CN101470687A - 信号转接卡及与其配合的连接器 - Google Patents

信号转接卡及与其配合的连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN101470687A
CN101470687A CNA2007102035147A CN200710203514A CN101470687A CN 101470687 A CN101470687 A CN 101470687A CN A2007102035147 A CNA2007102035147 A CN A2007102035147A CN 200710203514 A CN200710203514 A CN 200710203514A CN 101470687 A CN101470687 A CN 101470687A
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal
pci
pairs
signal end
exp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007102035147A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101470687B (zh
Inventor
芮毅
潘爱裕
沈建设
黄梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2007102035147A priority Critical patent/CN101470687B/zh
Priority to US12/023,008 priority patent/US7677898B2/en
Publication of CN101470687A publication Critical patent/CN101470687A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101470687B publication Critical patent/CN101470687B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0026—PCI express
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Abstract

一种信号转接卡包括若干信号端，所述信号端分别用来与一南桥芯片的两对PCI－E X1差分信号端、一高清晰度多媒体接口的一信号端、所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端、一北桥芯片的四对差分信号端、所述北桥芯片的另一对差分信号端之一以及一PCI－E X16插槽的两对差分信号端对应电性连接，从而完成所述北桥芯片与所述高清晰度多媒体接口间的信号转接，及所述南桥芯片与PCI－E X16插槽间的信号转接。并提供一种与其配合的连接器，以便于所述信号转接卡安装于一主机板上，在所述北桥芯片在与所述高清晰度多媒体接口进行信号传输的同时将所述PCI－E X16插槽与所述南桥芯片的PCI－E X1信号连接，藉此提高所述主机板的硬件利用率。

