CN101422871A - 特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具 - Google Patents
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Abstract
特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具是一种轴承加工机械,它克服了其它技术存在的缺点,它的结构关系是:碳刷镶在碳刷座上,主轴固定在工件箱里,碳刷座用螺钉压在工件箱上,铜环镶在线圈座端面,线圈胶密封在线圈座里,铁芯用螺钉固定在主轴的端面,套圈被吸在磁极块上,磁极块用螺钉连接在磁盘上,磁极块设置为6或12块,磁盘用螺钉固定在铁芯上;本装置的意义是,因磁盘与线圈铁芯联结在主轴上,可最大限度地减小磁力损失,适于加工大型套圈;加工中工件以端面定位,外径采用浮动支承减小定位误差,装夹方便,重复定位精度高,可满足批量加工需要,也可大大降低工作强度,提高劳动效率。
Description
一、技术领域:本发明涉及一种轴承加工机械,尤其是特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具。
二、背景技术:特大型轴承套圈外滚道在磨加中,使用传统的电磁无心夹具时,一般将线圈座和支承外径机构装在工件箱端面,使其全部重量压在工件箱上,从而增加了工件箱的承重载荷。如果加工的零件尺寸太大,也会导致加工时支外径机构振动,影响加工精度甚至无法加工。
三、发明内容:本发明的目的是提供调整、安装方便的特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具,它克服了其它技术存在的缺点,本发明的目的是这样实现的,它是由碳刷、主轴、碳刷座、铜环、线圈、铁心、套圈、磁极块和磁盘连接而成,碳刷镶在碳刷座上,主轴固定在工件箱里,碳刷座用螺钉压在工件箱上,铜环镶在线圈座端面,线圈胶密封在线圈座里,铁芯用螺钉固定在主轴的端面,套圈被吸在磁极块上,磁极块用螺钉连接在磁盘上,磁极块设置为6或12块,磁盘用螺钉固定在铁芯上。
设计原理:经过实践,对加工外滚道时使用的电磁无心夹具进行了改进设计,不用传统的线圈固定、磁极转动的结构,而是线圈和磁极一起转动、多磁极传导磁力的新思路,同时采用范成法磨削。只要适当调整对称磁极块相对应的直径大小,即可加工不同型号的套圈。考虑到更换工件调整方便,磁极块应设置为6或12块,调时应粗调磁极块位置,再装上工件调整,必要时可打磨磁极端面。安装时应考虑迷宫式密封,防止冷却水进入,装入线圈座后与铁磁芯联结在一起,并保证与铁磁芯的同心度,在实际工作中调到最佳状态。
无心夹具的优越性:本设计因磁盘与线圈铁芯联结在主轴上,在使用中可以不考虑工件箱的联结强度,而且磁极为6或12个,可最大限度地减小磁力损失,适于加工大型套圈。加工中工件以端面定位,外径采用浮动支承减小定位误差,装夹方便,重复定位精度高,可满足批量加工需要,也可大大降低工作强度,提高劳动效率。
四、附图说明:图1为特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具的结构示意图,图中:1、碳刷2、主轴3、碳刷座4、铜环5、线圈6、铁心7、套圈8、磁极块9、磁盘
五、具体实施方式:在图1中,碳刷1镶在碳刷座3上,主轴2固定在工件箱里,碳刷座3用螺钉压在工件箱上,铜环4镶在线圈座端面;线圈5胶密封在线圈座里;铁芯6用螺钉固定在主轴2的端面;套圈7被吸在磁极块8上,磁极块8用螺钉连接在磁盘9上,磁极块应设置为6或12块;磁盘9用螺钉固定在铁芯6上。
Claims (2)
1、特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具,它是由碳刷(1)、主轴(2)、碳刷座(3)、铜环(4)、线圈(5)、铁心(6)、套圈(7)、磁极块(8)和磁盘(9)连接而成,其特征是:碳刷(1)镶在碳刷座(3)上,主轴(2)固定在工件箱里,碳刷座(3)用螺钉压在工件箱上,铜环(4)镶在线圈座端面;线圈(5)胶密封在线圈座里;铁芯(6)用螺钉固定在主轴(2)的端面;磁盘(9)用螺钉固定在铁芯(6)上。
2、根据权利要求1所述的特大型轴承套圈专用数控磨床的电磁无心夹具,其特征是:套圈(7)被吸在磁极块(8)上,磁极块(8)用螺钉连接在磁盘(9)上,磁极块应设置为6或12块;磁盘(9)用螺钉固定在铁芯(6)上。
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Cited By (2)
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CN103042453A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-04-17 | 洛阳轴研科技股份有限公司 | 在轴承专用磨床上实现无磁类套圈磨削的加工方法 |
CN104015108A (zh) * | 2014-05-28 | 2014-09-03 | 苏州柏德纳科技有限公司 | 电磁无心磨夹具 |
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2008
- 2008-10-16 CN CNA2008102304472A patent/CN101422871A/zh active Pending
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CN103042453B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-06-17 | 洛阳轴研科技股份有限公司 | 在轴承专用磨床上实现无磁类套圈磨削的加工方法 |
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20090506 |