CN101520372B - 可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试装置以及测试方法，该测试装置包括：固定架；设置于固定架内且用于放置待测构件的支承台；设置于固定架上且用于对待测构件进行拨打的拨打机构；以及位置调节机构，其设置于固定架上且作用拨打机构，以调节拨打机构与待测构件之间的相对位置。本发明通过调节拨打机构相对待测构件的拨打位置及角度，对待测构件进行偏心和倾斜拨打，由此实现加严拨打，能快速放大模具的问题点并提早进行维修。

Description

可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及一种测试装置以及测试方法，特别是涉及一种对IC冲切模具进行拨打测试的装置和方法。

背景技术

目前，在集成电路(integrated circuit，IC)的制造过程中需要利用冲切模具对IC进行冲切。由于不合格的冲切模具往往会造成冲切的IC的不合格率过高，进而影响产线的产能和产品的良率。因而，目前业界在安装冲切模具之前都会对冲切模具进行拨打测试。主要的测试手段是在冲切模拟测试机上利用固定于测试机台上的气缸对冲切模具进行拨打测试，但上述测试手段的效率和准确度有限，需要进行足够多次的拨打才能检测出冲切模具是否合格。此外，在其它模具测试过程也普遍存在同样的问题。

发明内容

为了克服现有技术的模具测试手段的效率和准确度有限的技术问题。本发明提供了一种能够放大模具的问题点进而提高测试速度和准确度的测试装置以及测试方法。

本发明解决现有技术的模具测试手段的效率和准确度有限的技术问题所采取的技术方案是提供一种可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试装置，该试装置包括：固定架；设置于固定架内且用于放置待测构件的支承台；设置于固定架上且用于对待测构件进行拨打的拨打机构；以及位置调节机构，其设置于固定架上且作用拨打机构，以调节拨打机构与待测构件之间的相对位置。

根据本发明一优选实施例，拨打机构进一步包括基座与气缸，基座可移动式地设置于固定架上，且气缸与基座连接。

根据本发明一优选实施例，位置调节机构包括多个定位块，可移动式地设置于固定架上的基座旁，以定位基座。

根据本发明一优选实施例，位置调节机构包括多个塞尺，塞尺设置于基座与固定架之间，以调整基座之倾斜程度。

根据本发明一优选实施例，塞尺具有楔形截面。

根据本发明一优选实施例，待测构件是集成电路冲切模具。

根据本发明一优选实施例，测试装置进一步包括控制机构，用于控制拨打机构。

本发明解决现有技术的模具测试手段的效率和准确度有限的技术问题所采取的另一技术方案是提供一种可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试方法，该测试方法包括：提供待测构件及具有拨打机构的测试装置；以及通过拨打机构对待测构件进行偏心拨打步骤及/或倾斜拨打步骤。其中测试装置包括：固定架；支承台，设置于固定架内，且用于放置待测构件；拨打机构，设置于固定架上，用于对待测构件进行拨打，测试装置还包括位置调节机构，其设置于固定架上且作用拨打机构，以调节拨打机构与待测构件之间的相对位置。

根据本发明一优选实施例，偏心拨打步骤包括通过拨打机构拨打待测构件偏离中心的位置。

根据本发明一优选实施例，倾斜拨打步骤包括：调整拨打机构相对于待测构件的倾斜程度；以及通过拨打机构拨打待测构件。

利用上述结构和方法，通过调节拨打机构相对待测构件的拨打位置及角度，对待测构件进行偏心和倾斜拨打，由此进行加严拨打，能快速放大模具的问题点并提早进行维修。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的测试装置的结构示意图；

图2是根据本发明一实施例的拨打机构的上视图；

图3是根据本发明一实施例的拨打机构的局部放大示意图；

图4是根据本发明一实施例的定位块的上视图；

图5是根据本发明一实施例的塞尺的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

如图1所示，图1是根据本发明一实施例的测试装置的结构示意图。根据本发明一实施例的测试装置包括：固定架11、支承台12以及拨打机构13，其中支承台12设置于固定架11内，并且待测试的IC冲切模具2放置于支承台12上。拨打机构13设置于固定架11上，以便对待测试的IC冲切模具2进行拨打。此外，本发明的测试装置还包括控制机构14，控制机构14用于控制和调节其它部件的工作。控制机构14可以控制拨打机构13的工作参数，例如拨打的强度、频率、次数以及总的测试时间等。特别的是，本发明的测试装置还包括位置调节机构S，其设置于固定架11上且作用拨打机构13，以调节拨打机构13与待测试的IC冲切模具2之间的相对位置。

