CN101388724B - 光信号传输装置、光信号传输器件和光信号接收器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种光信号传输装置、光信号传输器件和光信号接收器件，所述光信号传输装置包括：光发射元件、光接收部分、导线和控制器。所述光发射元件将电信号转换成光信号。所述光接收部分将通过光传输介质从所述光发射元件接收的所述光信号转换成电信号。所述导线与所述光接收部分的输出端子连接。所述光接收部分通过所述输出端子输出模拟信号。所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比。
Description
技术领域
本发明涉及光信号传输装置、光信号传输器件和光信号接收器件。
背景技术
近些年，随着数字信息处理技术的迅猛发展，越来越需要高速、大容量和高可靠性的数字通信技术。由于信号质量降低或电磁噪声的影响，因此使用印刷配线板或金属电线的电信号传输在数据传输速度和传输距离方面受到限制。为了解决这些限制，光信号技术得到发展并已经应用于各种领域。
例如，在信号以较高速度在印刷配线板中传输的情况下，在诸如电子部件等元件和配线之间产生阻抗失配。如果产生这种阻抗失配，那么信号会在配线端子上发生反射从而使信号波形劣化。相应地，不能希望执行高可靠性的信号传输。
通常，印刷配线板的特性阻抗取决于传输线路的带宽、层间距离和基板材料的介电常数。然而，在近些年，由于基板的多层化、高密度化和元件端子的非一致性等原因，趋向于难以获得特性阻抗的匹配。
为了解决特性阻抗失配的问题，JP 2002-353493A描述了一种具有电路构造的光学模块。也就是说，在与光电二极管元件连接的前置放大器和传输线路基板之间提供阻抗匹配电路以改善高频特性。
发明内容
本发明提供这样一种光信号传输装置、光信号传输器件和光信号接收器件：其能够在不添加外部部件的情况下改善由阻抗失配引起的光通信可靠性的劣化，所述阻抗失配由于印刷配线板的制造非一致性和/或元件端子的非一致性而产生。
本发明的一个示例性实施例提供下文所述的光信号传输装置、光信号传输器件和光信号接收器件以达到上述目的。
[1]一种光信号传输装置，包括：光发射元件、光接收部分、导线和控制器。所述光发射元件将电信号转换成光信号。所述光接收部分将通过光传输介质从所述光发射元件接收的所述光信号转换成电信号。所述导线与所述光接收部分的输出端子连接。所述光接收部分通过所述输出端子输出模拟信号。所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比。
采用第[1]项的光信号传输装置，能够在不添加外部部件的情况下改善由阻抗失配引起的光通信可靠性的降低，所述阻抗失配由于印刷配线板的制造非一致性和/或元件端子的非一致性而产生。
[2]如第[1]项所述的光信号传输装置，还可以包括光接收电路板和配线图案。所述光接收部分安装在所述光接收电路板上，并且所述导线形成在所述光接收电路板上。所述配线图案设置在所述光接收电路板上以反映所述导线的特性阻抗。所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比，所述导线的特性阻抗是根据将测试信号施加到所述配线图案上所获得的反射信号的测量结果来估计的。
在第[2]项所述的光信号传输装置中，除了可以获得第[1]项的优点之外，还可以简单地测量从所述配线图案的端子反射的反射信号。
[3]如第[1]项所述的光信号传输装置，还可以包括光发射电路板和配线图案。所述光发射元件安装在所述光发射电路板上。所述配线图案设置在所述光发射电路板上以反映所述导线的特性阻抗。所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比，所述导线的特性阻抗是根据将测试信号施加到所述配线图案上所获得的反射信号的测量结果来估计的。
在第[3]项所述的光信号传输装置中，除了可以获得第[1]项的优点之外，还可以估计光发射侧的导线的特性阻抗。
[4]如第[2]项所述的光信号传输装置，还可以包括测量单元。所述测量单元测量通过将所述测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号。所述测量单元根据所述测量结果估计所述导线的特性阻抗。所述光接收部分将所述光信号所转换成的电信号是模拟电信号。
