CN101453857B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，用于对电路板上的多列电子元件进行散热，其包括若干散热器，若干扣合件，所述每一散热器包括一底板、排列于底板之上的若干散热鳍片及位于所述底板两侧的一第一肩部和一第二肩部，所述每一扣合件具有一头部、从头部垂直延伸的一连接部及从连接部底端延伸的一杆体，一散热器的第二肩部搭设在相邻的另一散热器的第一肩部上，所述扣合件的其中之一穿过该二相邻散热器叠置的第一肩部和第二肩部，一第一弹簧套设于该扣合件上且夹置于该扣合件的连接部与第一肩部之间，一第二弹簧套设于第一弹簧外围且夹置于该扣合件的头部与第二肩部之间。上述散热装置充分利用各列电子元件之间的间隔进行散热器的安装，可减少电路板上的开孔数量。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生的热量。
电子元件散热问题的传统解决方案通常是在每个发热电子元件上安装一散热器，该散热器包括与电子元件紧密接触的一底板、设于底板上的若干散热鳍片。但随着数码信息时代的到来，轻薄短小成为当前电子产品的主要趋势，其制造工艺也不断朝高密度封装和多功能方向发展，各电子元件如芯片的距离越来越小而发热量越来越大。因此在实际应用中，当多个发热电子元件间距离很小甚至高度不等时，如果分别采用独立的散热装置对其散热以维持系统的正常运行，则需要在电路板上开设过多的开孔，这样会占用过多的空间，且不仅会使系统的散热结构分散复杂造成系统空间浪费，同时由于电子元件间的间距很小也会限定单独散热装置的尺寸，从而使系统的散热性能受到很大的限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以同时适配多个或多列电子元件的散热装置。
一种散热装置，用于对电路板上的多列电子元件进行散热，其包括若干散热器，若干扣合件，所述每一散热器包括一底板、排列于底板之上的若干散热鳍片及位于所述底板两侧的一第一肩部和一第二肩部，所述每一扣合件具有一头部、从头部垂直延伸的一连接部及从连接部底端延伸的一杆体，一散热器的第二肩部搭设在相邻的另一散热器的第一肩部上，所述扣合件的其中之一穿过该二相邻散热器叠置的第一肩部和第二肩部，一第一弹簧套设于该扣合件上且夹置于该扣合件的连接部与第一肩部之间，一第二弹簧套设于第一弹簧外围且夹置于该扣合件的头部与第二肩部之间。
相较于现有技术，上述散热装置的散热器通过扣合件串接到电路板上对多个电子元件进行散热，充分利用各列电子元件之间的间隔进行散热器的安装，既有利于散热器面积的最大化，也可减少电路板上的开孔数量。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的一实施例的立体组合图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中散热器的放大图。
图4是图2中一固定组合的放大分解图。
图5是图1中沿剖线V-V的剖视图。
图6是图5中虚线VI内的放大图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明一优选实施例的散热装置，用于对安装于电路板40上的多个或多列电子元件42，44进行散热，该散热装置包括二散热器10，将散热器10穿设在一起并固定至电路板40上的若干固定组合和固定于电路板40背面并与固定组合配合的一背板30。
上述二列电子元件42、44成一直线排列在该电路板40上，且该二列电子元件42、44可以是不等高的，它们顶面分别与二散热器10的底面紧密接触。该电路板40在电子元件42、44两端附近及它们之间各开设一安装孔46。
如图3所示，上述散热器10由导热性能良好的金属材料如铝、铜等一体成型，其包括一底板12、从底板12垂直向上延伸的若干散热鳍片14、分别从该底板12左右两侧水平延伸而出的一第一肩部16和一第二肩部18。该底板12大致呈长条矩形，其底部与电子元件42或44接触。这些散热鳍片14相互平行间隔且垂直于底板12的前后相对两侧。该第一肩部16呈矩形，其厚度与该底板12相同，其沿着底板12向一侧水平延伸。该第一肩部16上开设有一第一穿孔160及从该第一穿孔160内缘的下半部分向内延伸形成的一圆环状第一台阶部162。该第二肩部18呈矩形，其厚度与该底板12相同，其自散热器10另一端最外侧散热鳍片14的下端部分水平向另一侧延伸。该第二肩部18上开设有一第二穿孔180及从该第二穿孔180内缘的下半部分向内延伸形成的一圆环状的第二台阶部182。该第二台阶部182顶面邻接其内缘的相对两处向下凹陷形成二矩形定位部1820。该第二肩部18底面的高度略高于该第一肩部16顶面的高度。该第二台阶部182的内径与该第一穿孔160的内径相等，当一散热器10的第二肩部18搭置在另一散热器10的第一肩部16上时，该第二肩部18的第二台阶部182内孔与位于其下方的第一肩部16的第一穿孔160对应连通，以供固定组合穿置。
如图4所示，该固定组合包括穿置于第一及第二穿孔160、180的一扣合件22、套设在该扣合件22上的一第一弹簧24、套设在该第一弹簧24外围的一第二弹簧26，及一套筒28。该扣合件22包括一扁圆柱形头部220、从该头部220底部垂直向下延伸的一圆柱形连接部222、从连接部222底部垂直向下延伸的一杆体224和连接杆体224末端的一结合部226。该头部220顶面开设有与螺刀配合的十字刀槽2200。该连接部222的外径大小介于头部220与杆体224的外径之间。该结合部226为与背板30螺合固定的螺纹段。该第一弹簧24的大小正好套设在杆体224及结合部226上并抵卡在连接部222底面，且该第一弹簧24大小刚好可穿过第二肩部18上第二穿孔180内的第二台阶部182，而抵压在第一肩部16的第一台阶部162上。该第二弹簧26的大小正好套设在连接部222及第一弹簧24上并抵卡在头部220底面，且该第二弹簧26的大小正好抵压在该第二肩部18的第二台阶部182上。该套筒28具有一筒体，该筒体具有一通孔280，该筒体上端缘两相对位置水平向外凸伸出二卡置部282，该卡置部282顶面与筒体顶面齐平。该套筒28正好容置在该第二肩部18的第二穿孔180内，且套筒28两侧的卡置部282卡置在该第二穿孔180内第二台阶部182的定位部1820内，从而将该套筒28固定，且固定在第二穿孔180内的套筒28的顶面与该第二台阶部182的顶面齐平。该套筒28用于防止扣合件22在第二穿孔180内晃动而产生诸如噪音、散热器10也出现晃动等不良影响。
