CN101507044A

CN101507044A - 共形和小型宽带天线

Info

Publication number: CN101507044A
Application number: CNA2006800556285A
Authority: CN
Inventors: 马国忠
Original assignee: Nokia Oyj
Current assignee: Nokia Technologies Oy
Priority date: 2006-06-23
Filing date: 2006-06-23
Publication date: 2009-08-12
Anticipated expiration: 2026-06-23
Also published as: WO2008001148A1; EP2041833B1; EP2041833A4; CN101507044B; US20090284420A1; US8432313B2; EP2041833A1

Abstract

一种诸如印刷线路板的基片限定了接地镀金属的切口。在所述切口中，单极辐射元件与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开。在所述切口中，贴片辐射元件与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开。所述单极和贴片辐射元件相互覆盖至少一部分，以便使得能够通过孔径而感应地耦合，所述孔径的特征在于缺少接地镀金属，并且所述贴片辐射元件在拐角处被短接到所述接地镀金属。

Description

共形和小型宽带天线

技术领域

本发明的示例性和非限制性实施例一般涉及宽频带或双频带天线，并且特别涉及相互耦合的单极和贴片天线(patch antenna)。

背景技术

近年来，超宽带(UWB)通信系统已经成为增加的研究的焦点，因为这样的系统可以在极高的速率(例如，在10米范围内从110Mb/s到480Mb/s)传送和接收数据。已经预测到大约在2007年移动手持装置将添加UWB功能性。已经发表的很多学术文献和专利都致力于天线解决方案，因为该系统具有很宽的带宽(3.1-10.5GHZ)。迄今为止大部分解决方案都设法解决带宽问题，而不考虑天线尺寸限制。因此，这些解决方案可以适合于一些设备，例如，PC和膝上型计算机，但却并不适合于移动电话手持装置以及其它手持便携式通信设备，例如移动电话手持装置、电子邮件设备、口袋大小的数字视频设备，等等。最小带宽和辐射效率要求对于设计用于诸如上述那些较小的便携式通信设备的UWB天线来说是相当有挑战性的。通常，天线带宽和辐射效率与天线的尺寸成比例，所以较小的天线通常呈现窄带宽和低辐射效率。

Ikmo Park等人的美国专利申请No.2005/0116867中描述了一种设法使得能够在紧凑尺寸下接收宽带的常规天线(公开日期是2005年6月2日)。该公开示出了一种布置在短接贴片天线与接地平面之间的螺旋带状线(spiral strip line)单极天线。一个介电基片(dielectric substrate)位于单极和贴片天线之间，并且另一个介电基片位于接地平面和单极天线之间。单极天线是四分之一波长，并且贴片是11mm(毫米)乘11mm的矩形，或11mm直径的圆形。尽管这可以如此之小，然而对于目前正在使用和处于开发中的一些更有挑战性的移动电话手持装置的尺寸来说，仍然认为其在横向上太大。在该公开中的列表设计数据进一步示出了在7-10mm范围中的高度要求，由此导致了将难以被设计到多数具有常规尺寸的移动电话手持装置中的三维天线。此外，将合理预期这样高的三维天线会征用高的制造成本。

所需要的是一种具有非常小尺寸(优选地小于约11mm乘11mm的正方形)并且具有低型面(low profile)的宽带天线，以便使得能够在各种移动通信设备(对这样的移动通信设备来说物理空间是一种奖励)中使用。有利地，使用现有工艺将易于制造这样的天线，以便控制住完整的无线设备内与其制造和布局相关联的增加的成本。

发明内容

依照当前所描述的这些教导的实施例，克服了前述以及其它问题，并且实现了其它优点。

依照本发明的另一示例性实施例，提供了一种天线，其包括接地镀金属(grounding metallization)、与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开的单极辐射元件，以及与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开的贴片辐射元件。所述单极和贴片辐射元件至少相互覆盖一部分，并且所述贴片辐射元件被短接到所述接地镀金属。

