂下＂的定向。该装置还可进行其它定向(旋转90度或位于其它定向上)，并相应地解释本文所使用的空间相关的描述。
[0033]出于简洁和/或清楚的目的，可能没有详细地描述众所周知的功能或结构。如本文所用用语＂和/或＂包括一个或多个相关的所列出的项目的任何和所有组合。
[0034]本文所使用的用语仅仅是为了描述特定实施例的目的，并不意图要限制本发明。除非上下文中明确作出其它指示，否则本文所用的单数形式＂一＂、＂一个＂和＂这个＂也意图包括其复数形式。还应该懂得用语＂包括＂和/或＂包含＂当在本说明书中使用时，其表示存在所述特征、操作、元件和/或部件，而不排除存在或增加一个或多个其它特征、操作、元件、部件和/或其群组。
[0035]除非作了其它限定，否则本文所使用的所有用语(包括技术和科学用语)都具有与本发明所属领域中的普通技术人员通常所理解的相同的涵义。还应该懂得，除非在本文做了明确限定，否则用语，包括通用词典中所限定的那些用语应该被理解为具有和其在相关技术的上下文中的意思相一致的涵义，而不应该以理想化的或过度正式的方式进行理解。
[0036]本发明涉及通信连接器，其一个主要示例是一种模块化插座。如本文所用用语＂向前＂、＂向前地＂和＂前＂及其派生词指由从插座中心朝向插座的插头开口而延伸的矢量所限定的方向。相反，用语＂向后＂、＂向后地＂及其派生词指直接与向前方向相反的方向；向后方向由从插头开口朝向插座剩余部分而延伸的矢量来限定。除非另有明确说明，否则在使用时，用语＂附接＂、＂连接＂、＂互连＂、＂接触＂、＂安装＂等等都可意味着元件之间直接或间接的连接或接触。
[0037]本文中，用语＂导电路径＂指电流携带路径，信息信号可在该路径上以其方式从输入行进至通信连接器的输出。导电路径可包括例如位于线路板上的一系列导电迹线段、镀通孔、接触线部分、接触点、和/或各种其它上面可传送信息信号的导电构件。导电路径不需要延伸从连接器的输入至输出的整个路程，而是可代之以连接到一个或多个额外的导电路径上，其使从连接器的输入至输出的信息信号携带路径完整。根据本发明的实施例，各个导电路径可具有多个区段，其可串联设置，和/或可并联设置，以实现信号电流分流概念。从导电路径延伸出来，之后一端闭塞不通的支路，例如来自导电路径的形成交指电容器的其中一个电极的支路，其不被认为是导电路径的一部分，虽然这些支路电连接在导电路径上，因为通信信号在其从连接器的输入至输出的路程上并不流过这种端部闭塞的支路。
[0038]本文中，用语＂导电迹线＂指从线路板上的第一点至第二点实现的导电路径。导电迹线可包括多个可在线路板的一个或多个层上实现的导电迹线段，并且还可包括镀通孔或其它可用于电连接导电迹线段的已知元件。
[0039]本文中，用语＂触头＂和用语＂输出端子＂分别指针对配合连接器的接口元件和针对终端电缆的接口元件，在针对配合连接器的接口元件处，信息信号(或其一部分)被输入或输出通信连接器，在针对终端电缆的接口元件处，信息信号(或其一部分)被输出或输入通信连接器中。触头例如可包括接触线、柔性印刷电路板上的迹线、插头舌片等等。输出端子例如可包括绝缘位移触头(IDC)、另一接线器、电缆线等等。
[0040]图3-8描绘了根据本发明某些实施例的通信连接器100。图3-8中所描绘的通信连接器100是一种模块化插座100。如图3中所示，插座100包括插座框架或外壳112，其具有用于容纳配合的插头(图3中未显示)的插头孔114、盖子116和端子外壳118。这些构件可以以传统的方式形成，而不需要在这里进行详细描述。对于这些构件和其互连方式的详细描述参见，例如授予Arnett等人的美国专利No.6,350,158，其发明公开通过引用而完整地结合在本文中。本领域中的技术人员应该认识到本发明还可采用插座框架、盖子和端子外壳的其它构造。在Troutman等人的美国专利No.6,165,023中说明了这种其它构造的一个示例，其发明公开通过引用而完整地结合在本文中。
[0041]如还可从图3中看出，插座100还包括通信嵌件110。通信嵌件110容纳在插座框架112后部的开口中。通信嵌件110的第一表面受到盖子116的保护，并且通信嵌件110的第二表面被端子外壳118盖住并得到保护。应该懂得，在安装时，通常将图3-8的插座100倒转过来以具有图2中所显示的定向，因为这种定向可减少灰尘和污垢在插座触头上的积累，这种积累可能有损于插头舌片和插座触头之间的电连接。
[0042]图4是通信嵌件110的放大图。通信嵌件110包括可由传统材料形成的线路板120。还可使用专门的线路板，例如柔性印刷电路板。在图3-8所描绘的本发明的实施例中，线路板120包括基本上平坦的多层印刷线路板。如图4中所示，八个触头101-108安装在线路板120的顶面124上。触头101-108可包括传统的触头，例如上面引用的美国专利No.6,350,158中所述的触头。如在图7和图8中最佳地所示的，各个接触线101-108具有安装在线路板120中的固定部分101a-108a以及在印刷线路板120的顶面124的前部附近端接的远端101b-108b。在该特定实施例中，远端101b-108b是＂自由＂端，因为其不安装在线路板120或另一衬底中，并因此可在将插头插入到插座100中时偏转。各个触头101-108还包括定位在触头的固定部分101a-108a和远端101b-108b之间的接触区域101c-108c。接触区域101c-108c将各个触头分成第一段101d-108d和第二段101e-108e。该插座构造成使得当将插头插入插头孔114中时，配合插头的各个舌片与触头101-108中相应的一些触头的接触区域101c-108c发生接触。触头101-108可具有基本相同的剖面，如图6中所示，并且可基本上横向地以并排关系对齐。然而，在本发明的其它实施例中，触头101-108可具有不同的剖面，并且可以不处于并排关系(除了规章标准所要求的接触区域101c-108c之外)。各个触头101-108延伸到插头孔114中，以与配合插头13的舌片形成物理和电接触。如图4中最佳所示，接触线101-108的远端101b-108b可延伸到设于线路板120的顶面124的前缘处或其附近的单独的凹槽129a-129h中。
