CN101447605B - 天线装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种天线装置,包括:有限接地板;沿着第一间隙线或与所述第一间隙线垂直的第二间隙线并且在所述第一间隙线或所述第二间隙线的两侧上排列的板状元件;将所述有限接地板与所述板状元件相连接的第一线形元件;天线元件,其包括位于所述第一或第二间隙线中的第二线形元件,以及第三线形元件,放置所述第三线形元件以使得其一端与所述第二线形元件的一端相连接而其另一端面向所述有限接地板;和向所述第三线形元件的另一端提供电功率的馈电点,其中所述第二线形元件与所述第三线形元件之间的连接点位于所述第一间隙线和所述第二间隙线的交叉区域中,并且在所述接地板的边缘附近提供所述馈电点。
Description
技术领域
本发明涉及用于薄而小的无线设备的天线装置,例如,具体地说,涉及在高阻抗的衬底上排列天线的技术。
背景技术
电磁带隙(EBG)衬底是以相互非常接近的方式排列金属板(或接地板)和天线以使天线装置变薄的公知技术。通过在高出金属板一定高度处将板状元件(planar elements)排列为矩阵形式,并通过线形元件将这些板状元件与该金属板相连接,从而构造EBG衬底。通过以分布式电路的方式生成LC平行谐振电路,该EBG衬底实现高的阻抗,并且该EBG衬底抑制可能在金属板上生成的不必要的电流分布。
然而,由于电流也在EBG衬底上局部地分布,因此当EBG衬底和天线被相互非常接近地排列时会导致天线性能降低。这是因为天线上的电流分布由于EBG衬底上分布的电流的影响而显著变化,导致匹配的不可能性。同时,由于接地板上的电流被抑制,单极天线遇到了无法有效利用来自接地板的辐射的问题,这是单极天线的特性。
由于这些事实,EBG衬底通常通过不将天线和EBG衬底放置得相互非常接近来抑制由相互耦合导致的天线特性的下降。然而,这样的方法在减少天线装置的厚度上有限制。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供一种天线装置,包括:
有限接地板;
沿着第一间隙线或与所述第一间隙线正交的第二间隙线并且在所述第一间隙线或所述第二间隙线的两侧上排列的多个第一板状元件;
将所述有限接地板与每个所述第一板状元件相连接的多个第一线形元件;
天线元件,其包括位于所述第一或第二间隙线中的第二线形元件,和第三线形元件,放置所述第三线形元件以使得其一端与所述第二线形元件的一端相连接而其另一端面向所述有限接地板;和
从所述第三线形元件的另一端向所述天线元件提供电功率的第一馈电点,其中
所述第二线形元件与所述第三线形元件的连接点位于所述第一间隙线和所述第二间隙线的交叉区域中,并且
在所述有限接地板的边缘附近提供所述第一馈电点。
附图说明
图1示出了作为第一实施例的天线装置的配置;
图2说明了图1的单极天线上的电流分布;
图3示出了作为第二实施例的天线装置的配置;
图4示意性地说明了在图3的天线装置中从单极天线泄漏至有限接地板的电流;
图5示出了作为第三实施例的天线装置的配置;
图6示出了作为第四实施例的天线装置的配置;
图7示出了作为第五实施例的天线装置的配置;
图8示出了作为第六实施例的天线装置的配置;
图9示出了作为第七实施例的天线装置的配置;
图10示出了作为第八实施例的天线装置的配置;
图11示出了作为第九实施例的天线装置的配置;
图12示出了在EBG衬底上的板状元件上的电流分布;
图13示出了采用EBG衬底的已知天线装置的例子;和
图14示出了采用EBG衬底的已知天线装置的另一例子。
具体实施方式
首先,在理解本发明之前,描述已为本发明人所了解的采用EBG(电磁带隙)衬底的天线装置。
图12示出了在EBG衬底上的板状元件1001上的电流分布,该EBG衬底具有多个以n×m(在此为2×2)矩阵方式排列的板状元件1001。
这些板状元件1001通过在其中心处的线形元件1002与接地板相连接。
可以理解的是,在工作时,互为反相的两个电流朝向板状元件1001的每侧的中心流动,而相对强的电流在板状元件1001的中心中流动。
图13说明了在EBG衬底上提供的单极天线上的电流分布。
