CN101472440A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套设有一弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，该底座上于通孔内或者通孔附近设有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。与现有技术相比，本发明通过底座上的卡扣结构代替扣环，减少了扣环组装和材料成本，消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤指一种用于发热电子元件的散热装置。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多。如图1所示，为将该多余的热量有效散发，现有的方法是在发热电子元件14的表面贴设一散热器11，将发热电子元件14产生的热量散发，并利用弹簧螺丝12将该散热器11固定在电路板13上，弹簧螺丝12是指弹簧120套在螺丝121上所形成的组件。散热器11上设有若干通孔110。弹簧120的外径大于该通孔110的孔径，而螺纹123的直径小于该通孔110的孔径，因此螺纹123通过该通孔110，并与电路板13上的螺纹孔130形成螺纹连接。为了便于运输，往往通过扣环122将弹簧螺丝12与散热器11预先组装在一起，使之在运输过程中不脱离散热器11。当将散热器11安装到电路板13上后，该扣环122没有任何功用。扣环122可以是O型环或者E型环。
由于散热器11安装完成后，扣环122不能起到任何功效，增加了材料成本和制造成本，而且可能因为装配不当造成扣环122的扣合不紧密，尤其当扣环122是金属材质时，其脱落后会造成电路板短路的危险。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种可方便实现预组装且成本低廉的散热装置。
一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套设有一弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，该通孔内或者该通孔附近设有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。
与现有技术相比，将弹簧扣件预组装至底座时，轻按弹簧扣件，弹簧的弹簧圈顺着卡扣下滑，并受到径向挤压，发生径向弹性形变而内缩，当弹簧的弹簧圈完全通过卡扣后，挤压力消除，弹簧圈的径向恢复原状，卡扣将该弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间，从而将弹簧扣件稳固地预固定在底座上。与现有技术相比，本发明通过底座上的卡扣结构代替扣环，减少了扣环组装和材料成本，消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。
附图说明
图1是现有技术的散热装置的立体分解图。
图2是本发明的一较佳实施例中散热装置的立体分解图。
图3是图2中沿III-III的部分立体剖视图。
图4是弹簧扣件装配于散热器后的平面剖视图。
图5是本发明又一较佳实施例中卡扣和弹簧扣件的装配立体图。
图6是图5中卡扣的立体图。
图7是本发明的再一较佳实施例中散热装置的立体组装图。
具体实施方式
下面参照附图，进一步说明该散热装置。如图2、3、4所示，该散热装置2包括散热器21、若干弹簧扣件22、一电路板23及一安装在电路板23上的发热电子元件24。
该弹簧扣件22包括扣件221和弹簧222，弹簧222套设于扣件221上，本实施例中该弹簧扣件22为一弹簧螺丝，其底端设置有螺纹223。扣件221与电路板23上的螺纹孔230构成螺纹连接。为了将弹簧222牢固地套在扣件221上，在靠近扣件221顶端的外表面上突出形成有一环形突起2212，扣件221的顶端与该环形突起2212之间形成一凹槽2211，弹簧222的顶圈2221套在该凹槽2211中。安装弹簧扣件22时，由于弹簧222的弹性形变，可以使得散热器21和发热电子元件24之间具有一定压力，使得两者贴合更加紧密，散热效果更好。弹簧扣件22的类型较多，在此不一一赘述，凡是带有弹簧的扣件都在本发明的范围内。
该散热器21包括一底座211及自该底座211向上垂直延伸的若干散热片212，该底座211的底面与发热电子元件24紧密贴合。该底座211是一长方体结构，其四角处分别设有一通孔213。该通孔213是一个阶梯孔，包括大孔216和小孔217，大孔216和小孔217之间形成一台阶218，弹簧222的直径介于该大孔216直径和该小孔217直径之间。该大孔216内壁上凸设形成卡扣214、215。卡扣214与台阶218之间的距离不小于弹簧222的节距。卡扣214上形成有一导引弹簧222向下运动的斜面214a，同样，卡扣215也具有一个导引弹簧222向下运动的斜面215a。
安装时，弹簧扣件22的螺纹部分223穿过该通孔213，然而弹簧222由于卡扣214、215的阻挡而不能直接穿过通孔213，按压弹簧扣件22的顶端，使得弹簧222的底圈2222受到卡扣214、215的斜面214a、215a挤压，可以分解为径向分力和轴向分力，在径向分力的作用下弹簧222的底圈2222径向缩小，底圈2222沿着斜面214a、215a向下运动，底圈2222完全通过斜面214a、215a后，不再受到径向分力，底圈2222恢复原形，从而卡扣214、215将弹簧222卡挚在卡扣214、215和台阶218之间。当卡扣214与台阶218之间的距离等于弹簧222的节距时，弹簧222的底圈2222刚好被卡扣214、215和台阶218所卡住。当卡扣214与台阶218之间的距离大于弹簧222的节距时，继续按压弹簧扣件22，则弹簧222的其他弹簧圈也可以如上述方式通过斜面214a、215a，弹簧222的一个以上弹簧圈被卡挚在卡扣214、215和台阶218之间。
