CN101521982A - Pcb板、模具、led显示装置及其制作方法 - Google Patents

Pcb板、模具、led显示装置及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB板、模具、LED显示装置及其制作方法,所述PCB板,包括电源线及其接口、信号线及其接口和至少一第一安装位;所述第一安装位设置为双适配管脚接口;所述双适配管脚接口,用于固定连接至少两个第一集成电路控制芯片,或用于固定连接至少一个第二集成电路控制芯片;所述模具用于适配安装所述PCB板,若干PCB板及其模具可以组装成一LED模块,所述LED显示装置由若干LED模块组成。本发明在更换控制单元时,无需更换PCB板,重新布线,即可实现多种不同功能的显示要求,节约材料,并且,本发明产品无需打样即可现货供应,满足需求。

Description

PCB板、模具、LED显示装置及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED照明装置,特别涉及一种PCB板、安装适配该PCB板的模具,采用该PCB板的LED显示装置以及该LED显示装置的制作方法。
背景技术
现阶段,各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上,通常含有电源接口、信号输入接口及信号输出接口,并且会连接有各种电子器件,例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片、输入控制芯片、输出控制芯片,逻辑控制芯片等等,以实现电路板不同的功能。目前,如何更优化芯片间的连线,及如何更加节省电路板的面积,是在电路板设计时需要重点考虑的。
目前,电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要,考虑预留焊盘的位置,如果电路板制作完成后,想要实现其他功能或芯片连接,只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费。
并且,现阶段,各种显示装置,尤其显示屏的制作一般都需要经过打样,经客户确认后才能量产,一般的打样周期都需要比较长的,从打样到成品需要的时间也非常长。并且一个显示屏的制作因其生产工艺以及其组成不同,需要不同的生产厂家生产,因此,各组成部分的兼容性也成为该显示屏的显示效果的一大难题。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种在同一PCB板上能实现多种不同功能的PCB板,与该PCB板相适配的模具,通过采用该PCB板快速实现不同显示效果的LED显示装置,以及该LED显示装置的制作方法。
本发明的技术方案如下:一种PCB板,其中,包括电源线及其接口、信号线及其接口和至少一第一安装位;所述第一安装位设置为双适配管脚接口;对应于所述电源线和所述信号线,所述双适配管脚接口分别设置有两套线路管脚接口;其中,一套线路管脚接口至少包括电源线管脚接口,以及信号线管脚接口;所述双适配管脚接口,用于固定适配连接至少两个外部的第一集成电路控制芯片,或用于固定适配连接至少一个外部的第二集成电路控制芯片。
所述的PCB板,其中,所述双适配管脚接口设置为两排平行管脚接口。
所述的PCB板,其中,在所述第一安装位所处的平面,任意二等分所述第一安装位,所得到的两部分中,各设置一套所述线路管脚接口。
所述的PCB板,其中,其还包括所述第一集成电路控制芯片和所述第二集成电路控制芯片。
所述的PCB板,其中,任一排所述双适配管脚接口中,等距或按预定间距设置相邻两管脚接口。
所述的PCB板,其中,其还设置若干定位单元,用于固定所述PCB板。
一种适配安装以上任一所述PCB板的模具,其中,设置至少一用于安装所述PCB板的安装位,并且,在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位。
