CN101499286A - 悬浮互连以及包括悬浮互连的磁头万向节组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种悬浮互连和包括该悬浮互连的磁头万向节组件，该磁头万向节组件(HGA)的悬浮互连包括：接地层；由电介质材料形成且设置在接地层上的底层；成对的读取迹线和成对的写入迹线，其由导电材料形成且设置在底层上以其延伸从而使彼此不短路；以及覆盖层，其由电介质材料形成，设置在底层和迹线上来密封迹线，其中，所述覆盖层包含用来密封读取迹线的读取覆盖层，和密封写入迹线且与读取覆盖层分隔开的写入覆盖层。

Description

悬浮互连以及包括悬浮互连的磁头万向节组件
技术领域
本发明总的发明构思涉及硬盘驱动器(HDD)，并且更具体而言，涉及用作在HDD的磁头滑动器(head slider)与主电路板之间交换电信号的媒介的悬浮互连，以及包含该悬浮互连的磁头万向节组件(HGA)。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)是被电脑、MP3播放器或移动电话所使用的辅助存储器件的一个实例，并且是使用作为读取和写入数据的媒介的磁头滑动器来读取被存储在作为数据存储媒介的盘片(disc)中的数据或是在盘片上记录新数据的设备。在HDD工作期间，磁头滑动器通过在盘片上方以预先设定的间隔悬浮来保持浮动(floating)状态，并且在磁头滑动器中形成的磁头读取被存储在盘片中的数据以复制(reproduce)数据或写入数据，从而将新数据记录到盘片上。
存储在盘片中且被磁头读取的数据被转换为电信号，该电信号将经由柔性印刷电路(flexible printed circuit)(FPC)被从磁头滑动器传输到HDD的主电路板。可选地，对应于将被记录到盘片上的数据的电信号经由FPC被从主电路板传输到磁头滑动器。在下文中，为便于描述，前一种电信号被称为‘读取信号’，且后一种电信号被作为‘写入信号’。
读取和写入信号通过悬浮互连在磁头滑动器和FPC间传输。图1是示出传统的悬浮互连10的横截面视图。
参考图1，悬浮互连10包括：接地层(ground layer)11；由电介质材料形成且设置在接地层11上的底层(base layer)13；由导体材料形成且设置在底层13上的多个迹线(trace)21a、21b、23a、23b、25和26；以及由电介质材料形成且用于密封迹线21a、21b、23a、23b、25和26的覆盖层15。迹线21a、21b、23a、23b、25和26包括：用于传递读取信号的成对的读取迹线21a和21b，用于传递写入信号的成对的写入迹线23a和23b，连接到处于接地电势的接地层11的接地迹线25，和用于将驱动信号传输到FOD元件从而精细调整磁头滑动器的飞行高度的按需飞行(flying ondemand)(FOD)迹线26。
最近，HDD已经变得小型化且提高了容量。因此，用于复制存储在盘片内的数据的元件，例如，磁头的磁阻(MR)传感器已经改进了灵敏度以探测细微的电信号。但是，MR传感器更容易被非正常地扰动损坏，从而恶化MR传感器的性能。另外，与现有技术的情形相比，具有更高频段的信号被用作写入信号，缩短了信号的增加时间(rising time)。因此，由于读取和写入信号间的串音干扰(cross-talk)，磁头的数据复制元件更容易被损坏，从而恶化数据复制元件的性能。另外，由于读取信号和接地迹线25的信号(在下文中，称为接地信号)间的串音干扰，或是读取信号和FOD迹线26的信号(在下文中，称为FOD信号)间的串音干扰，数据复制元件可能被损坏。
发明内容
本发明总的发明构思提供用于防止由于串音干扰而在读取信号中引起的噪音的悬浮互连和包含该悬浮互连的磁头万向节组件(HGA)。
本发明总的发明构思还提供一种用于防止由于串音干扰而引起的磁头损坏或恶化的悬浮互连和包含该悬浮互连的HGA。
本发明总的发明构思的其他的方案和效用将会在随后的描述中部分地阐述，部分将通过描述显而易见，或者通过对本发明总的发明构思的实践将了解。
本发明总的发明构思的前述或其它的方案和效用可以通过提供适用于硬盘驱动器(HDD)的悬浮互连来实现，悬浮互连包括：接地层；由电介质材料形成且设置在接地层上的底层；成对的读取迹线和成对的写入迹线，其由导电材料形成且设置在底层上，延伸以使彼此不短路；以及覆盖层，其由电介质材料形成，设置在底层和迹线上来密封迹线，其中，覆盖层包括用于密封读取迹线的读取覆盖层，和用于密封写入迹线且与读取覆盖层分隔开的写入覆盖层。
悬浮互连可进一步包括由导体材料形成于读取迹线与写入迹线之间的至少一个附加迹线，其中读取覆盖层和写入覆盖层可以彼此分隔开，且覆盖层可进一步包括用于密封附加迹线的至少一个附加覆盖层。