单极天线1003整体上接近于L型,并且包括与接地板平行的部分和与接地板垂直的部分。垂直部分的端部与馈电点“P”相连接。与接地板平行的部分位于板状元件1001之间的间隙线上,其被认为相对少地受到EBG衬底上的电流(板状元件上的电流)的影响。在间隙线之下的接地板上提供馈电点“P”。从馈电线(未示出)为馈电点“P”提供高频电流。
图13(A)中所示的电流分布分别说明由于EBG衬底上的电流(板状元件上的电流)而在单极天线1003上生成的诱导电流的分布,以及初始存在于单极天线1003上的电流分布。图13(B)示出了作为这些电流之和的电流分布,即实际上在单极天线1003中流动的电流分布(合成电流)。
从图13(A)和图13(B)的对比中可以很清楚地理解,由于EBG衬底上的电流(板状元件上的电流)的影响,在单极天线1003上合成电流与初始存在的电流相比已经变化得相对很大。这是因为在单极天线1003上的电流为正或负时,EBG衬底上的电流经历着正和负的重复反向。
随着板状元件的尺寸越来越接近工作波长,由EBG衬底上这样的电流引起的天线特性的变化越来越明显,并且特别是在板状元件的尺寸接近工作波长时会导致严重的问题。同时,当板状元件的尺寸相对于工作波长非常小时,天线特性的变化并不是那么明显和难以解决。这是因为当板状元件的尺寸相对于工作波长足够小时,EBG衬底上电流分布的正和负反向的间隔很小,因此有可能认为反向电流在天线上会相互抵消。
图14示出了从EBG衬底移除一个板状元件1001和一个线形元件1002,并利用打开空间放置单极天线的例子。馈电点“P”位于EBG衬底的中心。
而且在该配置中,如同图13的配置,随着板状元件1001的尺寸越来越接近于工作波长,由于EBG衬底上的电流导致的天线特性的变化更为明显,并且当板状元件1001的尺寸接近于工作波长时会产生严重的问题。图14的配置也具有来自接地板的无线电波辐射(为单极天线的性能)被抑制和天线特性下降的问题。
而且,这样的单极天线的放置成为阻碍天线装置厚度减小的原因,天线装置厚度减小是EBG衬底主要追求的目标。这是因为当EBG衬底上板状元件1001的尺寸相对大时,在板状元件1001已被移除的区域中感应出由单极天线上的电流导致的不必要的镜象电流,因此单极天线1003和EBG衬底之间的距离不能被做得很小。
当板状元件的尺寸大时,本发明的实施例也要在尽可能不降低天线特性的情况下,使单极天线位于EBG衬底附近,从而减小天线装置的厚度。参考附图将在以下详细描述这些实施例。
(第一实施例)
图1示出了作为本发明第一实施例的天线装置的配置。图1(A)为天线装置的俯视图,并且图1(B)为天线装置的侧视图。
在距离有限接地板(接地板100)一定高度处,将板状导体元件(第一板状元件)101排列为具有两行和三列的矩阵形式。该矩阵并不限于具有两行和三列,还可由“n”行和“m”列形成该矩阵,其中“n”和“m”为大于1的整数。例如,板状元件101具有矩形的板状形状(在此为正方形)。
沿着间隙线并在间隙线的两侧上排列多个板状元件101,在图中该间隙线沿水平方向延伸。也就是说,沿着第一间隙线或第二间隙线并且在该第一间隙线或第二间隙线的两侧上排列多个板状元件101,第二间隙线与第一间隙线(在此假定他们沿着水平线排列,即第一间隙线)垂直(或正交)。例如,假设该第一和第二间隙线具有相同的宽度。板状元件101的表面大致与接地板100平行。板状元件101中的每一个通过在其中心处的线形元件(第一线形元件)102与接地板相连接。板状元件101与线形元件102相连接的位置并不限于板状元件101的中心,而可位于适于期望的通信特性的任意位置。
接地板100、多个板状元件101和多个线形元件102形成EBG(电磁带隙)衬底。
相对于工作波长“λ”来说,线形元件102的长度“h”很小(h<<λ)。相邻板状元件101之间的寄生电容和线形元件102的寄生电感的组合形成平行谐振电路,并且该电路的周期性放置使得整个接地板具有高的阻抗。
板状元件101的侧边的长度与线形元件102的长度之和约为工作波长的1/4。1/4波长的长度意味着电长度(electrical length),并且其随着位于板状元件101附近的介质、板状元件101之间的距离和/或板状元件101与接地板100之间的距离而变化。