[0043]接触线101-108按TIA568B所限定的线对进行设置(见图2和上面所述)。因此，触头104，105(线对1)彼此相邻，并处于触头序列的中心，触头101，102(线对2)彼此相邻，并占据最右边两个触头位置(如最佳从图4中所示)，触头107，108(线对4)彼此相邻，并占据最左边两个位置(如最佳从图4中所示)，并且触头103，106(线对3)分别定位在线对1和2及线对1和4之间。注意，这些触头位置与图2中所描绘的触头位置是一致的，因为图3和图4中的插座显示处于倒转的定向上。
如最佳在图4和图5A中所示，触头101-108通过插入到相应的孔131-138中而安装在线路板120上。这些孔131-138可包括例如金属镀孔或＂通孔＂。触头101-108可过盈配合在孔131-138中。在图3-8的实施例中，孔131-138设置成本领域中的技术人员已知的＂双对角线＂模式(见图5A)，如Goodrich等人的美国专利No.6,196,880中所述，其发明公开通过引用而完整地结合在本文中。本领域中的技术人员应该懂得，可使用具有其它构造的接触线或其它触头。作为一个示例，可采用如前述Troutman等人的美国专利No.6,165,023中所述的接触线构造。
[0044]如可从图4和图6-7中看出，触头101和102(线对2)、触头104和105(线对1)以及触头107和108(线对4)各包括＂交迭＂109a，109b，109c，其中相应的差分对的触头从上或从下看去时彼此交叉而没有形成电接触。在该特定实施例中，交迭109a，109b，109c构造成使得差分对1，2和4的触头在交迭的两边交换位置。具体地说，如图4和6中所示，交迭109a，109b，109c构造成使得线对的一个触头的远端(例如，触头102的远端102b)基本上与该线对的另一触头的固定端部(例如，触头101的固定端101a)纵向地对准。然而，应该懂得，交迭不需要具有这种对准的导线，并且实际上当在连接器的印刷线路板上采用交迭时，迹线将通常不会如上所述沿纵向对准。如图4和图6中所示，在该特定实施例中，交迭109a，109b，109c定位在接触区域101c-108c之间，在该接触区域101c-108c中，触头与配合插头的舌片以及安装在线路板120中的触头的固定部分101a-108a形成物理和电接触。
[0045]包含交迭109a，109b，109c以提供串扰补偿。在所示的实施例中，交迭109a，109b，109c通过触头中的互补的局部弯曲而实现，一个触头向上弯曲而另一触头向下弯曲。在Adriaenssens等人的美国专利No.5,997,358影响(″′358美国专利＂)和Denkmann等人的美国专利No.5,186,647中详细论述了交迭的存在、其结构化的实现、及其对串扰的，其发明公开通过引用而结合在本文中。这些交迭与包括在例如线路板120上的额外的串扰补偿级相协作，以便利用尤其上面引用的′358专利中所述的多级串扰补偿技术来大致抵消差分-差分串扰。还应该懂得可使用除了交迭之外的其它技术来提供串扰补偿，例如，引入电容器和/或感应器(或构造成可感应地耦合起来的导线)。这些串扰补偿元件可在线路板上实现，和/或可定位在连接器中的其它地方(例如，定位在插座外壳中)。
[0046]如图4中所示，通信嵌件110包括八个输出端子141-148。在图3-8所描绘的本发明的特定的实施例中，输出端子141-148以插入到八个相应的IDC孔151-158(见图5A)中的IDC141-148的形式而实现。IDC141-148可具有传统的结构，并且不需要在本文中进行详细描述。在Arnett的美国专利No.5,975,919中显示并描述了典型的IDC，其发明公开通过引用而完整地结合在本文中。注意在图6-8中省略了某些或所有的IDC，以便更好地突出触头构造。
[0047]如上所述，线路板120是一种多层线路板，但在本发明的其它实施例中，线路板120可包括单层线路板。还应该懂得在连接器100中可包含不止一个线路板120，并且在某些实施例中，本发明的技术可在根本不使用线路板的条件下实现。图5A-F是本发明的一个特定实施例中使用的六层印刷线路板120的各层120a-120f的顶视图。然而，应该懂得本发明并不局限于图5A-5F中所描绘的特定线路板，而且仅仅提供这些图，使得本发明公开将更为完全且完整，并易于本领域中的普通技术人员理解。
[0048]在图5A和图5F中，显示了各个接触孔131-138和IDC孔151-158。在图5B-5E中，只描绘了接触孔131-138和/或IDC孔151-158的子集，以简化图纸(通常只显示了连接到特定层的导电迹线上的孔)。印刷线路板120包括多个导电迹线，其将各个接触孔131-138电连接到相应的其中一个IDC孔151-158上。图5A-5F中显示了这些导电迹线。由于在线路板120的各层上包含大量的迹线，所以大多数迹线没有进行标号。导电迹线可由传统的导电材料，例如铜形成，并通过本领域中的技术人员所知的任何适合于敷设导线的沉积方法而沉积在线路板120上。将其中一个接触孔131-138电连接到其相应的IDC孔151-158上的一些导电迹线整体地驻留在线路板20的单个层上(参见例如图5F，导电迹线161将接触孔131连接到IDC孔151上，并且导电迹线164将接触孔134连接到IDC孔154上)。更通常的情况是，在该特定实施例中，导电迹线包括驻留在线路板120的多个层上的多个导电迹线段。这些导电迹线段通过通孔(也被称为镀通孔)或本领域中的技术人员已知的其它层-传递结构的引导而在层之间经过。
