CN101434016A - 一种锡基合金焊料 - Google Patents
一种锡基合金焊料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101434016A CN101434016A CNA2007101582090A CN200710158209A CN101434016A CN 101434016 A CN101434016 A CN 101434016A CN A2007101582090 A CNA2007101582090 A CN A2007101582090A CN 200710158209 A CN200710158209 A CN 200710158209A CN 101434016 A CN101434016 A CN 101434016A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- alloy solder
- base alloy
- percent
- cerium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种锡基合金焊料,包括有锡、锌、铝、镁和铈组成,各组份的含量分别为:锌30-50%,铝0.5-1.5%,镁0.1-1%,铈0.1-0.5%,其余为锡的含量。本发明由于添加了稀土元素,使锡基合金焊料的结晶组织变性,提高了锡基合金焊料的润湿性,可取代传统的锡—铅系焊锡合金焊料。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种有色金属合金材料,特别涉及一种用于焊接的锡基合金焊料,属于合金材料制备技术。
背景技术
传统的焊锡合金为锡一铅系合金,因为铅有毒性,为了防止电子设备废弃处理等造成的环境污染,近年来一直在进行焊锡的无铅化推广应用。然而,在润湿性、熔点、成本等方面,无铅焊锡合金比过去的锡一铅系焊锡合金差,因此,尚未给出合格的替代品。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,对现有焊锡合金的组成做了改进,给出了一种新型的锡基合金焊料,该焊料中添加有稀土元素铈,使焊料的结晶组织变性,具有很好的润湿性。
本发明给出的技术解决方案是:这种锡基合金焊料,包括有锡、锌、铝、镁和铈组成,各组份的含量分别为:
锌30-50%,铝0.5-1.5%,镁0.1-1%,
铈0.1-0.5%,其余为锡的含量。
本发明给出的这种锡基合金焊料的制备,可由含上述组分的熔料制成,对所采用的生产方法无特别限制。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:由于添加了稀土元素,使锡基合金焊料的结晶组织变性,提高了锡基合金焊料的润湿性,可取代传统的锡一铅系焊锡合金焊料。
具体实施方式
实施例:
采用感应炉法冶炼产出的锡基合金焊料的化学成分(重量%)为:
锌45%,铝1.2%,镁0.8%,铈0.3%,其余为锡的含量。
Claims (1)
1.一种锡基合金焊料,其特征在于有锡、锌、铝、镁和铈组成,各组份的含量分别为:
锌30-50%,铝0.5-1.5%,镁0.1-1%,
铈0.1-0.5%,其余为锡的含量。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101582090A CN101434016A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 一种锡基合金焊料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101582090A CN101434016A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 一种锡基合金焊料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101434016A true CN101434016A (zh) | 2009-05-20 |
Family
ID=40708738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007101582090A Pending CN101434016A (zh) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 一种锡基合金焊料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101434016A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104439752A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种适用于热浸镀锌修复的锌基软钎焊料 |
-
2007
- 2007-11-13 CN CNA2007101582090A patent/CN101434016A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104439752A (zh) * | 2014-11-04 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种适用于热浸镀锌修复的锌基软钎焊料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101780607B (zh) | 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法 | |
CN101380699A (zh) | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 | |
CN100453244C (zh) | 无铅锡焊料 | |
CN103028863A (zh) | 一种高抗氧化无铅焊料 | |
CN104439751A (zh) | 新型低熔点无铅焊料 | |
CN103008904A (zh) | 一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金 | |
CN100467192C (zh) | 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物 | |
CN102500946A (zh) | Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法 | |
CN102152022A (zh) | 一种高抗氧耐蚀SnZn基无铅钎料 | |
CN103240541A (zh) | 一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料及制造方法 | |
CN101434016A (zh) | 一种锡基合金焊料 | |
CN100496861C (zh) | 一种锡锌硒合金焊料 | |
CN101391351A (zh) | 一种无铅焊料 | |
CN106312362A (zh) | 一种led用低温焊接材料及其制备方法 | |
WO2009001448A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 | |
CN1234498C (zh) | 无铅钎料 | |
CN101791748A (zh) | 抑制固态界面反应的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge无铅钎料及其制备方法 | |
CN101342643B (zh) | 含稀土钕的抗氧化无铅焊料 | |
CN104668810B (zh) | 一种新型无铅焊接材料及其助焊剂的制备方法 | |
CN101036961A (zh) | 无铅锡基软焊料 | |
CN101357421B (zh) | 无铅锡焊料 | |
CN100566912C (zh) | 无铅软钎焊料 | |
CN100478114C (zh) | 电子元器件焊接用无铅焊锡及其生产工艺 | |
CN1803378A (zh) | 无铅软钎焊料 | |
CN1332057A (zh) | 含稀土元素的无铅焊料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090520 |