本发明不限定通孔的数量和卡扣的数量，也不限定于卡扣必须对称分布，可以理解地，只要在通孔213内设置一个以上卡扣都可以实现本发明的技术效果。每一个通孔213内均设有上述的卡扣结构，在此不一一赘述。
图5、6示出本发明的又一较佳实施例，弹簧322的直径大于通孔313的直径，结构相同的卡扣314、315设置在散热器的底座311的上表面，沿通孔313的中心轴线对称分布在通孔313的周围。卡扣314、315既可以是与散热器的底座311一体铸造形成，也可以是从散热器的底座311上冲压形成。卡扣314、315和底座311的上表面将弹簧322的底圈3222卡挚在散热器的底座311上。卡扣314、315的末端还可以分别设置一导引弹簧322向下运动的斜面314a、315a。采用这种结构形式，可以简化安装过程，只需按压弹簧扣件32的顶部，弹簧322的底圈3222沿着卡扣314的斜面314a和卡扣315的斜面315a向下运动，并受到斜面314a、315a的挤压而径向收缩，当底圈3222完全通过斜面314a、315a时，又恢复原形，从而卡扣314、315将弹簧322的底圈3222卡挚在卡扣314、315及底座311的上表面之间，从而将弹簧322预固定在散热器的底座311上。卡扣314、315和底座311的上表面还可以将弹簧322的多个弹簧圈卡挚在散热器的底座311上。
卡扣314、315不局限于上述结构形式，还可以呈一倒“L”型(即先从底座311上垂直向上延伸然后再朝向通孔313水平延伸)，或者是由底座311的上表面突设形成的斜块或者圆弧块，只要是能够与散热器的底座311的上表面一起将弹簧的一个以上弹簧圈卡挚在底座311上的结构形式，都在本发明的范围之内。本发明不限定卡扣的数量，也不限定于卡扣必须对称分布，可以理解地，只要在通孔313周围设置一个以上卡扣都可以实现本发明的技术效果。
本发明还可以适用于散热模组中。如图7所示，散热模组6包括底座61、热管62、散热片组64、散热风扇65和弹簧扣件66，热管62的一端铺设于底座61的上表面，另一端贯穿于散热片组64。散热风扇65是一离心风扇，散热片组64位于散热风扇65的出风口处。底座61吸收发热电子元件(图中未示出)所发出的热量，热管62将热量传递到散热片组64而散发到空气中，并通过散热风扇65强制散热。底座61的四角处设有通孔，在通孔内可以设置如上述第一实施例所述的卡扣214、215以实现将弹簧预组装至底座61上，或者在底座61的上表面设置如上述第二实施例所述的卡扣314、315以实现将弹簧预组装至底座61上，其结构形式与上述实施例相同，在此不赘述。
Claims (10)
1.一种散热装置，包括一底座及至少一弹簧扣件，该弹簧扣件上套设有一弹簧，该底座上设有供该弹簧扣件穿过的通孔，其特征在于，该通孔内或者该通孔附近设有卡扣，该卡扣将该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在底座与卡扣之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该通孔是一阶梯孔，包括一大孔和一小孔，该大孔和小孔之间形成一台阶，该卡扣位于该大孔内，由该大孔内壁凸设形成并与台阶间隔一定距离，该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在所述台阶与卡扣之间。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该卡扣上形成有一导引弹簧向下运动的斜面。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该卡扣设置在所述底座的上表面，且分布于该通孔的周围，该弹簧的至少一弹簧圈卡挚在卡扣与底座的上表面之间。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该卡扣呈倒“L”型、圆弧状或者斜线状中的一种。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底座上设有多个卡扣，该多个卡扣围绕所述通孔对称分布。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底座上设置有若干散热片。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一热管及一散热片组，该热管的一端连接在散热片组上，另一端连接在所述底座上。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该弹簧扣件于靠近顶端的外表面上突出形成有一环形突起，该弹簧扣件的顶端与该环形突起之间形成一凹槽，该弹簧的顶圈套在该凹槽中。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该弹簧扣件为一弹簧螺丝，底端设置有螺纹。
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