CN101344573B - 系统模组的测试方法与装置 - Google Patents

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Abstract

一种系统模组的测试方法，可在大量生产期间用来测试集成电路所组成的系统模组。集成电路和其组成的系统模组皆由相同一制造者所制造。该方法包含：在系统模组上进行系统测试，以确定系统模组的性能；接着，根据系统测试的结果核对集成电路的性能；最后，进行集成电路测试，其中集成电路测试包含在系统测试中无法检测的测试项目。一种测试系统模组的测试装置，包含：一系统测试部分，用来在该系统模组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以及一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电路测试。所述的测试方法和装置中，系统测试涵盖多数集成电路性能测试，减少了重复测试。

Description

系统模组的测试方法与装置
技术领域
本发明涉及一种测试系统模组的测试方法与装置，特别是涉及一种在大量生产期间测试系统模组的测试方法与装置。
背景技术
一般系统模组制造者组成系统模组时，例如各种携带式电子装置的制造者，使用的集成电路在其大量生产期间便已充分地测试完成。请参照图1，绘示现行的制造流程从芯片设计到最终产物的组成系统的流程图。由集成电路制造者A生产制造集成电路，再交给系统模组制造者B进行系统模组组成。制作者A在设计阶段102中设计此集成电路，完成设计后即进入集成电路大量生产阶段104。在大量生产期间和之后，会大规模地以昂贵的测试仪器测试集成电路，例如射频探针(RF probe)。芯片测试完成且描述其特性后，便封装送交制造者B以组成系统模组。在系统模组大量生产阶段106中，会测试系统的效能以确保集成电路与组成的系统模组之间的相容性。
上述为集成电路制造者和系统模组制造者的标准测试程序。在集成电路阶段测试芯片需要使用到许多昂贵的测试仪器，才能完整详尽地描述芯片的特性。实际上，即便完整描述芯片的特性，芯片仍须符合其应用的要求以执行其预定的目的，所以系统模组制造者B考量的通常是芯片在系统模组中的表现，而非芯片本身在集成电路阶段所呈现的效能。然而，集成电路制造者仍然在集成电路阶段完整地测试芯片，因为对于集成电路制造者A而言，芯片是其最终产物，所以必须被完整测试。
如果集成电路和系统模组都由同一制造者制造，则最终产物是系统模组而非集成电路，因此不需要维持同样的标准测试。
基于上述理由，因此需要一种新的系统模组测试装置与方法，得以在大量生产期间测试由集成电路组成的系统模组，其中集成电路和系统模组由同一制造者所制造。
由此可见，上述现有的系统模组的测试方法与装置在方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的系统模组的测试方法与装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的系统模组的测试方法与装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的系统模组的测试方法与装置，能够改进一般现有的系统模组的测试方法与装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的系统模组的测试方法存在的缺陷，而提供一种新的系统模组的测试方法，所要解决的技术问题是使其更符合集成电路和系统模组的制造者的需求，避免重复测试，简化测试流程和生严流程，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的系统模组的测试装置存在的缺陷，而提供一种新型的系统模组的测试装置，所要解决的技术问题是使其系统测试涵盖多数集成电路性能测试，借此减少重复检验的动作，以达到简化生产流程的效果，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的测试系统模组的测试方法，可应用在大量生产期间用以测试由多个集成电路组成的一系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，该测试方法包含：在该系统模组上进行多个系统测试以确定该系统模组的多个性能；根据所述系统测试的结果核对所述集成电路的多个性能；以及进行多个集成电路测试，其中所述集成电路测试包含所述系统测试中无法检测的多个测试项目。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的测试系统模组的测试方法，其中该制造者根据该系统模组的规格制造所述集成电路。
前述的测试系统模组的测试方法，其中所述集成电路测试是多个射频参数测试(RF parameter test)。
前述的测试系统模组的测试方法，其中所述系统测试包含多个无线电通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测试、多个相位误差测试、多个调变频谱测试(spectrum due to modulation)，以及多个误差向量振幅测试(error vector magnitude，EVM)。
前述的测试系统模组的测试方法，其中该系统模组是一携带式电子装置。
前述的测试系统模组的测试方法，其中所述集成电路的所述性能是由多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的一群组所核对，因此该系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。
前述的测试系统模组的测试方法，其中所述测试项目是在一集成电路阶段中进行多个直流量测。
