CN101531272A - 电子装置的散装件的包装结构及包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种包装方法，适于包装电子装置的散装件。此电子装置的散装件包括壳体与多个零件，其中壳体具有容置空间。此包装方法包括将零件容置于壳体的容置空间内。此包装方法可节省包装成本。此外，本发明另提出一种电子装置的散装件的包装结构，以节省包装成本。

Description

电子装置的散装件的包装结构及包装方法

技术领域

本发明是有关于一种包装方法，且特别是有关于一种用于电子装置的散装件的包装方法及包装后的包装结构。

背景技术

目前，为了降低或避免电视整机的进口税，制造商通常会采用全散装件(complete knock down，CKD)或半散装件(semi knock down，SKD)的装配方式将电视的散装件(knockdown element)运送到各目标区域或市场的组装厂，之后再由组装厂将这些散装件装配成电视。

以液晶电视为例，其散装件包括可相结合的框体、壳体与底座，以及配置于液晶电视内部的金属保护盖、印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)及其它零件。现有技术的作法是藉由包装材料(如纸箱、保护套及设置于纸箱内的隔板、缓冲垫等)将每一种散装件单独包装成箱，之后再运送到各目标区域或市场的组装厂。

然而，现有包装方法需使用大量的包装材料，且需针对不同的散装件设计特定尺寸及形状的包装材料。如此，不仅需花费许多包装材料的模具成本，还需花费许多时间重新验证包装设计，而且对于工厂备料方面亦造成困扰。此外，由于现有技术是将每一种散装件单独包装成箱，所以需花费较多的运送成本。

发明内容

本发明提供一种包装方法，以降低电子零件的散装件的包装成本及运送成本。

本发明提供一种电子零件的散装件的包装结构，以降低包装成本及运送成本。

为达上述优点，本发明提出一种包装方法，适于包装电子装置的散装件。此电子装置的散装件包括壳体与多个零件，其中壳体具有容置空间。此包装方法包括将零件容置于壳体的容置空间内。

在本发明的一实施例中，上述将零件容置于壳体的容置空间内的步骤是先提供板体，并将零件固定于板体上。之后，组合板体与壳体，以使零件容置于壳体的容置空间内。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件更包括框体，而组合板体与壳体的步骤包括将框体组合于壳体，并将板体组合于框体。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件更包括框体，而组合板体与壳体的步骤包括将板体组合于框体与壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的组合板体与壳体的步骤藉由至少一固定件穿设于框体、板体与壳体上，以将框体与板体固定于壳体上。

在本发明的一实施例中，上述的组合板体与壳体的步骤藉由至少一固定件将板体固定于壳体上。

在本发明的一实施例中，上述的板体设有多个凹槽，而这些凹槽的形状大致对应零件的形状。将零件固定于板体上的步骤包括将每一零件设置于对应的凹槽内。

在本发明的一实施例中，上述将零件固定于板体上的步骤包括藉由多个固定件将零件固定于板体上。

在本发明的一实施例中，上述的板体的材质包括聚丙烯(polypropylene，PP)。

在本发明的一实施例中，上述将零件容置于壳体的容置空间内的步骤包括藉由多个固定件将零件固定于壳体。

在本发明的一实施例中，上述的固定件包括锁固件、形成于壳体的卡榫或其的组合。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件更包括框体，而上述包装方法更包括将框体组合于壳体。

为达上述优点，本发明另提出一种电子装置的散装件的包装结构，其包括壳体与多个零件。壳体具有容置空间，而这些零件是容置于壳体的容置空间内。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件的包装结构进一步包括与壳体相组合的板体，而零件固定于板体上。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件的包装结构进一步包括组合于壳体与板体之间的框体。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件的包装结构进一步包括框体，而板体组合于壳体与框体之间。

在本发明的一实施例中，上述的板体设有多个凹槽，这些凹槽的形状大致对应零件的形状，而每一零件设置于对应的凹槽内。

在本发明的一实施例中，上述的板体的材质包括聚丙烯。

在本发明的一实施例中，上述的零件通过多个固定件而固定于壳体。

在本发明的一实施例中，上述的固定件包括锁固件、形成于壳体的卡榫或其的组合。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的散装件的包装结构进一步包括组合于壳体的框体。

本发明的包装方法因将散装件包装在一起，并藉由壳体的容置空间来容置零件，所以可缩小散装件包装后的体积，如此除了能降低包装材料的用量以节省包装成本外，还可节省运送成本。此外，本发明的电子装置的散装件的包装结构中，散装件是包装在一起，且零件是容置于壳体的容置空间内，所以可降低整个包装结构的体积，进而节省包装成本及运送成本。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是一种电子装置的散装件的爆炸图；

