CN101393392A - 用于纳米压印的真空模压装置 - Google Patents
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Abstract
一种材料制备技术领域的用于纳米压印的真空模压装置,拉伸试验机、精密模具固定系统、温度控制系统、基底、真空压缩机、真空罩,其中,真空罩与基底之间密封结合,真空压缩机与真空罩之间连通,精密模具固定系统由活塞和导轨组成,活塞在导轨内上下滑动,活塞与拉伸试验机中的驱动装置相连,并能沿拉伸试验机的滑槽滑动,导轨的一个侧面固定在拉伸试验机的外壳上,导轨另一侧穿过真空罩的侧壁,并与真空罩之间密封,导轨的底部与基底之间留有空隙以放置硅片,温度控制系统固定在基底上,负责对真空罩内的温度进行控制。本发明使纳米压印过程能顺利精密地完成,其压印的图形最高分辨率可达到20nm。
Description
技术领域
本发明涉及一种材料制备技术领域的装置,具体是一种用于纳米压印的真空模压装置。
背景技术
纳米压印技术由美国普林斯顿大学S.Y.Chou教授在1995年提出。具体原理如下:将聚合物旋涂在基片上,然后将模板和基片装卡在压印机上的两个压印盘上。聚合物通常为传统光刻胶如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。然后通过加压转印图形。接下通过纳米压印技术固化聚合物。例如:热压印技术、紫外纳米压印技术、微接触印刷技术等。再经过脱模、反应离子刻蚀基片上残留聚合物,最终实现从模板到基片的微细结构图形的转移复制。目前,利用纳米压印技术制造出来的图形最高分辨率可达1~5nm。
经对现有技术的文献检索发现,董晓文、司卫华、顾文琪等在《OpticalReview》(《光学评论》)2008年第35卷第2期140到144页上发表的《气囊汽缸式真空紫外纳米压印设备研制》,该文中采用了一种紫外纳米压印结构,首先制备一个具有纳米结构图形的模板,该模板材料必须能够让紫外光穿透,然后在基片上涂覆一层液态高分子聚合物,当模板和基片对准完成后,将模板压入聚合物层并且照射紫外光使聚合物发生硬化,再经过脱模、反应离子刻蚀基片上残留聚合物,最终实现从模板到基片的微细结构图形的转移复制。
经检索还发现,董晓文、司卫华、顾文琪等在《中国机械工程》2005年7月第16卷增刊398到400页上发表的“纳米压印光刻技术及其设备研制”,该文中采用了热压印技术,通过加热到聚合物的玻璃化温度以上,以使聚合物具有良好流动性。然后予以加压转印图形。在降温固化聚合物,脱模,实现模板到基片的微细结构图形的转移复制。
上述所涉及的两种技术中均采用人工旋转施加压印力,其自动化程度不高,不能精确地保证压印力,影响了压印精度;还有这两种装置都采用了将旋转运动转化为直线运动的螺纹连接,至少模板也跟着旋转,不能确保精确定位。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术的不足,提出了一种用于纳米压印的真空模压装置,通过拉伸试验机来带动活塞的上下运动,从而精确地保证压印力的大小。通过精密磨具定位系统,避免活塞的旋转运动,直接实现直线运动,保证磨具的精确定位。
本发明是通过以下技术方案实现的,本发明包括:拉伸试验机、精密模具固定系统、温度控制系统、基底、真空压缩机、真空罩,其中,
真空罩与基底之间密封结合,真空压缩机与真空罩之间连通,精密模具固定系统由活塞和导轨组成,活塞在导轨内上下滑动,活塞与拉伸试验机中的驱动装置相连,并能沿拉伸试验机的滑槽滑动,导轨的一个侧面固定在拉伸试验机的外壳上,导轨另一侧穿过真空罩的侧壁,并与真空罩之间密封,导轨的底部与基底之间留有空隙以放置硅片,温度控制系统固定在基底上,负责对真空罩内的温度进行控制。
所述活塞和导轨,均为方形结构,以避免活塞的旋转运动。
所述活塞,其一端设有一“凸”形帽,“凸”形帽的窄端通过拉伸试验机的滑槽与拉伸试验机中的驱动装置相连。
所述温度控制系统,其控制真空罩内的温度在90-180摄氏度之间变化。
所述拉伸试验机,在活塞对基底上的基片加压转印时,压力保持在4MPa-9MPa之间。
所述真空压缩机使真空罩内的压强保持在60Pa-80Pa。
本发明的工作过程如下:
压印前的准备工作:首先,将聚合物旋涂在硅片上,并将硅片放到基底上,并置于导轨的正下方,在活塞的底部设置加工所需要的模板;然后,真空压缩机开始工作,使真空罩内的气压保持在70Pa左右;最后,温度控制系统开始工作,使真空罩内的温度达到170摄氏度,从而使得聚合物处于玻璃态,具有良好的流动性,便于压印成形。