[0049]例如，导电迹线段163a将接触孔133电连接到线路板120的层120a的镀通孔163b上(见图5A)。镀通孔163b连接到线路板120的层120f的第二导电迹线段163c上(见图5F)。导电迹线段163c的第二端在另一镀通孔163d处端接。镀通孔163d连接到线路板120的层120d上的第三导电迹线段163e上(见图5D)，其将镀通孔163d电连接到IDC孔153上。导电迹线段163a。163c，163e与镀通孔163b，163d共同形成了导电迹线163，其将接触孔133电连接到IDC孔153上。除了别的之外，通过在线路板120的多个层上布置许多导电迹线，可使用于不同导线的导电迹线彼此交叉，而没有在其之间形成电气连接。如上面所述，这种交迭可有助于在线路板120上实现补偿串扰元件。
[0050]作为另一示例，导电迹线段166a将接触孔136电连接到线路板120的层120a上的镀通孔166b(见图5A)。镀通孔166b连接到线路板120的层120d上的第二导电迹线段166c(见图5D)。导电迹线段166c的第二端将镀通孔166b电连接到IDC孔156。导电迹线段166a，166c和镀通孔166b一起形成了将接触孔136电连接到IDC孔156的迹线166。
[0051]线路板120还可包括多个串扰补偿元件。例如，如图5D和5E中所示，在印刷电路板120的层120d和120e的前缘附近提供了交指电容器180，181和182，183。交指电容器180和182各以电容方式在连接到触头104和106上的导电路径之间耦合能量，同时交指电容器181和183各以电容方式在连接到触头103和105的导电路径之间耦合能量。这些电容器180-183提供了第一级电容差分-差分串扰补偿，其是上面论述的多级补偿策略的一部分。如图5A，5D和5E中所示，电容器180-183通过导电衬垫173-176和镀通孔183a-186a而电连接至其相应的触头(即或者是触头103和105，或者是触头104和106)上。在印刷电路板120上还设有额外的串扰补偿级，例如，交指电容器184(层120c上)和187(层120d上)以及交指电容器185(层120c上)和186(层120d上)，交指电容器184和187各以电容方式在连接到触头105和106上的导电路径之间耦合能量，交指电容器185和186各以电容方式在连接到触头103和104上的导电路径之间耦合能量。
[0052]为了有效地抵消NEXT和FEXT形式的串扰，通常需要提供感应补偿和电容补偿。图中已经显示了现有技术连接器中的线对1，2和4的接触线中的交迭109a，109b，109c，其是一种用于提供感应差分-差分串扰补偿的有效机制，当与电容差分-差分串扰补偿(通常设于线路板120上)结合时，其可非常有效地补偿由于插头以及在插头和插座之间的工业标准规定的配合区域所引入的差分-差分串扰。然而，这种触头装置在插座100中提供充分的感应的差分-共模串扰补偿方面可能是效率低下的，并且甚至是起反作用的。更具体地说，触头101和102；104和105；和107和108中(即，在线对1，2，和4中)的交迭，在线对1和3、线对2和3、以及线对4和3之间提供了感应的差分-差分串扰补偿。然而，由于在线对3的触头之间的大的物理间隔和其相对于线对2(和类似于线对4)的非对称的定位，当线对3受到差分激励时，插头和插头-插座配合区域中的最高水平的差分-共模串扰可能发生在线对2和4上。这种在线对3和2之间以及在线对3和4之间的差分-共模串扰可能对信道性能产生负面影响。当其中任一线对1，2和4受到差分激励时发生的差分-共模串扰将不是特别严重的，并且结果将产生较少问题，因为在这些线对的各线对的触头之间的间隔是线对3的触头之间间隔的三分之一。当其中任一线对1，2或4受到差分激励时，线对1，2和4上的交迭109a，109b，109c对发生的不太严重的差分-共模串扰进行感应补偿。然而，由于在线对3的触头上没有交迭，当线对3受到差分励磁时，该触头装置不会对线对2和4上通常更为严重的差分-共模串扰进行感应补偿，并且实际上可能恶化这个问题。当插座接收到传统的插头，例如Lin的美国专利No.6,250,949中所示的插头时尤其如此。
[0053]再次转到图6，现在将描述可在根据本发明实施例的通信连接器中使用的电流分流技术。这些电流分流技术尤其可用于减少当线对3受到差分激励时，由线对2和4的触头接收到的差分-共模串扰。如图6的插座100的(局部)侧视图中所示，模块化插座100与模块化插头，例如上面图1中所示的传统的模块化插头13相配合。如图6中所示，线路板120包括定位在线路板120的顶面124的前缘附近的接触点172。如图6中所示，当插头13与触头101-108相配合时，插头13的舌片(图6中显示了一个典型的插头舌片)和/或外壳将迫使触头101-108的远端朝向线路板120的顶面124向下偏转。在触头的接触区域101c-108c中，各个插头舌片与其相应的配合触头101-108相接触。由于这种偏转，触头102的远端的一部分与导电垫片172发生直接的电接触。如最佳在图5A中所示，在本发明的该特定的实施例中，导电垫片172-176定位在触头102-106的远端的正下方，使得当配合插头13插入到插座100中时，触头102-106与导电垫片172-176中相应的一些垫片形成电接触。
[0054]接触点172-176可包括与其相应的触头相配合的任何导电元件，从而将触头电连接到线路板上的一个或多个导电迹线、镀通孔或其它元件上。例如，接触点可包括浸镀有锡的铜垫片、小的镀金的钉头、碳墨垫片等等。