请参阅图2，该背板30大至呈长条形，其在对应电路板40安装孔46位置处向上凸设有矩形凸台32，该凸台32上设有与安装孔46对应的固定孔320以与扣合件22的结合部226螺合。
如图5和图6所示，上述散热装置在组装状态时，该二散热器10搭接成一排以与该二列电子元件42、44接触，其中一散热器10的第二肩部18搭置在另一散热器10的第一肩部16上，该第二肩部18的第二穿孔180与其下方的第一肩部16的第一穿孔160对应连通；扣合件22穿置在该对应的第一、第二穿孔160、180内，该扣合件22头部220位于第二肩部18上方，该扣合件22底端的结合部226穿过电路板40对应的安装孔46而与背板30螺合；该第一弹簧24套设于扣合件22的杆体224上且卡置在扣合件22连接部222与第一肩部16的第一台阶部162之间，该第二弹簧26套设在连接部222及第一弹簧24外围且卡置在扣合件22头部220与第二肩部18的第二台阶部182之间。该散热装置一端的散热器10第二肩部18上的第二穿孔180内固定有套筒28；扣合件22穿置在该套筒28内，且扣合件22底端的结合部226穿过电路板40对应的安装孔46而与背板30螺合；该第二弹簧26夹置在该扣合件22头部220底面及该第二穿孔180内的第二台阶部182及套筒28顶面之间。该扣合件22穿置在散热装置另一端的散热器10第一肩部16上的第一穿孔160内，且扣合件22底端的结合部226穿过电路板40对应的安装孔46而与背板30螺合；该第一弹簧24夹置在该扣合件22连接部222底端及该第一穿孔160内的第二台阶部162顶面之间。这样该散热装置被固定组合固定到电子元件42、44之上。
上述散热装置的散热器10通过扣合件22串接到电路板40上对多个电子元件42、44进行散热，充分利用电子元件42与44之间的间隔进行散热器10的安装，既有利于散热器10面积的最大化，也可减少电路板40上的开孔数量。此外，每一散热器10的第一肩部16或第二肩部18均只承受单一的第一弹簧24或第二弹簧26的下压力，因此，每一组电子元件42或44均只在散热器10两端各一弹簧24/26的抵压下与散热器10底面紧密接触且承受单一散热器10的重量，既是二散热器10间相互独立，不会将重量叠加到一组电子元件42/44上而致使电子元件42/44过渡负重。
可以理解的是，散热装置的散热器10数量并无限定，可在其它实施例中根据具体需要，选择多个散热器10以上述方法串接到电路板上对多个或多列电子元件进行散热。
Claims (10)
1.一种散热装置，用于对电路板上的多列电子元件进行散热，其包括若干散热器，若干扣合件，所述每一散热器包括一底板、排列于底板之上的若干散热鳍片及位于所述底板两侧的一第一肩部和一第二肩部，所述每一扣合件具有一头部、从头部垂直延伸的一连接部及从连接部底端延伸的一杆体，其特征在于：一散热器的第二肩部搭设在相邻的另一散热器的第一肩部上，所述扣合件的其中之一穿过该二相邻散热器叠置的第一肩部和第二肩部，一第一弹簧套设于该扣合件上且夹置于该扣合件的连接部与第一肩部之间，一第二弹簧套设于第一弹簧外围且夹置于该扣合件的头部与第二肩部之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二肩部的底面略高于第一肩部的顶面。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一肩部及第二肩部分别对应开设有供扣合件穿设的一第一穿孔和一第二穿孔。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一穿孔和第二穿孔内缘的下半部分别向内延伸形成有一环形的第一台阶部和一环形的第二台阶部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第二肩部的第二台阶部的内径与位于所述第二肩部下的第一肩部的第一穿孔的孔径相等且相互连通。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述连接部的外径介于头部与杆体的外径之间，所述第一弹簧夹置于连接部与第一台阶部之间，所述第二弹簧夹置在头部与第二台阶部之间。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的第二肩部的第二台阶部顶面邻接其内缘的相对两处向下凹陷形成二矩形定位部。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：还包括一套筒，所述套筒上端缘两相对位置向外凸伸出二卡置部，所述套筒容置在第二穿孔内且其卡置部卡置在所述二定位部内而固定，所述扣合件的其中之另一穿置在套筒内。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：还包括一弹簧，所述弹簧套设于穿置在套筒内的所述扣合件上且抵压于此扣合件的头部及套筒顶面之间。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一固定在电路板底面的背板，所述扣合件底端设置有结合部，所述结合部穿过电路板与背板结合固定。
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