如图1(B)中所示,包括线形元件201和线形元件202的单极天线200位于这种EBG衬底上。放置单极天线200以使得该单极天线200与接地板100之间的距离等于或大于板状元件101与接地板100之间的距离。
单极天线200具有平行于接地板100的线形元件201以及大致垂直于接地板100的线形元件202,该单极天线200整体近似于L型。单极天线的长度(线形元件201和202的长度之和)约为工作波长的1/4。
线形元件201放置在上述的第一间隙线中,并且线形元件202的一端与线形元件201的一端相连接,而线形元件202的另一端面向接地板100。该线形元件202的另一端与馈电点P1(第一馈电点)相连接。
线形元件201和202的连接点C1位于第一和第二间隙线的交叉点处。正如后面将提到的,间隙线的交叉点受到由EBG衬底感应的电流的影响最小,并且因此线形元件201中与馈电点P1最接近的连接点C1位于具有这样一种属性的交叉点处,从而最小化天线特性的降低。
在接地板100的边缘附近提供馈电点P1。馈电线301与馈电点P1相连接,并且通过馈电线301将来自未示出的射频元件的高频电流提供给馈电点P1。例如,馈电线301可以是同轴线,并且这里采用同轴线。该同轴线的外部导体与接地板100相连接,而其内部导体与线形元件202相连接。例如,馈电点P1和与馈电点P1相邻的并且最接近馈电点P1的两个板状元件101的每个拐角之间的距离等于或小于板状元件101在与接地板100平行的方向上的侧边的1/4。
通常,在单极天线中,由于接地板中由反馈电流引起辐射的位置,即本实施例中单极天线200的馈电点P1,位于接地板100的边缘,因此将电流反馈到接地板的周围,也就是其中没有形成EBG的部分(即接地板100的边缘),以引起辐射。即,从馈电点P1泄露至接地板100中的电流流至接地板100的缘边(rim),并且由于该电流而产生辐射。
图2说明了图1的单极天线上的电流分布。
图2(A)分别说明了由于EBG衬底上的电流而在单极天线上生成的感应电流以及在单极天线上初始存在的电流。图2(B)示出了作为这些电流之和的合成电流(实际流入单极天线的电流)。
可以理解的是,与图13的例子相比,在连接点C1附近,单极天线200中初始存在的电流与合成电流之间的差值较小。以下描述该原因。
EBG衬底上的电流在一个板状元件101上从其一个顶角(或拐角)经由具有线形元件102的连接点到相邻顶角表现为正弦分布。因此,在板状元件101与线形元件102连接点处的电流最大,而在每个顶角处的电流最小(参见图12)。因此,当连接点C1位于板状元件101顶角的汇合处(第一和第二间隙线的交叉点处)时,在连接点C1处生成的感应电流变小并且由EBG衬底引起的电流变化减小。也就是说,在单极天线200中,线形元件201容易受到EBG衬底上电流的影响,并且特别地,线形元件201中与馈电点P1最接近的连接点C1位于受感应电流影响最小的交叉点处,从而最小化由感应电流引起的天线特性的降低。
按照这种方式,本实施例通过放置单极天线,在使单极天线200和EBG衬底相互接近的同时,使得连接点C1位于板状元件101的顶角汇合处(第一和第二间隙线的交叉点处),抑制了匹配特性的降低,从而能够减小天线装置的厚度。当然,通过EBG衬底的影响抑制了在接地板100上不必要的镜像电流的生成,并且因此能够得到传统实践中增益改善和易于匹配的效果。
虽然该实施例将连接点C1放置在该单极天线所放置的间隙线(即,第一间隙线)和与第一间隙线正交的第二间隙线的交叉点处,并且该第二间隙线的一侧上没有板状元件,但是当将连接点C1放置在第一间隙线和其两侧都具有板状元件的第二间隙线的交叉点处时,也能够抑制感应电流的影响。然而,这样的配置具有来自接地板的无线电波辐射被抑制的缺点。
(第二实施例)
图3示出了作为本发明第二实施例的天线装置的配置。图3(A)为天线装置的俯视图,并且图3(B)为天线装置的侧视图。
本实施例与第一实施例的不同在于,本实施例中在接地板100的右侧部分中存在没有板状元件的区域(或未使用区域)。换句话说,在接地板100上,在与馈电点P1接近的边缘(第一边缘)相对的侧边上的边缘(第二边缘)的侧边上没有排列板状元件。