Description

信号转接卡及与其配合的连接器
技术领域
本发明涉及一种信号转接卡及与该信号转接卡配合的连接器。
背景技术
在采用INTEL Eaglelake平台的主机板中，其北桥芯片(Graphics & Memorycontroller hub，GMCH)的PCI 2.0接口通常具有两种工作模式：连接至PCI-E 2.0X16插槽以支持PCI-E显卡；连接至主机板板载的数字式显示器接口(Digital VisualInterface-Difial，DVI-D)或高清晰度多媒体接口(High Definition MultimediaInterface，HDMI)以支持板载显示接口。
上述主机板上还设有一控制芯片，可在两种信号传输路径中进行切换，使用户可在GMCH的两种工作模式中任意选择。
但是，在用户选择第二种工作模式时，即将北桥芯片与板载显示接口连接后，主机板上的PCI-E 2.0X16插槽处于空闲状态，此时，如果用户还需要使用其他扩展卡，例如PCI-EX1设备卡，由于现有的主机板的控制芯片在第二种工作模式下不能对PCI-E 2.0X16插槽进行辨识，因此不能利用PCI-E 2.0X16插槽接入PCI-EX1设备卡，难以满足用户的需求。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种转接卡以取代现有的控制芯片在对GMCH的两种工作模式进行切换，并在第二种工作模式下允许接入PCI-E X1设备卡。
并提供一种与所述信号转接卡配合的连接器，以便于所述转接卡与主机板的电性连接。
一种信号转接卡，其一侧包括第一至第二十六信号端，所述第一至十三信号端分别与所述第二十、二十五、二十六、二十三、二十四、十八、十九、十七、十六、十五、十四、二十一和二十二信号端分别对应连接，所述第二至五信号端分别与一南桥芯片的两对PCI-EX1差分信号端对应电性连接，所述第一信号端与一高清晰度多媒体接口的一信号端电性连接，所述第六至十三信号端分别与所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端对应电性连接，所述第十四至十九、二十一和二十二信号端分别与一北桥芯片的四对差分信号端对应电性连接，所述第二十信号端与所述北桥芯片的另一对差分信号端之一电性连接，所述第二十三至二十六信号端分别与一PCI-E X16插槽的两对差分信号端电性连接，从而完成所述北桥芯片与所述高清晰度多媒体接口间的信号转接，及所述南桥芯片与PCI-E X16插槽间的信号转接。
一种与上述信号转接卡配合的连接器，包括一第一至第三十七连接端，所述第一连接端与一高清晰度多媒体接口的一接口信号对应连接，所述第二至五连接端分别与一南桥芯片的两对PCI-E X1差分信号端对应连接，所述第六至十三连接端分别与所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端对应连接，所述第十四至二十五连接端分别与一北桥芯片的六对差分信号端对应连接，所述第二十六至三十七连接端分别与一PCI-E X16插槽的六对差分信号端对应连接。
上述信号转接卡及与连接器配合可设置所述北桥芯片的工作模式，并在所述北桥芯片的第二种工作模式下支持PCI-E X1扩展卡，提高了主机板硬件利用率。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是与本发明信号转接卡配套的连接器的原理图。
图2是本发明转信号接卡的较佳实施方式的第一侧的布线图。
图3是本发明转信号接卡的较佳实施方式的第二侧的布线图。
具体实施方式
参考图1，与本发明信号转接卡配套的连接器为一64PIN连接器10，其两边分别对应设有32个连接端A1~A32和B1~B32，其中所述连接端A1与一主机板的HDMI的信号端HDMI_HDP_MUX连接，所述连接端A3和A4及A6和A7分别与所述主机板的南桥芯片(ICH)的两对PCI-E X1差分信号端HIS_N4和HIS_P4及HSO_N4和HSO_P4对应连接，所述连接端A9和A10、A13和A14、A16和A17以及A19和A20分别与所述主机板的HDMI的四对差分信号端PROTC_LANE0_DN和PROTC_LANE0_DP、PROTC_LANE1_DN和PROTC_LANE1_DP、PROTC_LANE2_DN和PROTC_LANE2_DP以及PROTC_CLK_DN和PROTC_CLK_DP对应连接，所述连接端A22和A23、A25和A26、A29和A30、B23和B24、B26和B27以及B30和B31分别与所述主机板的GMCH的六对差分信号端EXP_TXP0和EXP_TXN0、EXP_RXP0和EXP_RXNO、EXP_TXP1和EXP_TXN1、EXP_TXP3和EXP_TXN3、EXP_RXP3和EXP_RXN3以及EXP_TXP2和EXP_TXN2对应连接，所述信号端B2和B3、B5和B6、B8和B9、B13和B14、B16和B17以及B19和B20分别与所述主机板的PCI-EX16插槽的六对差分信号端EXP_RXP0和EXP_RXN0、EXP_TXP0和EXP_TXN0、EXP_TXP1和EXP_TXN1、EXP_TXP2和EXP_TXN2、EXP_TXP3和EXP_TXN3以及EXP_RXP3和EXP_RXN3对应连接，其余连接端均接地。
参考图2，本发明信号转接卡的较佳实施方式的第一侧20的两边分别对应设有32个信号端C1~C32和D1~D32，所述信号转接卡的第一侧20可安装于上述连接器10中，所述信号转接卡的第一侧20的信号端C1~C32和D1~D32分别与所述连接器10的连接端A1~A32和B1~B32对应电性连接。其中，所述信号端C22、C23、C25、C26、C29、C30、D23、D24、D26、D27、D30及D31分别与信号端D5、D6、D2、D3、D8、D9、D16、D17、D19、D20、D13及D14对应连接，其余信号端空置。
参考图3，本发明信号转接卡的较佳实施方式的第二侧30的两边分别对应设有32个信号端E1~E32和F1~F32，所述信号转接卡的第二侧30可安装于上述连接器10中，所述信号转接卡第二侧30的信号端E1~E32和F1~F32分别与所述连接器10的连接端A1~A32和B1~B32对应电性连接。其中，所述信号端E1、E3、E4、E6、E7、E9、E10、E13、E14、E16、E17、E19及E20分别与信号端F26、F3、F2、F6、F5、F31、F30、E30、E29、E23、E22、F24及F23对应连接。
当所述信号转接卡的第一侧20插入所述连接器10后，所述连接器10的连接端A22、A23、A25、A26、A29、A30、B23、B24、B26、B27、B30及B31分别与连接端B5、B6、B2、B3、B8、B9、B16、B17、B19、B20、B13及B14对应电性连接，从而使所述PCI-E X16插槽的六对差分信号端EXP_TXP0和EXP_TXN0、EXP_RXP0和EXP_RXN0、EXP_TXP1和EXP_TXN1、EXP_TXP3和EXP_TXN3、EXP_RXP3和EXP_RXN3以及EXP_TXP2和EXP_TXN2分别与所述GMCH的六对差分信号端EXP_TXP0和EXP_TXN0、EXP_RXP0和EXP_RXN0、EXP_TXP1和EXP_TXN1、EXP_TXP3和EXP_TXN3、EXP_RXP3和EXP_RXN3以及EXP_TXP2和EXP_TXN2对应电性连接，以实现GMCH的第一种工作模式。
当所述信号转接卡的第二侧30插入所述连接器10后，所述连接器10的连接端A1、A3、A4、A6、A7、A9、A10、A13、A14、A16、A17、A19及A20分别与连接端B26、B3、B2、B6、B5、B31、B30、A30、A29、A23、A22、B24及B23对应连接，从而使所述HDMI的信号端HDMI_HDP_MUX及四对差分信号端PROTC_LANE0_DN和PROTC_LANE0_DP、PROTC_LANE1_DN和PROTC_LANE1_DP、PROTC_LANE2_DN和PROTC_LANE2_DP以及PROTC_CLK_DN和PROTC_CLK_DP分别与所述GMCH的信号端EXP_RXP3及四对差分信号端EXP_TXN2和EXP_TXP2、EXP_TXN1和EXP_TXP1、EXP_TXN0和EXP_TXP0以及EXP_TXN3和EXP_TXP3对应连接，以实现GMCH的第二种工作模式，同时所述南桥芯片(ICH)的两对PCI-E差分信号端HIS_N4和HIS_P4及HSO_N4和HSO_P4还分别与所述主机板的PCI-E X16插槽的两对差分信号端EXP_RXN0和EXP_RXP0及EXP_TXN0和EXP_TXP0对应连接，以支持PCI-E X1扩展卡。
因此，通过选择性将所述信号转接卡的两侧20和30插入所述连接器10中，可选择所述GMCH的不同工作模式，并在所述GMCH的第二种工作模式下支持PCI-E X1扩展卡，提高了主机板硬件利用率。