一种LED显示装置,其中,包括若干LED模块,每一LED模块包括如上任一所述PCB板,适配安装所述PCB板的模具,设置在所述PCB板上的至少一组LED发光二极管、电源线、信号线和至少一控制单元;所述模具设置至少一用于安装所述PCB板的安装位,并且,在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位;所述PCB板的所述双适配管脚接口,用于固定连接所述控制单元;所述控制单元,包括至少两个第一集成电路控制芯片,或者,包括至少一个第二集成电路控制芯片。
一种LED显示装置的制作方法,其中,包括如下步骤:A、选取以上任一所述的PCB板,及其适配安装的模具,将所述PCB板与所述模具相互固定,组成LED模块;B、根据显示需求,选取控制单元;C、安装所述控制单元到所述LED模块;D、选取若干所述LED模块,组装为所述LED显示装置。
所述的制作方法,其中,步骤B具体执行以下步骤:根据第一显示需求,选取两个第一集成电路控制芯片,或者,根据第二显示要求,选取一个第二集成电路控制芯片;步骤C具体执行,将选取的两个所述第一集成电路控制芯片并列排布,或将选取的一个第二集成电路控制芯片,安装在所述第一安装位上。
采用上述方案,本发明通过在PCB板上设置,可安装不同功能的控制单元的安装位,使在同一PCB板上,可以实现不同功能的显示要求,无需重新更换PCB板,重新布线等,节约材料,因此,本发明中的PCB板和所述PCB板适配的模具、通过该方法制作的LED显示装置等产品,无需打样即可实现现货供应,满足需求。
附图说明
图1是本发明中PCB板实施方式一的示意图;
图2是本发明中PCB板实施方式二的示意图;
图3是本发明中适配PCB板的模具的示意图;
图4是本发明中LED显示装置的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1所示,本实施例提供了一种PCB板,所示PCB板101上设置有一组LED发光二极管、一电源线、一地线、一信号线和至少一第一安装位。
所述PCB板101上,还可以根据实际需要设置其他电子元器件,例如,设置若干电阻组合,以防止某元器件电流过大而烧坏,或设置电容等;所述电源线105,用于为PCB板101上的电子元器件提供电压来源;所述地线107,用于将PCB板101产生的多余电流或强电势导入大地,另外,地线107还可以根据实际需要设置多条,以防止多余电流或强电势对人体造成伤害。
在所述PCB板101上设置至少一组LED发光二极管,各LED发光二极管用于显示图形、文字、字母、动画等;所述信号线106,用于传递LED控制信号,并通过所述LED控制信号来使各LED发光二极管按照要求工作。
PCB板101上设置一个或多个第一安装位,所述第一安装位用于安装两个第一集成电路控制芯片103,或者用于,安装一个第二集成电路控制芯片102;所述第一安装位分别设置有与所述电源线105、所述地线107、所述信号线106的连接位,两个所述第一集成电路控制芯片103,或者,一个所述第二集成电路控制芯片102,分别通过所述第一安装位的各连接位,与所述电源线105、所述地线107、所述信号线106分别相连接,通过所述电源线105提供电压,和通过所述地线107将多余电流或强电势导入大地,并且,通过所述信号线106输入LED控制信号,再根据所述LED控制信号,驱动控制各组LED发光二极管。
所述第一安装位与两个所述第一集成电路控制芯片103相适配,并且,与一个所述第二集成电路控制芯片102相适配,即两个第一集成电路控制芯片103,或者,一个第二集成电路控制芯片102均可安装固定在所述第一安装位上,并且,与所述电源线105和所述地线107电连接,同时,与所述信号线106信号连接即可。
所述第一集成电路控制芯片和所述第二集成电路控制芯片,为两种不同的集成电路控制芯片,均用于驱动控制LED发光二极管,使各组LED发光二极管实现显示图形、文字、字母和动画等;例如,两种集成电路控制芯片的功能存在别差,使各组LED发光二极管在实现显示图形、文字、字母和动画时,显示效果不一样。
为了使安装方便、简单,并且,安装后的两个所述第一集成电路控制芯片103,或者一个所述的第二集成电路控制芯片102,与所述电源线105、所述地线107和所述信号线106分别电连接和信号连接,在所述第一安装位上设置双适配管脚接口,例如,设置两排平行管脚接口为所述双适配管脚接口104;或者,第一集成电路控制芯片的管脚排列为三角形、正方形、长方形、菱形、圆形或其他形状,第二集成电路控制芯片的管脚排列为对应两个上述第一集成电路控制芯片的管脚排列形状,所述双适配管脚接口还可以设置为与上述管脚排列形状相符合的双适配管脚接口。例如,所述第一集成电路控制芯片的管脚排列为三角形,两个第一集成电路控制芯片的管脚排列为一近似菱形,第二集成电路控制芯片的管脚排列为与上述近似菱形相对应的菱形,所述双适配管脚接口也为上述近似菱形。