压印过程:当压印前的准备工作完成后,拉伸试验机开始向下运动,推动活塞的向下运动。由于活塞与导轨采用了方形结构接触,避免了活塞的旋转运动,从而使活塞精确地向下运动。当活塞上的模板快要与硅片上的聚合物接触时,通过拉伸试验机控制模板与聚合物之间的压印力,使磨具在保证基片的不容破损和压印的效率的情况下,顺利完成接触向下压印过程,并作用一定的时间。随后,温度控制系统降低真空罩内的温度到100摄氏度,使聚合物固化成型。最后,拉伸试验机开始向上运动,完成脱模动作,压印过程结束。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明既可以实现磨具的精密定位,又可以使压印力得到精确控制,还可以使压印过程不受外界干扰,从而保证其精密性,其最高分辨率可达到20nm左右。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明中的精密磨具固定系统示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本实施例中加工制作的聚合物为传统光刻胶——PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。
如图1、2所示,本实施例包括:拉伸试验机1、精密模具固定系统2、温度控制系统3、基底4、真空压缩机5、真空罩6,其中,
真空罩6与基底4之间密封结合,真空压缩机5与真空罩6之间连通,精密模具固定系统2由活塞7和导轨8组成,活塞7通过拉伸试验机1的滑槽与拉伸试验机1中的驱动装置相连,导轨8的一个侧面固定在拉伸试验机1的外壳上,导轨8另一侧穿过真空罩6的侧壁,并与真空罩6之间密封,导轨8的底部与基底4之间留有空隙以放置待加工的膜片,温度控制系统3固定在基底4上,以负责对真空罩6内的温度进行控制。
所述活塞7和导轨8,均为方形结构,以避免活塞的旋转运动。
所述活塞7,其一端设有一“凸”形帽9,“凸”形帽9的窄端通过拉伸试验机1的滑槽与拉伸试验机1中的驱动装置相连。
所述温度控制系统3,其控制真空罩6内的温度在90-180摄氏度之间变化。
所述拉伸试验机1,在活塞对基底上的基片加压转印时,压力保持在4MPa-9MPa之间。
所述真空压缩机5,其控制真空罩内的压强保持在60Pa-80Pa。
所述活塞7,其截面为正方形,边长为5CM。
本实施例的工作过程如下:
压印前的准备工作:首先,将PMMA旋涂在硅片上,并将硅片放到基底4上,并置于导轨8的正下方,在活塞7的底部设置加工所需要的模板;然后,真空压缩机5开始工作,使真空罩6内的气压保持在70Pa;最后,温度控制系统3开始工作,使真空罩6内的温度达到170摄氏度,从而使得PMMA处于玻璃态,具有良好的流动性,便于压印成形。
压印过程:当压印前的准备工作完成后,拉伸试验机1开始向下运动,推动活塞7的向下运动。由于活塞7与导轨8采用了方形结构接触,避免了活塞的旋转运动,从而使活塞精确地向下运动。当活塞上的模板快要与硅片上的PMMA接触时,通过拉伸试验机1控制模板与PMMA之间的压印力,使模板在保证基片的不容破损和压印的效率的情况下,顺利完成接触向下压印过程,并作用一定的时间。随后,温度控制系统3降低真空罩6内的温度到100摄氏度,使PMMA固化成型。最后,拉伸试验机1开始向上运动,完成脱模动作,压印过程结束。
本实施例中通过各个组成部件的精密控制和配合,从而使纳米压印过程能顺利精密地完成,其压印的图形最高分辨率可达到20nm。
Claims (6)
1、一种用于纳米压印的真空模压装置,其特征在于,包括:拉伸试验机、精密模具固定系统、温度控制系统、基底、真空压缩机、真空罩,其中,
真空罩与基底之间密封结合,真空压缩机与真空罩之间连通,精密模具固定系统由活塞和导轨组成,活塞在导轨内上下滑动,活塞与拉伸试验机中的驱动装置相连,并能沿拉伸试验机的滑槽滑动,导轨的一个侧面固定在拉伸试验机的外壳上,导轨另一侧穿过真空罩的侧壁,并与真空罩之间密封,导轨的底部与基底之间留有空隙以放置硅片,温度控制系统固定在基底上,负责对真空罩内的温度进行控制。
2、根据权利要求1所述的用于纳米压印的真空模压装置,其特征是,所述活塞和导轨,均为方形结构。
3、根据权利要求1或2所述的用于纳米压印的真空模压装置,其特征是,所述活塞,其一端设有一“凸”形帽,“凸”形帽的窄端通过拉伸试验机的滑槽与拉伸试验机中的驱动装置相连。
4、根据权利要求1所述的用于纳米压印的真空模压装置,其特征是,所述温度控制系统,其控制真空罩内的温度在90-180摄氏度之间变化。
5、根据权利要求1所述的用于纳米压印的真空模压装置,其特征是,所述拉伸试验机,在活塞对基底上的基片加压转印时,压力保持在4MPa-9MPa之间。
6、根据权利要求1所述的用于纳米压印的真空模压装置,其特征是,所述真空压缩机使真空罩内的压强保持在60Pa-80Pa。
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