依照本发明的示例性实施例，提供了一种用于制造天线的方法。在所述方法中，提供了一种基片，其限定了形成切口(cutout)的至少两个邻近边缘。所述切口的特征在于缺少(absence of)镀金属。在所述切口内布置贴片天线和单极天线，以便使得所述贴片天线和单极天线彼此隔开并且至少部分地相互覆盖。布置所述贴片天线，以便其与所述至少两个邻近边缘中的每一个都在横向上隔开。将所述贴片天线短接到所述基片的接地镀金属。

依照本发明的另一示例性实施例，提供了一种包括收发器和天线的便携式通信设备。所述天线包括第一天线装置、第二天线装置和接地装置。所述第一天线装置被耦合到所述收发器，用于在第一频带中的四分之一波长辐射。所述第二天线装置感应地被耦合到所述第一天线装置，用于在第二频带中的八分之一波长辐射。所述接地装置与第一和第二天线装置的横向边缘隔开，并且被短接到第二天线装置。第一天线装置的至少一部分覆盖了第二天线装置的至少一部分。在实施例中，第一天线装置可以是单极辐射元件，第二天线装置可以是贴片辐射元件，所述接地装置可以是被镀到基片的镀金属，并且所述单极和贴片辐射元件被布置在所述基片的相对侧上。

依照本发明的另一示例性实施例，提供了一种天线，所述天线包括接地镀金属、在纵向上耦合于所述接地镀金属的单极辐射元件，以及在纵向上耦合于所述接地镀金属并且覆盖了至少一部分所述单极辐射元件的贴片辐射元件，所述贴片辐射元件被短接到所述接地镀金属。

下面详细描述关于各种实施例和实现的进一步的细节。

附图说明

当结合附图阅读时，在下面的具体实施方式中使得这些教导的前述以及其它方面更加显而易见。

图1根据本发明的实施例示出了基片的俯视图，其中贴片辐射元件被布置成与基片的接地镀金属相对的隔开；

图2根据本发明的实施例示出了图1的基片的仰视图，其中单极辐射元件被布置成与基片的接地镀金属相对的隔开；

图3示出了沿图2的剖面线3’-3’的剖视图；

图4A-4B是类似于图1的俯视图，但是贴片辐射天线分别被布置在基片的拐角和沿基片的横向侧；

图4C类似于图2示出了被布置在基片的拐角的单极辐射元件；

图5是常规的耦合单极/贴片天线的天线回波损耗(dB)相对于频率的图解，其中贴片测量为10mm乘11mm；

图6类似于图5，但针对的是根据本发明的实施例的天线，并且示出了对于不同尺寸的贴片辐射元件的数据；

图7类似于图6，但示出了对于不同长度的单极辐射元件的数据；

图8是根据本发明的实施例的天线的天线回波损耗(dB)相对于频率的图解，其根据沿基片的不同位置示出了不同响应；

图9类似于图8，但示出了不同位置处天线的平均增益；

图10是其中合并了图1的天线的移动通信设备的示意框图；

图11是根据本发明的示例性实施例的PWB的透视图说明；

图12是根据本发明的示例性实施例的另一PWB的透视图说明；以及

图13是根据本发明的示例性实施例的另一PWB的透视图说明。

具体实施方式

本发明的示例性实施例使得较小的超宽带(UWB)天线成为可能，有效波长范围3-7GHz，并且在整个频带中可以实现超过-3dBi的增益。总的来说，两个辐射元件位于基片的不同表面上，以便至少部分地相互覆盖。在该方面中，它们可以与基片本身共形(conformal)并且直接在其上装配，而不是单独制造并与印刷线路板PWB基片组装。在两个辐射元件被装配并且彼此覆盖的区域中，该覆盖区域的至少一部分的特征在于缺乏接地镀金属。下面按照孔径(aperture)或槽隙(slot)对此进行详细描述，通过孔径或槽隙，这两个辐射元件被电磁(感应)耦合。一个辐射元件具有馈电点(feeding point)，并且另一个辐射元件被短接到接地镀金属。上面的配置使得宽带天线所具有的贴片天线的尺寸能够是其它已知解决方案的贴片天线尺寸的几乎一半。