对应于所述电源线和所述信号线,所述双适配管脚接口104分别设置有两套线路管脚接口;所述双适配管脚接口,与两个所述第一集成电路控制芯片的各管脚,或一个所述第二集成电路控制芯片的各管脚相对应设置,并且,用于固定地适配连接两个所述第一集成电路控制芯片,或用于固定地适配连接一个所述第二集成电路控制芯片。
其中,一套线路管脚接口至少包括电源线管脚接口,以及信号线管脚接口;所述电源线管脚接口包括电源线输入管脚接口和电源线输出管脚接口,用于为两个所述第一集成电路控制芯片,或一个所述第二集成电路控制芯片提供电压,所述信号线管脚接口包括信号线输入管脚接口和信号线输出管脚接口,用于为两个所述第一集成电路控制芯片,或一个所述第二集成电路控制芯片提供LED控制信号;所述电源线接口还包括地线输出接口,用于多余电流或强电势导入大地。
例如,所述第一安装位为一焊盘,并且,所述焊盘上对应设置有各双适配管脚接口104,所述焊盘包括SMT焊盘、BGA焊盘、十字花焊盘、冷焊盘等,两个所述第一集成电路控制芯片103或者一个所述第二集成电路控制芯片102,均可通过焊接的方式固定在一个所述第一安装位上,并且两个所述第一集成电路控制芯片103的各个管脚,或一个所述第二集成电路控制芯片102的各个管脚,与所述第一安装位上设置的双适配管脚接口104相互适配固定,使安装的各集成电路控制芯片与所述电源线、所述地线及所述信号相互电连接和信号连接。
例如,在所述第一安装位所处的平面,任意二等分所述第一安装位,即,平分所述第一安装位,所得到的等分的两部分中,各设置一套所述线路管脚接口;例如,当安装两个第一集成电路控制芯片时,每一套所述线路管脚接口则分别对应固定一个第一集成电路控制芯片;当安装一个第二集成电路控制芯片时,则两套所述线路管脚接口同时对应固定一个第二集成电路控制芯片。
所述电源线105和所述信号线106分别对应设置输入接口和输出接口;电源输入接口用于为所述第一集成电路控制芯片、或所述第二集成电路控制芯片输入电压,信号输入接口用于为所述第一集成电路控制芯片、或所述第二集成电路控制芯片输入LED控制信号,电源输出接口用于输出电压,并形成回路,信号输出接口用于输出LED控制信号,并传递给下一控制单元。
所述双适配管脚接口104与两个所述第一集成电路控制芯片的管脚相适配,如,两个第一集成电路控制芯片并列排布,即可与所述双适配管脚接口104相互对应固定连接,并且,同时与所述电源线和所述信号线的输入接口和输出接口、以及所述地线的输出接口对应电连接和信号连接;并且,所述双适配管脚接口104与一个第二集成电路控制芯片的管脚相适配,即可以将一个第二集成电路控制芯片与各管脚104相互对应固定连接,并且,同时与所述电源线和所述信号线的输入接口和输出接口、以及所述地线的输出接口对应电连接和信号连接。
例如,两个第一集成电路控制芯片并列排布时,其管脚空间分布正好与一个第二集成电路控制芯片一致,因此在安装时,可以根据实际需要,可以选择两个第一集成电路控制芯片、也可以选择一个第二集成电路控制芯片安装在第一安装位上,使得在同一PCB板上,可以实现不同的功能需要。
例如,在实际的使用中,分别需要普通清晰度方案,标准清晰度方案,或者超高清晰度方案,那么,一PCB板对应可能需要两个或三个普通集成电路控制芯片,一个或两个标清集成电路控制芯片,或一个高清集成电路控制芯片,用于对所述PCB板上的各LED发光二极管进行驱动控制。这样,使用者可以根据显示要求,选择两个通用集成电路控制芯片、或一个高清集成电路控制芯片、或者一个标清集成电路控制芯片,以实现不同的显示效果的要求。
为了使所述管脚104设置更加规范,并且,在实际应用中,各集成电路控制芯片的管脚均为等距离,因此,在任一排所述双适配管脚接口104中,等距或按预定间距设置相邻两管脚接口,使各管脚接口,可以与两个所述第一集成电路控制芯片,或一个第二集成电路控制芯片的管脚相对应。