此外,正如第一实施例,接地板100的周围用作来自馈电点P1的电流的路径,并且该实施例将流入接地板100周围的电流反馈到该未使用区域中以引起也来自该区域的辐射。
图4示意性地示出了从单极天线200泄漏至接地板100中的电流。已从馈电点P1泄漏至接地板100的电流经由接地板100的缘边或周围流入该未使用区域,特别是该未使用区域的缘边,并且辐射也从该区域产生,这进一步改进了天线增益。即使在未使用区域中放置有板状元件,通过将电流反馈至未使用区域的缘边仍然能够改进天线增益。
(第三实施例)
图5示出了作为本发明第三实施例的天线装置的配置。
在接地板100上排列有与两个不同频率相对应的EBG配置和单极天线。也就是说,包括多个板状元件(第二板状元件)111、多个线形元件(第四线形元件)112和接地板100的EBG配置还被加入到第二实施例(参见图3)的天线装置中。对于这个新的EBG配置,增加了包括线形元件211和212的单极天线210和馈电点P2。
更具体地说,在与排列有多个板状元件101的区域不同的区域中,沿着第三间隙线或与第三间隙线正交的第四间隙线并且在该第三间隙线或第四间隙线的两侧上排列多个板状元件111。多个板状元件111经由多个线形元件(第四线形元件)112与接地板100相连接。
线形元件211(第五线形元件)位于第三或第四间隙线中,并且放置线形元件212(第六线形元件)使得其一端与线形元件211的一端相连接,而其另一端面向接地板100。这些线形元件211和212形成单极天线210(第二天线元件)。馈电点P2与该线形元件212的另一端相连接,并且馈电点P2提供在与馈电点P1所在边缘相对的侧边上的边缘上。线形元件212和211的连接点C2位于第三和第四间隙线的交叉点处。
线形元件201的另一端(开路端)与线形元件211的另一端(开路端)相互面对。
板状元件101的尺寸和布局间距与板状元件111的不同,并且单极天线200的长度与单极天线210的长度也不同。
这两个EBG配置具有不同的频率选择性(或具有不同的工作频率),并且从一个EBG配置的角度看另一个EBG配置相当于不存在。因此,由于与第二实施例类似的原因,相对于第一实施例,本实施例改进了两个单极天线的辐射特性。
(第四实施例)
图6示出了作为本发明第四实施例的天线装置的配置。
该实施例如同第三实施例,相对于第二实施例还增加了EBG配置、单极天线和馈电点,但是增加的方式与第三实施例不同。然而,尽管第二实施例在水平的间隙线中提供单极天线200,本实施例在垂直的间隙线中提供单极天线200,并且因此馈电点P1也位于接地板100的上边缘上。
在与排列有多个板状元件101的区域不同的区域中,沿着第五间隙线或与第五间隙线正交的第六间隙线并且在该第五间隙线或第六间隙线的两侧上排列多个板状元件(第三板状元件)121。多个板状元件121经由多个线形元件(第七线形元件)122与接地板100相连接。
线形元件(第八线形元件)位于第五间隙线或第六间隙线中,放置另一线形元件(第九线形元件)以使得其一端与第八线形元件的一端相连接,而其另一端面向接地板100。这些第八线形元件和第九线形元件形成单极天线220(第三天线元件)。馈电点P3与第九线形元件的另一端相连接,并且在与馈电点P1所在边缘相对的侧边上的边缘上提供馈电点P3。第八和第九线形元件的连接点C3位于第五和第六间隙线的交叉点处。
单极天线200和220相互平行,并且单极天线200的开路端(即线形元件201的另一端)沿与单极天线220的开路端(即第八线形元件的另一端)相反的方向取向。
板状元件101的尺寸和布局间距与板状元件121的不同,并且单极天线200的长度与单极天线220的长度也不同。
虽然该实施例与第三实施例相比对增益改进提供了较小的影响,但是由于两个单极天线的端部(开路端)不相互面对,因此两个天线之间的耦合很小。因此,当需要抑制天线之间的干扰时,适于采用该实施例。
(第五实施例)
图7示出了作为本发明第五实施例的天线装置的配置。
该实施例如同第三实施例,相对于第二实施例也还增加EBG配置、单极天线和馈电点,但是增加的方式与第三实施例不同。
在与排列有多个板状元件101的区域不同的区域中,沿着第七间隙线或与第七间隙线正交的第八间隙线并且在该第七间隙线或第八间隙线的两侧上排列多个板状元件(第四板状元件)131。多个板状元件131经由多个线形元件(第十线形元件)132与接地板100相连接。