[0055]如图5A，5B和5D中所示，第一导电迹线123连接到接触点173，第二导电迹线126连接到接触点176。第一导电迹线123将接触点173电连接到位于接触孔133和IDC孔153之间的导电迹线163，而第二导电迹线126将接触点176电连接到位于接触孔136和IDC孔156之间的导电迹线166上。虽然在图3-8所示的特定的实施例中，导电迹线123和126分别将接触点173，176连接到接触孔133，136上，但是应该懂得根据本发明的教导，导电迹线123可在沿着从触头103的接触区域103c延伸至IDC143的导电迹线163上的任何位置处端接，并且导电迹线126可类似地在沿着从触头106的接触区域106c延伸至IDC146的导电迹线166上的任何位置处端接。导电迹线123，126可备选地分别端接在IDC孔153，156处，或者可分别直接连接到IDC143，146。
[0056]图8显示了如何将与触头103相配合的插头舌片所携带的通信信号传送到触头103的接触区域103c上。如图8中的箭头所示，被传送至接触区域103c上的通信信号被分流成两个分量178和179。分量178从接触区域103c朝向触头103的固定端103a行进，在此处将其传送到固定端103a安装于其中的接触孔133中。分量179从接触区域103c朝向触头103的远端103b行进。之后分量179由接触点173传送至印刷电路板120的顶层120a上的导电迹线段123a。信号分量179从导电迹线段123a经过镀通孔123b而流向线路板120的层120b上的导电迹线123c。导电迹线123c端接于接触孔133处。因而，信号分量178和179在接触孔133处进行重新组合，其自接触孔经由导电迹线163而流向IDC143。
[0057]从图4和图5中同样可看出与触头106相配合的插头舌片所携带通信信号将被传送至触头106的接触区域106c中。然后将该信号分流成第一分量和第二分量。第一分量从接触区域106c朝向触头106的固定端106a行进，在此处将其传送到固定端106a安装在其中的接触孔136中。第二分量179从接触区域106c朝向触头106的远端106b而行进。之后第二分量179由接触点176传送至印刷电路板120的顶层120a上的导电迹线段126a上。第二分量179从导电迹线段126a经过镀通孔126b而流向线路板120的层120d上的导电迹线123c。导电迹线126c端接于接触孔136处。因而，第一分量178和第二分量179在接触孔136处进行重新组合，其经由导电迹线166而从接触孔流向IDC146。
[0058]通过在触头103和/或106上将信息信号分流成两个分量(例如分量178/179)，根据本发明的实施例，可以减少当线对3受到差分激励时，在线对2的触头101和102和/或线对4的触头107和108上所感应的差分-共模串扰。具体地说，在不包括本发明实施例的信号分流概念的现有技术的插座中，线对2在线对3受到差分激励时所接收到的差分-共模串扰可能主要是通过由于电流流过触头103而在触头103周围形成磁场，从而对触头101和102产生电感耦合而引起的。该磁场沿着流过电流的触头103的区域而形成，即从接触区域103c至触头的固定端103a。由于在电流流过触头103的区域中触头103和触头102及101之间的紧密接近，该磁场可将极大的能量耦合到线对2的触头上。触头106周围的磁场类似地导致对线对4的触头107和108上的感应耦合。
[0059]通过分流从触头103的接触区域流过的电流，从而提供导电路径，其容许电流沿着触头在两个方向上流向输出端子143，由此可减少从触头103的接触区域103c流向固定端103a的电流量。结果，成比例地减少了触头103这一部分周围的磁场强度，从触头103感应到触头102和101上的串扰能量也得以减少。在触头106和触头107及108之间由于触头106上的信号分流而类似地减少了信号耦合。此外，尤其是由于在印刷电路板120和浮在该印刷电路板120上方的触头101和102的部分之间的垂直间隔，导电迹线123周围的磁场将比接触区域103c和固定端103a之间的触头103区段周围的磁场发生与触头101和102弱得多的耦合。结果，导电迹线123没有与触头101和102发生强的耦合，并因此同某些现有技术连接器中从触头103至触头101和102的耦合总量相比，减少了从触头103和导电迹线123至触头101和102的耦合总量。因此，可减少当线对3受到差分激励时，线对2上所接收的差分-共模串扰的量。由于触头106上相似的电流分流，还可观测到响应于线对3受到差分激励时线对4上的相应的差分-共模串扰的减少。
[0060]在图3-8的插座中，触头103(和触头106)周围的磁场被扩展，因为电流现在还从接触区域103c流向与接触点173(或176)相配合的触头的远端部分103b。然而，在触头103周围所产生的这种磁场扩展部分并不会导致对触头101和102的显著耦合，因为感生电流不会在其接触区域101c和102c及其远端101b和102b之间流动，因为没有导电路径将这些远端连接到相应的IDC141和142上。
