CN101336497B - 四波段耦合元件天线结构 - Google Patents

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Abstract

一种天线模块，其具有衬底、第一和第二耦合元件，以及被布置在所述衬底上的第一和第二谐振电路。所述第一和第二耦合元件被安装到所述衬底并且特别适于将相应的第一和第二频带通过相应的第一和第二端口耦合于接地平面。所述第一谐振电路具有多个组件，其具有经选择的电值，从而使得所述第一谐振电路在所述第一频带内起到带通滤波器的作用并且至少在所述第二频带中呈现高阻抗。所述第二谐振电路耦合于所述第二端口并且具有多个组件，其具有经选择的电值，从而使得所述第二谐振电路在所述第二频带内起到带通滤波器的作用并且至少在所述第一频带中呈现高阻抗。

Description

四波段耦合元件天线结构
技术领域
本发明一般涉及射频(RF)天线，并且更具体而言，涉及用于与多端口天线使用的匹配电路，例如在多频带(多波段(multi-band))通信终端(也称为移动台)中使用的那些。
背景技术
用于实现多波段天线匹配的已知技术对天线结构本身进行了调节。然而，如果天线具有很多频带，则这可能变成复杂的过程。另外，由于端口之间的不良隔离，很少使用多天线馈送(feed)。
移动台天线的固有问题是需要在覆盖多个频带的同时降低天线体积。众所周知的是，尤其是在GSM 850/900波段中，移动台的机壳(chassis)可以起到主辐射体(main radiator)的作用。可以将天线元件理解为在天线的端口与移动台的机壳之间的匹配电路和耦合元件。为了能够在小体积中实现宽带天线，天线元件强而有效地耦合于机壳的特征波型(wavemode)是必要的。
可以确定，在内部接地平面的边角和较短端处可以实现对机壳波型的最强耦合。对机壳波型的强耦合要求天线元件的电场的最大值位于机壳的电场的最大值附近。另外，在天线元件周围的电场强度应当尽可能高，即，应当高效使用天线的体积。就此而言，最普遍使用的内部移动台天线之一的结构(PIFA)并非是最优的。在PIFA的短接管脚(shorting pin)附近，电压低，并且因而电场强度也低。此外，出于两个不同原因，自谐振(self-resonance)的要求对于天线设计者而言是限制因素。首先，由于自谐振，在低频率(例如，在GSM 850/900波段)处的PIFA的空间要求相当高。因此，需要天线元件的某种类型的弯曲(meandering)以便降低其总体积。其次，由于在较低频率处的弯曲，根据机壳的高耦合位置来最优地定形PIFA变得困难。
相信通过在机壳的边缘上一定程度地移动天线元件(PIFA)已经主要实现了对机壳波型的较强耦合。使用多谐振天线元件和寄生谐振器(parasitic resonator)，已经常规地实现了多波段/多谐振移动台天线。
发明内容
依照本发明的当前优选的实施例，克服了前述以及其它的问题，并且实现了其它优点。
本发明的示例性方面是一种天线模块，其包括衬底(substrate)、第一和第二耦合元件，以及第一和第二谐振匹配电路。所述衬底是绝缘的(insulating)。所述第一耦合元件被安装到所述衬底，并且其特别适于通过第一端口将第一频带耦合于接地平面。所述第二耦合元件也被安装到所述衬底，并且其特别适于通过第二端口将第二频带耦合于接地平面。所述接地平面可以是相同的，但是其本身并非所述天线模块的一部分。所述第一谐振匹配电路耦合于所述第一端口且被置于所述衬底上，并且具有多个组件，所述多个组件具有经选择的电值，从而使得所述第一谐振匹配电路在所述第一频带内起到带通滤波器的作用以及至少在所述第二频带中呈现高阻抗。类似地，所述第二谐振匹配电路耦合于所述第二端口，并且也被布置在所述衬底上。第二串联匹配电路具有多个组件，其具有经选择的电值，从而使得所述第二串联匹配电路在所述第二频带内起到带通滤波器的作用以及至少在所述第一频带中呈现高阻抗。
