CN101352715A - 清洗治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种清洗治具，用于清洗元件，其包括：一个载盘及一个与所述载盘相配合的盖体，所述载盘上开设有多个第一通孔，所述第一通孔的内壁形成有一个承载部，所述承载部用于承载所述元件，所述盖体上开设有多个与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述第二通孔与第一通孔相连通，所述元件的外径大于所述第二通孔的最小直径且大于所述第一通孔的最小直径，所述承载部的直径沿远离所述盖体的方向逐渐变小，所述承载部与所述元件之间为线接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗治具，尤其涉及一种用于清洗光学元件的清洗治具。
背景技术
随着多媒体技术的发展，照相机、数码照相机、手机照相镜头等电子产品越来越为广大消费者青睐，在人们对照相机、数码照相机、手机照相镜头追求小型化的同时，对其拍摄出的物体的影像质量也提出了更高的要求，即希望拍摄物体的影像画面清晰，而物体的成像质量在很大程度上取决于相机内各光学元件的优劣。
相机内成像模组一般包括透镜、光学滤光片及影像感测器等元件，如电荷耦合器(Charge Coupled Device，简称CCD)，或者补充性氧化金属半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，简称CMOS)。在生产透镜及光学滤光片等光学元件过程中，为达到较高的表面洁净度，一般在这些光学元件镀膜前及镀膜后，都需经过清洗过程，目的是为了去除附着于这些光学元件表面的脏污、油渍及微粒等。而在清洗过程中，需将这些光学元件置于治具中，并以适当的溶液及高纯度纯水进行清洗。Ching Yu Chang等人在2006年SPIE系统、光学微影技术第十九次研讨会(Optical Microlithography XIX)上发表的论文Development of cleaning process for immersion lithography中揭示了一种透镜等光学元件的清洗方法。
请参阅图1，现有技术的一种清洗治具10包括一个用于承载待清洗的光学元件120的载盘100及一个盖体110，载盘100上具有多个台阶状通孔101，台阶状通孔101包括一个容置部1011及一个连通部1012，容置部1011的直径大于连通部1012的直径，并在两者衔接处形成一个台阶1013。台阶1013用于承载光学元件120，连通部1012在光学元件120清洗过程中，能够让水流接触承载于台阶1013上的光学元件120，从而对光学元件120进行清洗。光学元件120经过清洗之后，应使用热风将其烘干。
然而，由于光学元件120与台阶1013之间有一定面积的接触，在烘干时光学元件120与台阶1013接触的接触面1201部分烘干较慢且不易被烘干，因而在接触面1201上会产生水痕，影响了光学元件120的外观质量及相机的成像质量。另外，所述清洗治具10仅针对一种尺寸外径的光学元件进行清洗，无法节约清洗治具的材料及加工费用，因此无法降低清洗治具的制造成本。
发明内容
有鉴于此，提供一种避免水痕的产生且低成本的清洗治具实为必要。
一种清洗治具，用于清洗元件，其包括：一个载盘及一个与所述载盘相配合的盖体，所述载盘上开设有多个第一通孔，所述第一通孔的内壁形成有一个承载部，所述承载部用于承载所述元件，所述盖体上开设有多个与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述第二通孔与第一通孔相连通，所述元件的外径大于所述第二通孔的最小直径且大于所述第一通孔的最小直径，其中，所述承载部的直径沿远离所述盖体的方向逐渐变小，所述承载部与所述元件之间为线接触。
相对于现有技术，所述清洗治具的承载部与待清洗的光学元件之间为线接触，从而避免了水痕的产生，因而提高了光学元件的外观质量及相机的成像质量。另外，所述清洗治具可以清洗外径在一定直径范围内的元件，因而可以节约所述清洗治具的材料及加工费用，降低了所述清洗治具的制造成本。
附图说明
图1为现有技术提供的一种清洗治具的剖视图。
图2为本发明第一实施例提供的一种清洗治具的剖视图。
图3为图2所示的清洗治具的载盘的俯视图。
图4为图2所示的清洗治具的盖体的俯视图。
图5为图2所示的清洗治具在清洗一种光学元件时的剖视图。
图6为图2所示的清洗治具在清洗另一种较大尺寸外径的光学元件时的剖视图。
图7为本发明第二实施例提供的一种清洗治具的剖视图。
图8为本发明第三实施例提供的一种清洗治具的剖视图。
图9为本发明第四实施例提供的一种清洗治具的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的一种用于清洗光学元件220的清洗治具20，其包括一个载盘200及一个盖体210。
所述载盘200上开设有多个第一通孔201，所述第一通孔201的内壁形成有一个承载部202，所述承载部202用于承载所述光学元件220。所述承载部202包括一个第一开口2021及一个第二开口2022，所述承载部202的直径沿所述第一开口2021至所述第二开口2022的方向逐渐变小。所述承载部202可以承载外径在大于所述第二开口2022的直径且小于所述第一开口2021的直径范围内的光学元件220，所述承载部202与所述光学元件220之间为线接触。
所述盖体210上开设有多个与所述第一通孔201相对应的第二通孔211，所述第二通孔211包括一个第三开口2111。所述盖体210与所述载盘200配合时，所述第二通孔211与第一通孔201相连通，所述第三开口2111的直径及所述第二开口2022的直径均小于所述光学元件220的外径，因此可以限制所述光学元件220，以防止所述光学元件220从所述载盘200中脱落。优选地，所述盖体210上的第二通孔211与所述载盘200上的第一通孔201同轴设置。