悬浮互连可进一步包括由导电材料形成于底层上的读取迹线与写入迹线之间的附加迹线，在其中写入覆盖层可延伸以密封写入迹线和附加迹线。
附加迹线可包括选自以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线，用于将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器(HDD)的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行(flying on demand)(FOD)迹线，和将驱动信号传输到元件以精细调整磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器(DSA)迹线。
接地层可以由金属形成。
用于形成底层和覆盖层的电介质材料可以是聚酰亚胺(polyimide)。
总的发明构思的前述或其它的发明和效用也可以通过提供适用于硬盘驱动器(HDD)的悬浮互连来实现，悬浮互连包括：底层，其由电介质材料形成并具有设置在其上的第一组读取迹线和由导电材料形成的第二组其它迹线；及密封读取迹线使其与第二组其它迹线分隔的与由电介质材料形成的读取覆盖层。
悬浮互连也可以包括用于密封第二组其它迹线的一个或多个覆盖层，其中一个或多个覆盖层不是读取覆盖层。
第二组其它迹线可至少包括由导电材料形成且设置在底层上的写入迹线。
第二组其它迹线可以进一步包括以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线，用于将驱动信号传输到元件以精细调整HDD的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行(FOD)迹线，和用于将驱动信号传输到元件以精细调整磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器(DSA)迹线。
总的发明构思的前述或其它的方案和效用也可以通过提供适用于硬盘驱动器的悬浮互连来实现，悬浮互连包括：底层，在底层的第一部分上形成的第一迹线，在底层的第二部分上形成的第二迹线，在第一迹线上形成的第一覆盖层，和在第二迹线上形成且关于底层与第一覆盖层间隔开一距离的第二覆盖层。
第一覆盖层和第二覆盖层可以彼此隔离开。
第一覆盖层可以具有第一厚度，第二覆盖层可以具有第二厚度，并且所述距离可以比第一厚度和第二厚度之和更长。
第一迹线可以包含多个子迹线(sub-traces)，并且第一覆盖层可以形成于多个子迹线上。
第一覆盖层和第二覆盖层可以彼此物理地(physically)分隔开。
附图说明
本发明总发明构思的以上和其它特征与效用将会通过结合附图对示例性实施例的详细描述而变得更清楚，其中：
图1是示出传统的悬浮互连的横截面视图；
图2是示出根据本发明总发明构思的实施例的硬盘驱动器(HDD)的平面图；
图3是示出本发明总发明构思的实施例的磁头万向节组件(HGA)的仰视图；
图4是示出沿图3中的A-A线提取的悬浮互连的横截面视图；
图5是示出根据本发明总发明构思的另一实施例的悬浮互连的横截面视图；以及
图6是示出根据本发明总发明构思的另一实施例的悬浮互连的横截面视图。
具体实施方式
现在将参考本发明总发明构思的实施例进行详细描述，其实例在附图中示出，其中在整个描述中相似的附图标记表示相似的元件。为了通过参考附图解释本发明的总发明构思，以下将描述其实施例。
图2是示出根据本发明总发明构思的实施例的硬盘驱动器(HDD)的平面图。图3是示出根据本发明总发明构思的实施例的磁头万向节组件(HGA)的仰视图。在下文中，将会描述HDD，然后将会参考图2描述悬浮互连和包含悬浮互连的HGA。
参考图2，HDD100包括主轴马达(spindle motor)105、作为数据媒介的盘片107、磁头组组件(head stack assembly)(HSA)130和在外壳内的音圈马达(voice coil motor)(VCM)块(block)115，该外壳包括底部构件(base member)101和耦接到底部构件101的覆盖构件(未显示)。主轴马达105使盘片107高速旋转，并且固定在底部构件101上。盘片107耦接到主轴马达105，从而在图2中所示的箭头指示的方向高速旋转。由于盘片107的高速旋转，在盘片107的表面引起与盘片107的旋转方向相同的气流。