另外,所述双适配管脚接口104不需要与所述两个第一集成电路控制芯片、或一个第二集成电路控制芯片的所有管脚一一对应,只要至少能与各集成电路控制芯片的电源输入管脚和输出管脚、信号输入管脚和输出管脚、以及地线输出管脚一一对应即可,各集成电路控制芯片的其他功能管脚,可以根据实际需要,使其相对应或不对应。
例如,第二集成电路控制芯片还设置一数据报错信号管脚,即该数据报错信号接口与所述双适配管脚接口104中的报错信号接口相对应设置,使第二集成电路控制芯片与PCB板上设置的报错信号传输线相连接,从而实现第二集成电路控制芯片的报错功能;但第一集成电路控制芯片不具有数据报错功能,因此不设置有数据报错信号管脚,即第一集成电路控制芯片的管脚与所述双适配管脚接口104部分不相对应。
实施例2
如图2所示,在上述各例的基础上,所述的PCB板上101还设置若干定位单元301,定位单元301用于固定所述PCB板101,并且均匀分布在所述PCB板101上,例如均匀分布在所述PCB板的边缘部。例如,定位单元301可以是螺钉、铆钉、插销、卡扣、螺母以及组合等,例如为螺钉,可以通过螺钉将所述PCB板固定在某一物体上,使PCB板不产生位移、变形等;又如,定位单元301为卡扣,可以通过与该卡扣相适配的卡槽,从而将所述PCB板固定。
实施例3
如图3所示,本实施例提供了一种PCB板的模具401,所述模具401是与以上实施例中各PCB板相适配的模具,用于安装以上实施例中各PCB板,
所述模具401设置至少一安装位403,安装位403用于安装以上各例所述的PCB板,所述安装位与所述PCB板上的定位单元一一对应,通过定位单元与安装位相配合,实现将所述PCB板固定在模具401上,模具对所述PCB板起到防水、防尘、防触电等保护作用。例如,安装位可以为一特定位置、与固定所述PCB板的固定螺钉对应,或,安装位为卡槽,与所述PCB板上的卡扣相适配,或所述安装位为螺公,与所述PCB板上的螺母相适配。
并且,所述模具401在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位402,例如,PCB板上一般凸起部件为各LED发光二极管,即模具401在与各LED发光二极管相对应的位置上,设置与各LED发光二极管对应数量的安装空位402,所述安装空位402用于安装各LED发光二极管,例如,安装空位为一大小与LED发光二极管一致的安装孔,所述安装孔使各LED发光二极管可以伸出所述模具401外,用于显示各图形、文字、字母和动画等。
实施例4
如图4所示,在上述各例的基础上,本实施例提供了一种LED显示装置,所述LED显示装置包括若干LED模块,每一LED模块包括PCB板101,适配安装PCB板的模具401,设置在PCB板上的至少一组LED发光二极管501、电源线105、信号线106、地线107和至少一控制单元。
所述PCB板101上,还可以根据实际需要设置其他电子元器件,例如,设置电阻,以防止某元器件电流过大而烧坏,或设置电容等;所述电源线105用于为,PCB板上的电子元器件提供电压来源;所述地线107用于,把PCB板101产生的多余电流或强电势导入大地,另外,地线107还可以根据实际需要设置多条,以防止多余电流或强电势对人体造成伤害。
各组LED发光二极管包括至少一LED发光二极管,各LED发光二极可以为红色、绿色或蓝色LED发光二极管,各LED发光二极管用于显示图形、文字、字母、动画等;所述信号线106,用于传递LED控制信号,并通过所述LED控制信号来使各LED发光二极管按照要求工作。
PCB板101上设置至少一第一安装位,所述第一安装位用于安装所述控制单元,所述控制单元包括两个第一集成电路控制芯片103,或者,为一个第二集成电路控制芯片102;所述两个第一集成电路控制芯片103,或者,一所述个第二集成电路控制芯片102,与所述电源线105、所述地线107、所述信号线106分别相连接,通过所述电源线105提供电压,和通过所述地线107将多余电流或强电势导入大地,并且,通过所述信号线106输入LED控制信号,再根据所述LED控制信号,驱动控制各LED发光二极管。