Claims (3)

  1. 【权利要求1】一种信号转接卡，其一侧包括第一至第二十六信号端，所述第一至十三信号端分别与所述第二十、二十五、二十六、二十三、二十四、十八、十九、十七、十六、十五、十四、二十一和二十二信号端对应连接，所述第二至五信号端分别用来与一南桥芯片的两对PCI-E X1差分信号端对应电性连接，所述第一信号端用来与一高清晰度多媒体接口的一信号端电性连接，所述第六至十三信号端分别用来与所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端对应电性连接，所述第十四至十九、二十一和二十二信号端分别用来与一北桥芯片的四对差分信号端对应电性连接，所述第二十信号端用来与所述北桥芯片的另一对差分信号端之一电性连接，所述第二十三至二十六信号端分别用来与一PCI-E X16插槽的两对差分信号端电性连接，从而完成所述北桥芯片与所述高清晰度多媒体接口间的信号转接，及所述南桥芯片与PCI-E X16插槽间的信号转接。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的信号转接卡，其特征在于：所述信号转接卡另一侧还包括第二十七至第五十信号端，所述第二十七至三十八信号端分别与所述第四十八、四十七、五十、四十九、四十六、四十五、四十三、四十四、三十九、四十、四十一和四十二信号端对应连接，所述第二十七至三十八信号端分别用来与所述北桥芯片的六对差分信号端电性连接，所述第三十九至五十信号端分别用来与所述PCI-E X16插槽的六对差分信号端对应电性连接，完成所述北桥芯片与所述PCI-E X16插槽间的信号转接。
  3. 【权利要求3】一种与权利要求1所述的信号转接卡配合的连接器，其特征在于：所述连接器包括第一至第三十七连接端，所述第一连接端用来与一高清晰度多媒体接口的一信号端对应连接，所述第二至五连接端分别用来与一南桥芯片的两对PCI-EX1差分信号端对应连接，所述第六至十三连接端分别用来与所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端对应连接，所述第十四至二十五连接端分别用来与一北桥芯片的六对差分信号端对应连接，所述第二十六至三十七连接端分别用来与一PCI-E X16插槽的六对差分信号端对应连接。
CN2007102035147A 2007-12-28 2007-12-28 信号转接卡及与其配合的连接器 Expired - Fee Related CN101470687B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007102035147A CN101470687B (zh) 2007-12-28 2007-12-28 信号转接卡及与其配合的连接器
US12/023,008 US7677898B2 (en) 2007-12-28 2008-01-30 Patch panel and patch panel connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007102035147A CN101470687B (zh) 2007-12-28 2007-12-28 信号转接卡及与其配合的连接器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101470687A true CN101470687A (zh) 2009-07-01
CN101470687B CN101470687B (zh) 2011-11-09