在第[4]项所述的光信号传输装置中，除了可以获得第[1]项的优点之外，还可以简单地测量所述配线图案的特性阻抗并估计所述导线的特性阻抗。
[5]在第[3]项所述的光信号传输装置中，所述控制器可以安装在所述光发射电路板上。所述控制器可以测量将所述测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号。所述控制器可以根据测量结果估计所述导线的特性阻抗，并根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比。所述光接收部分将所述光信号所转换成的电信号是模拟电信号。
除了获得第[1]项的优点之外，根据第[5]项所述的光信号传输装置不需要将特性阻抗的信息从光接收侧反馈到光发射侧。
[6]一种光信号传输器件，包括：光发射元件和驱动单元。所述光发射元件将电信号转换成光信号，以将所述光信号输出到光传输介质。所述驱动单元根据导线的特性阻抗设定所述光发射元件的消光比，并根据所述消光比驱动所述光发射元件，其中所述导线传输来自光接收部分的模拟电信号，所述光接收部分通过所述光传输介质接收由所述光发射元件输出的光信号。
在第[6]项所述的光信号传输器件中，能够在不添加外部部件的情况下改善由阻抗失配引起的光通信可靠性的降低，所述阻抗失配由于印刷配线板的制造非一致性和/或元件端子的非一致性而产生。此外，可以在发送侧估计所述导线的特性阻抗。
[7]如第[6]项所述的光信号传输器件，还可以包括光发射电路板和配线图案。所述光发射元件安装在所述光发射电路板上。所述配线图案设置在所述光发射电路板上以反映与接收侧的光接收部分连接的导线的特性阻抗。所述驱动单元安装在所述光发射电路板上。所述驱动单元测量将测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号。所述驱动单元根据测量结果估计所述导线的特性阻抗，并根据所述导线的特性阻抗设定所述光发射元件的消光比。
在第[7]项所述的光信号传输器件中，能够在不添加外部部件的情况下改善由阻抗失配引起的光通信可靠性的降低，所述阻抗失配由于印刷配线板的制造非一致性和/或元件端子的非一致性而产生。此外，可以在发送侧估计所述导线的特性阻抗。
[8]一种光信号接收器件，包括：光接收部分、导线、光接收电路板、配线图案和处理部分。所述光接收部分将通过光传输介质接收的光信号转换成模拟电信号。所述导线与所述光接收部分的输出端子连接。所述光接收部分安装在所述光接收电路板上。所述导线形成在所述光接收电路板上。所述配线图案设置在所述光接收电路板上以反映所述导线的特性阻抗。所述处理部分根据将测试信号施加到所述配线图案上时产生的反射信号估计所述导线的特性阻抗。所述处理部分将估计结果提供给发送侧，所述估计结果用于控制所述发送侧的光发射元件的消光比。
在第[8]项所述的光信号传输器件中，能够在不添加外部部件的情况下改善由阻抗失配引起的光通信可靠性的降低，所述阻抗失配由于印刷配线板的制造非一致性和/或元件端子的非一致性而产生。此外，可以在所述接收侧估计所述导线的特性阻抗。
附图说明
根据下面的附图详细描述本发明的示例性实施例，其中：
图1是示出根据本发明第一示例性实施例的光信号传输装置的连接图；
图2是示出光发射元件的光量和光发射元件的消光比之间的关系的特性图；
图3A至3C是用于说明消光比的示意图；
图4是示出根据本发明第二示例性实施例的光信号传输装置的连接图；
图5是示出根据本发明第三示例性实施例的光信号传输装置的连接图；
图6是示出根据本发明第四示例性实施例的光信号传输装置的连接图；以及
图7A至7C示出本发明的实例，图7A是示出在配线图案的特性阻抗是58Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图，图7B是示出在配线图案的特性阻抗是71Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图，而图7C是示出在配线图案的特性阻抗是85Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图。
具体实施方式
[第一示例性实施例]
图1是示出根据本发明第一示例性实施例的光信号传输装置的连接图。