线形元件(第十一线形元件)位于第七间隙线或第八间隙线中,并且放置另一线形元件(第十二线形元件)以使得其一端与第十一线形元件的一端相连接,而其另一端面向接地板100。这些第十一线形元件和第十二线形元件形成单极天线230(第四天线元件)。馈电点P4与第十二线形元件的另一端相连接,并且在与馈电点P1所在边缘相邻的边缘上提供馈电点P4。第十一和第十二线形元件的连接点C4位于第七和第八间隙线的交叉点处。
单极天线200的开路端(即线形元件201的另一端)的取向与单极天线230的开路端(十一线形元件的另一端)的取向大致垂直。
板状元件101的尺寸和布局间距与板状元件131的不同,并且单极天线200的长度与单极天线230的长度也不同。
由于两个单极天线的端部(开路端)不沿同一方向取向(在当前例子中为垂直),因此本实施例如第四实施例一样也可抑制天线之间的干扰。
此外,在本实施例中,已从单极天线200泄露的电流流入排列有板状元件131的区域(特别是接地板100的边缘),并且如同第二实施例一样,该区域也发生辐射。因此,对于单极天线200来说,相对于第一实施例,本实施例可以将增益改进得更多。
(第六实施例)
图8示出了作为本发明第六实施例的天线装置的配置。
在该实施例中,将没有相邻板状元件的第一实施例(参见图1)的板状元件的任一侧边修剪为原来的一半。结果,在图中,板状元件101a的面积等于第一实施例的板状元件101面积的一半,并且板状元件101b的面积等于板状元件101面积的1/4。板状元件101a和101b经由在其边缘上的线形元件102与接地板100相连接。即,多个板状元件中位于最外侧的板状元件在其边缘上经由线形元件与接地板相连接。
该EBG衬底通过下述方式工作,通过在板状元件之间的间隙中生成的电容、短路板状元件的线形元件的电感和该板状元件而引起平行谐振。因此,从线形元件102与板状元件的连接点来看,没有相邻板状元件的侧边上的部分对于工作没有贡献。因此,去除这样的部分能够减小装置的尺寸。
按照这种方式,本实施例在使接地板的尺寸并且因此使天线装置的尺寸降低的同时,能够实现与第一实施例类似的效果。
(第七实施例)
图9(A)示出了作为本发明第七实施例的天线装置的配置。
在该实施例中,将第二实施例(参见图3)中没有相邻板状元件的板状元件中的任一侧边修剪为原来的一半。该实施例的思想类似于第六实施例。如图9(B)所示,其示意性地说明了从单极天线200泄露进入接地板100的电流,该实施例在使接地板的尺寸并且因此使天线装置的尺寸降低的同时,能够提供与第二实施例相类似的效果。
(第八实施例)
图10示出了作为本发明第八实施例的天线装置的配置。
在该天线装置中,在第一实施例的EBG衬底上的板状元件中接近于馈电点P1的板状元件的拐角处提供有凹口。更具体地说,在与馈电点P1最接近的板状元件中,在其与馈电点P1最接近的一个拐角处提供凹口。这种奥口的提供有助于单极天线200的放置。
板状元件101c的凹口具有这样一种尺寸以不影响EBG衬底的高阻抗特性,例如,该尺寸适合于其侧边等于板状元件101侧边的1/4的正方形。
相对于图14所示的移除一个板状元件并且在将单极天线放置在该处的这样一种配置来说,本实施例对于抑制接地板100上不必要的镜像电流有更好的效果,并且与图14的配置相比,能够将单极天线与EBG之间的距离缩短得更多。
也可以将在本实施例中板状元件的凹口应用至第二至第七实施例中。
(第九实施例)
图11示出了作为本发明第九实施例的天线装置的配置。图11(A)为天线装置的俯视图,而图11(B)为天线装置的侧视图。
在本实施例中,在第一实施例的天线装置中板状元件101和接地板100之间提供支持板状元件101的绝缘体衬底103。该绝缘体衬底103由具有不同于空气的介电常数的材料制成,并且通过绝缘体的介电常数缩短波长的效果能够减小板状元件的尺寸和EBG衬底的厚度。
在绝缘体衬底103的表面上提供单极天线200的线形元件201,并且线形元件202与绝缘体衬底103的侧表面接触。然而,为了清楚起见,图11(B)描述了稍微离开绝缘体衬底103表面的线形元件201。该线形元件102经过绝缘体衬底103与接地板100相连。
