CN101365317A - 固定结构与散热装置 - Google Patents

Abstract

一种固定结构，包含背板、固定板、第一弹片、第二弹片与扣件。其中，背板具有定位柱于其上。固定板压迫散热组件，使得散热组件接触背板上方的芯片。第一弹片与第二弹片均连接固定板。使用者可选择利用扣件将第一弹片与第二弹片一并扣合于定位柱上，或仅将第一弹片扣合于定位柱上，而悬空第二弹片。此外，一种应用此固定结构的散热装置亦在此揭露。

Description

固定结构与散热装置

技术领域

本发明是涉及一种固定结构，且特别涉及一种适用于一散热组件的固定结构，及其散热装置。

背景技术

为了使电脑可以更快且大量地处理数据，电脑制造者必须设法加速电脑内部的芯片的处理速度，然而随着芯片处理速度的提高，其在运转时所产生的热量也越来越大，因此就需要良好的散热装置来将热量排出。

传统的散热装置大多直接接触芯片，因此芯片所产生的热将由热传导的方式传递至散热装置。然而，一旦散热装置与芯片间的接触不佳，将使得热传导的效率大为降低，进而导致芯片所产生的热无法顺利由散热装置排出。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种固定结构，其可固定散热组件的位置，使得散热组件接触芯片。

为了实现上述目的，本发明提供一种固定结构，包含背板、固定板、第一弹片、第二弹片与扣件。其中，背板具有定位柱于其上。固定板压迫散热组件，使得散热组件接触背板上方的芯片。第一弹片与第二弹片均连接固定板。使用者可选择利用扣件将第一弹片与第二弹片一并扣合于定位柱上，或仅将第一弹片扣合于定位柱上，而悬空第二弹片。

为了更好的实现上述目的，本发明还提供一种利用上述固定结构的散热装置。

根据本发明另一实施例，一种散热装置，包含背板、均温片、导热管、固定板、第一弹片、第二弹片与扣件。其中，背板具有定位柱于其上。均温片接触背板上方的芯片。导热管接触均温片。固定板具有容纳导热管的沟槽。第一弹片与第二弹片均连接固定板。使用者可选择利用扣件将第一弹片与第二弹片一并扣合于定位柱上，或仅将第一弹片扣合于定位柱上，而悬空第二弹片。

综以上所述，本发明上述实施例不但可以固定散热组件的位置，而且当芯片面积较小，或芯片所能承受的应力较小时，使用者可选择仅将第一弹片扣合于定位柱上，使得固定板下压散热组件的力量减弱，以避免芯片受到伤害。另一方面，当芯片面积较大，或芯片所能承受的应力较大时，使用者可选择将第一弹片与第二弹片一并扣合于定位柱上，使得固定板下压散热组件的力量加强，以紧密贴合芯片与散热组件。

根据本发明一实施例的揭示，只需要一种如上所述的固定结构或散热装置，就可以适用于多种不同固定压力需求的芯片，对于电子板卡等大量生产的厂商而言，即可不需要为不同的芯片设计不同的固定结构，因而相对减少许多成本与时间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A-图1C所示为依照本发明一实施例的固定结构于各种状态时的纵剖面图；

图2所示为图1的固定板、第一弹片与第二弹片的立体图；以及

图3所示为依照本发明另一实施例的固定板、第一弹片与第二弹片的一种俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A-图1C所示为依照本发明一实施例的固定结构于各种状态时的纵剖面图。如图所示，一种固定结构包含背板110、固定板120、第一弹片130、第二弹片140与扣件150。其中，背板110具有定位柱112于其上。固定板120压迫散热组件160，使得散热组件160接触背板110上方的芯片200。第一弹片130与第二弹片140均连接固定板120。使用者可选择利用扣件150将第一弹片130与第二弹片140一并扣合于定位柱112上(如图1B所示)，或仅将第一弹片130扣合于定位柱112上，而悬空第二弹片140(如图1C所示)。应了解到，上述的“悬空”应定义为：“第二弹片140除了连接固定板120的一端外，均未连接或接触固定结构的任何组件”。