图2是使用本发明一实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构示意图；

图3是另一种电子装置的散装件的爆炸图；

图4是使用本发明另一实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构的侧视示意图；

图5A至图5C是本发明另一实施例的一种包装方法的流程图；

图6是本发明另一实施例的一种包装方法所使用的板体的立体示意图；

图7A与图7B是使用本发明另二实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构的侧视示意图。

【主要组件符号说明】

110：壳体

112：容置空间

120：零件

130：框体

140、140’：板体

142：凹槽

210、220、230：固定件

具体实施方式

图1是一种电子装置的散装件的爆炸图，而图2是使用本发明一实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构示意图。请先参照图1，本发明一实施例的包装方法适于一电子装置的散装件。此电子装置的散装件包括壳体110与多个零件120，其中壳体110具有一容置空间112。以电子装置为液晶电视为例，零件120可包括底座、金属保护盖、印刷电路板组件及其它零件。

请参照图2，本实施例的包装方法是将这些零件120容置于壳体110的容置空间112内。具体而言，本实施例可藉由多个固定件210将这些零件120固定于壳体110，以使这些零件120容置于壳体110的容置空间112内。这些固定件210包括锁固件、形成于壳体110的卡榫或锁固件与卡榫的组合。也就是说，本实施例可藉由锁固件或卡榫将零件120固定于壳体110，或者是藉由锁固件将部分零件120固定于壳体110并藉由卡榫将其余部分零件120固定于壳体110。在图2中的固定件210是以卡榫为例。

使用本实施例的包装方法包装后的散装件的包装结构包括壳体110以及容置于壳体110的容置空间112内的零件120。由于本实施例的包装方法是将电子装置的散装件包装在一起，所以在后续的包装步骤上不需将电子装置的散装件分别包装和装箱，如此可大幅减少包装材料的使用量以及包装材料的模具成本，进而降低电子装置的散装件的包装成本。此外，由于本实施例利用壳体110的容置空间112来容置零件120，所以能有效缩减散装件的包装结构的体积，如此不仅可进一步减少包装材料的使用量以降低包装成本，还可节省电子装置的散装件的运送成本。

图3是另一种电子装置的散装件的爆炸图，图4是使用本发明另一实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构的侧视示意图。请参照图3与图4，相较于图1，图3的电子装置的散装件更包括框体130，此框体130是设计成用以与壳体110组合。请参照图4，相较于上述实施例，本实施例的包装方法进一步包括将框体130组合于壳体110。将框体130组合于壳体110后，可进一步透过固定件220来固定框体130与壳体110，其中固定件220可以是锁固件或其它合适的固定件。另外，本实施例的包装方法可先组合框体130与壳体110之后再将零件120容置于壳体110的容置空间112内，或者可先将零件120容置于壳体110的容置空间112内，之后再组合框体130与壳体110。

图5A至图5C是本发明另一实施例的一种包装方法的流程图。请先参照图5A与图5B，本实施例的包装方法中，将零件120容置于壳体的容置空间内的步骤是先提供板体140(如图5A所示)，并将零件120固定于板体140上(如图5B所示)。此板体140的材质可以是聚丙烯或其它合适的材质，例如纸板或木板等。此外，本实施例可藉由多个固定件230将零件120固定于板体140上，其中固定件230例如是锁固件或其它合适的固定件，如形成于板体140上的卡榫(图未示)。在固定件230为锁固件的实施例中，板体140可设有多个锁固孔(图未示)。

之后，如图5C所示，组合板体140与壳体110，以使零件120容置于壳体110的容置空间112内。在后续的包装步骤中，可将散装件的组装结构放置于纸箱的装载区内并藉由纸箱内的隔板来提供固定散装件的组装结构的功能。因此，组合板体140与壳体110的步骤可以仅将板体140靠在壳体110上，或者是进一步藉由至少一固定件220将板体140固定于壳体110上。固定件220例如是锁固件或其它合适的固定件。在固定件220为锁固件的实施例中，板体140可设有多个锁固孔(图未示)。

使用本实施例的包装方法包装后的散装件的包装结构包括相组合的壳体110与板体140以及固定于板体140的零件120。由于本实施例的包装方法是将零件120固定于板体140并将板体140与壳体110组合，以使电子装置的散装件包装在一起，所以不需将电子装置的散装件分别装箱。如此，能大幅减少包装材料的使用量以及包装材料的模具成本，进而降低电子装置的散装件的包装成本。此外，由于本实施例利用壳体110的容置空间112来容置零件120，所以能有效缩减散装件的包装结构的体积，如此不仅可进一步减少包装材料的使用量以降低包装成本，还可节省电子装置的散装件运送成本。

值得一提的是，上述的板体140亦可更换为图6所示的板体140’。此板体140’设有多个凹槽142，而这些凹槽142的形状大致对应零件的形状。将零件固定于板体140’上的步骤将每一零件设置于对应的凹槽142内。此外，在本实施例中更可藉由凹槽142来卡合零件，然不限于此，例如亦可藉由黏胶或者双面胶(图未示)设置于凹槽与零件间来将零件黏合于凹槽142内。另外，在将此板体140’组合于壳体时，凹槽142的开口可面向壳体或背对壳体，例如若凹槽142开口背对壳体，则板体140’夹置于零件与壳体间，不但可如上述，有效利用壳体的容置空间来放置零件，更可以利用板体140’作为缓冲层，避免零件与壳体因接触摩擦而受损。

