CN101369709A - 电子卡连接装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子卡连接装置的制造方法，其步骤包括：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有复数个定位部，该等定位部皆具有一第一预定高度；提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有复数个卡合部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该等卡合部分别与该等定位部相互嵌卡；提供一热源供应装置，其由上至下接触该等定位部，使该等定位部呈现熔融状态；以及移开该热源供应装置，使该等定位部呈现硬化状态，并将该等卡合部分别固接于该等定位部，藉此制造具有较高稳定性的电子卡连接装置。

Description

电子卡连接装置及其制造方法

技术领域

本发明有关于一种电子卡连接装置的制造方法及其制品，尤指一种利用热熔方式制作具有极佳稳定性的电子卡连接装置的制程及其制品。

背景技术

连接器是电子产业中电力或讯号传输接口的重要角色，而目前因为电子产品日益轻薄短小，小型化的连接器的制造方式以嵌入成型(insertmolding)制程为主，其方式主要是在塑料充填模穴之前，先将嵌入件(即连接端子)先置入该模穴，再以塑料充填模穴成为包覆件，使嵌入件包覆在其中；但此嵌入成型制程对微小精密的连接器会产生下列缺失。

在嵌入成型过程中，注入塑料流体充填进入模穴时，当该塑料流体流经嵌入件时，可能会对嵌入件产生压力，造成嵌入件的变形；另外由于嵌入件与塑料的热传导系数的差异会让两者在冷却的过程中，产生不同的收缩量，而造成连接器的变形。

再者，一般来说，嵌入件的厚度大约是包覆件厚度的1/4～1/2之间，也就是说，在嵌入件两侧的塑料厚度甚薄，如此会造成在该嵌入件单侧的塑料包覆件的稳定性不足，非常容易因使用或加工上的各种参数变化如温度等改变而导致该塑料变形。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种电子卡连接装置的制造方法，可应用具有较佳稳定性的塑料基板用于电子卡连接装置的制程，使整体制程较稳定，且成品也有更好的机械性质。

本发明的另一目的，在于提出一种电子卡连接装置的制造方法，可应用于大量生产的生产线，以提供较佳的生产效率。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子卡连接装置的制造方法，步骤如下：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有复数个定位部，其包括至少一第一定位部及至少一第二定位部，该第一定位部与该第二定位部皆具有一第一预定高度；提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有复数个卡合部，其包括至少一第三定位部及至少一第四定位部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该第三定位部及该第四定位部分别与该第一定位部与该第二定位部相互嵌卡；提供一热源供应装置，其由上至下接触该第一定位部与该第二定位部，使该第一定位部与该第二定位部呈现熔融状态；以及移开该热源供应装置，使该第一定位部与该第二定位部呈现硬化状态，并将该第三定位部及该第四定位部分别固接于该第一定位部与该第二定位部。

本发明提供一种依上述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子卡连接装置的制造方法，步骤如下：提供复数个塑料材料基板，每一塑料材料基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有复数个定位部，该等定位部皆具有一第一预定高度；提供复数个金属材料件，每一金属材料件设有至少一用以连接一导引件的支臂部，该等金属材料件周缘设有复数个卡合部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该等卡合部分别与该等定位部相互嵌卡；提供至少一热源供应装置，其由上至下接触该等定位部，使该等定位部呈现熔融状态；移开该热源供应装置，使该等定位部呈现硬化状态，并将该等卡合部分别固接于该等定位部；以及切断每一支臂部。

本发明提供一种依上述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的制造方法，可使用较厚的塑料基板，以避免基板变形的情况，故具有较佳的生产及使用上稳定性。

再者，本发明可适用于大量生产的自动化产线，故具有较佳的生产效率及较高的产能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明电子卡连接装置的制造方法的流程图。

图2为本发明电子卡连接装置的大量制造方法的流程图。

图3为本发明塑料材料基板的立体图。

图4为本发明电子卡连接装置未热熔成型的立体图。

图5为本发明电子卡连接装置进行热熔的示意图。

图6为本发明电子卡连接装置制品的立体图。

主要组件符号说明

1  塑料材料基板

   11  定位槽

        111  穿孔

   12  第一定位部      12a  第一定位部

                       12b  第一定位部

                       12c  第一定位部

                       12d  第一定位部

   13  第二定位部

2  金属材料件

   21  第三定位部

   22  第四定位部

   23  端子部

3  热源供应装置

   31  热表面

具体实施方式

请参阅图1，本发明提供一种电子卡连接装置的制造方法，该电子卡连接装置可用于电性连接电子卡如用户认证卡(Subscriber IdentityModule，SIM)等设置于数字相机、行动电话及个人数字助理(PDA)等多媒体电子产品中，其制造方法包括如下步骤(请同时参阅图3至图6)：