在另一方面，本发明是多波段天线，其具有接地平面、第一和第二耦合元件，以及第一和第二匹配电路。所述第一耦合元件定义了耦合于接地平面的第一端口，并且其用于利用无线电信号来激励(exciting)所述接地平面。所述第一匹配电路在第一端处耦合于所述第一端口，并且定义了相对的馈送端。所述第一匹配电路用于衰减在第一频带之外的无线电信号。所述第二耦合元件与所述第一耦合元件隔离，并且其定义了耦合于所述接地平面的第二端口。所述第二耦合元件用于利用无线电信号来激励所述接地平面。所述第二匹配电路在第一端处耦合于所述第二端口，并且其定义了相对的馈送端。所述第二匹配电路用于衰减在第二频带之外的无线电信号。所述馈送端均连接至公共馈送(common feed)处，其用于耦合于收发信机。进一步地，所述耦合元件被布置成邻近所述接地平面的横向边缘(transverse edge)，而不在所述接地平面的主表面(major surface)上。
本发明的另一示例性方面是一种用于将天线主辐射体元件耦合于收发信机的方法。在该方法中，提供了印刷线路板PWB，其在操作期间充当所述主辐射体元件。第一耦合元件在第一端口处耦合于所述PWB，并且第二耦合元件在第二端口处耦合于所述PWB。所述第一和第二耦合元件用于将相应的第一和第二射频RF波段内的电流激励至所述PWB。第一匹配电路被布置在所述第一端口与收发信机之间，并且所述第一匹配电路用于传递所述第一RF波段内的电流，以及用于衰减所述第二RF波段内的电流。类似地，第二匹配电路被布置在所述第二端口与收发信机之间。所述第二匹配电路用于传递所述第二RF波段内的电流，以及用于衰减在所述第一RF波段内的电流。所述第一和第二RF波段的特征在于它们并不交叠。
依照另一实施例是一种移动终端，其包括在开启与关闭的位置之间可相对于彼此移动的第一和第二主体部分、收发信机、定义了接地平面的印刷线路板PWB，以及天线模块。所述PWB被布置在所述第一主体部分中，并且其定义了相对的侧向边缘(lateral edge)和横向边缘。所述天线模块包括第一和第二耦合元件，以及第一和第二匹配电路。所述第一耦合元件定义了耦合于所述接地平面的第一端口，用于利用无线电信号激励所述接地平面。第一匹配电路在第一端处耦合于所述第一端口，并且其用于衰减在第一频带内的无线电信号以及用于传递在第二频带内的信号。所述第一匹配电路还定义了与所述第一端相对的馈送端。所述第二耦合元件定义了耦合于所述接地平面的第二端口，并且其还用于利用无线电信号来激励所述接地平面。所述第二匹配电路在第一端处耦合于所述第二端口，并且其用于衰减在所述第二频带内的无线电信号以及用于传递在所述第一频带内的信号。所述第二匹配电路还定义了与其第一端相对的馈送端。两个馈送端通过公共馈送而耦合于所述收发信机。所述第一和第二耦合元件中的每一个均被布置成邻近所述PWB的横向边缘，而不在所述PWB的主表面上。
下面详述这些和其它的示例性实施例。
附图说明
当结合所附绘图阅读时，在下面优选实施例的详细描述中，本发明的当前优选实施例的前述以及其它方面变得更加显而易见，其中：
图1示出了天线结构的实施例的几何形状，其中不包括匹配电路；
图2是示出了匹配电路拓扑的实施例的示意图，其包括适于在GSM1800/1900和GSM 850/900波段中的四波段操作的说明性组件值；
图3示出了作为频率的函数的完整天线结构的仿真回波损耗(returnloss)；
图4示出了史密斯圆图(Smith chart)，其说明了当添加了图2的组件时，输入(至收发信机)阻抗圆(impedance circle)的移动；
图5示出了在假想头部(phantom head)模型内的仿真SAR分布(2-D切片图)；
图6A是一起形成天线模块的耦合元件、离散电路组件和衬底的分解图；
图6B类似于图6A，但从对比于图6A的不同角度并通过耦合于接地平面的装配形式示出了天线模块；
图6C类似于图6B，但是从类似于图6A的角度；
图6D类似于图6C，但示出了被布置在具有可相对于彼此移动的两个主体组件的移动台内的天线模块和接地平面；
图6E类似于图6C，但示出了相互分离的天线模块和接地平面，以便说明通过其而对它们进行安装的传导夹(conductive clip)；
图6F类似于图6E，但示出了利用传导夹而安装到接地平面的天线模块；
图6G类似于图6A，但示出了进一步的细节；
图7示出了在接地平面和耦合元件处的磁和电场强度；
图8A示出了如在图8A的顶部所说明的，当高波段耦合元件与PWB的边缘隔开时，用于高波段的史密斯圆图；以及
图8B示出了如在图8B的顶部所说明的，当高波段耦合元件直接邻近PWB的边缘时，用于高波段的史密斯圆图。
具体实施方式