光信号传输装置100包括驱动电路1、光发射元件2、逻辑电路部分5、光传输介质10、光接收部分20、第二放大器22、逻辑处理部分23和光接收电路板24。将作为传输信号的输入信号Si输入到驱动电路1中。光发射元件2由驱动电路1驱动。逻辑电路部分5控制驱动电路1。光传输介质10由光纤形成，该光纤的一端光学连接到光发射元件2的光发射表面。光接收部分20光学连接到光传输介质10的另一端，并将从光传输介质10接收到的光信号转换成电信号。第二放大器22连接到光接收部分20并对从光接收部分20接收的电信号进行A/D转换，以便输出转换信号。逻辑处理部分23处理从第二放大器22接收的电信号。光接收部分20、第二放大器22和逻辑处理部分23安装在光接收电路板24中。在光接收电路板24中布置有配线图案(导线)21和配线图案25。
驱动电路1包括驱动器IC，驱动器IC具有这样的电路构造：其根据光接收部分20和第二放大器22之间的配线图案21的特性阻抗来控制光发射元件2的消光比ER，以便保证光通信的可靠性。
光发射元件2是例如半导体激光器，驱动该半导体激光器的驱动电路1包括例如驱动器IC。
逻辑电路部分5包括CPU和非易失性存储器(都未示出)。逻辑电路部分5和驱动电路1构成控制器。逻辑电路部分5包括这样的表5a：其描述配线图案21的特性阻抗和消光比ER之间的关系，并且该表存储在非易失性存储器中。
光接收部分20包括：光接收元件20a，其用于从光传输介质10接收光信号；以及第一放大器20b，其用于将光接收元件20a中的电流变化转变成电压变化以输出转换后的电压变化。光接收元件20a是例如光电二极管(PD)。第一放大器20b是例如差分放大器。
第二放大器22连接到第一放大器20b上(在两者之间设有配线图案21)并具有这样的电路构造：其将输入信号转换成二进制信号，即数字信号，以将转换后的数字信号输出到逻辑处理部分23中。
逻辑处理部分23以与逻辑电路部分5相同的方式包括CPU和存储器，对通过配线图案25从第二放大器22接收的作为数据的信号进行处理，并将处理过的信号存储在存储器中，或者执行将信号转换成所需格式的数据的处理。
配线图案21设计成具有与第一放大器20b的输出级和第二放大器22的输入级的阻抗(例如，50Ω)接近的值。在配线图案25中传输的信号是数字信号。因此，与配线图案21中的模拟信号相比，由特性阻抗失配所引起的信号劣化影响较小。如果在配线图案21及其前方或后方的元件(在该实施例中为第一放大器20b或第二放大器22)之间产生阻抗失配，那么在配线图案21的端子中产生反射信号，这会引起传输信号的劣化。
(光信号传输装置的操作)
图2是示出光发射元件的光量和光发射元件的消光比之间的关系的特性图。图3是用于说明消光比的示意图。
首先，在电子元件不安装于光接收电路板24上的情况下，从诸如网络分析器等测量装置(未示出)的信号输出端子将测试信号输入配线图案21的一端。从测量装置的信号检测端子获得在配线图案21的另一端(失配部分)产生的反射电压，通过专用TRD(时域反射计)模块计算特性阻抗并将该特性阻抗存储为数据。此外，在测量装置上显示所计算的特性阻抗。
接下来，将诸如光接收部分20、第二放大器22、逻辑处理部分23以及连接器等电子元件安装在作为特性阻抗测量对象的光接收电路板24或同一批光接收电路板24上。
在图1所示的构造中，通过在特性阻抗围绕50Ω改变的情况下以不同方式改变配线图案21的特性阻抗和光发射元件2的消光比ER的组合，来预先掌握在光接收部分20的输出端子中的信号的劣化状态。图3A至3C示出在该情况下的波形变化。将以这种方式获得的特性阻抗与消光比ER之间的关系预先存储在逻辑电路部分5的表5a中。此外，指定并记录要使用的光接收电路板24的配线图案21的阻抗值。
接下来，当从主装置向逻辑电路部分5发出传输指令时，逻辑电路部分5从表5a读取作为控制信号Sc的消光比ER并读取输入信号Si，以将控制信号Sc和输入信号Si输出到驱动电路1中。驱动电路1控制流经光发射元件2的电流以获得最佳消光比ER。这样，使用预定消光比ER以如图2所示的方式驱动光发射元件2。在该情况下，以下面的表达式表示消光比ER：
ER＝10×log10(P1/P0) (1)
其中，P1表示最大光量而P0表示最小光量(参见图2)。
可以从表达式(1)清楚地看出，当光量P1与光量P0的比率增大时，消光比ER增大，并且与无信号时相比信号水平增大。因此，可以提高光通信的可靠性。