(a)提供一塑料材料基板1，此实施例中该塑料材料基板1为一长方形基板(请参阅图3)，该塑料材料基板1具有复数个定位槽11，该等定位槽11周缘分别设有复数个定位部，其包括至少一第一定位部12及至少一第二定位部13，该第一定位部12与该第二定位部13皆具有一第一预定高度。此实施例中，该塑料材料基板1具有六个定位槽11，且该等定位槽11排列成一3×2的阵列，而该等定位槽11于每列或每行观之均为等间隔的排列；再者，每一定位槽11周缘分别设有四个第一定位部12及一个第二定位部13，且该等第一定位部12两两设置于每一定位槽11的相对两侧边，而以X轴方向来看，该等第一定位部12设置于不对称的位置，即第一定位部12a与第一定位部12b不在相同的X位置上；同样地，第一定位部12c与第一定位部12d也设置在不同的X位置上。如此可有效的减少定位槽11与定位槽11之间的间距，以提供电子应用的微小化趋势。

另一方面，该等第一定位部12分别为一具有一凹口的凸块，且该第二定位部13为一凸块。但定位部的形式不以上述为限，例如，该等定位部可皆为一具有一凹口的凸块或皆为一凸块，亦即该等定位部可视整体制程要求而加以变化；另外该塑料材料基板1的厚度为0.3毫米，或是小于0.3毫米。

(b)提供一复数个金属材料件2(请参阅图4)，每一金属材料件2为一外形对应于该定位槽11的长方形板体，该金属材料件2的厚度约为0.2毫米，该金属材料件2周缘设有复数个卡合部，其包括至少一第三定位部21及至少一第四定位部22；该等金属材料件2分别容置于该等定位槽11，且该第三定位部21及该第四定位部分22分别与该第一定位部12与该第二定位部13相互嵌卡。在此实施例中，该第三定位部21分别为一嵌接片，且每一嵌接片均嵌合于该相对应第一定位部12的凹口；该第四定位部22为一缺口，且该缺口形状、大小对应于该第二定位部13，且该等卡合部可相对应于该塑料材料基板1所设置的定位部进行变化，例如当该等定位部分别为一具有一凹口的凸块，该等卡合部则皆为一嵌接片以对应该等凹口，或该等定位部为一凸块，则该等卡合部则皆为一缺口以对应该等凸块；亦即该等卡合部也可针对制程要求加以变化。故在此步骤中，该等金属材料件2分别容置于该等定位槽11，且该第三定位部21及该第四定位部分22分别连接于该第一定位部12与该第二定位部13。

(c)提供一热源供应装置3(请参阅图5)，该热源供应装置3设有一热表面31，而热源供应装置是由上至下使该热表面31接触该第一定位部12与该第二定位部13，使该第一定位部12与该第二定位部13呈现熔融状态；

(d)移开该热源供应装置3，使该第一定位部12与该第二定位部13呈现硬化状态，并将该第三定位部21及该第四定位部22分别固接于该第一定位部12与该第二定位部13。在移开该热源供应装置后，该第一定位部12与该第二定位部13会因为热源中断而开始冷却硬化，且由于该热源供应装置3水平下压的关系，该冷却硬化之后的该第一定位部12与该第二定位部13具有一第二预定高度，且该第二预定高度小于该第一预定高度，故可以知道，该冷却硬化之后的该第一定位部12与该第二定位部13会比最初的该第一定位部12与该第二定位部13具有较大的面积，且在该第一定位部12与该第二定位部13因受热而熔融时，该第三定位部21及该第四定位部22会分别嵌入该软化的第一定位部12与第二定位部13之中，当移开热源时，该第三定位部21及该第四定位部22就会紧密的固定于该第一定位部12与该第二定位部13之中(请参阅图6)。

另外，在步骤(a)之前，更包括一在该等定位槽11分别形成一穿孔111的成型步骤，而在步骤(b)之前，更包括一将该等金属材料件2分别形成一端子部23的成型步骤，该端子部23为一突起的导电端子，当金属材料件2容设于该定位槽11中，该端子部23穿设于该穿孔111并突伸于该塑料材料基板1的一表面，使该端子部23可与电子卡或SIM卡等电性连接。