此外，本实施例亦揭露了一种散热装置。其中，上述的散热组件160可包含均温片162与导热管164。均温片162接触背板110上方的芯片200。导热管164则接触均温片162，且此导热管164是容纳于固定板120上的沟槽122中。更具体地说，上述的固定板120是可铆接均温片162，而导热管164则可位于均温片162与固定板120之间。此外，上述的均温片162的材质不限，较佳可包含铜。

虽然固定板120下压的力量越强，散热组件160与芯片200间的贴合会越好，但芯片200所承受的压力也将随之升高。目前市面上芯片的种类越来越多样化，芯片的尺寸与所能承受的应力也多有不同，因此使用者可视芯片种类来选择将第一弹片130与第二弹片140一并扣合于定位柱112上，或仅将第一弹片130扣合于定位柱112上，以让固定板120下压的力量足以贴合散热组件160与芯片200，又不至于压伤芯片200接脚。

更具体地说，当芯片200面积较小，或芯片200所能承受的压应力较小时，使用者可选择仅将第一弹片130扣合于定位柱112上(如图1C所示)，使得固定板120下压散热组件160的力量减弱，以避免芯片200受到伤害。另一方面，当芯片200面积较大，或芯片200所能承受的压应力较大时，使用者可选择将第一弹片130与第二弹片140一并扣合于定位柱112上(如图1B所示)，使得固定板120下压散热组件160的力量加强，以紧密贴合芯片200与散热组件160。

在本实施例中，扣件150可为螺丝，且当扣件150为螺丝时，第一弹片130上可具有螺孔132，以供螺丝将第一弹片130锁附于定位柱112上。同样地，第二弹片140上亦可具有螺孔142，以供螺丝将第二弹片140锁附于定位柱112上。

如图1A所示，在第一弹片130与第二弹片140尚未扣合于定位柱112时，第一弹片130的螺孔132与第二弹片140的螺孔142间具有一高度差。如此一来，当扣件150将第一弹片130与第二弹片140一并扣合于定位柱112上时，第一弹片130与第二弹片140将具有不同的压缩行程。也就是说，第二弹片140会进一步补强第一弹片130所提供的弹性势能，使得固定板120的下压力量增强，以紧密贴合芯片200与散热组件160。

此外，第一弹片130的螺孔132可于其远离固定板120的方向具有一裕度133。如此一来，当组装人员欲将固定结构由图1B的状态改变至图1C的状态时，只要先将扣件150自定位柱112上松脱，并在螺孔132中向外侧移动扣件150，以松开第二弹片140使其悬空。然后，将扣件150向内侧移动至定位柱112上方，并将第一弹片130扣合于定位柱112上即可。

同理，当组装人员欲将固定结构由图1C的状态改变至图1B的状态时，则只要先将扣件150自定位柱112上松脱，并在螺孔132中向外侧移动扣件150。然后，下压第二弹片140，并将扣件150向内侧移动至定位柱112上方，再将第一弹片130与第二弹片140一并扣合于定位柱112上即可。

应了解到，上述的“螺孔”一词除了代表第一弹片或第二弹片上确实具有螺孔外，只要螺丝能将第一弹片及/或第二弹片锁附于定位柱上，“螺孔”一词亦可代表任何与螺丝适配的组件或结构。举例来说，图1A的扣件150(例如：螺丝)是直接扣住第二弹片140的边缘，而未贯穿第二弹片140，因此螺孔142在本实施例中可视为第二弹片140的外侧空间。当然，第二弹片140于其接触扣件150的表面可设计为圆弧形(如图2所示)，以利与扣件150紧密贴合。然此并不限制本发明，习知此项技艺者应视实际需要弹性选择“螺孔”的实施方式。

图2所示为图1的固定板120、第一弹片130与第二弹片140的立体图。除了调整第一弹片130与第二弹片140的压缩行程外，使用者亦可选择改变第一弹片130与第二弹片140的截面积，以调整固定板120的下压力量。举例来说，图2的第二弹片140的截面积即与第一弹片130的截面积不同。

此外，图2的固定板120、第一弹片130与第二弹片140是可一体成型。更具体地说，上述的固定板120、第一弹片130与第二弹片140的材质不限，较佳可包含金属，以利用金属原有的弹性，并可以简单的金属加工方式(例如：金属冲压)制造。应了解到，以上所述的材质仅为例示，并非用以限制本发明，第一弹片与第二弹片的材质亦可包含其它挠性材料，习知此项技艺者当视实际需要弹性选择第一弹片与第二弹片的实施方式。