所述第一安装位与两个所述第一集成电路控制芯片103相适配,并且,与一个所述第一集成电路控制芯片相适配,即两个第一集成电路控制芯片103,或者,一个第二集成电路控制芯片102均可安装固定在所述第一安装位上,并且,与所述电源线105和所述地线107电连接,同时,与所述信号线106信号连接即可。
所述第一集成电路控制芯片和所述第二集成电路控制芯片,为两种不同的集成电路控制芯片,均用于驱动控制LED发光二极管,使各组LED发光二极管实现显示图形、文字、字母和动画等;例如,两种集成电路控制芯片的功能存在别差,使各组LED发光二极管在实现显示图形、文字、字母和动画时,显示效果不一样。
为了使安装方便、简单,并且,安装后的两个所述第一集成电路控制芯片103,或者一个所述的第二集成电路控制芯片102,并与所述电源线105、所述地线107和所述信号线106分别电连接和信号连接,在所述第一安装位上设置双适配管脚接口,例如,设置两排平行管脚接口为所述双适配管脚接口104;或者,第一集成电路控制芯片的管脚排列为三角形、正方形、长方形、菱形、圆形或其他形状,第二集成电路控制芯片的管脚排列为对应两个上述第一集成电路控制芯片的管脚排列形状,所述双适配管脚接口还可以设置为与上述管脚排列形状相符合的双适配管脚接口。
对应于所述电源线和所述信号线,所述双适配管脚接口104分别设置有两套线路管脚接口;所述双适配管脚接口,与两个所述第一集成电路控制芯片的各管脚,或一个所述第二集成电路控制芯片的各管脚相对应设置,并且,用于固定地适配连接两个所述第一集成电路控制芯片,或用于固定地适配连接一个所述第二集成电路控制芯片。
其中,一套线路管脚接口至少包括电源线管脚接口,以及信号线管脚接口;所述电源线管脚接口包括电源线输入管脚接口和电源线输出管脚接口,用于为两个所述第一集成电路控制芯片,或一个所述第二集成电路控制芯片提供电压,所述信号线管脚接口包括信号线输入管脚接口和信号线输出管脚接口,用于为两个所述第一集成电路控制芯片,或一个所述第二集成电路控制芯片提供LED控制信号;所述电源线接口还包括地线输出接口,用于多余电流或强电势导入大地。
例如,所述第一安装位为一焊盘,并且,所述焊盘上对应设置有各双适配管脚接口104,所述焊盘包括SMT焊盘、BGA焊盘、十字花焊盘、冷焊盘等,两个所述第一集成电路控制芯片或者一个所述第二集成电路控制芯片可通过焊接的方式固定在第一安装位上,并且两各所述第一集成电路控制芯片103的各管脚,或一个所述第二集成电路控制芯片102的各管脚与所述第一安装位上设置的双适配管脚接口104相互适配固定,使安装的各集成电路控制芯片与所述电源线、所述地线及所述信号相互电连接和信号连接。
并且,在所述第一安装位所处的平面,任意二等分所述第一安装位,所得到的两部分中,各设置一套所述线路管脚接口;例如,当安装两个第一集成电路控制芯片时,每一套所述线路管脚接口则分别对应固定一个第一集成电路控制芯片;当安装一个第二集成电路控制芯片时,则两套所述线路管脚接口同时对应固定一个第二集成电路控制芯片。
并且,所述电源线105和所述信号线106分别对应设置输入接口和输出接口;电源输入接口用于为所述第一集成电路控制芯片,或第二集成电路控制芯片输入电压,信号输入接口用于为所述第一集成电路控制芯片,或第二集成电路控制芯片输入LED控制信号,电源输出接口用于输出电压,并形成回路,信号输出接口用于输出LED控制信号,并传递给下一控制单元。
所述双适配管脚接口104与两个所述第一集成电路控制芯片的管脚相适配,如,两个第一集成电路控制芯片并列排布,即可与所述双适配管脚接口104相互对应固定连接,并且,同时与所述电源线、所述地线和所述信号线的输入接口和输出接口、以及所述地线的输出接口对应电连接和信号连接;并且,所述双适配管脚接口104与一个第二集成电路控制芯片的的管脚相适配,即可以将一个第二集成电路控制芯片与各管脚104相互对应固定连接,并且,时与所述电源线和所述信号线的输入接口和输出接口、以及所述地线的输出接口对应电连接和信号连接。
例如,两个第一集成电路控制芯片并列排布时,其管脚空间分布正好与一个第二集成电路控制芯片一致,因此在安装时,可以根据实际需要,可以选择两个第一集成电路控制芯片、也可以选择一个第二集成电路控制芯片安装在所述第一安装位上,使在同一PCB板上,可以实现不同的功能需要。