HSA 130包括磁头滑动器160，在其上形成用于在盘片107上执行写入或读取工作的磁头162(参照图3)。磁头滑动器160通过移动到盘片107上的预定磁道而将数据写入盘片107或读取被记录在盘片107上的数据。HSA130包括枢轴承(pivot bearing)134，围绕作为旋转中心的枢轴承134旋转的摇动臂(swing arm)132，被成形(swage)到摇动臂132前端的连接板(connection plate)151，与连接板151耦接的悬架(suspension)155和安装在悬架155前端的磁头滑动器160。同样，HSA 130包括耦接到摇动臂132并包括音圈138的外模(overmold)137。
由于盘片107的高速旋转而引起的气流通过盘片107表面与磁头滑动器160间的间隙，产生可以提升磁头滑动器160的提升力。因此，磁头滑动器160在一高度保持浮动状态，在该高度提升力和朝向盘片107施加到悬架155的弹性力平衡。在该浮动状态，形成于磁头滑动器160上的磁头162(参照图3)在盘片107上写入数据或复制被记录在盘片107上的数据。特别是，参考图2和图3，磁头162包括用于在盘片107上记录数据的写入器(writer)164和用于复制被记录在盘片107上的数据的读取器(reader)166。写入器164可以包括，例如，磁极(未显示)和线圈(未显示)。读取器166可以包含，例如，磁阻(MR)传感器。
当HDD 100停止工作时，磁头滑动器160离开盘片107，停驻在远离盘片107设置的坡道(ramp)125上。悬架155包括在悬架155一端的端头(end-tap)157。端头157与坡道125接触从而滑动到坡道125上，然后HSA130和磁头滑动器160停驻在坡道125上。
HDD 100包括闩锁(latch)120。当HSA 130停驻在坡道125上时，闩锁120与在外模137上形成的钩(hook)139啮合以锁住HSA 130。当HDD100停止工作时，可以依靠坡道125和闩锁120来防止由于扰动而对磁头滑动器160和盘片107的损坏。
VCM块115被固定在底部构件101上，且外模137的音圈138被插入到VCM块115中以使音圈138自由移动。VCM块115包括设置在音圈138的上部分和下部分上的磁体116，和支撑磁体116的轭架(yoke)117。音圈138、磁体116和轭架117组成提供驱动力来旋转HSA 130的音圈马达。HSA130的旋转通过伺服控制系统来控制。
HSA 130电连接到柔性印刷电路(FPC)110。FPC 110电连接到主电路板(未显示)，主电路板设置在底部构件101之下且控制HSA 130和主轴马达105的驱动。FPC 110用作在HSA 130和主电路板之间交换电信号的媒介。参考数字112表示用于放大电信号的前置放大器。
参考图3，悬浮互连170是在HSA 130(参照图2)端部的磁头滑动器160和FPC 110(参照图2)之间交换电信号的媒介。悬浮互连170的一端延伸到磁头滑动器160以电连接到磁头滑动器160。悬浮互连170的另一端延伸到FPC 110的终端(未显示)以电连接到FPC 110。磁头万向节组件(HGA)150包含连接板151、悬架155、磁头滑动器160和悬浮互连170。成形孔(swaging hole)152在连接板151内形成并且用于将HGA 150成形到摇动臂132的端部。
图4是示出沿图3的线A-A提取的悬浮互连170的横截面视图。
参考图4，悬浮互连170包括：接地层171；由电介质材料在接地层171上形成的底层173；由导体材料诸如铜(Cu)形成且延伸以免使彼此短路的迹线182a、182b、184a、184b、185和186；以及在底层173以及迹线182a、182b、184a、184b、185和186上形成且用于密封迹线182a、182b、184a、184b、185和186的覆盖层175。接地层171可以由金属形成，诸如不锈钢或Cu。底层173和覆盖层175可以使用例如膜层压(film laminating)、旋转涂覆或气相沉积的方法由聚酰亚胺形成。
迹线182a、182b、184a、184b、185和186包括：成对的读取迹线182a和182b，其用于将读取信号从磁头162(参照图3)的读取器166(参照图3)传输到前置放大器112(参照图2)；成对的写入迹线184a和184b，其用于将写入信号从前置放大器112(参照图2)传输到磁头的写入器164(参照图3)；以及附加迹线185和186，其设置在读取迹线182a和182b与写入迹线184a和184b之间。附加迹线185和186可包括按需飞行(FOD)迹线186和连接到处于接地电势的接地层171的接地迹线185，该FOD迹线186用于将驱动信号传输到FOD元件(未显示)以精细调整磁头滑动器160(参照图3)的飞行高度。FOD元件可包括在磁头滑动器160或悬架155(参照图3)中配备的加热元件。