然而，随着消光比ER从图3A所示的较小状态通过图3B所示的中间状态变化到图3C所示的较大状态时，由于光发射元件2的特性而使得作为在时间轴方向上的信号跃迁变化的抖动增大，这使得光通信的可靠性降低。相应地，存在对于光通信的可靠性来说最佳的消光比ER。
光发射元件2所发射的光信号入射到与光发射元件2光学连接的光传输介质10的一端，通过光传输介质10传播到达其另一端，并入射到与光传输介质10的该另一端光学连接的光接收元件20a。光接收元件20a将光信号转换成电流并输出电流。通过第一放大器20b将电流转换成模拟电压，并将模拟电压作为电信号输出到配线图案21。在通过第二放大器22将作为模拟信号并从配线图案21输出的电信号转换成数字信号(二进制信号)之后，通过配线图案25将数字信号输出到逻辑处理部分23。然后，通过逻辑处理部分23对数字信号进行预定处理。
一旦光发射元件2产生如图3B和图3C所示的抖动，就难以减少从光传输介质10到第一放大器20b的传输路径中的抖动。因此，第一放大器20b所输出的电信号中包含抖动。
通过配线图案21将包含抖动并从第一放大器20b输出的电信号传输到第二放大器22中。此时，光接收电路板24的配线图案21的阻抗匹配影响电信号。令人期望的是，配线图案21的特性阻抗与其端子匹配。然而，如果发生阻抗失配，那么将在配线图案21的端子中产生反射信号，从而降低传输信号的可靠性。此外，阻抗失配越大，抖动对电信号的影响越大。
然而，在该示例性实施例中，如上所述，根据配线图案21的特性阻抗，由逻辑电路部分5和驱动电路1控制光发射元件2的消光比ER。相应地，可以实现适合于配线图案21的特性阻抗的光通信。
逻辑电路部分5可以控制消光比ER，该控制通过控制以下任意电流来进行：调制光发射元件2的调制电流、光发射元件2的偏流、用于一致地保持光发射元件2的平均光量的监测光电二极管电流、或其组合。
[第二示例性实施例]
图4是示出根据第二示例性实施例的光信号传输装置的连接图。在图4中，未示出光发射侧和光传输介质10。
在该示例性实施例中，在光接收电路板24中设置用于掌握(估计)配线图案21的特性阻抗的测试图案(配线图案)26，并且其余的构造与第一示例性实施例的构造相同。测试图案26反映配线图案21的特性阻抗。例如，测试图案26可以与配线图案21的特性阻抗相当，或者可以具有这样的特性阻抗：该特性阻抗与配线图案21的特性阻抗的比率等于预定比率。测试图案26具有单一直线形状，但是也可以具有与配线图案21完全相同的形状、尺寸和厚度。
在第一示例性实施例中，由测量装置直接测量配线图案21的特性阻抗。然而，在第二示例性实施例中，通过测量测试图案26的特性阻抗来估计配线图案21的特性阻抗。
从诸如网络分析器等测量装置的信号输出端子将测试信号输入测试图案26的一端，并从测量装置的信号检测端子获得在测试图案26的另一端产生的反射电压以计算特性阻抗，从而测量测试图案26的特性阻抗。此外，计算出的特性阻抗可以存储为数据并且还可以在测量装置的显示屏幕上显示。
在图1所示的逻辑电路部分5的表5a中存储以上述方式获得的特性阻抗与消光比ER之间的关系。当要传输光信号时，通过逻辑电路部分5读取表5a中的数据作为驱动条件控制信号Sc，并将该数据和输入信号Si施加到驱动电路1。驱动电路1根据驱动条件控制信号Sc和输入信号Si来驱动光发射元件2。
从光发射元件2发射的光信号通过光传输介质10到达光接收部分20。光接收电路板24执行的操作与第一示例性实施例的操作相同。因此，将省略其描述。
[第三示例性实施例]
(光信号传输装置的构造)
图5是示出根据本发明第三示例性实施例的光信号传输装置的连接图。在图5中，逻辑电路部分包括表5a(未示出)。
在第二示例性实施例中，通过从外部将测试信号施加到测试图案26并通过获得此时的反射电压以执行运算处理，来使用测量装置测量测试图案26的特性阻抗。相反，在该示例性实施例中，自动地测量测试图案26的反射电压，在光接收电路板24上执行估计特性阻抗的运算处理。其余构造与第一示例性实施例的构造相同。在图5中，逻辑电路部分5和驱动电路1构成控制器。逻辑处理部分23、缓冲放大器27和高速A/D转换元件28构成测量单元。
在光发射侧，在光发射电路板3上安装有驱动电路1、光发射元件2和逻辑电路部分5。此外，在光发射电路板3上安装有用于缓冲和放大从光接收侧接收的反馈信号的缓冲放大器4。