通过在绝缘体衬底103的表面上排列线形元件201和板状元件101,容易在相同的平面上配置线形元件201和板状元件101。在这种情况下,由于波长缩短效果,相对于没有绝缘体衬底103的情况来说,本实施例能够使线形元件201和202的长度之和变短。
除上述的效果之外,本实施例还能够提供与第一实施例类似的效果。也可以按照类似的方式将绝缘体衬底提供在第二至第八实施例中。
尽管以上相对于其实施例描述了本发明,但是本发明也可应用到以无线终端,例如采用无线LAN(局域网)的手机和个人电脑为代表的无线通信、用于接收陆地数字广播的天线或其它用于雷达的天线中。本发明尤其适于安装在需要减小厚度的移动对象表面上的天线。
本发明并不仅限于上文描述的实施例,并且在不脱离本发明的范围的情况下,在实施阶段,可以通过修改其组件来实现本发明。此外,通过将上述实施例中公开的多个组件进行适当地组合,可以形成各种发明。例如,可以删除在实施例中说明的所有组件中的一些组件。此外,可以适当地对在不同的实施例中说明的组件进行组合。
Claims (12)
1.一种天线装置,包括:
有限接地板;
多个第一板状元件,其沿着第一间隙线和与所述第一间隙线正交的第二间隙线并且在所述第一间隙线和所述第二间隙线的两侧上排列;
多个第一线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第一板状元件相连接;
天线元件,其包括位于所述第一间隙线中的第二线形元件,以及第三线形元件,放置所述第三线形元件以使得所述第三线形元件的一端与所述第二线形元件的一端相连接而所述第三线形元件的另一端面向所述有限接地板;以及
第一馈电点,其从所述第三线形元件的另一端向所述天线元件提供电功率,其中
所述第二线形元件与所述第三线形元件的连接点位于所述第一间隙线和所述第二间隙线的交叉区域中,并且
在所述有限接地板的边缘附近提供所述第一馈电点,
所述装置还包括:
多个第二板状元件,其在与其中排列有所述第一板状元件的区域不同的区域中,沿着第三间隙线和与所述第三间隙线正交的第四间隙线并且在所述第三间隙线和所述第四间隙线的两侧上排列;
多个第四线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第二板状元件相连接;
第二天线元件,其包括位于所述第三间隙线中的第五线形元件,以及第六线形元件,放置所述第六线形元件以使得所述第六线形元件的一端与所述第五线形元件的一端相连接而所述第六线形元件的另一端面向所述有限接地板;和
第二馈电点,其从所述第六线形元件的另一端向所述第二天线元件提供电功率,其中
所述第五线形元件与所述第六线形元件的连接点位于所述第三间隙线和所述第四间隙线的交叉区域中,
所述第二线形元件的另一端与所述第五线形元件的另一端相互面对,并且
在与提供有所述第一馈电点的边缘相对的侧边上的边缘附近提供所述第二馈电点。
2.根据权利要求1所述的装置,其中在所述第一板状元件中位于最外侧的外侧板状元件经由位于所述外侧板状元件的边缘上的所述第一线形元件与所述有限接地板相连接。
3.根据权利要求1所述的装置,其中
所述第一板状元件分别具有矩形的板状形状,并且
接近于所述第一和第二间隙线的交叉区域的所述第一板状元件中的一些分别在其与所述交叉区域最接近的拐角处具有凹口。
4.根据权利要求1所述的装置,还包括形成在所述第一板状元件和所述有限接地板之间的绝缘体衬底,所述绝缘体衬底由具有不同于空气的介电常数的介电常数的材料形成。
5.一种天线装置,包括:
有限接地板;
多个第一板状元件,其沿着第一间隙线和与所述第一间隙线正交的第二间隙线并且在所述第一间隙线和所述第二间隙线的两侧上排列;
多个第一线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第一板状元件相连接;
天线元件,其包括位于所述第一间隙线中的第二线形元件,以及第三线形元件,放置所述第三线形元件以使得所述第三线形元件的一端与所述第二线形元件的一端相连接而所述第三线形元件的另一端面向所述有限接地板;以及
第一馈电点,其从所述第三线形元件的另一端向所述天线元件提供电功率,其中
所述第二线形元件与所述第三线形元件的连接点位于所述第一间隙线和所述第二间隙线的交叉区域中,并且