图1-3示出了本发明的天线10的示例性实施例。优选地，基片是具有至少两层镀金属的多层PWB。在图1和图2中，PWB 12形成矩形，并且充当天线辐射元件的接地平面的镀金属反映出(mirror)该矩形，但进一步呈现出切口(如以下将描述的)。单层镀金属是可以的，其中该单层不会进一步延伸超出针对文中所示出的多个镀金属层而示出的边界。更典型地，用于移动通信设备的PWB在多层PWB中采用多层镀金属，因此在多层PWB的情境中最为方便地但并不是通过限制的方式描述了本发明的示例性实施例。

如图1所示，PWB 12展现了至少一些层的第一“切口”14。贴片天线16与PWB 12的接地镀金属的横向边缘18、20隔开。注意到，这些是复数个边缘，从而使得贴片天线16与PWB 12所限定的矩形共形，并且与其横向边缘不隔开，因而节省了空间。贴片天线16在拐角被短接到在短接(short)22处的接地镀金属。贴片天线16的一个边缘16a与接地平面的邻近边缘16间隔约2mm。另一个边缘16b与接地平面的邻近边缘20间隔约0.5mm，以便在这些边缘16b和20之间限定槽隙24。正是通过该槽隙24，当天线10工作时，在贴片辐射元件16与单极辐射元件26之间的感应耦合强烈发生。虽然孔径耦合在本领域是已知的，但是就发明人的知识来说，现有技术的方法全都需要至少两个堆叠的PWB，而不是本发明的实施例的单个PWB。贴片辐射元件16的其余侧边16c、16d与PWB 12的横向边缘重合，从而最大化空间效率、共形特征。

其中图1示出了处于前景中的贴片辐射元件16以及从其后延伸的单极辐射元件26的一些部分，图2示出了PWB 12的反面。在图2中，单极辐射元件26处于前景中，并且贴片辐射元件16处于背景中。在所图示的示例性实施例中，单极辐射元件26被弯成“L”形，以节省空间并提供共振，但是在没有可感知的功能性损失的情况下可以采用其它形状的形式。单极辐射元件26可以被成型为直线，或者相反地，可以被弯曲以形成非线性的单极。来自PWB 12的介电层可以将这些辐射元件16、26分开，以便于制造，其中每个都形成在PWB 12的相对表面上，并且其间不存在接地镀金属。类似于图1所示的切口14也是明显的，但是在图2中，切口有延伸14a，单极辐射元件26的馈电点28延伸到其中。这避免了馈电点28直接在贴片辐射元件16或槽隙24的下面。馈电点28是被提供无线电信号的地方，而无线电信号是从天线10得到的，并且馈电点28被耦合到整个无线通信设备(天线10形成其组件)中的收发器。在本发明的示例性实施例中，单极天线是“馈电(fed)”天线，并且其可以以若干标准方式被“馈电”或“耦合”，例如，“间接地”(使用电磁耦合的微带馈电或线路)或“直接地”(使用与无线电/收发器的电连接以及通过诸如电容器、电感器和电阻器的标准组件)。

虽然两个辐射元件16、26都被示为与分离的接地镀金属在横向上隔开，但是应当理解，在可选的示例性实施例中，两个辐射元件16、26都可以参考单个接地平面。例如，接地镀金属可以在多层PCB的一子层中形成接地平面，且辐射元件16、26分别位于接地镀金属的相对侧。不同PWB/PCB的物理尺寸意味着可以想象到很薄的8层PCB可以在每层之间具有数十微米。因而，将贴片辐射元件16耦合到接地平面可以通过以下方式进行：作为对于在相同平面或层中的“边缘耦合”的备选方案，在分离的层上部分纵向地将其进行重叠。

