CN101526203A - Led灯具 - Google Patents

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CN101526203A
CN101526203A CN200910106334A CN200910106334A CN101526203A CN 101526203 A CN101526203 A CN 101526203A CN 200910106334 A CN200910106334 A CN 200910106334A CN 200910106334 A CN200910106334 A CN 200910106334A CN 101526203 A CN101526203 A CN 101526203A
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China
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light fixture
led light
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heat radiation
superconductive plate
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CN200910106334A
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唐济海
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Abstract

一种LED灯具,包括散热模组、贴装有LED芯片的线路板和高效传热的超导板,该超导板设置并连接于该散热模组和该线路板之间。本发明的LED灯具在散热模组和贴装有LED芯片的线路板之间设有超导板,引入了LED芯片相对于散热模组的高效传热结构,从根本上改善了LED灯具从芯片到散热模组较差的传热特性,进而改变了LED灯具因过热而引起的快速光衰的及使用寿命大幅缩短的情况,真正有效地改善LED芯片传热及散热效果和可靠性,适合于实际应用。

Description

LED灯具
技术领域
本发明涉及一种灯具,特别涉及一种以LED芯片作为发光器件的灯具。
背景技术
LED(英文全名为Light Emitting Diode,中文名称为发光二极管)具有使用寿命长、响应时间短、光电转换效能高、体积小、节能、环保等优点,现在作为光源广泛地应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
LED芯片的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,积聚热量,如不有效进行散热,温度过高会导致LED芯片发生光衰效应,即LED的发光强度减小,在室温附近,温度每升高1℃,LED芯片的发光强度会相应地减少1%左右。必须采用有效的散热解决光衰问题。
因此,改善热特性、解决散热成为LED灯具的发展上的难点问题。
业内提出了很多种应用于LED灯具的散热结构,甚至采用体积庞大的散热模块,依然不能获得到较佳的效果。
综上所述,现有的LED灯具在实际应用中存在着缺陷,有必要加以改进。
发明内容
有鉴于此,有必要针对现有技术中的缺陷,从改善传热着手,从根本上改善了LED灯具从芯片到散热模组较差的传热特性,进而改变了LED灯具因过热而引起的快速光衰的及使用寿命大幅缩短的情况,提供一种引入LED芯片的传热结构从而真正有效地改善LED芯片的散热效果,适合于实际应用的LED灯具。
一种LED灯具,包括散热模组和贴装有LED芯片的线路板,进一步包括高效传热的超导板,该超导板设置并连接于该散热模组和该线路板之间。
优选地,该散热模组包括连接成一体的散热板和多个散热鳍片。
优选地,该超导板上匹配正对于该线路板的位置附着设有绝缘材料层。
优选地,该散热板、该超导板、该绝缘材料层和该线路板为多层紧密层叠结构。
优选地,该散热模组还包括连接装设在该散热板和该多个散热鳍片之间的多根热管。
优选地,该散热模组包括多个散热鳍片,该多个散热鳍片直接连接于该超导板。
优选地,该超导板上匹配正对于该线路板的位置附着设有绝缘材料层。
优选地,该超导板、该绝缘材料层和该线路板为多层紧密层叠结构。
优选地,LED灯具进一步包括电连接于该线路板的电源模块。
由于采用上述的结构,本发明的LED灯具在散热模组和贴装有LED芯片的线路板之间设有超导板,引入了LED芯片相对于散热模组的高效传热结构,从根本上改善了LED灯具从芯片到散热模组较差的传热特性,进而改变了LED灯具因过热而引起的快速光衰的及使用寿命大幅缩短的情况,真正有效地改善LED芯片的传热及散热效果和可靠性,适合于实际应用。
本发明的散热板、超导板、绝缘材料层和线路板组成的多层紧密层叠结构的设计,也有利于传热和散热。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的较佳实施例的详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明的实施例1的LED灯具的立体组装图;
图2为本发明的实施例1的LED灯具的立体分解图;
图3为本发明的实施例2的LED灯具的立体分解图;
图4为本发明的实施例2的LED灯具的立体组装图;
图5为本发明的实施例2的LED灯具的另一角度的立体组装图。
图中为标号为,
1散热模组   11散热板   12散热鳍片   13热管
2超导板
3绝缘材料层
4线路板
5LED芯片
6电源模组
7固定支架
8支承柱
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,相信本发明的目的、特征与特点,应当可以由此得到深入且具体的了解,然而附图和实施方式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
[实施例1]
如图1至图2所示,本发明的LED灯具包括散热模组1、超导板2、绝缘材料层3、线路板4、LED芯片5、电源模组6、固定支架7和支承柱8等构件;引入了超导板作为LED芯片相对于散热模组的高效传热结构,从根本上改善了LED灯具从芯片到散热模组较差的传热特性,真正有效地改善LED芯片的传热及散热效果和可靠性;
散热模组1的结构不受限制,图中给出了一种实施方式,包括散热板11、多个散热鳍片12以及连接装设在散热板11和多个散热鳍片12之间的多根热管13;其它合适的散热模组均可被采用;
散热板11上装设有超导板2;
超导板2上附着(例如喷涂)设有绝缘材料层3,绝缘材料层3上设有(可印刷直接形成)线路板4,线路板4贴装有多个LED芯片5,电源模块6与线路板4电连接;散热板11、超导板2、绝缘材料层3和线路板4为多层紧密层叠结构,更有利于传热和散热;
电源模组6与线路板电连接,提供电源;
固定支架7通过螺钉与散热模组1、电源模组6和支承柱8固定成一体;
LED灯具还包括其它本领域技术人员公知的工作构件,在此不再赘述。
[实施例2]
本实施例与实施例1基本相同,不同之处仅在于,散热模组仅包括多个散热鳍片11,也就是说,没有散热板,多个散热鳍片11直接装设在超导板2上。
由技术常识可知,本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (9)

1、一种LED灯具,包括散热模组和贴装有LED芯片的线路板,其特征在于,进一步包括高效传热的超导板,该超导板设置并连接于该散热模组和该线路板之间。
2、根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该散热模组包括连接成一体的散热板和多个散热鳍片。
3、根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,该超导板上匹配正对于该线路板的位置附着设有绝缘材料层。
4、根据权利要求3所述的LED灯具,其特征在于,该散热板、该超导板、该绝缘材料层和该线路板为多层紧密层叠结构。
5、根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,该散热模组还包括连接装设在该散热板和该多个散热鳍片之间的多根热管。
6、根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该散热模组包括多个散热鳍片,该多个散热鳍片直接连接于该超导板。
7、根据权利要求6所述的LED灯具,其特征在于,该超导板上匹配正对于该线路板的位置附着设有绝缘材料层。
8、根据权利要求7所述的LED灯具,其特征在于,该超导板、该绝缘材料层和该线路板为多层紧密层叠结构。
9、根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,进一步包括电连接于该线路板的电源模块。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102086984B (zh) * 2009-12-04 2012-10-17 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管灯具

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090909