[0061]图9是描绘了线路板120和根据本发明其它实施例的通信连接器的其中两个触头103，106的示意图。除了在图9的连接器中，图3-8的连接器的导电迹线123和126在印刷线路板120上遵循不同的路径，并因此在图9中将导电迹线标示为123′和126′之外，图9的连接器可非常类似于上面论述的图3-8的连接器100。具体地说，如图9中所示，导电迹线123′并非在触头103正下方延伸，而是遵循使导电迹线123′远离触头101和102且更靠近触头107和108而移动的路径。类似地，导电迹线126′并非在触头106正下方延伸，而是遵循使导电迹线126′远离触头107和108，并更靠近触头101和102而移动的路径。通过这种方式，可通过增加物理距离而进一步减少从导电迹线123′至触头101和102上的信号能量的磁耦合，并且可类似地减少从导电迹线126′至触头107和108上的信号能量的磁耦合。此外，通过移动导电迹线123′使其更靠近触头107和108，可以抵消更大的百分比的从触头106耦合到触头107和108上的信号能量(因为导电迹线123′和触头106携带相反的信号)。类似地，还可以抵消更大百分比的从触头103耦合到触头101和102上的信号能量(因为导电迹线126′和触头103携带相反的信号)。因而，通过这种方式，甚至可进一步减少响应于线对3的差分激磁而发生在线对2和4上的差分-共模串扰。在图9的特定的实施例中，通过使导电迹线123′和126′在线路板120上相交两次，从而使导电迹线123′移到更靠近触头107和108，并使导电迹线126′移到更靠近触头101和102。虽然在图9中，出于便于说明的目的，导电迹线123′和126′都显示为在线路板的顶层上延伸，但是应该懂得，实际上这些迹线中的至少一条或两条的至少一部分尤其可通常在线路板的不同层上实现，以尤其有助于实现上面所述的交迭。
[0062]根据本发明公开还应该懂得，分流电流路径可包含在不同于，或除了线对3以外的线对上。作为示例，图10和图11描绘了根据本发明其它实施例的另一插座200的通信嵌件210。除了(1)线对3触头包括替代线对1，2和4触头的交迭，以及(2)在线对2和4而非线对3上执行电流分流之外，插座200非常类似于上面图3-8中所描绘的插座100。具体地说，如图10中所示，八个接触线201-208安装在印刷电路板220的顶面上。触头204和205构成线对1，触头201和202构成线对2，触头203和206构成线对3，并且触头207和208构成线对4。同图3-8中的插座100相反，触头201-202，204-205和207-208是不包括交迭的平直的触头。另一方面，触头203和206包括交迭209a。除了在相同的线对组合上提供由图3插座100补偿的差分-差分串扰补偿之外，这种交迭209a还提供了当线对3受到差分激励时，对于线对2和4上所感应的差分-共模串扰的补偿。
[0063]因为插座200不包括位于线对2和4上的交迭，其并不补偿当线对2或4受到差分激励时，发生在线对3或线对1上的差分-共模串扰。然而，如图11中所示，通过对插座200的线对2和4的导线执行根据本发明实施例的电流分流技术可减少这种差分-共模串扰的影响。具体地说，在线路板220的顶部前缘附近提供了多个导电垫片271-278。这些导电垫片分别在触头201-208的远端下方对准。触头201-208安装在接触孔231-238中，图11中显示了这些接触孔。还如图11中所示，在线路板220上提供了导电迹线221，其将接触点271电连接到接触孔231上。在线路板220上提供了第二导电迹线222，其将接触点272电连接到接触孔232上。在线路板220上提供了第三导电迹线227，其将接触点277电连接到接触孔237上。在线路板220上提供了第四导电迹线228，其将接触点278电连接到接触孔238上。在图11中所示的特定的实施例中，导电迹线221和222在线路板220上交叉两次，并且导电迹线227和228在线路板220上交叉两次。虽然在图11中显示了所有导电迹线221，222，227和228都是在线路板220的顶面上实现的，但是应该懂得部分或所有这些导电迹线将通常包括驻留在线路板220的其它层上的导电迹线段，以便特别是利于实现上面所述的交迭。因而，通过在线对2和线对4的导线上分流电流，使得该电流的一部分流过相应触头的远端，并流过线路板220上的导电迹线221，222，227和228，从而可减少当或者线对2或线对4受到差分励磁时，在线对3或线对1上所感应的差分-共模串扰。然而，应该懂得，如图11中所示，导电迹线221和222或导电迹线227和228，不需要交叉两次，或者根本不需要交叉，以减少前述的差分-共模串扰。
[0064]根据本发明的其它实施例，可提供连接器，其中流过线对的触头104和105中的一个或两个触头的电流可被分流，以减少从线对1至侧面线对2和4的差分-共模串扰。还应该懂得可只在差分对的一根导线上提供分流的电流路径。
[0065]根据本发明的实施例，将入射信号在两条分流电流路径之间分成两个分量(例如，上面关于图8示例所述的分量178和179)所依据的百分比可受到控制，以改善连接器100的性能。如上所述，包括交迭109a，109b，109c的触头的部分提供了差分-差分串扰补偿，并且可将连接器100设计成可容许充分的电流分别流过触头103和106的固定端103a和106a，从而提供充分的感应的差分-差分串扰补偿。然而，少于100％的电流分别流过触头103和106的固定端103a，106a，以便尤其是减少当线对3受到差分激励时，由线对2和4的触头所接收的差分-共模串扰。在本发明的某些实施例中，连接器100可构造成使得在包括分流信号携带路径的触头(例如触头103和106)上入射的信号电流至少50％在信号路径上行进，该信号路径具有流向触头远端103b，106b并经过接触点173，176的电流。在某些实施例中，连接器100可构造成使得在包括分流信号携带路径的触头(例如触头103和106)上入射的信号电流至少75％在信号路径上行进，所述信号路径具有流向触头远端103b，106b并经过接触点173，176的电流。