如将要示出的，参照图1-图2所描述的天线10的体系结构使得贴片辐射元件16对于3-7GHz带宽来说能够具有大致6×11mm(包括间隙)的尺寸。单极辐射元件26并未添加到贴片辐射元件16的横向扩张(expanse)。就尺寸而言，相比于在以上背景技术部分详细描述的Park公开的11×11mm贴片天线来说，这具有明显的优势。这样的小尺寸被视为适合用于许多不同的移动手持装置结构，包括翻转式、低型面式、滑动式和单体式配置。单极辐射元件26优选地(从槽隙24到其最远端，并且不考虑任何弯曲或曲折)测量是所期望中心频率的四分之一波长。对于UWB应用来说，其整个长度便是约为12mm(例如，11-13mm)，因为小的分段延伸出槽隙24而进入了切口扩张14a。

图3图示了图1-图2的实施例的剖视图。示出了多层PWB的若干层，(分别)包括第一和第二镀金属层12a、12b以及第一和第二介电层12c、12d。贴片辐射元件16被布置在第一介电层12c的第一表面上，其是图1-图2的矩形形状，并且在该层中并没有展现出切口。单极辐射元件26被形成在相同层12c的相对的第二表面上。

参照图11，其中图示了根据本发明的多层PWB的另一示例性实施例。如图所示，每个介电层12c、12d都被单个镀金属层12a、12b、12g分离。镀金属层12a、12b、12g相比于PWB的整个厚度来说是薄的。在示例性实施例中，贴片辐射元件16被装配到最上面的镀金属层12g中，而与切口14具有相同尺寸的窗口被合并到较低的镀金属层12a、1b。

参照图12，其中图示了根据本发明的多层PWB的另一可选实施例，其中贴片辐射元件16被装配到PWB/PCB的第二镀金属层12b上。可以使用(例如，利用“PWB/PCB VIA”技术实现的)三维弯曲轨迹(3D-benttrack)将贴片辐射元件16延伸到PWB/PCB的第三镀金属层12g。这种配置的好处在于：由于贴片天线16存在于两层之上，因而可以进一步缩减天线尺寸。在图示的示例性实施例中，贴片天线16的贴片轨迹包括第二镀金属层12b和第三镀金属层12g的一些部分，而单极辐射元件26驻留在与第一镀金属层12a相同的层级上。还可以将层间贴片延伸121从一个PWB/PCB应用到另一个PWB/PCB或基片。例如，当仅在PWB/PCB的顶层装配了贴片辐射元件16时，如图11所示，具有切口14大小的一片基片可以被加载到贴片辐射元件16的顶部，并且贴片轨迹可以被延伸/连接到额外/第二基片。类似地，可以诸如通过焊接来将弯曲金属片(未示出)附设于PWB/PCB的顶层表面，以便充当贴片辐射元件16的延伸外加附加部分，从而使整个区域更小(这以引起一些附加高度为代价)。

图3的剖视图被视为非常适于有效制造的一个示例性实施例，其中贴片辐射元件16和单极辐射元件26被形成在PWB 12本身的介电层12c的相对表面上，但是该PWB的所有镀金属层12a、12b(并且实际上所有其它层)都被削减，以便不占据如所提及的切口14或延伸14a。实际上，以下方法被认为是有效的，即，在已经形成切口和延伸的情况下分离地形成这些层，然后将这些层结合在一起以提供所描述的PWB，在该PWB上，然后在第一介电层12c上布置辐射元件16、26。沿槽隙24不存在接地镀金属。优选地，在贴片辐射元件16和单极辐射元件26相互重叠的区域中，在贴片辐射元件16与单极辐射元件26之间不存在接地镀金属，并且最优选地，在切口14或具有其延伸14a的切口14的区域中不存在接地镀金属。在一个实施例中，PWB 12是1mm厚的双镀铜基片，其中在中间介电层的相对侧上的铜镀层呈现出如所示的切口14和切口延伸14a。贴片辐射元件16和单极辐射元件26被布置在该介电层的相对侧上，其可以是单个或多个介电层，只要在切口区域14中不存在镀金属。

图3的剖视图的可选实施例在与PWB 12分离的基片上形成了贴片辐射元件16和单极辐射元件26，并且然后将该组合体布置成邻近于切口14，以便在辐射元件和PWB的边缘之间限定横向间隔，类似于上文所述。短接22被形成，并且馈电点28被连接，以便将天线辐射元件16、26耦合到PWB上所布置的其它电路。