图2是根据本发明一实施例的拨打机构的上视图，而图3是根据本发明一实施例的拨打机构的局部放大示意图。请同时参考图2与图3，拨打机构13包括基座13a与气缸13b。基座13a可移动式地设置于固定架11上。基座13a与气缸13b连接，并且可在基座13a的带动下相对于固定架11进行移动。如图1所示的控制机构14则通过电磁阀和调压阀门等控制组件调节气缸13b的各种工作参数。

在本实施例中，位置调节机构S包括多个定位块S1。定位块S1可移动式地设置于固定架11上的基座13a的周围，以定位基座13a，并由此调节气缸13b相对待测试的IC冲切模具2的拨打位置。图4是根据本发明一实施例的定位块的上视图，请参考图4，定位块S1上设置有一个或多个固定孔H，并通过螺丝或其它固定件固定于固定架11的螺孔或滑槽(未图示)上。通过设置于固定架11上的多个螺孔或滑槽可实现定位块S1相对固定架11的移动以及定位。

请同时参考图2，位置调节机构S还包括多个塞尺S2。图5是根据本发明一实施例的塞尺的剖面图，请同时参考图3与图5，塞尺S2具有楔形截面。塞尺S2设置于基座13a与固定架11之间，以调整基座13a的倾斜程度。

在利用上述测试装置进行模具测试的过程中，如果需要对待测试的IC冲切模具2进行偏心拨打测试，则松开同向的四个定位块S1，移动拨打机构13，使其偏离固定架11的中心位置，并随后固定已松开的定位块S1，使得气缸13b相对IC冲切模具2的拨打位置处于偏离中心的位置，由此进行偏心拨打测试。

如果需要对待测试的IC冲切模具2进行倾斜拨打测试，则移动塞尺S2，利用塞尺S2的楔形截面调节基座13a相对固定架11的倾斜程度，由此调节气缸13b相对IC冲切模具2的倾斜角度，由此进行倾斜拨打测试。

通过对IC冲切模具2进行上述偏心和倾斜拨打测试，可对IC冲切模具2进行加严拨打测试，由此快速放大模具的问题点并提早进行维修。

在上述实施例中，仅描述了设置于固定架上的位置调节机构，但本领域技术人员完全可以想到将位置调节机构设置于支承台上，并通过调节支承台来改变拨打机构相对待测构件的拨打位置以及拨打角度，甚至可以采用其它不同形式的位置调节机构。此外，本发明的测试对象并不局限于IC冲切模具，而是广泛适用于其它模具或待测构件的拨打测试。

在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在不脱离本发明所保护的范围和精神的情况下，可根据不同的实际需要设计出各种实施方式。

Claims (10)

1.一种可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试装置，包括：

固定架；

支承台，设置于所述固定架内，且用于放置待测构件；

拨打机构，设置于所述固定架上，用于对所述待测构件进行拨打，其特征在于：所述测试装置进一步包括位置调节机构，其设置于所述固定架上且作用所述拨打机构，以调节所述拨打机构与所述待测构件之间的相对位置。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述拨打机构进一步包括基座与气缸，所述基座可移动式地设置于所述固定架上，且所述气缸与所述基座连接。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述位置调节机构包括多个定位块，可移动式地设置于所述固定架上的所述基座旁，以定位所述基座。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述位置调节机构包括多个塞尺，所述塞尺设置于所述基座与固定架之间，以调整所述基座的倾斜程度。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于：所述塞尺具有楔形截面。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述待测构件是集成电路冲切模具。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置进一步包括控制机构，用于控制所述拨打机构。

8.一种可对待测构件进行偏心拨打及倾斜拨打的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

提供待测构件及测试装置，所述测试装置包括：

固定架；

支承台，设置于所述固定架内，且用于放置待测构件；

拨打机构，设置于所述固定架上，用于对所述待测构件进行拨打，其中所述测试装置进一步包括位置调节机构，其设置于所述固定架上且作用所述拨打机构，以调节所述拨打机构与所述待测构件之间的相对位置；以及

通过所述拨打机构对所述待测构件进行偏心拨打步骤及/或倾斜拨打步骤。

9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于：所述偏心拨打步骤包括通过所述拨打机构拨打所述待测构件偏离中心的位置。

10.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于：所述倾斜拨打步骤包括：

调整所述拨打机构相对于所述待测构件的倾斜程度；以及

通过所述拨打机构拨打所述待测构件。

Images