为了使所述双适配管脚接口104设置更加规范,并且,在实际应用中,各集成电路控制芯片的各管脚均为等距离,因此,在任一排所述双适配管脚接口104中,等距或按预定间距设置相邻两管脚接口,使各管脚接口,可以与两个所述第一集成电路控制芯片,或一个第二集成电路控制芯片的管脚相对应。
另外,所述双适配管脚接口104不需要与所述两个第一集成电路控制芯片、或一个第二集成电路控制芯片的所有管脚一一对应,只要至少能与各集成电路控制芯片的电源输入管脚和输出管脚、信号输入管脚和输出管脚、以及地线输出管脚一一对应即可,各集成电路控制芯片的其他功能管脚,可以根据实际需要,使其相对应或不对应。
例如,第二集成电路控制芯片还设置一数据报错信号管脚,即该数据报错信号接口与所述双适配管脚接口104中的报错信号接口相对应设置,使第二集成电路控制芯片与PCB板上设置的报错信号传输线相连接,从而实现第二集成电路控制芯片的报错功能。但第一集成电路控制芯片不具有数据报错功能,因此不设置有数据报错信号管脚,即第一集成电路控制芯片的管脚与所述双适配管脚接口104部分不相对应。
以上所述的PCB板101还包括至少两个第二安装位,所述第二安装位可以为一焊盘,所述焊盘包括SMT焊盘、BGA焊盘、十字花焊盘、冷焊盘等。
所述第二安装用于安装外部的集成电路驱动芯片,所述集成电路驱动芯片用于驱动各LED发光二极管,例如,所述集成电路驱动芯片为恒流驱动控制芯片,所述恒流驱动控制芯片与所述第一集成电路控制芯片、或第二集成电路控制芯片相连接,通过所述第一集成电路控制芯片、或第二集成电路控制芯片的控制,并驱动各LED发光二极管,使各LED发光二极管可以在恒定的电流下工作,各LED发光二极管发光稳定,并且显示效果好。
所述的PCB板上101还设置若干定位单元301,定位单元301用于固定所述PCB板101,并且均匀分布在所述PCB板101上,例如均匀分布在所述PCB板的边缘部。
例如,定位单元301可以是螺钉、铆钉、插销、卡扣、螺母以及组合等,例如为螺钉,可以通过螺钉将所述PCB板固定在某一物体上,使PCB板不产生位移、变形等;又如,定位单元301为卡扣,可以通过与该卡扣相适配的卡槽,从而将所述PCB板固定。
所述模具401是与以上实施例中各PCB板相适配的模具,用于安装以上实施例中各PCB板101。
所述模具401设置至少一安装位,所述安装位与所述PCB板上的定位单元一一对应,通过定位单元与安装位相配合,实现将所述PCB板固定在模具401上,模具401对所述PCB板起到防水、防尘、防触电等保护作用。例如,安装位可以为一特定位置、与固定所述PCB板的固定螺钉对应,或,安装位为卡槽,与所述PCB板上的卡扣相适配,或所述安装位为螺公,与所述PCB板上的螺母相适配。
并且,所述模具401在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位,例如,PCB板上一般凸起部件为各LED发光二极管,即模具401在与各LED发光二极管相对应的位置上,设置与各LED发光二极管对应数量的安装空位,所述安装空位用于安装各LED发光二极管,例如,安装空位为一大小与LED发光二极管一致的的安装孔,所述安装孔使各LED发光二极管可以伸出所述模具外,用于显示各图形、文字、字母和动画等
实施例5
在实施例4的基础上,本实施提供了一种制作所述LED显示装置的制作方法,其包括如下步骤。
步骤A、选取上述任一实施例的PCB板,以及适配安装该PCB板的模具,组成LED模块,所述PCB板固定在所述模具上,所述PCB板模具对所述PCB板起到防水、防尘、防触电等保护作用,在所述PCB板上,至少设置有一组LED发光二极管、电源线、信号线和至少一第一安装位,所述第一安装位包括两排平行的双适配管脚接口,所述双适配管脚接口用于安装至少一控制单元。例如,所述安装位可以为焊盘包括SMT焊盘、BGA焊盘、十字花焊盘、冷焊盘等。所述LED模块可以由一个PCB板及其模具组成,也可以由两个或多个PCB板及其模具组装而成。