单极辐射元件26实现双重角色：其是λ/4单极天线，以便产生不同于贴片辐射元件16的那时的第一共振的第二共振；并且其充当耦合馈电线路，以便对布置在其上的贴片辐射元件进行馈电。当微带线路单极辐射元件26充当耦合馈电线路时，在槽隙24的位置处，其上存在高电流分布。这是因为从槽隙24到单极辐射元件26的最远端的线路长度约为四分之一波长，如上所述。然后贴片辐射元件16的大小可以从现有技术中的四分之一波长降低到八分之一波长。这是因为来自单极辐射元件26的耦合馈电，结合短接处22的拐角短接，限制了贴片辐射元件16仅在1/8波长模式下生成。另外，单极辐射元件26进一步扩展了天线10的整个带宽。

可以理解，响应于被用作载体的介电基片的效应，创建了六分之一波长的贴片辐射元件16。介电基片的例子是PCB FR4材料。

图4A-4C示出了作为测试的天线10的不同配置。在图4A中，贴片辐射元件16被布置在PWB 12的拐角中。图4C示出了与图4A相同的实施例的反面，以便单极辐射元件26可见。注意到，在图4C中，单极辐射元件26被直接馈电，而不是如上所述的被间接馈电。这是出于测试的目的。通过感应连接的间接馈电节省了空间，但是任一种馈电方法都是完全起作用的。

图4B图示了贴片辐射元件16相对于PWB 12的不同布置。在该实施例中，单极辐射元件(未示出)仍位于贴片辐射元件之下，但现在是沿PWB的横向边缘30(而不是在拐角)布置辐射元件对16、26。

现在将图4A-4C的实施例与耦合到单极元件的大小为10×11mm的常规贴片元件相比较，其中常规布置缺少针对本发明的实施例在上面详细描述的槽隙24和短接22。事实上，贴片辐射元件16可以在单层PWB上被直接馈电和装配。图5是常规耦合单极/贴片天线的天线回波损耗S₁₁(dB)相对于频率的图解。贴片测量10mm乘11mm在约3.4GHz生成最低共振频率。参照图13，其中图示了一个这样的弯曲(或未弯曲)的天线配置的示例性实施例。贴片辐射元件16可以被直接馈电并且被装配到单层金属上。

对于本发明的三个不同的实施例来说，将图5的常规(较大尺寸)天线与图6的数据进行比较，其中贴片辐射元件测量5.5mm乘8mm、9mm和10mm(约为一半的物理尺寸)。事实上，图6中测试的实施例所需要的总尺寸(包括PWB间隙)甚至被缩减得更多，从11×21mm(现有技术)到6×11mm，在PWB面积上缩减了约70％。图6的数据示出了非常类似于图5的共振特征的共振特征，但是图6的实施例提供了显著的尺寸缩减。PWB 12保持对于图6的数据的相同尺寸(90×37mm)，并且在图8中，将示出如图4A-C中所示的在不同位置和方向上实现的两个原型(prototype)基本不会降低性能。这证实了天线10体系结构展现了足够的灵活性，以便被安装到不同的PWB位置中，并且可以很容易适应于各种手持便携式通信设备的各种体系结构。

图6示出了可以通过调节贴片大小来调谐共振频率。当(L型)单极辐射元件26的长度被固定为12mm，并且贴片辐射元件16的尺寸从5.5×8mm增加到5.5×10mm时，天线10的低共振频率从高变成低。5.5×9mm贴片辐射元件16的对角线长度是10.5mm。短接的单极贴片组合在3.3GHz处产生共振，这证实了贴片辐射元件16的对角线长度是大约共振频率的λ/8。在6×11mm给定切口14的固定大小(这对于5.5×10mm的贴片辐射元件16来说是足够的)，当贴片辐射元件的大小缩减时，距离PWB 12的横向间隔将增加。(对于这些贴片辐射元件尺寸来说，不必重新配置单极辐射元件28的形状)因此，对于具有小贴片辐射元件16(例如，5.5×8mm)的大间隙来说，实现了良好的匹配。在3.2-10GHz的频带内，其S₁₁低于-7dB。