[0066]通过例如调整各个分流信号路径中的导电元件(例如，触头、接触点、导电迹线段等等)的厚度、长度、宽度和材料，或者通过用嵌入型或智能型(discreet)电阻更换这些导电元件或其某些区段，从而可控制沿着各个分流信号路径而流动的信号电流的百分比。此外，在本发明的某些实施例中，在连接器的某些导线上可提供自耦合段，以控制沿着分流电流路径而在连接器的输入端子(例如触头)和输出端子之间流动的电流的量。例如，图12是线路板120′的平面图，其可替代线路板120而用于连接器100。如图12中所示，导电迹线163′将接触孔133连接到IDC143上。导电迹线163′与触头103的一部分一起从接触区域103c延伸到固定部分103a(图12中未显示触头103，但在图3-4和图7中描绘了触头103)，其包括如上面关于图3-8所述的从接触区域103c延伸至IDC143的两个分流电流路径中的第一分流电流路径。如图12中所示，导电迹线163′包括自耦合段160，在该自耦合段中，导电迹线163′的第一部分将信号能量感应地耦合到导电迹线163′的第二部分上。这种自感可用于迫使更多的电流流过分流电流路径中的第二路径，其包括触头103位于接触区域103c和触头远端103b之间的部分。因而，电流路径上的自感应段还可用于控制流过可根据本发明实施例而提供的这两个分开的电流路径的电流量。
[0067]应该懂得，自感应段可以各种不同的方式来实现，并且不需要按照图12的实施例中所显示的特定方式来实现。例如，在其它实施例中，电流路径上的自感应段可在线路板的多个层上利用镀通孔而实现，或者可用嵌入型或智能型电感器来替代它们。
[0068]在上面所论述的本发明的各种实施例中，从通信连接器触头的接触区域至位于接触区域和连接器输出端子之间的导电路径中的另一点(＂交点＂)例如接触孔处提供了两个分开的导电路径，这两个分开的导电路径在所述点处相交。因为这两个分开的导电路径在接触区域和交点处相连或相遇，所以这两个分开的导电路径共同形成了＂导电环路＂。信号在例如触头的接触区域中传送到导电环路上，之后分流，使得信号电流的一部分围绕环路以顺时针方向行进，而信号电流的剩余部分围绕环路以逆时针方向行进。信号在导电环路的远端交点处进行重新组合，之后将其传送到另一导线或连接器的输出端子上。从而应该懂得，本文用语＂导电环路＂指导电元件，其形成了两个从环路输入区域(例如触头的接触区域)至环路输出区域(例如交点)的分开的导电路径。本发明实施例的导电环路可包括从环路分出支路的导电元件，例如电连接到交指电容器上的印刷电路板上的迹线。应该懂得导电环路不需要是圆形的，而是可以具有任何两维或三维的形状。
[0069]本领域中技术人员应该认识到，虽然这里显示并描述了八个接触线，但是可采用其它数量的接触线。例如，可采用16个接触线，并且在那些接触线中可包含越过夹在其之间的一对接触线的一个或多个交迭。熟练技术人员应该同样认识到那些触头可从各种不同的方向延伸到插座框架的插头孔中，例如从插座的前面、从插座的背面、以及从插座的底部或从插座的顶部。熟练技术人员还应认识到可提供不止两条电流路径。例如，可将流过连接器的电流分流到三条、四条或更多条电流路径中。因而，虽然这里所述的示例集中于提供了两条分流电流路径的实施例，但是应该懂得，本发明并不局限于这些实施例。
[0070]此外，本领域中的技术人员应该认识到，其它插座构造也可适合于供本发明使用。例如，如上面所述，本发明还可采用插座框架、盖子和端子外壳的其它构造。作为另一示例，接触线可具有不同的剖面(在Troutman等人的美国专利No.6,165,023中描绘了备选剖面的一个示例)，或者其可被柔性电路上的导电路径替代，或者其可安装在使其并不遵循本文所示意的＂双对角线＂安装方案的位置(在Goodrich等人的美国专利No.6,116,964中显示了交错设置接触线的一个示意性备选方案)。作为又一示例，IDC可以不同的模式安装在线路板上，或者可使用某些其它类型的输出端子。本领域中的技术人员还应该认识到，在其它采用通信插座的环境中也可采用上述线路板的实施例。例如，根据本发明实施例的模块化插座可包含在多插座线路板插件中，例如，六-插座一组的模块化插座。其它环境也是可行的。
[0071]本领域中的技术人员还应该认识到，可通过利用金属先导-框架结构替代印刷线路板来构造所使用的构造中的插座导线以取得所需要的电导率和串扰补偿，来实现具有相似的有利效果的本发明的电流分流技术。还应该懂得，本发明的电流分流技术可用于各种不同的目的，包括，例如，减少差分-共模串扰或差分-差分串扰，改善返回损耗或衰减，提供冗余的通信路径，限制电流流过特定的路径，增加电流携带容量等等。
[0072]此外，本领域中的技术人员应该认识到，当第二线对受到差分激励时在第一线对上所感应的差分-共模串扰，以及当第一线对受到共模激励时在第二线对上所感应的共模-差分信号之间存在相互性，其中共模-差分串扰相当于差分-共模串扰乘以某一常数，该常数是差分-共模阻抗的比值。因此，在当这些线对的其中一个线对受到差分激励时，在两对线对之间的差分-共模串扰由于本发明而发生改善时，在这两个线对之间的共模-差分串扰也发生相应的改善，此时这两个线对的另一线对受到共模激励。
[0073]前面是本发明的举例说明，而不应该认为是本发明的限制。虽然已经描述了本发明的典型实施例，但是本领域中的技术人员将很容易懂得，在不实质地脱离本发明的新颖教导和优势的条件下，可在这些典型实施例中进行许多修改。因此，所有这些修改都被意图包含在本发明的、所附的权利要求所限定的范围。本发明由所附的权利要求限定，使权利要求的等效物包含在其中。

Claims (38)

1.一种通信连接器，包括：
具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第一触头；
通过第一导电路径而电连接到所述第一触头的接触区域上的第一输出端子；