可以将所公开的天线模块布置在若干类型主机设备的任何一种中，例如移动台、无线膝上型计算机或掌上型计算机、Blackberry
Figure S2006800517721D00051
类型设备、便携式因特网平板计算机，或者在LAN/WLAN、WiFi网络、蜂窝/PCS网络、微型网络(例如，蓝牙)等上进行无线通信的任何其它便携式设备。尽管这些教导通过例子描述了适于在GSM 850/900/1800/1900MHz频带上无线通信的天线模块，然而根据这些教导，不同类型的网络明显操作在可以将天线模块适配到其上的不同操作频率上。GSM 850指的是频率824-849MHz(上行链路)和869-894MHz(下行链路)，GSM 900指的是频率890-915MHz(上行链路)和935-960MHz(下行链路)，GSM 1800指的是频率1710-1785MHz(上行链路)和1805-1880MHz(下行链路)，并且GSM 1900指的是频率1850-1910MHz(上行链路)和1930-1990MHz(下行链路)，尽管E-GSM将GSM 900波段扩展至880-915MHz(上行链路)和925-960MHz(下行链路)，并且R-GSM将GSM 900波段扩展至876-915MHz(上行链路)和921-960MHz(下行链路)。通过相关的实现标准，可以随时间修订这些特定的频带而不背离这些教导。
所公开的天线模块操作在当其耦合于主机设备的机壳或印刷线路板PWB时。PWB携带有接地平面。天线模块具有耦合元件，其接收无线射频信号并且通过匹配电路将其馈送给PWB的接地平面。通过这种方式，PWB接地平面充当主谐振器。使用了超过一个的耦合元件来实现在低和高波段频率这二者上的信号接收，每个耦合元件一般耦合用于两个不同但间隔紧密的频带(例如，高波段1800/1900MHz；低波段850/900MHz)。通过这样的位置(即耦合元件在此处电连接至接地平面)、耦合元件自身的大小和形状，以及通过所采用的特定匹配电路，下面详述的天线模块在特别小的体积中实现了这样的多(四)波段接收。考虑到与用户的头部(如在移动台的情况下)或手部(如在具有任何手持主机设备的情况下)的耦合，对于所有天线，在主机设备内的位置也是设计因素。尽管耦合元件在其谐振频率处是谐振的，然而文中描述的实施例的那些耦合元件并不需要像现有技术通常那样在其操作频率处是谐振的。虽然下面描述的耦合元件的谐振频率可以真正匹配于操作频率，但是这样的设计考虑是不必要的。本发明的一个方面在于，耦合元件不需要在操作频率处谐振。
可以使用各种技术来将天线元件调节至操作的期望频带。本发明所关心的是外部匹配组件的使用。所公开的实施例增加了在分离的多波段天线的多端口之间的分离和匹配。为了清楚起见，文中将匹配电路描述为具有“馈送”并且将耦合元件描述为具有“端口”。可以分离地使用匹配电路的各个分支的馈送，或者将其合并至一个馈送。如果不同频带相互有效地隔开(例如900/1800MHz)，则将匹配电路合并至单个馈送是特别有效的。此外已经示出了合并馈送在间隔较紧密的波段的情况下也是有效的(例如以大约130MHz分离的WCDMA Rx和Tx波段)。
设计了用于单个频带的外部匹配电路(如通过不同天线端口所看到的)，以便匹配天线，并且与此同时，匹配网络操作为带通滤波器。也就是说，匹配网络具有两个主要功能：(a)匹配天线，(b)增加在不同天线端口之间的隔离。进一步地，本发明使得天线可操作在不同于耦合元件的谐振频率的频率，这给予了设计者大得多的范围来优化用于便携式设备(将在其中布置耦合元件)的耦合元件。
本发明的前述实施例的使用在宽带/多波段天线的设计中提供了额外的自由度，因为相同的天线结构可以具有多个馈送和端口，其在端口之间具有良好隔离，并且可以将这些馈送合并到同样允许在端口之间的良好隔离合并馈送。