L型的单极辐射元件28生成约5.5GHz的高共振。当贴片辐射元件16的大小被固定为5.5×9mm时，图7中示出了对于将单极辐射元件的长度从11mm增加到13mm的数据。在减少单极长度的情况下，单极辐射元件的高共振频率从低变成高。通常对于双共振元件16、26来说，在两个共振之间存在峰值。如果两个共振频率接近，则天线10可以在频带中实现很好的匹配和始终如一的辐射效率，但是频带稍微变窄。为了实现宽带宽，两个共振频率彼此不能太接近，否则峰值将升高。需要在实现良好匹配和宽带宽这二者之间进行折衷。

如图8所示，所测试和仿真的天线回波损耗S₁₁在2.5-7GHz的频带处于相当良好的一致。图8中所测试的数据反映了图4A(在PWB的顶部上，沿拐角)和图4B(在PWB的中部，沿横向边缘)的两种配置。

在Satimo chamber(Satimo室)中测试了UWB天线10的平均增益(效率)，图9中重现了其数据。可以仅在低于5.5GHz下测量辐射效率。当UWB天线10被装配到“顶部”(如图4所示沿PWB的拐角)时，其增益好于如果将其沿PWB的横向边缘布置(如图4B所示)的增益(在图9标记为“在侧边”)。注意到，即使当如图4B所示沿PWB 12的横向侧边而不是沿PWB 12的拐角布置时，在图9中所示的整个频带上，天线10的最小增益也超过-3dBi。平均辐射效率相当好。仿真结果非常符合测量结果。因此，我们可以预测本发明的天线可以实现在频带中超过-3dBi的平均增益。注意到，文中所示的所有测试和仿真数据都取决于在其上或其下(至少在几毫米内)不具有金属的辐射元件。

注意到，本发明的示例性实施例可以应用于可能要求宽频带和/或多频带共振的许多应用，包括但不限于，UWB应用、双频带设计(诸如双频带WLAN(2.4GHz和5.2GHz))和WiMax以及未来的系统。

如可以理解的，天线10可以被布置在诸如移动台或上述其它设备这样的便携式通信设备32中，其中如本领域已知的，馈电点28被耦合到收发器。图10图示了这种设备32的剖视图，其中收发器和其它电路被印于PWB12上或安装到PWB 12。用于图形显示接口34和用于用户输入接口36(例如按钮阵列)的驱动器也可以被安装到PWB 12，并且可以被接地到用作天线10的接地平面的相同的镀金属。

当结合附图阅读时，鉴于前述描述，各种修改和改编对相关领域的技术人员可以变得显而易见。然而，本发明的教导的任何以及所有的修改将仍落入本发明的非限制性实施例的范围之内。

此外，在不对应使用其它特征的情况下，可以使用本发明的各种非限制性实施例的一些特征以突出优点。如此，前述描述应当被认为仅是对本发明的原理、教导和示例性实施例的说明，而并不限制本发明。

Claims

1.一种天线，其包括：

接地镀金属；

单极辐射元件，其与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开；以及

贴片辐射元件，其与所述接地镀金属的边缘在横向上隔开，并且至少覆盖一部分所述单极辐射元件，所述贴片辐射元件被短接到所述接地镀金属。

2.根据权利要求1所述的天线，其进一步包括多层基片，所述多层基片包括所述接地镀金属，所述单极和贴片辐射元件被布置在所述基片的介电层的相对表面上，并且与所述多层基片的其它层的边缘在横向上隔开。

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述单极辐射元件和所述贴片辐射元件通过所述基片的孔径相互电磁耦合。