请参阅图3，所述载盘200上的多个第一通孔201呈矩阵方式排布。当然，所述载盘200上的多个第一通孔201也可呈其他方式排布，例如呈蜂窝状排布。所述蜂窝状排布中，多个第一通孔201呈异行错位排布。
请参阅图4，对应于所述载盘200上的多个第一通孔201，相应地，所述盖体210上的多个第二通孔211可呈矩阵方式排布，也可呈蜂窝状排布。
请参阅图5及图6，在对所述光学元件220进行清洗时，首先将所述光学元件220置于所述载盘200的第一通孔201的承载部202上，所述承载部202与光学元件220之间为线接触，然后将所述盖体210扣合并固定到所述载盘200上。将组装好的所述清洗治具20整体放入清洗液中，采用超声波震荡的方法使水流对光学元件220进行清洗。
所述清洗治具20可以清洗外径在大于所述第二开口2022的直径且小于所述第一开口2021的直径范围内的光学元件。图6中光学元件230与图5中光学元件220相比，其直径大于光学元件220的直径。
请一起参阅图3至图6，本实施例中，所述盖体210与载盘200之间的固定方式为螺丝锁合方式，通过在所述载盘200的四角及盖体210的四角分别设置四个螺孔204和214，然后通过螺栓240和螺母250将盖体210与载盘200固定在一起。当然，所述盖体210与载盘200之间也可以采用其他方式固定，例如采用夹具将所述盖体210与载盘200夹在一起从而固定。
本实施例中，所述载盘200的材料为不锈钢，所述盖体210的材料为不锈钢。当然，所述载盘200及盖体210的材料也可以为铝、铝合金、钛合金和铜中的一种。
本实施例的清洗治具20的承载部202与待清洗的光学元件220之间为线接触，从而避免了水痕的产生，因而提高了光学元件220的外观质量及相机的成像质量。另外，所述清洗治具20可以清洗外径在大于所述第二开口2022的直径且小于所述第一开口2021的直径范围内的光学元件，因而可以节约所述清洗治具20的材料及加工费用，降低了所述清洗治具20的制造成本。
请参阅图7，为本发明第二实施例提供的一种用于清洗光学元件320的清洗治具30。所述清洗治具30与所述第一实施例提供的清洗治具20的区别在于：所述清洗治具30中，所述盖体310上的第二通孔311的直径沿远离所述载盘300的方向逐渐变大，以便于在所述光学元件320清洗过程中，水流更容易经由所述第二通孔311流入所述第一通孔301对光学元件320进行清洗。
请参阅图8，为本发明第三实施例提供的一种用于清洗光学元件420的清洗治具40。所述清洗治具40与所述第一实施例提供的清洗治具20的区别在于：所述载盘400上的所述第一通孔401进一步包括一个连通部405，所述连通部405与所述承载部402相连通，水流经由所述连通部405流入所述承载部402对所述元件420进行清洗。
请参阅图9，为本发明第四实施例提供的一种用于清洗光学元件520的清洗治具50。所述清洗治具50与所述第二实施例提供的清洗治具30的区别在于：所述载盘500上的所述第一通孔501进一步包括一个连通部505，所述连通部505与所述承载部502相连通，所述连通部505的直径沿远离所述连通部505与所述承载部502的连接处的方向逐渐变大，以便于在所述光学元件520清洗过程中，水流更容易经由所述连通部505流入所述承载部502对光学元件520进行清洗。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种清洗治具，用于清洗元件，其包括：一个载盘及一个与所述载盘相配合的盖体，所述载盘上开设有多个第一通孔，所述第一通孔的内壁形成有一个承载部，所述承载部用于承载所述元件，所述盖体上开设有多个与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述第二通孔与第一通孔相连通，所述元件的外径大于所述第二通孔的最小直径且大于所述第一通孔的最小直径，其特征在于，所述承载部的直径沿远离所述盖体的方向逐渐变小，所述承载部与所述元件之间为线接触。
2.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述多个第一通孔呈蜂窝状或矩阵方式排布于所述载盘上。
3.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第一通孔进一步包括一个连通部，所述连通部与所述承载部相连通，水流经由所述连通部流入所述承载部对所述元件进行清洗。
4.如权利要求3所述的清洗治具，其特征在于，所述连通部的直径沿远离所述连通部与所述承载部的连接处的方向逐渐变大。
5.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第二通孔的直径沿远离所述载盘的方向逐渐变大。
6.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述盖体与载盘配合时，所述第一通孔与第二通孔同轴开设在所述清洗治具上。
7.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述载盘进一步包括位于其四个角落的四个第一螺孔，所述盖体进一步包括四个与所述四个第一螺孔相对应的第二螺孔。
8.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述载盘的材料为铝、铝合金、不锈钢、钛合金和铜中的一种。
9.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述盖体的材料为铝、铝合金、不锈钢、钛合金和铜中的一种。
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| CN105080897A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-11-25 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 用于半导体芯片的清洗夹具 |
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