覆盖层175包括：用于密封读取迹线182a和182b的读取覆盖层176；用于密封写入迹线184a和184b的写入覆盖层177；用于密封接地迹线185的接地覆盖层178以及用于密封FOD迹线186的FOD覆盖层179。读取覆盖层176、写入覆盖层177、接地覆盖层178和FOD覆盖层179彼此不连接，且彼此分隔开。彼此分隔开的覆盖层176至179可以用如下的方法形成。聚酰亚胺膜被精确地切割，然后聚酰亚胺膜被粘附到底层173，从而对应于各个盖层176至179的聚酰亚胺膜的切片被彼此分隔开。在另一方法中，在迹线182b和185之间、185和186之间及186和184a之间的适当部分上形成阻障肋(barrier rib)(未显示)，聚酰亚胺糊(paste)涂覆到底层173和迹线182a、182b、184a、184b、185和186上，然后，移除阻障肋。在另一方法中，用于防止气相沉积的掩模(mask)设置在182b和185之间、185和186之间及186和184a之间，然后聚酰亚胺被气相沉积到底层173以及迹线182a、182b、184a、184b、185和186上。
串音干扰影响XTnear表征数值，其中流经接地迹线185或FOD迹线186而不是流经读取迹线182a和182b的驱动信号经由读取迹线182a和182b影响前置放大器112的输入节点，从而恶化数据复制性能。在这点上，串音干扰影响XTnear由公式1给出。当读取信号流经读取迹线182a和182b时，写入信号不会流经写入迹线184a和184b。因此，不用考虑读取和写入信号间的串音干扰。
串音干扰影响XTfar表征数值，其中流经迹线184a、184b、185和186而不是流经读取迹线182a和182b的信号影响磁头162(参照图3)，特别地，影响读取器166，从而损坏或恶化读取器166。在这点上，串音干扰影响XTfar由公式2给出。
XTnear = 1 4 ( C mL C L + L mL L L ) · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ( 1 )
XTfar = L en t R 1 2 v ( C mL C L - L mL L L ) · · · · · · · · · · ( 2 )
其中CmL是在引起损坏的干扰源(aggressor)与由于串音干扰被干扰源损坏的牺牲源(victim)间每单位长度的互电容，LmL是干扰源和牺牲源之间每单位长度的互感系数，CL是每单位长度的自电容，以及LL是每单位长度的自感系数。另外，Len是干扰源和牺牲源平行前进的间距，tR是信号的增长时间，且v是信号的速度。
在悬浮互连170中，由于读取迹线182a和182b的读取覆盖层176，其是牺牲源，与写入迹线184a和184b的写入覆盖层177、接地迹线185的接地覆盖层178和FOD迹线186的FOD覆盖层179是分隔开的，所以虽然CmL根据LmL/LL和其它参数降低，但是本发明总的发明构思可以与传统技术相类似。因此，与传统的悬浮互连10(参照图1)相比，悬浮互连170可以防止在读取信号中由于读取器166(参照图3)的串音干扰、损坏或恶化引起的噪声。
图5是示出根据本发明总发明构思的另一实施例的悬浮互连200的横截面视图。悬浮互连200能够代替图4中的悬浮互连170，以在图3中示出的HGA 150中使用。
参考图5，悬浮互连200包括：接地层201；在接地层201上形成的底层203；在底层203上形成的迹线212a、212b、214a、214b、215、216和217；在底层和迹线212a、212b、214a、214b、215、216和217上形成且用于密封迹线212a、212b、214a、214b、215、216和217的覆盖层205，类似于图4中悬浮互连170的情况。接地层201，底层203，迹线212a、212b、214a、214b、215、216和217以及覆盖层205用与图4中的悬浮互连170相同的材料和相同的方法形成，因此在此对这些将不做描述。
类似于图4中悬浮互连170的情况，迹线212a、212b、214a、214b、215、216和217包括：成对的读取迹线212a和212b，成对的写入迹线214a和214b，以及作为附加迹线的接地迹线215和FOD迹线216。附加迹线可以进一步包括双伺服致动器(dual servo actuator，DSA)迹线217，其用于将驱动信号传输到DSA元件以精细调节磁头滑动器160(参照图3)的磁道跟踪。例如，DSA元件可包括插入在磁头滑动器160与支撑磁头滑动器160的悬架155一端之间的微致动器(micro actuator)(未显示)。