在光接收侧，在光接收电路板24上安装有：光接收部分20；第二放大器22；逻辑处理部分23；缓冲放大器27，其用于将从逻辑处理部分23输入的基准信号Sb施加到测试图案26；高速A/D转换元件28，其用于对从测试图案26接收的信号执行A/D转换；以及缓冲放大器29，其用于缓冲和放大从逻辑处理部分23接收的信号并将该信号作为反馈信号Sf输出到缓冲放大器4中。
光信号传输装置的操作
首先，在光接收侧，基准信号(测试信号)Sb从逻辑处理部分23输出，并通过缓冲放大器27施加到测试图案26。基准信号Sb通过测试图案26传播并到达基准端子26a。由于通过测试图案26传播的基准信号Sb在基准端子26a处发生反射，因此产生反射信号Sr。将反射信号Sr输入到高速A/D转换元件28。
高速A/D转换元件28将反射信号Sr转换成数字信号，并将该数字信号输出到逻辑处理部分23。逻辑处理部分23使用下面的表达式计算反射电压的变化值ΔV：
ΔV＝V0{(Zref-Z)/(Zref+Z)} (2)
其中，Zref表示基准端子26a的阻抗而Z表示测试图案26的特性阻抗。
根据表达式(2)，使用下面的表达式(3)计算配线图案21的特性阻抗Z：
Z＝Zref{(V0-ΔV)/(V0+ΔV)} (3)
可以由逻辑处理部分23或逻辑电路部分5执行根据表达式(3)对特性阻抗Z的计算。在该示例性实施例中，由逻辑处理部分23进行上述计算。
逻辑处理部分23通过缓冲放大器29将反射电压的变化ΔV作为反馈信号Sf反馈到光发射侧。反馈信号Sf由缓冲放大器4接收并施加到逻辑电路部分5。
当反馈信号Sf从缓冲放大器4输入到逻辑电路部分5时，根据基于特性阻抗Z从表5a确定的消光比ER来生成驱动条件控制信号Sc。此外，逻辑电路部分5生成输入信号Si并将输入信号Si和驱动条件控制信号Sc输出到驱动电路1。驱动电路1根据输入信号Si和驱动条件控制信号Sc来控制光发射元件2的电流。
从光发射元件2发射的光信号通过光传输介质10入射到光接收元件20a，并通过光接收元件20a转换成电流。电流由第一放大器20b转换成模拟电压并作为电信号被输出到配线图案21。在由第二放大器22将从配线图案21传输的电信号从模拟信号转换成数字信号(二进制信号)之后，将转换后的数字信号通过配线图案25输出到逻辑处理部分23。然后，由逻辑处理部分23对数字信号执行预定处理。
[第四示例性实施例]
图6是示出根据本发明第四示例性实施例的光信号传输装置的连接图。
在第三示例性实施例中，测试图案26、基准端子26a、缓冲放大器27和高速A/D转换元件28安装在光接收电路板24上。相反，在该示例性实施例中，测试图案26、基准端子26a、缓冲放大器27和高速A/D转换元件28安装在光发射电路板3上。此外，逻辑电路部分5根据表达式(2)和表达式(3)执行运算处理以生成驱动条件控制信号Sc。相应地，在第四示例性实施例中，不需要将反馈信号Sf从光接收电路板24传输到光发射侧。其余构造与第三示例性实施例的构造相同。逻辑电路部分5、高速A/D转换元件28和缓冲放大器29构成控制器。
在光接收电路板24中设置的配线图案21的特性阻抗反映到测试图案26。例如，测试图案26可以与配线图案21的特性阻抗相当或者可以具有这样的特性阻抗：该特性阻抗与配线图案21的特性阻抗的比率等于预定比率。
近些年，在制造印刷配线板的过程中，在大型基板中设置多种类型的小型基板以获得多个表面。在该情况下，如果掩模的材料特性和精度在一定程度上是一致的，那么认为大型基板中特性阻抗的失配程度大致一致。
相应地，在从相同基板制造光发射电路板2和光接收电路板24的情况下，通过执行第三示例性实施例中描述的测量方法，逻辑电路部分5使用设置在光发射电路板3上的测试图案26来估计配线图案21的特性阻抗。此外，根据估计结果，逻辑电路部分5控制光发射元件2的驱动条件。
[实例1]
图7A至7C示出本发明的实例。图7A是示出在配线图案的特性阻抗是58Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图。图7B是示出在配线图案的特性阻抗是71Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图。图7C是示出在配线图案的特性阻抗是85Ω时消光比ER和出错率之间关系的特性图。