步骤B、根据显示需求,选取控制单元,具体为:根据第一显示要求,选取两个第一集成电路控制芯片,或者根据第二显示要求,选取一个第二集成电路控制芯片;其中,所选取的控制单元,可以根据实际需要的功能来选择,例如,第一集成电路控制芯片为仅具备基本的驱动控制功能的一控制单元,第二集成电路控制芯片为除基本的驱动控制功能外还具有其他功能,如,报错功能的控制单元,当所述显示要求为第一显示要求时,即仅要求所述控制单元具备基本的驱动控制功能时,则选择第一集成电路控制芯片,当所述显示要求为第二显示要求时,即要求所述控制单元具备基本的驱动控制功能外,还需要报错功能时,则选择第二集成电路控制芯片,可以使在同一PCB板上,实现不同控制单元的功能显示,现实方法简单,避免浪费,节约成本。
例如,第一集成电路控制芯片为市场上一通用集成电路控制芯片,其具有最基本的驱动控制功能,第二集成电路控制芯片为一具有高清集成电路控制芯片,其比通用集成电路控制芯片具有四倍的扫描频率、16倍的灰度显示、以及还具备逐点校正功能和支持在线检测功能,或者,第二集成电路控制芯片也可以为一标清集成电路控制芯片,即其比通用集成电路控制芯片具有4倍的扫描频率、16倍的灰度显示、以及具备逐点校正功能。
在实际的使用中,一般一PCB板需要两个通用集成电路控制芯片、或一个高清集成电路控制芯片、或者一个标清集成电路控制芯片,来对所述PCB板上的各LED发光二极管进行驱动控制,因此,使用者可以根据显示要求,选择两个通用集成电路控制芯片、或一个高清集成电路控制芯片、或者一个标清集成电路控制芯片,以实现不同的显示效果的要求。
因此,在更换不同的集成电路控制芯片时,无需更换PCB板和重新布线,即可实现多种不同功能的显示要求,使用简单、节约成本,并且,本实施例LED显示装置产品无需打样即可现货供应,满足需求。
步骤C、安装所选取的控制单元,即将选取的两个所述第一集成电路控制芯片,或者将选取的一个所述第二集成电路控制芯片,设置在所述LED模块的所述第一安装位上,所述第一安装位与两个所述第一集成电路控制芯片相适配,并且,与一个所述第二集成电路控制芯片相适配;也就是,两排平行的双适配管脚接口与两个所述第一集成电路控制芯片相适配,并且,与一个所述第二集成电路控制芯片相适配;因此,可以通过焊接的方式来安装两个所述第一集成电路控制芯片,或者安装一个所述的第二集成电路控制芯片。
步骤D、选取若干执行步骤C后的所述LED模块,通过各LED模块之间的组装,即形成所述的LED显示装置。
在步骤B中,选取的所述控制单元为包括两个第一集成电路控制芯片的控制单元,或者,为包括一个所述第二集成电路控制芯片的控制单元,所述第一集成电路控制芯片和第二集成电路控制芯片为两种不同的集成电路控制芯片,均用于驱动控制各LED发光二极管。
又如在步骤C中,将选取的两个所述第一集成电路控制芯片并列排布,并固定在所述LED模块的所述第一安装位上,即每一第一集成电路控制芯片具有两列平行排布的管脚,并且,排布时,使两个第一集成电路控制芯片的管脚,仍呈两平行的直线排布。使在安装时更加简单、方便。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种PCB板,其特征在于,包括电源线及其接口、信号线及其接口和至少一第一安装位;
所述第一安装位设置为双适配管脚接口;
对应于所述电源线和所述信号线,所述双适配管脚接口分别设置有两套线路管脚接口;其中,一套线路管脚接口至少包括电源线管脚接口,以及信号线管脚接口;
所述双适配管脚接口,用于固定适配连接至少两个外部的第一集成电路控制芯片,或用于固定适配连接至少一个外部的第二集成电路控制芯片。
2、根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述双适配管脚接口设置为两排平行管脚接口。
3、根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,在所述第一安装位所处的平面,任意二等分所述第一安装位,所得到的两部分中,各设置一套所述线路管脚接口。
4、根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,其还包括所述第一集成电路控制芯片和所述第二集成电路控制芯片。
5、根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,任一排所述双适配管脚接口中,等距或按预定间距设置相邻两管脚接口。
6、根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,其还设置若干定位单元,用于固定所述PCB板。