在所述有限接地板的边缘附近提供所述第一馈电点,
所述装置还包括:
多个第二板状元件,其在与其中排列有所述第一板状元件的区域不同的区域中,沿着第三间隙线和与所述第三间隙线正交的第四间隙线并且在所述第三间隙线和所述第四间隙线的两侧上排列;
多个第四线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第二板状元件相连接;
第二天线元件,其包括位于所述第三间隙线中的第五线形元件,以及第六线形元件,放置所述第六线形元件以使得所述第六线形元件的一端与所述第五线形元件的一端相连接而所述第六线形元件的另一端面向所述有限接地板;和
第二馈电点,其从所述第六线形元件的另一端向所述第二天线元件提供电功率,其中
所述第五线形元件与所述第六线形元件的连接点位于所述第三间隙线和所述第四间隙线的交叉区域中,
所述第二线形元件与所述第五线形元件相互平行,
所述第二线形元件的另一端沿与所述第五线形元件的另一端相反的方向取向,并且
在与其上提供有所述第一馈电点的边缘相对的侧边上的边缘附近提供所述第二馈电点。
6.根据权利要求5所述的装置,其中在所述第一板状元件中位于最外侧的外侧板状元件经由位于所述外侧板状元件的边缘上的所述第一线形元件与所述有限接地板相连接。
7.根据权利要求5所述的装置,其中
所述第一板状元件分别具有矩形的板状形状,并且
接近于所述第一和第二间隙线的交叉区域的所述第一板状元件中的一些分别在其与所述交叉区域最接近的拐角处具有凹口。
8.根据权利要求5所述的装置,还包括形成在所述第一板状元件和所述有限接地板之间的绝缘体衬底,所述绝缘体衬底由具有不同于空气的介电常数的介电常数的材料形成。
9.一种天线装置,包括:
有限接地板;
多个第一板状元件,其沿着第一间隙线和与所述第一间隙线正交的第二间隙线并且在所述第一间隙线和所述第二间隙线的两侧上排列;
多个第一线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第一板状元件相连接;
天线元件,其包括位于所述第一间隙线中的第二线形元件,以及第三线形元件,放置所述第三线形元件以使得所述第三线形元件的一端与所述第二线形元件的一端相连接而所述第三线形元件的另一端面向所述有限接地板;以及
第一馈电点,其从所述第三线形元件的另一端向所述天线元件提供电功率,其中
所述第二线形元件与所述第三线形元件的连接点位于所述第一间隙线和所述第二间隙线的交叉区域中,并且
在所述有限接地板的边缘附近提供所述第一馈电点,
所述装置还包括:
多个第二板状元件,其在与其中排列有所述第一板状元件的区域不同的区域中,沿着第三间隙线和与所述第三间隙线正交的第四间隙线并且在所述第三间隙线和所述第四间隙线的两侧上排列;
多个第四线形元件,其将所述有限接地板与每个所述第二板状元件相连接;
第二天线元件,其包括位于所述第三间隙线中的第五线形元件,以及第六线形元件,放置所述第六线形元件以使得所述第六线形元件的一端与所述第五线形元件的一端相连接而所述第六线形元件的另一端面向所述有限接地板;和
第二馈电点,其从所述第六线形元件的另一端向所述第二天线元件提供电功率,其中
所述第五线形元件与所述第六线形元件的连接点位于所述第三间隙线和所述第四间隙线的交叉区域中,
所述第二线形元件的另一端所取向的方向大致正交于所述第五线形元件的另一端所取向的方向,以及
在与其上提供有所述第一馈电点的边缘相邻的边缘附近提供所述第二馈电点。
10.根据权利要求9所述的装置,其中在所述第一板状元件中位于最外侧的外侧板状元件经由位于所述外侧板状元件的边缘上的所述第一线形元件与所述有限接地板相连接。
11.根据权利要求9所述的装置,其中
所述第一板状元件分别具有矩形的板状形状,并且
接近于所述第一和第二间隙线的交叉区域的所述第一板状元件中的一些分别在其与所述交叉区域最接近的拐角处具有凹口。
12.根据权利要求9所述的装置,还包括形成在所述第一板状元件和所述有限接地板之间的绝缘体衬底,所述绝缘体衬底由具有不同于空气的介电常数的介电常数的材料形成。
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