类似于图4中悬浮互连170的情况，覆盖层205包括：彼此分开的读取覆盖层206、写入覆盖层207、接地覆盖层208和FOD覆盖层209。另外，覆盖层205进一步包括DSA覆盖层210，其用于密封DSA迹线217且与读取覆盖层、写入覆盖层、接地覆盖层和FOD覆盖层206至209分隔开。在悬浮互连200中，读取迹线212a和212b的读取覆盖层206与写入迹线、读取迹线、接地迹线、FOD迹线和DSA迹线214a、214b、215、216和217的写入、接地、FOD和DSA覆盖层207至210分隔开。因此，与传统的悬浮互连10(参照图1)相比，悬浮互连200可以防止由读取器166(参照图3)的串音干扰、损坏或恶化在读取信号中引起的噪声。
图6是示出根据本发明总发明构思的另一实施例的悬浮互连220的横截面视图。悬浮互连220能够代替图4中的悬浮互连170，以在图3中示出的HGA150中使用。
参考图6，悬浮互连220包括：接地层221；在接地层221上形成的底层223；在底层223上形成的迹线232a、232b、234a、234b、235和236；在底层223和迹线232a、232b、234a、234b、235和236上形成且用于密封迹线232a、232b、234a、234b、235和236的覆盖层225，类似于图4中悬浮互连170的情况。接地层221，底层223、迹线232a、232b、234a、234b、235和236以及覆盖层225用与图4中悬浮互连170相同的材料和相同的方法形成，因此在此对这些将不做描述。
类似于图4中悬浮互连170的情况，迹线232a、232b、234a、234b、235和236包括成对的读取迹线232a和232b、成对的写入迹线234a和234b，以及作为附加迹线的接地迹线235和FOD迹线236。
覆盖层225包括：密封读取迹线232a和232b的读取覆盖层226，以及写入覆盖层227，写入覆盖层227延伸从而不仅密封写入迹线234a和234b而且密封接地迹线235和FOD迹线236。读取覆盖层226和写入覆盖层227彼此分隔开。在悬浮互连220中，密封读取迹线232a和232b的读取覆盖层226与密封写入迹线234a、234b，接地迹线235和FOD迹线236的覆盖层227彼此分隔开。因此，与传统的悬浮互连10(参照图1)相比，悬浮互连220可以防止由读取器166(参照图3)的串音干扰、损坏或恶化在读取信号中引起的噪声。另外，覆盖层225被仅仅分成两部分而不是三部分或更多，因此与图4和图5中的悬浮互连170和200相比，悬浮互连220可以被更容易地制造。
根据以上各种实施例，由于在悬浮互连中用于密封读取迹线的覆盖层与用于密封其它迹线的覆盖层彼此分隔开，所以与传统的悬浮互连相比，该悬浮互连可以防止由磁头的串音干扰、损坏或恶化引起的读取信号中的噪声。
虽然参照在此的示例性实施例具体示出并描述了本发明总的发明构思，但是本领域的普通技术人员将理解在不脱离由以下的权利要求书所限定的本发明总发明构思的精神和范围下可以对其中的形式和细节进行各种变化。
本申请要求享有2008年2月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请10-2008-0010738的权益，在此结合其全部内容作为参考。

Claims (23)

1.一种适用于硬盘驱动器的悬浮互连，该悬浮互连包括：
接地层；
由电介质材料形成且设置在所述接地层上的底层；
成对的读取迹线和成对的写入迹线，其由导体材料形成且设置在所述底层上，并延伸以使彼此不短路；以及
覆盖层，其由电介质材料形成，设置在所述底层和所述迹线上以密封所述迹线，
其中，所述覆盖层包含用于密封所述读取迹线的读取覆盖层，和用于密封所述写入迹线且与所述读取覆盖层分隔开的写入覆盖层。
2.根据权利要求1所述的悬浮互连，还包含：
至少一个附加迹线，其由导电材料形成并位于所述底层上的所述读取迹线与所述写入迹线之间，
其中所述覆盖层进一步包含至少一个附加覆盖层，其分别与所述读取覆盖层和所述写入覆盖层分隔开，并密封所述至少一个附加迹线。
3.根据权利要求2所述的悬浮互连，其中所述附加迹线包含：
选自以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线、将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行迹线，和将驱动信号传输到元件以精细调整磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器迹线。