7、一种适配安装如权利要求1至6任一所述PCB板的模具,其特征在于,设置至少一用于安装所述PCB板的安装位,并且,在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位。
8、一种LED显示装置,其特征在于,包括若干LED模块,每一LED模块包括如权利要求1至6任一所述PCB板,适配安装所述PCB板的模具,设置在所述PCB板上的至少一组LED发光二极管、电源线、信号线和至少一控制单元;
所述模具设置至少一用于安装所述PCB板的安装位,并且,在对于所述PCB板上各凸起部件的位置,对应设置有安装空位;
所述PCB板的所述双适配管脚接口,用于固定连接所述控制单元;
所述控制单元,包括至少两个第一集成电路控制芯片,或者,包括至少一个第二集成电路控制芯片。
9、一种LED显示装置的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、选取如权利要求1至6任一所述PCB板,及其适配安装的模具,将所述PCB板与所述模具相互固定,组成LED模块;
B、根据显示需求,选取控制单元;
C、安装所述控制单元到所述LED模块;
D、选取若干所述LED模块,组装为所述LED显示装置。
10、根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,
步骤B具体执行以下步骤:根据第一显示需求,选取两个第一集成电路控制芯片,或者,根据第二显示需求,选取一个第二集成电路控制芯片;
步骤C具体执行,将选取的两个所述第一集成电路控制芯片并列排布,或将选取的一个第二集成电路控制芯片,安装在所述第一安装位上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101650899A (zh) * 2009-07-10 2010-02-17 北京巨数数字技术开发有限公司 Led单元板和led显示装置
CN101814260A (zh) * 2009-12-23 2010-08-25 北京巨数数字技术开发有限公司 一种轻薄led显示屏和led显示系统
CN102522339A (zh) * 2011-12-12 2012-06-27 清华大学 一种设计通用封装基板的方法
CN106255314A (zh) * 2016-09-27 2016-12-21 广东欧珀移动通信有限公司 一种线路板、终端及线路板制作方法
CN110415641A (zh) * 2019-08-26 2019-11-05 深圳市好的照明有限公司 一种双线级联led驱动电路

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101650899A (zh) * 2009-07-10 2010-02-17 北京巨数数字技术开发有限公司 Led单元板和led显示装置
CN101650899B (zh) * 2009-07-10 2014-01-01 北京巨数数字技术开发有限公司 Led单元板和led显示装置
CN101814260A (zh) * 2009-12-23 2010-08-25 北京巨数数字技术开发有限公司 一种轻薄led显示屏和led显示系统
CN102522339A (zh) * 2011-12-12 2012-06-27 清华大学 一种设计通用封装基板的方法
CN102522339B (zh) * 2011-12-12 2014-10-22 清华大学 一种设计通用封装基板的方法
CN106255314A (zh) * 2016-09-27 2016-12-21 广东欧珀移动通信有限公司 一种线路板、终端及线路板制作方法
CN106255314B (zh) * 2016-09-27 2019-03-01 Oppo广东移动通信有限公司 一种线路板、终端及线路板制作方法
CN110415641A (zh) * 2019-08-26 2019-11-05 深圳市好的照明有限公司 一种双线级联led驱动电路

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