具有由接触区域分隔开的第一段和第二段的第二触头；
通过第二导电路径而电连接到所述第二触头的接触区域上的第二输出端子；
其中，所述第一导电路径包括自所述第一触头的接触区域延伸而经过所述第一触头的第一段的至少一部分的第一区段，以及自所述第一触头的接触区域延伸而经过所述第一触头的第二段的至少一部分的第二区段。
2.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电路径的第一区段和第二区段在所述第一触头的接触区域相交，并且还在所述第一导电路径的第三区段的第一端处相交，所述第三区段将所述第一导电路径的第一区段和第二区段连接到所述第一输出端子上。
3.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第一触头的第一段的端部部分安装在线路板中，并且所述第一导电路径的第二区段包括位于所述线路板上的接触点，当将配合连接器插入到所述通信连接器中时，所述接触点与所述第一触头的第二段的一部分相配合。
4.根据权利要求3所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电路径的第二区段还包括位于所述线路板上的、电连接到所述接触点上的第一导电迹线。
5.根据权利要求4所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电路径还包括位于所述线路板上的第二导电迹线，其包括所述第一触头的第一段和所述第一输出端子之间的电气路径的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电迹线与所述第一触头的第一段和所述第一输出端子之间的电气路径相交。
7.根据权利要求3所述的通信连接器，其特征在于，所述通信连接器还包括：
第三触头；
通过第三导电路径而连接到所述第三触头的接触区域上的第三输出端子；
第四触头；和
通过第四导电路径而连接到所述第四触头的接触区域上的第四输出端子；
其中，所述第一触头和所述第二触头共同组成了第一差分触头对，且
其中，所述第三触头和所述第四触头共同组成了第二差分触头对。
8.根据权利要求7所述的通信连接器，其特征在于，所述第三触头的接触区域和所述第四触头的接触区域夹在所述第一触头的接触区域和所述第二触头的接触区域之间。
9.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第二导电路径包括从所述第二触头的接触区域延伸而经过所述第二触头第一段的至少一部分的第一区段，以及从所述第二触头的接触区域延伸而经过所述第二触头第二段的至少一部分的第二区段。
10.根据权利要求3所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电路径的第一区段和第二区段尺寸设置成并构造成使得应用于所述第一触头的接触区域上的电流的至少50％经过所述第一导电路径的第二区段。
11.根据权利要求3所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电路径的第一区段和第二区段尺寸设置成并构造成使得应用于所述第一触头的接触区域上的电流的至少75％经过所述第一导电路径的第二区段。
12.根据权利要求4所述的通信连接器，其特征在于，所述第一触头和所述第二触头共同组成第一差分触头对，所述连接器还包括：
位于所述第一触头和所述第二触头之间的第二差分触头对；
邻近所述第一触头的第三差分触头对；和
邻近所述第二触头的第四差分触头对；且
其中，所述第二导电路径包括从所述第二触头的接触区域延伸而经过所述第二触头第一段的至少一部分的第一区段，以及从所述第二触头的接触区域延伸而经过所述第二触头第二段的至少一部分的第二区段，
其中，所述第二导电路径的第一区段和第二区段在所述第二触头的接触区域处相交，并且在所述第二导电路径的第三区段的第一端处相交，所述第三区段将所述第二导电路径的第一区段和第二区段连接到所述第二输出端子上，
其中，所述第二触头的第一段的端部部分安装在所述线路板中，并且，其中，所述第二导电路径的第二区段包括位于所述线路板上的第二接触点，当将配合连接器插入到所述通信连接器中时，所述第二接触点与所述第二触头的第二区域的一部分相配合，且
其中，所述第二导电路径的第二区段还包括位于所述线路板上的、电连接到所述第二接触点上的第三导电迹线。
13.根据权利要求12所述的通信连接器，其特征在于，所述第一导电迹线和所述第三导电迹线在所述线路板上形成了交迭。
14.根据权利要求4所述的通信连接器，其特征在于，所述通信连接器还包括：
位于所述第一触头和所述第二触头之间的第二差分触头对；和
邻近所述第一触头的第三差分触头对；
其中，当第一电流应用于所述第一触头的接触区域时在所述第一触头和所述第三差分对之间所产生的磁耦合由于使所述第一电流中的一些在所述第二区段中流动而得以减少。
15.一种模块化插座，包括：
多个触头，各所述触头包括固定部分、远端和位于所述固定部分和所述远端之间的接触区域；
电连接至所述多个触头中相应的某些触头上的多个输出端子；
其中，在所述多个触头的第一触头和所述多个输出端子的、所述第一触头电连接在其上的第一输出端子之间的电连接包括第一导电路径和分开的第二导电路径，使得入射到所述多个触头的第一触头上的信号能量被分流成通过所述第一导电路径而传向所述多个输出端子的第一输出端子的第一分量，以及通过所述第二导电路径而传向所述多个输出端子的第一输出端子的第二分量。
16.根据权利要求15所述的模块化插座，其特征在于，所述第一导电路径和所述第二导电路径于交点处连接在一起，并且，其中，第三导电路径将所述交点电连接至所述多个输出端子的第一输出端子。