图3所示为依照本发明另一实施例的固定板120、第一弹片130与第二弹片140的一种俯视图。在本实施例中，固定板120与第一弹片130是可一体成型，而第二弹片140与固定板120的连接方式可改为铆接，以保留第二弹片140相对于固定板120旋转的自由度。更具体地说，本实施例的固定装置更可包含铆钉170，以将第二弹片140铆接至固定板120。上述的铆钉170可选择仅铆接第二弹片140与固定板120，或更进一步地铆接下方的均温片(如图1A所示的均温片162)。

如图3所示，本实施例的第一弹片130与第二弹片140上均可具有注记134，144，以便提示组装人员何种芯片需同时锁附第一弹片130与第二弹片140，何种芯片应仅锁附第一弹片130。应了解到，第一弹片130与第二弹片140上不需要同时具有注记134，144，可仅第一弹片130上具有注记134，或仅第二弹片140上具有注记144，习知此项技艺者应视当时需要弹性选择注记的实施方式。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种固定结构，适用于一散热组件，其特征是，包含：

一背板，具有至少一定位柱于其上；

一固定板，压迫上述散热组件，使得上述散热组件接触上述背板上方的一芯片；

至少一第一弹片，连接上述固定板；

至少一第二弹片，亦连接上述固定板；以及

至少一扣件，扣合上述第一弹片与上述第二弹片于上述定位柱上，或仅扣合上述第一弹片于上述定位柱上，而悬空上述第二弹片。

2.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中当上述扣件将上述第一弹片与上述第二弹片一并扣合于上述定位柱上时，上述第一弹片与上述第二弹片具有不同的压缩行程。

3.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中上述扣件为一螺丝。

4.根据权利要求3所述的固定结构，其特征是，其中上述第一弹片与上述第二弹片上均具有螺孔。

5.根据权利要求4所述的固定结构，其特征是，其中上述第一弹片的上述螺孔在远离上述固定板的方向具有一裕度。

6.根据权利要求4所述的固定结构，其特征是，其中在上述第一弹片与上述第二弹片尚未扣合于上述定位柱时，上述第一弹片的上述螺孔与上述第二弹片的上述螺孔间具有一高度差。

7.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中上述第一弹片的截面积与上述第二弹片的截面积不同。

8.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中上述第一弹片、上述第二弹片与上述固定板为一体成型。

9.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中上述第一弹片与上述固定板为一体成型。

10.根据权利要求1所述的固定结构，其特征是，其中上述第二弹片为铆接于上述固定板上。

11.一种散热装置，其特征是，包含：

一背板，具有至少一定位柱于其上；

一均温片，接触上述背板上方的一芯片；

一导热管，接触上述均温片；

一固定板，具有一沟槽，以容纳上述导热管；

至少一第一弹片，连接上述固定板；

至少一第二弹片，亦连接上述固定板；以及

至少一扣件，扣合上述第一弹片与上述第二弹片于上述定位柱上，或仅扣合上述第一弹片于上述定位柱上，而悬空上述第二弹片。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，其中当上述扣件将上述第一弹片与上述第二弹片一并扣合于上述定位柱上时，上述第一弹片与上述第二弹片具有不同的压缩行程。

13.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，其中上述扣件为一螺丝。

14.根据权利要求13所述的散热装置，其特征是，其中上述第一弹片与上述第二弹片均具有螺孔。

15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征是，其中上述第一弹片的上述螺孔于远离上述固定板的方向具有一裕度。

16.根据权利要求14所述的散热装置，其特征是，其中在上述第一弹片与上述第二弹片尚未扣合于上述定位柱时，上述第一弹片的上述螺孔与上述第二弹片的上述螺孔间具有一高度差。

17.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，其中上述第一弹片的截面积与上述第二弹片的截面积不同。

18.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，其中上述第一弹片、上述第二弹片与上述固定板为一体成型。

19.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，其中上述第一弹片与上述固定板为一体成型。

20.根据权利要求11所述的散热装置，其特征是，更包含一铆钉，铆接上述第二弹片与上述固定板。

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