4.根据权利要求3所述的天线，其中所述孔径包括沿所述贴片辐射元件的横向边缘的槽隙，所述槽隙至少宽0.5毫米。

5.根据权利要求1所述的天线，其中所述单极辐射元件包括馈电点，所述馈电点并不位于贴片天线元件的下面。

6.根据权利要求1所述的天线，其中所述单极辐射元件限定了接近第一共振波长的四分之一的长度，并且所述贴片辐射元件限定了接近第二共振波长的八分之一的对角线。

7.根据权利要求1所述的天线，其中所述贴片辐射元件包括由至少两个镀金属层形成的弯曲元件。

8.根据权利要求6所述的天线，其中单极天线限定了在约11毫米和13毫米之间的长度，并且所述贴片辐射元件限定了在约9.5毫米和11.5毫米之间的对角线长度或直径。

9.根据权利要求1所述的天线，其中所述贴片辐射元件在拐角处被短接。

10.根据权利要求1所述的天线，其中所述单极辐射元件在位于所述贴片辐射元件的横向边缘之外的馈电点处被耦合。

11.根据权利要求1所述的天线，其中沿包括所述接地镀金属的基片的拐角布置所述单极和贴片辐射元件。

12.根据权利要求1所述的天线，其中沿包括所述接地镀金属的基片的横向边缘布置所述单极和贴片辐射元件。

13.根据权利要求1所述的天线，其被布置在便携式通信设备中，并且在所述单极辐射元件的馈电点处被耦合到收发器。

14.根据权利要求1所述的天线，其中所述单极辐射元件包括非线性单极。

15.根据权利要求1所述的天线，其中所述贴片辐射元件包括多个镀金属层。

16.一种用于制造天线的方法，其包括：

提供限定了形成切口的至少两个邻近边缘的基片，其中所述切口的特征在于缺少镀金属；

在所述切口内布置贴片天线和单极天线，以便使得所述贴片天线和单极天线彼此隔开并且至少部分地相互覆盖，并且使得所述贴片天线与所述至少两个邻近边缘中的每一个都在横向上隔开；以及

将所述贴片天线短接到所述基片的接地镀金属。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述单极天线延伸出所述贴片天线的边缘。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述单极天线是四分之一波长天线，并且所述贴片天线是八分之一波长天线。

19.根据权利要求16所述的方法，其中在所述切口内布置包括：在跨所述切口延伸的所述基片的介电层的第一表面上布置所述贴片天线，并且在所述介电层的相对的第二表面上布置所述单极天线。

20.根据权利要求16所述的方法，其中所述贴片天线和所述单极天线被布置在与限定了所述至少两个邻近边缘的基片相分离的第二基片上，并且在所述切口内布置包括：在所述切口内布置所述第二基片。

21.根据权利要求16所述的方法，其中所述切口位于沿所述基片的拐角。

22.根据权利要求16所述的方法，其中所述切口位于沿所述基片的横向边缘，所述至少两个邻近边缘包括邻近于两个邻近边缘之一的第三边缘，以便通过至少三个边缘形成切口；并且其中所述布置包括：将所述贴片天线布置成与所述至少三个边缘中的每一个在横向上隔开。

23.一种便携式通信设备，其包括：

收发器；

天线，所述天线包括：

第一天线装置，所述第一天线装置耦合于所述收发器，用于在第一频带中的四分之一波长辐射；

第二天线装置，所述第二天线装置感应地耦合于所述第一天线装置，用于在第二频带中的八分之一波长辐射；以及

接地装置，所述接地装置与所述第一和第二天线装置的横向边缘隔开，并且被短接到所述第二天线装置，

其中，所述第一天线装置的至少一部分覆盖所述第二天线装置的至少一部分。

24.根据权利要求23所述的便携式通信设备，其中所述第一天线装置包括单极辐射元件，所述第二天线装置包括贴片辐射元件，所述接地装置包括被镀到基片的镀金属，并且其中所述单极和贴片辐射元件被布置在所述基片的相对侧上。

25.一种天线，其包括：

接地镀金属；

单极辐射元件，其在纵向上耦合于所述接地镀金属；以及

贴片辐射元件，其在纵向上耦合于所述接地镀金属，并且覆盖至少一部分所述单极辐射元件，所述贴片辐射元件被短接到所述接地镀金属。