前述的测试系统模组的测试方法，其中所述测试项目是在该集成电路阶段中进行多个数字信号验证。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的测试系统模组的测试装置，可应用在大量生产期间用以测试由多个集成电路组成的一系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，该测试装置包含：一系统测试部分，用来在该系统模组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以及一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电路测试。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的测试系统模组的测试装置，其中该制造者根据该系统模组的规格制造所述集成电路。
前述的测试系统模组的测试装置，其中其中所述集成电路测试是射频参数测试。
前述的测试系统模组的测试装置，其中所述系统测试包含多个无线电通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测试、多个相位误差测试、多个调变频谱测试，以及多个误差向量振幅测试。
前述的测试系统模组的测试装置，其中该系统模组是一携带式电子装置。
前述的测试系统模组的测试装置，其中所述集成电路的所述性能是由多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的一群组所核对，因此该系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。
前述的测试系统模组的测试装置，其中所述测试项目是在一集成电路阶段中进行多个直流量测。
前述的测试系统模组的测试装置，其中所述测试项目是在该集成电路阶段中进行多个数字信号验证。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明系统模组的测试方法与装置可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
本发明提供了一种测试系统模组的测试装置与方法，在大量生产期间用以测试由集成电路组成的系统模组。当集成电路和系统模组都由相同的制造者所制造时，新的测试装置与方法能够符合此制造者的需求。测试方法包含在系统模组上施以系统测试，以确定此系统模组的效能；接着，根据系统测试的结果核对集成电路的性能；再对集成电路施以集成电路测试，其中包含系统测试中无法检验的项目。
应用本发明所提供的测试方法后，基本上不需要再进行集成电路测试(参数测试)。因为系统测试的项目和集成电路测试的项目之间具有关连性，所以如果系统测试结果符合系统规格，根据系统规格和参数规格之间的关连性，芯片在集成电路测试的表现应该也符合工业标准。换句话说，系统测试涵盖大部分的集成电路测试，而且系统测试的项目可根据其关系与集成电路测试的项目视为一体。
一些集成电路测试的项目无法由系统测试来检验，因此需要另外测量这些无法检验的项目。然而，这些无法检验的项目可以使用不昂贵的测试仪器来进行测量，因此测试仪器的总经费不会增加太多。
本发明的实施例进一步包含测试系统模组的测试装置，在测试装置中包含一系统测试部分和一集成电路测试部分，系统测试部分在系统模组上进行系统测试，以确定系统模组和集成电路的性能，而集成电路测试部分进行集成电路测试中系统测试无法验证的项目。
根据上述说明可知，应用本发明的实施例具有免除重复测试的优点，可降低测试经费，更符合产业的需求。
综上所述，本发明的系统模组的测试方法与装置，可在大量生产期间用来测试集成电路所组成的系统模组，不仅可以简化测试流程，还可以简化生产流程。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在方法、产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的系统模组的测试方法与装置具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是现行半导体制造流程图，从芯片设计到最终产品的系统组装。
图2绘示依照本发明一实施例的一种测试系统模组的测试方法的流程图。
【主要元件符号说明】
102：设计阶段
104：集成电路大量生产阶段(集成电路测试)
106：系统模组大量生产阶段(系统测试)
202：设计阶段
204：集成电路大量生产阶段
206：系统模组大量生产阶段(系统测试和选择的集成电路测试)
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的系统模组的测试方法与装置其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参照图2，绘示根据本发明的一实施例的系统模组测试方法的流程图，在此实施例中，其最终产品是手机。制造者A生产制造手机和手机的集成电路，集成电路可包含射频传收芯片(RF transceiver chip)、基频及媒体存取控制芯片(baseband/MAC chip)、功率放大器、射频和中频滤波器，以及双工器等等。
由于最终产物为手机，因此集成电路需符合手机的规格。在一实施例中，在设计阶段202中设计集成电路，再进入集成电路大量生产阶段204中大量生产。不经过集成电路测试，集成电路接着在系统模组大量生产阶段206中进行封装并组成系统模组。在此阶段中，同时对手机进行系统测试。
基于手机是最终产物，因此最终结果该是系统测试结果，也就是手机的性能。而且集成电路测试为检测个别芯片的性能。对制造者A而言，芯片性能不是最终考量。故集成电路测试可被删除。本发明的实施例并非刻意忽略芯片符合参数规格的重要性，相反地，在系统测试中许多的测试项目与集成电路测试的项目具有关连性，即系统测试可涵盖集成电路测试。
举例来说，手机的系统测试的项目可包含射频发射器输出功率、射频接收器灵敏度、信号频率误差、信号相位误差、调变时所产生的杂讯(spectrumdue to modulation)，和误差向量振幅(error vector magnitude，EVM)等等。以误差向量振幅为例，集成电路测试的项目中与手机的误差向量振幅有关连的项目像是I/Q不平衡、相位杂讯、寄生信号、信号压缩(例如IP2、IP3的性能)，以及暂态效应(transient effect)。制造者A可藉由此关系得知，如果手机的误差向量振幅测试结果符合系统规格，则上述与误差向量振幅相关的项目亦符合规格。反之，如果误差向量测试结果不符合，则问题可归咎于上述相关的项目。