如上所述，可能存在比PIFA更紧凑的天线结构，其更有效地利用位于移动台机壳上的小天线的基本原理。现在描述的是使用(在操作频率处)充分非谐振的耦合元件来尽可能高效地激励机壳的主要特征波型。利用匹配电路可以实现对于所选择的频率而言匹配于收发信机电子设备的阻抗。本发明的该方面采用多个耦合元件和双谐振匹配电路来获得涵盖如非限制性例子的GSM 850/900/1800/1900频带的四谐振频率响应。在移动台中采用本发明的实施例可以相当大地降低天线结构的体积，因为可以选择耦合元件的大小、形状和位置以便对机壳波型的耦合是最优的，而不是在操作频率处谐振。进一步地，还可以在非GSM系统中利用这些教导。举例来说，通过使用非谐振耦合元件的概念，并且通过应用不同的匹配网络拓扑，可以在非常小的体积中实现DVB-H/UMTS/WLAN天线，所有都依照本发明的该实施例。在美国(US)用于DVB-H的接收波段是1670-1675MHz，并且在欧盟用于DVB-H的接收波段是470-702MHz。用于UMTS(FDD)的波段是1920-2170并且用于UMTS(TDD)的是1900-1920(fdd1)和2010-2025(tdd2)，而WLAN操作频率是在GHZ范围(例如，5GHz用于IEEE 804.11a并且2.4GHz用于IEEE 804.11b和g)。
图1说明了两个耦合元件，高波段(HB)耦合元件12经由第一端口管脚16(通过匹配电路，见图2)耦合于接地平面14，并且低波段(LB)耦合元件18经由第二端口管脚20(通过匹配电路，见图2)耦合于接地平面14。优选地，将每个耦合元件12、18定形为方形管(square tube)的两个相邻侧面。在图1中说明的尺寸是示例性的并且特别为GSM频带定制。优化HB耦合元件12以便涵盖GSM 1800/1900波段，而优化LB耦合元件18用于GSM 850/900波段，因而提供了用于这对耦合元件的四波段操作。HB 12和LB 18耦合元件都被布置在接地平面14的(最接近)横向边缘22之外，并且被优化定形以便实现最强可能地耦合于所用体积内的机壳波型。由于关于图7的下面详述的原因，重要的是要注意端口管脚16、20位于接地平面的侧向边缘24的附近，特别是HB耦合元件12的第一端口管脚16。在所说明的和示例性尺寸的情况下，耦合元件12、18占据了仅大约0.8cc的体积，并且可以被做成大约0.7cc那么小。这被认为是发明人所遇到的体积与带宽的最小比率。仅大约4mm的高度使耦合元件12、18特别良好地适合于在低剖面(low-profile)移动台中使用。通过在衬底48的侧向(外侧)边缘处移除(如相比于多波段天线的现有技术实施例)接地区段(grounded segment)14a的部分，从而增加了带宽，如特别在图6G示出的。因而，接地区段14a不会扩展至印刷线路板PWB 56的侧向边缘所限定的线。
依照本发明，每个耦合元件12、18均具有关联的匹配电路30、40，这在图2的电路图中示出。优选地将耦合元件12和18的匹配电路30、40分别依附于端口管脚16和18，并且通过使用集总(lumped)和分布式元件将其实现于天线模块的衬底中。优选地在较低和在较高波段这二者中使用双谐振匹配电路30、40，以便获得对于天线结构所需的四波段频率响应。
图2呈现了两个匹配电路30和40的详细示意图。所说明的组件类型、电参数值以及带状线(strip line)尺寸是示例性的、适当的但并不这样专门用于提供在GSM 1800/1900和GSM 850/900波段中所需的四波段操作。并不将这样的详细公开解释为关于本发明的范围的限制。匹配电路30、40优选地由电感器(电感＝L)、电容器(电容C)和微带线(microstrip line)(宽＝W，长＝l)组成。如果需要，可以用电感器替换微带线，和/或用分布式电容器来替换集总电容器。图2中所示出的匹配电路30对于GSM1800/1900波段而言是可操作的，并且其被布置在HB耦合元件12与合并馈送26之间，合并馈送26通过T/R开关或双工滤波器(未示出)耦合于收发信机。匹配电路40对于GSM 850/900波段是可操作的，并且被布置在LB耦合元件18与相同的合并馈送26之间。
当从HB耦合元件12和第一端口管脚16向馈送26移动时，双谐振匹配电路30的基本原理如下。首先，通过采用第一串联电感器32(电感L＝12nH)以及与第一串联电感器32并联的第一短接微带线33(宽w＝1mm，长l＝2mm)，将电容性HB耦合元件12调节到单谐振。通过优选地调整第一串联电感器32的值，将谐振频率调节至正确值，并且通过改变第一短接微带线33的长度，可以调节在史密斯圆图(见图4)上的阻抗圆的大小。当实现双谐振匹配电路时，在电路设计的该阶段的阻抗圆优选地非常小，即，天线结构应当是强烈次于耦合的(under-couple)。在HB匹配电路30之后是第一串联微带线34(w＝1mm，l＝4mm)以及与第一串联微带线34并联的第一短接电容器12D(C＝1.5pF)。这两个组件操作以便将位于图4的史密斯圆图上顺时针方向的小阻抗圆移至50Ohm电阻圆(resistance circle)。随后是串联在第一串联微带线34与馈送26之间的第一串联电容器36(C＝1.0pF)，并且其操作以便将图4的阻抗圆移向史密斯圆图的中心，创建用于天线结构的两个上频率操作波段(例如，1800MHz和1900MHz)的双谐振频率响应。