Family

ID=40799028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007102035147A Expired - Fee Related CN101470687B (zh) 2007-12-28 2007-12-28 信号转接卡及与其配合的连接器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7677898B2 (zh)
CN (1) CN101470687B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101923530A (zh) * 2010-08-17 2010-12-22 北京航空航天大学 一种用于PCI Express X1至CPCI Express X1的转接卡
CN102299458A (zh) * 2010-06-23 2011-12-28 环旭电子股份有限公司 快速周边元件互连信号传输结构及其方法
CN102929333A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器组合
CN106654771A (zh) * 2017-02-24 2017-05-10 无锡气动技术研究所有限公司 通用扩展板和扩展电路

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2697996C (en) * 2009-04-01 2016-12-06 Bce Inc. Patch panel for use in delivering voice and data to end users
TWI403089B (zh) * 2009-07-07 2013-07-21 Asustek Comp Inc 轉接器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69123674T2 (de) * 1990-09-17 1997-04-17 Nec Corp Mobiles Kommunikationssystem
US5618185A (en) * 1995-03-15 1997-04-08 Hubbell Incorporated Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
CN2403057Y (zh) * 1999-08-31 2000-10-25 海信集团公司 Pci转接电路板
US6831901B2 (en) * 2002-05-31 2004-12-14 Opencell Corporation System and method for retransmission of data

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102299458A (zh) * 2010-06-23 2011-12-28 环旭电子股份有限公司 快速周边元件互连信号传输结构及其方法
CN102299458B (zh) * 2010-06-23 2013-06-26 环旭电子股份有限公司 快速周边元件互连信号传输结构及其方法
CN101923530A (zh) * 2010-08-17 2010-12-22 北京航空航天大学 一种用于PCI Express X1至CPCI Express X1的转接卡
CN101923530B (zh) * 2010-08-17 2012-06-06 北京航空航天大学 一种用于PCI Express X1至CPCI Express X1的转接卡
CN102929333A (zh) * 2011-08-10 2013-02-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器组合
CN106654771A (zh) * 2017-02-24 2017-05-10 无锡气动技术研究所有限公司 通用扩展板和扩展电路

Also Published As

Publication number Publication date
US7677898B2 (en) 2010-03-16
CN101470687B (zh) 2011-11-09
US20090170348A1 (en) 2009-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101470687B (zh) 信号转接卡及与其配合的连接器
CN103176940B (zh) 非对称通用串行总线通信
US8319782B2 (en) Systems and methods for providing scalable parallel graphics rendering capability for information handling systems
US7596649B2 (en) Motherboard
CA2715644A1 (en) Switching device and method of manufacturing same
US8601196B2 (en) Connector assembly
US8550824B2 (en) Display card assembly
CN1957340A (zh) 向独立模块路由图形处理信号的方法和设备
US20080256283A1 (en) Multimedia expansion module and computer device using the same
CN206162507U (zh) 一种pcie总线的切换机构
US7506092B2 (en) Bridge card for converting a bus connection of a parallel daughter card mounted thereon to a different bus connection of a mother board
CN101408867B (zh) 具有高速差分信号传输架构的主板
US8535090B2 (en) Cable connector for connecting motherboard and hard disk drive
CN102650979B (zh) 一种用于PCI Express X4至CPCI Express X4的转接卡
CN213276460U (zh) 一种双路服务器主板及服务器
US9465764B2 (en) Interface extension device compatible with USB 2.0 and USB 3.0 standards
US20100115160A1 (en) System for transferring a file between associated computers
TWI413319B (zh) 訊號轉接卡及與其配合之連接器
CN202041946U (zh) 显示电路模组
US20160147699A1 (en) Method and system for a flexible interconnect media in a point-to-point topography
US10187976B2 (en) Flexible printer circuit board
CN107357744A (zh) 一种支持hdd和m．2存储介质自识别的方法及结构
CN201004223Y (zh) 串行高阶连接技术接口主机桥接装置
CN113590524A (zh) 跨单板菊花链传输结构、master单板、slave单板和系统
US8751695B2 (en) Hybrid storage device and electronic system using the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111109

Termination date: 20151228

EXPY Termination of patent right or utility model