同样地，系统测试的其他项目也与集成电路测试的其他组项目有关连。因为这些关连性的存在，使得大部分的集成电路测试可以删除。删除不必要的测试可大幅减少测试仪器的经费，尤其是集成电路测试所使用的仪器往往相当昂贵，例如高频探针(RF probe)。同时，由于集成电路的性能可由系统测试中检验，故删除集成电路测试可以加速且简化大量生产流程。
实际上，集成电路测试的部分项目不包含在系统测试中，例如直流测试(direct current test)和选择数字信号测试(selected digital signaltest)，这些测试需要额外的仪器与检测。然而这些测试所使用的仪器通常较不昂贵，而且也可能是系统测试仪器其中之一。
因此，本发明的另一目的在于提供一种在大量生产期间测试由集成电路组成的系统模组的测试装置。此测试装置包含一系统测试部分，用来对系统模组进行系统测试以确定系统模组和集成电路的性能。举例来说，系统测试部分会进行的测试像是上述的手机系统测试项目，例如射频发射器输出功率、射频接收器灵敏度、信号频率误差、信号相位误差，和误差向量振幅等等。同时，此测试装置还包含一集成电路测试部分，用来测试系统测试部分无法检测的一些集成电路测试项目，例如在芯片上进行直流测试和选择数字信号测试。
以系统的角度看来，集成电路测试是一个生产流程中期的测试，用来测试中间产物。因此对于制造集成电路和系统模组的制造者而言，对最终产物(如：手机)进行最终测试(系统测试)便足以确定最终产物的性能。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种测试系统模组的测试方法，可应用在大量生产期间用以测试由多个集成电路组成的一系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，其特征在于，该测试方法包含： 
在该系统模组上进行多个系统测试以确定该系统模组的多个性能； 
根据所述系统测试的结果核对所述集成电路的多个性能；以及 
在所述系统测试后，进行多个集成电路测试，其中所述集成电路测试包含所述系统测试中无法检测的多个测试项目。 
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中该制造者根据该系统模组的规格制造所述集成电路。 
3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中所述集成电路测试是多个射频参数测试。 
4.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中所述系统测试包含多个无线电通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测试、多个相位误差测试、多个调变频谱测试，以及多个误差向量振幅测试。 
5.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中该系统模组是一携带式电子装置。 
6.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中所述集成电路的所述性能是由多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的一群组所核对，因此该系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。 
7.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中所述测试项目是在一集成电路阶段中进行多个直流量测。 
8.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，其中所述测试项目是在该集成电路阶段中进行多个数字信号验证。 
9.一种测试系统模组的测试装置，可应用在大量生产期间用以测试由多个集成电路组成的一系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，其特征在于，该测试装置包含： 
一系统测试部分，用来在该系统模组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以及 
一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电路测试。 
10.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中该制造者根据该系统模组的规格制造所述集成电路。 
11.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中所述集成电路测试是射频参数测试。 
12.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中所述系统测试包含多个无线电通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测试、多个相位误差测试、多个调变频谱测试，以及多个误差向量振幅测试。 
13.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中该系统模组是一携带式电子装置。 
14.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中所述集成电路的所述性能是由多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的一群组所核对，因此该系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。 
15.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中所述测试项目是在一集成电路阶段中进行多个直流量测。 
16.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中所述测试项目是在该集成电路阶段中进行多个数字信号验证。 
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