17.根据权利要求16所述的模块化插座，其特征在于，所述第一导电路径从所述多个触头的第一触头上的接触区域经过所述多个触头的第一触头的固定部分而延伸到所述交点。
18.根据权利要求17所述的模块化插座，其特征在于，所述第二导电路径从所述多个触头的第一触头上的接触区域经过所述多个触头的第一触头的、位于所述多个触头的第一触头的接触区域和远端之间的至少一部分而延伸到所述交点处。
19.根据权利要求18所述的模块化插座，其特征在于，所述第二导电路径还包括位于所述线路板上的接触点，当将配合连接器插入到所述通信连接器中时，所述接触点与所述多个触头的第一触头形成电接触，并且，其中，所述第二导电路径还包括位于所述线路板上的、将所述接触点电连接到所述交点的第一导电迹线。
20.一种模块化插座，其包括：
第一触头，其具有固定端、自由端以及构造成以便与配合的模块化插头的触头形成电接触的接触区域；
第一输出端子；
第一导电路径，其构造成以便携带从所述第一触头的接触区域朝向所述第一触头的自由端而流到所述第一输出端子的电流；和
第二导电路径，其构造成以便携带从所述第一触头的接触区域朝向所述第一触头的固定端而流到所述第一输出端子的电流。
21.根据权利要求20所述的模块化插座，其特征在于，所述模块化插座还包括：
线路板，其包括当将所述模块化插头插入到所述模块化插座中时与所述第一触头形成电接触的第一接触点，以及将所述第一接触点连接到所述第一输出端子上的第一导电迹线，
其中，所述第一接触点和所述第一导电迹线是所述第一导电路径的一部分。
22.根据权利要求21所述的模块化插座，其特征在于，所述第二导电路径包括位于所述线路板上、使所述第一触头的固定端连接到所述第一输出端子上的第二导电迹线。
23.根据权利要求22所述的模块化插座，其特征在于，所述第一导电迹线包括所述第二导电迹线的至少一部分。
24.根据权利要求21所述的模块化插座，其特征在于，所述模块化插座还包括：
第二触头，其具有固定端、自由端和构造成以便与配合的模块化插头的第二触头形成电接触的接触区域；
第二输出端子；
第三导电路径，其构造成以便携带从所述第二触头的接触区域朝向所述第二触头的自由端而流到所述第二输出端子的电流；
第四导电路径，其构造成以便携带从所述第二触头的接触区域朝向所述第二触头的固定端而流到所述第二输出端子的电流；和
位于所述线路板上的第二接触点和第三导电迹线，当将所述模块化插头插入到所述模块化插座中时所述第二接触点与所述第二触头形成电接触，所述第三导电迹线将所述第二接触点连接到所述第二输出端子上，
其中，所述第二接触点和所述第三导电迹线是所述第三导电路径的一部分，且
其中，所述第一触头和所述第二触头组成第一差分对。
25.根据权利要求24所述的模块化插座，其特征在于，所述模块化插座还包括：
位于所述第一触头和所述第二触头之间的第二差分触头对；
邻近所述第一触头的第三差分触头对；和
邻近所述第二触头的第四差分触头对；且
其中，所述第一导电迹线和所述第三导电迹线在所述线路板上交叉。
26.一种引导通信信号经过通信连接器的方法，所述方法包括：
在所述通信连接器的触头的接触区域处接收通信信号；
将接收到的所述通信信号分流成第一分量和第二分量；
引导所述第一分量经过所述通信连接器的第一导电路径上的至少一部分；
引导所述第二分量经过所述通信连接器的不同于所述第一导电路径的第二导电路径上的至少一部分；
重新组合所述第一分量和所述第二分量，以形成重新组合后的通信信号；且
在所述通信连接器的输出端子处输出所述重新组合后的通信信号。
27.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述第一区段和所述第二区段共同形成了导电环路。
28.根据权利要求27所述的通信连接器，其特征在于，当所述第一区段上的电流具有在所述导电环路上以顺时针方向流动的瞬时电流时，所述第二区段上的电流具有以逆时针方向流动的瞬时电流。
29.根据权利要求15所述的模块化插座，其特征在于，所述第一导电路径和分开的所述第二导电路径共同形成了导电环路。
30.根据权利要求29所述的模块化插座，其特征在于，当所述第一导电路径上的电流具有在所述导电环路上以顺时针方向流动的瞬时电流时，所述第二导电路径上的电流具有以逆时针方向流动的瞬时电流。
31.根据权利要求20所述的模块化插座，其特征在于，所述第一导电路径和分开的所述第二导电路径共同形成了导电环路。
32.根据权利要求7所述的通信连接器，其特征在于，所述第三触头和所述第四触头彼此交叉。
33.根据权利要求32所述的通信连接器，其特征在于，所述连接器还包括第三差分触头对，其中，形成所述触头第三差分对的所述触头的接触区域夹在所述第三触头的接触区域和所述第四触头的接触区域之间。
34.根据权利要求32所述的通信连接器，其特征在于，所述第三触头的接触区域和所述第四触头的接触区域夹在所述第一触头的接触区域和所述第二触头的接触区域之间。
35.根据权利要求32所述的通信连接器，其特征在于，所述第一触头的接触区域和所述第二触头的接触区域夹在所述第三触头的接触区域和所述第四触头的接触区域之间。
36.根据权利要求35所述的通信连接器，其特征在于，所述连接器还包括第三差分触头对，其中所述第三差分触头对邻近所述第二差分触头对。
37.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，所述通信连接器还包括位于所述第一导电路径上的自感应段。
38.根据权利要求20所述的模块化插座，其特征在于，所述模块化插座还包括位于所述第二导电路径上的自感应段。
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