如图7A至图7C所示，对于58Ω、71Ω和85Ω的特性阻抗Z来说，最佳消光比率ER是彼此不同的大约10.8dBm、大约9.8dBm和大约8.4dBm。此外，如图7A至图7C所示，可以看出，特性阻抗Z越接近理想值50Ω，可以获得的消光比率ER越高。特性阻抗Z的失配越大，端子中信号的反射程度就越大。相应地，可以看出即使微小的抖动成分也影响出错率。
[其它示例性实施例]
本发明不限于上述示例性实施例，而是可以在不脱离本发明要旨的情况下在本发明的范围内以各种方式进行修改。例如，从光接收侧到光发射侧的反馈可以不通过电信号传送，而是由光信号传送。
在图4所示的第二示例性实施例中，测试图案26可以设置在光发射侧。在该情况下，可以以第二示例性实施例中描述的方式进行由测量装置对测试图案26执行的测量和处理。
Claims (8)
1.一种光信号传输装置，包括：
光发射元件，其将电信号转换成光信号；
光接收部分，其将通过光传输介质从所述光发射元件接收的所述光信号转换成电信号；
导线，其与所述光接收部分的输出端子连接，所述光接收部分通过所述输出端子输出模拟信号；以及
控制器，其根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比。
2.根据权利要求1所述的光信号传输装置，还包括：
光接收电路板，所述光接收部分安装在所述光接收电路板上，并且所述导线形成在所述光接收电路板上；以及
配线图案，其设置在所述光接收电路板上以反映所述导线的特性阻抗；其中，
所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比，所述导线的特性阻抗是根据将测试信号施加到所述配线图案上所获得的反射信号的测量结果来估计的。
3.根据权利要求1所述的光信号传输装置，还包括：
光发射电路板，所述光发射元件安装在所述光发射电路板上；以及
配线图案，其设置在所述光发射电路板上以反映所述导线的特性阻抗；其中，
所述控制器根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比，所述导线的特性阻抗是根据将测试信号施加到所述配线图案上所获得的反射信号的测量结果来估计的。
4.根据权利要求2所述的光信号传输装置，还包括：
测量单元，其测量将所述测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号，并根据所述测量结果估计所述导线的特性阻抗；其中
所述光接收部分将所述光信号所转换成的电信号是模拟电信号。
5.根据权利要求3所述的光信号传输装置，其中，
所述控制器安装在所述光发射电路板上，
所述控制器测量将所述测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号，
所述控制器根据测量结果估计所述导线的特性阻抗，并根据所述导线的特性阻抗来控制所述光发射元件的消光比，并且
所述光接收部分将所述光信号所转换成的电信号是模拟电信号。
6.一种光信号传输器件，包括：
光发射元件，其将电信号转换成光信号以将所述光信号输出到光传输介质；以及
驱动单元，其根据导线的特性阻抗设定所述光发射元件的消光比，并根据所述消光比驱动所述光发射元件，其中所述导线传输来自光接收部分的模拟电信号，所述光接收部分通过所述光传输介质接收由所述光发射元件输出的光信号。
7.根据权利要求6所述的光信号传输器件，还包括：
光发射电路板，所述光发射元件安装在所述光发射电路板上；以及
配线图案，其设置在所述光发射电路板上以反映与接收侧的光接收部分连接的导线的特性阻抗；其中，
所述驱动单元安装在所述光发射电路板上，
所述驱动单元测量将测试信号施加到所述配线图案上而获得的反射信号，
所述驱动单元根据测量结果估计所述导线的特性阻抗，并根据所述导线的特性阻抗设定所述光发射元件的消光比。
8.一种光信号接收器件，包括：
光接收部分，其将通过光传输介质接收的光信号转换成模拟电信号；
导线，其与所述光接收部分的输出端子连接；
光接收电路板，所述光接收部分安装在所述光接收电路板上，并且所述导线形成在所述光接收电路板上；
配线图案，其设置在所述光接收电路板上以反映所述导线的特性阻抗；以及
处理部分，其根据将测试信号施加到所述配线图案上时产生的反射信号来估计所述导线的特性阻抗，并将估计结果提供给发送侧，所述估计结果用于控制所述发送侧的光发射元件的消光比。
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