图7A与图7B是使用本发明另二实施例的包装方法包装后的电子装置的散装件的包装结构的侧视示意图。请先参照图7A，在电子装置的散装件包括框体130的实施例中(如图3所示)，组合板体140与壳体110的步骤可为将框体130组合于壳体140，并将组装有零件的板体140组合于框体130。换言之，框体130是位于板体140与壳体110之间。在后续的包装步骤中，可将散装件的组装结构放置于纸箱的装载区内并藉由纸箱内的隔板来提供固定散装件的组装结构的功能。因此，组合板体140与壳体110的步骤可以仅将框体130靠在板体140与壳体110之间。

此外，如图7B所示，在电子装置的散装件包括框体130的实施例中(如图3所示)，组合板体140与壳体110的步骤例如是将板体140组合于框体130与壳体110之间。在后续的包装步骤中，可将散装件的组装结构放置于纸箱的装载区内并藉由纸箱内的隔板来提供固定散装件的组装结构的功能。因此，组合板体140与壳体110的步骤可以仅将板体140靠在框体130与壳体110之间。在另一实施例中，可进一步藉由至少一固定件220穿设于框体130、板体140与壳体110上，以将框体130与板体140固定于壳体110上。此固定件220例如是锁固件或是其它合适的固定件。此外，在固定件220为锁固件的实施例中，板体140可设有多个锁固孔(图未示)。

综上所述，本发明至少具有下列优点：

1.本发明的包装方法因将散装件包装在一起，并藉由壳体的容置空间来容置零件，所以可缩小散装件包装后的体积，如此不仅能降低包装材料的用量以降低包装成本，还可节省运送成本。

2.本发明的电子装置的散装件的包装结构中，散装件是包装在一起，且零件是容置于壳体的容置空间内，所以可降低整个包装结构的体积，进而节省包装成本及运送成本。

虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种包装方法，适于包装一电子装置的散装件，该电子装置的散装件包括一壳体与多个零件，其中该壳体具有一容置空间，其特征在于，该包装方法包括：

将该些零件容置于该壳体的该容置空间内。

2.如权利要求1所述的包装方法，其特征在于，将该些零件容置于该壳体的该容置空间内的步骤包括：

提供一板体，并将该些零件固定于该板体上；以及

组合该板体与该壳体，以使该些零件容置于该壳体的该容置空间内。

3.如权利要求2所述的包装方法，其特征在于，该电子装置的散装件更包括一框体，而组合该板体与该壳体的步骤包括将该框体组合于该壳体，并将该板体组合于该框体。

4.如权利要求2所述的包装方法，其特征在于，该电子装置的散装件进一步包括一框体，而组合该板体与该壳体的步骤包括将该板体组合于该框体与该壳体之间。

5.如权利要求4所述的包装方法，其特征在于，该组合该板体与该壳体的步骤是藉由至少一固定件穿设于该框体、该板体与该壳体上，以将该框体与该板体固定于该壳体上。

6.如权利要求2所述的包装方法，其特征在于，该组合该板体与该壳体的步骤是藉由至少一固定件将该板体固定于该壳体上。

7.如权利要求2所述的包装方法，其特征在于，该板体设有多个凹槽，该些凹槽的形状大致对应该些零件的形状，而将该些零件固定于该板体上的步骤包括将每一零件设置于对应的该凹槽内。

8.如权利要求2所述的包装方法，其特征在于，将该些零件固定于该板体上的步骤包括藉由多个固定件将该些零件固定于该板体上。

9.如权利要求1所述的包装方法，其特征在于，将该些零件容置于该壳体的该容置空间内的步骤包括藉由多个固定件将该些零件固定于该壳体。

10.如权利要求9所述的包装方法，其特征在于，该些固定件包括锁固件、形成于该壳体的卡榫或锁固件与卡榫的组合。

11.如权利要求1所述的包装方法，其特征在于，该电子装置的散装件进一步包括一框体，而该包装方法进一步包括将该框体组合于该壳体。

12.一种电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，包括：

一壳体，具有一容置空间；以及

多个零件，容置于该壳体的该容置空间内。

13.如权利要求12所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，进一步包括与该壳体相组合的一板体，而该些零件固定于该板体上。

14.如权利要求13所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，进一步包括组合于该壳体与该板体之间的一框体。

15.如权利要求13所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，进一步包括一框体，而该板体组合于该壳体与该框体之间。

16.如权利要求13所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，该板体设有多个凹槽，该些凹槽的形状大致对应该些零件的形状，而每一零件设置于对应的该凹槽内。

17.如权利要求13所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，该板体的材质包括聚丙烯。

18.如权利要求12所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，该些零件通过多个固定件而固定于该壳体。

19.如权利要求18所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，该些固定件包括锁固件、形成于该壳体的卡榫或锁固件与卡榫的组合。

20.如权利要求12所述的电子装置的散装件的包装结构，其特征在于，进一步包括组合于该壳体的一框体。

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