4.根据权利要求1所述的悬浮互连，进一步包含：
至少一个附加迹线，其由导电材料形成并位于所述底层上的所述读取迹线与所述写入迹线之间，
其中所述写入覆盖层延伸以密封所述写入迹线和所述至少一个附加迹线。
5.根据权利要求4所述的悬浮互连，其中所述至少一个附加迹线包含选自以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线、将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行迹线，和用于将驱动信号传输到元件以精细调整所述磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器迹线。
6.根据权利要求1所述的悬浮互连，其中所述接地层由金属形成。
7.根据权利要求1所述的悬浮互连，其中用于形成所述底层和所述覆盖层的电介质材料是聚酰亚胺。
8.一种磁头万向节组件，其包括悬架、连在所述悬架上且被所述悬架支撑的磁头滑动器和连接到所述磁头滑动器以传输信号的悬浮互连，其中所述悬浮互连包含：
接地层；
由电介质材料形成且设置在所述接地层上的底层；
由导电材料形成于所述底层上以延伸从而使彼此不短路的成对的读取迹线和成对的写入迹线；以及
覆盖层，其由电介质材料形成，设置在所述底层和所述迹线上以密封所述迹线，
其中，所述覆盖层包含用于密封所述读取迹线的读取覆盖层，和用于密封所述写入迹线且与所述读取覆盖层分隔开的写入覆盖层。
9.根据权利要求8所述的磁头万向节组件，其中所述悬浮互连进一步包含：
由导体材料形成于所述底层上的所述读取迹线与所述写入迹线之间的至少一个附加迹线，
其中所述覆盖层进一步包含至少一个附加覆盖层，其与所述读取覆盖层和所述写入覆盖层分别地分隔开，并用于密封所述至少一个附加迹线。
10.根据权利要求9所述的磁头万向节组件，其中所述附加迹线包含：
选自以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线、将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行迹线，和将驱动信号传输到元件以精细调整所述磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器迹线。
11.根据权利要求8所述的磁头万向节组件，其中所述悬浮互连进一步包含：
由导体材料形成于所述底层上的所述读取迹线与所述写入迹线之间的至少一个附加迹线，
其中所述写入覆盖层延伸以密封所述写入迹线和所述至少一个附加迹线。
12.根据权利要求11所述的磁头万向节组件，其中所述至少一个附加迹线包含：
选自以下的至少之一：处于接地电势的接地迹线、将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行迹线，和将驱动信号传输到元件以精细调整磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器迹线。
13.根据权利要求8所述的磁头万向节组件，其中所述接地层由金属形成。
14.根据权利要求8所述的磁头万向节组件，其中用于形成所述底层和所述覆盖层的电介质材料是聚酰亚胺。
15.一种适用于硬盘驱动器的悬浮互连，所述悬浮互连包含：
底层，其由电介质材料形成，并具有设置于其上的第一组读取迹线和由导电材料形成的第二组其它迹线，和
读取覆盖层，其由电介质材料形成并用于密封所述读取迹线以与所述第二组其它迹线分隔开。
16.根据权利要求15所述的悬浮互连，进一步包含：
用于密封第二组其它迹线的一个或多个覆盖层，
其中所述一个或多个覆盖层不是所述读取覆盖层。
17.根据权利要求15所述的悬浮互连，其中所述第二组其它迹线包含：
由导电材料形成且设置在所述底层上的至少写入迹线。
18.根据权利要求17所述的悬浮互连，其中所述第二组其它迹线进一步包含以下的至少之一：
处于接地电势的接地迹线、将驱动信号传输到元件以精细调整硬盘驱动器的磁头滑动器的飞行高度的按需飞行迹线，和将驱动信号传输到元件以精细调整磁头滑动器的磁道跟踪的双伺服致动器迹线。
19.一种适用于硬盘驱动器的悬浮互连，所述悬浮互连包含：
底层；
在所述底层的第一部分上形成的第一迹线；
在所述底层的第二部分上形成的第二迹线；
在所述第一迹线上形成的第一覆盖层；和
第二覆盖层，其在所述第二迹线上形成且关于所述底层与所述第一覆盖层间隔开一距离。
20.根据权利要求19所述的悬浮互连，其中所述第一覆盖层和所述第二覆盖层彼此隔离开。