本发明也可进一步适用于连续化的大量生产，其制造方法包括如下步骤(请参阅图2)：

(a)提供复数个塑料材料基板1，此实施例中该塑料材料基板1为一长方形基板，该塑料材料基板1具有复数个定位槽11，该等定位槽11周缘分别设有复数个定位部，其具有一第一预定高度；藉此，该等塑料材料基板1可藉由支臂部的设置，将其连结成一长条型的工件。

(b)提供一复数个金属材料件2，每一金属材料件2为一外形对应于该定位槽11的长方形板体，每一金属材料件设有至少一用以连接一导引件的支臂部(图未示)，该金属材料件2的厚度约为0.2毫米，该金属材料件2周缘设有复数个卡合部；该等金属材料件2分别容置于该等定位槽11，且该等卡合部分别与该等定位部相互嵌卡。同样地，该等卡合部可分别为一嵌接片，且每一嵌接片均嵌合于该相对应定位部的凹口；或该卡合部可为一缺口，且该缺口形状、大小对应于该定位部。故在此步骤中，该等金属材料件2分别容置于该等定位槽11，且该等卡合部分别连接于该等定位部。当然卡合部与定位部的形状、数量均不以上述为限。

(c)提供至少一热源供应装置3，该至少一热源供应装置3分别设有一热表面31，而热源供应装置是由上至下使该热表面31接触该等定位部，使该等定位部呈现熔融状态；可设置一个热源供应装置3，此热源供应装置3具有大面积的热表面，可涵盖步骤(a)的长条型工件，以进行一次性的进行热熔的作业；或是可设置多个热源供应装置3，可同时控制该等热源供应装置3下压，也可以达成大量生产的目的。

(d)移开该热源供应装置3，使该等定位部呈现硬化状态，并将该等卡合部分别铆合固接于该等定位部。

(e)切断每一支臂部，使每一金属材料件2与该导引件分离而得到单一的电子卡连接装置。

同样地，在步骤(a)之前，更包括一在该等定位槽11分别形成一穿孔111的成型步骤，而在步骤(b)之前，更包括一将该等金属材料件2分别形成一端子部23的成型步骤，该端子部23为一突起的导电端子，当金属材料件2容设于该定位槽11中，该端子部23穿设于该穿孔111并突伸于该塑料材料基板1的一表面，使该端子部23可与电子卡或SIM卡等电性连接。

综上所述，本发明具有下列诸优点：

1、具有较佳的稳定性，由于塑料基板在使用时容易受到外在剪应力作用或加工时的热应力、塑料成型的内应力等影响而扭曲变形，尤其在塑料基板过薄的情况下，更容易发生此状况。而本发明提出的制造方法，可使用较厚的塑料基板，以避免基板变形的情况，故具有较佳的生产及使用上稳定性。

2、另一方面，由于本制程使用单面固定金属端子的方式，故该较厚的基板并不会影响连接装置的整体厚度。

3、本制造方式可适用于大量生产的自动化产线，故具有较佳的生产效率及较高的产能。

但以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：

步骤1：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有至少一个第一定位部及至少一个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部皆具有一第一预定高度；

步骤2：提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有至少一个第三定位部及至少一个第四定位部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该第三定位部及该第四定位部分别与该第一定位部与该第二定位部相互嵌卡；

步骤3：提供一热源供应装置，其由上至下接触该第一定位部与该第二定位部，使该第一定位部与该第二定位部呈现熔融状态；以及

步骤4：移开该热源供应装置，使该第一定位部与该第二定位部呈现硬化状态，并将该第三定位部及该第四定位部分别固接于该第一定位部与该第二定位部。

2.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该塑料材料基板厚度为0.3毫米。

3.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该塑料材料基板厚度小于0.3毫米。

4.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤1之前还包括一在该等定位槽分别形成一穿孔的成型步骤。

5.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤2之前还包括一将该等金属材料件分别形成一端子部的成型步骤。

6.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第一定位部为一具有一凹口的凸块，且该第二定位部为一凸块。

7.如权利要求6所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第三定位部为一嵌接片，且每一第三定位部均嵌合于相对应该凸块的凹口。

8.如权利要求6所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第四定位部为一缺口，且该缺口对应于该凸块。

9.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤4中，该第一定位部与该第二定位部具有一第二预定高度，且该第二预定高度小于该第一预定高度。

10.一种依权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。

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