21.根据权利要求19所述的悬浮互连，其中：
所述第一覆盖层具有第一厚度；
所述第二覆盖层具有第二厚度；以及
所述距离比所述第一厚度和所述第二厚度之和长。
22.根据权利要求19所述的悬浮互连，其中所述第一迹线包含多个子迹线，并且所述第一覆盖层形成于所述多个子迹线上。
23.根据权利要求19所述的悬浮互连，其中所述第一覆盖层和所述第二覆盖层彼此物理地分隔开。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110112064A (zh) * 2019-05-21 2019-08-09 长江存储科技有限责任公司 一种半导体器件及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5134580B2 (ja) * 2009-05-01 2013-01-30 日東電工株式会社 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
JP6092505B2 (ja) * 2011-09-06 2017-03-08 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
CN104897986A (zh) * 2013-05-22 2015-09-09 江苏省电力公司常州供电公司 检测效果好的备用电源自动投切装置智能校验系统
SG2013090568A (en) * 2013-12-06 2015-07-30 Pratt & Whitney Services Pte Ltd Die casting machine shot sleeve
JP6417273B2 (ja) * 2015-05-11 2018-11-07 日本発條株式会社 マルチリーダ用配線付きフレキシャ
US20210157515A1 (en) 2019-11-26 2021-05-27 Seagate Technology Llc Cartridge-external preamplifier for read/write control of media library
US11818834B2 (en) 2021-06-23 2023-11-14 Western Digital Technologies, Inc. Flexible printed circuit finger layout for low crosstalk
JP2023031699A (ja) * 2021-08-25 2023-03-09 株式会社東芝 ディスク装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5608591A (en) * 1995-06-09 1997-03-04 International Business Machines Corporation Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive
US5754369A (en) * 1996-10-03 1998-05-19 Quantum Corporation Head suspension with self-shielding integrated conductor trace array
US5796552A (en) * 1996-10-03 1998-08-18 Quantum Corporation Suspension with biaxially shielded conductor trace array
JP4386863B2 (ja) * 2005-02-21 2009-12-16 日本発條株式会社 ヘッド・サスペンション
JP2007272984A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ディスク・ドライブ装置及びそれに使用されるヘッド・アセンブリ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110112064A (zh) * 2019-05-21 2019-08-09 长江存储科技有限责任公司 一种半导体器件及其制备方法
CN110112064B (zh) * 2019-05-21 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 一种半导体器件及其制备方法

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