图4的史密斯圆图示出了当参照图2的上述组件被添加至单谐振电路以实现双谐振电路时，输入阻抗(0.7GHz到1.1GHz)的移动。示出了用于单谐振电路的输入阻抗圆，且随后的移动由各个集总组件的添加来注解。中心频率是920MHz。并未单独示出带状线33、34、43、44的添加。
LB匹配电路40在结构上类似于HB匹配电路30，具有如所示出的不同电值。具体而言，在第二端口20与馈送26之间的串联组件包括(按照顺序)第二串联电感器42(L＝13.0nH)、第二串联微带线44(w＝1mm，l＝8mm)以及第二串联电容器46(C＝1.8pF)。在第二串联电感器42与第二串联微带线44之间耦合的是第二短接微带线43(w＝1mm，l＝3mm)，并且在第二串联微带线44与第二串联电容器46之间耦合的是第二短接电容器45(C＝4pF)。在对每个耦合元件12、18分别确定适当的匹配电路30、40之后，将匹配电路30、40合并至单个馈送26。在合并阶段，重要的是使得在1.8GHz处GSM 850/900匹配电路40的输入阻抗以及在0.9GHz处GSM 1800/1900匹配电路30的输入阻抗尽可能高。否则，当被合并时，两个匹配电路30和40可能相互干扰。
一般而言，在任何给定时间，耦合元件12、18其中之一(取决于哪个频带正被用于发送/接收)将电流激励到充当主要辐射体的主PWB或接地平面14上。在合并馈送26处，相关匹配电路30、40将PWB的合并阻抗以及操作耦合元件12、18匹配至50Ohm传输线。
图3呈现了作为频率的函数的完整天线结构的仿真回波损耗。在仿真设置中，使用S参数文件来建模图2中所示出的集总组件。在下波段处仿真的6dB带宽是BW＝954MHz-821MHz＝133MHz。对应的上波段带宽是BW＝1975MHz-1714MHz＝261MHz。因而，根据6dB准则，天线结构近似满足GSM 850/900/1800/1900系统的带宽要求。在自由空间中完整天线结构的仿真总效率(包括匹配损耗)在GSM 850/900波段超过55％，并且在GSM 1800/1900波段超过49％。在900MHz的同类头部模型(接地平面14距头部的距离＝7mm)旁的天线结构(见图5)的仿真SAR是2W/kg。然而，当在移动台中实现了天线结构时，可以期望SAR的值充分较低。在仿真中使用的薄(厚度＝0.2mm)接地平面14是高SAR的一个原因。在900MHz处在头部模型旁的仿真辐射效率是16.3％。在更现实的接地平面厚度下，例如3.6mm，辐射效率被估计为大约23％，或者比在头部模型旁(距头部7mm距离)的简单全金属PIFA的辐射效率低大约7％单位。
下面是列举了用于匹配电路效率、耦合元件和机壳辐射效率(没有匹配电路30、40)、完整天线结构的辐射效率，以及在GSM 1800/1900和GSM 850/900波段中用于四波段操作的完整天线结构的总辐射效率的值的表格。
  824MHz   900MHz   960MHz   1710MHz   1830MHz   1990MHz
 匹配电路效率   84.0％   91.0％   87.2％   86.4％   92.4％   84.4％
 耦合元件+机壳辐射效率(无匹配电路)   96.0％   97.0％   97.5％   98.8％   98.7％   98.7％
 辐射效率(完整天线结构)   80.6％   88.3％   85.0％   85.4％   91.2％   83.3％
 总效率(完整天线结构)   65.6％   72.4％   55.3％   59.8％   70.2％   49.1％
图2的特定匹配电路是示例性的；可以导出其它电路体系结构来实现双谐振匹配电路。除了在本发明的说明性实施例中所使用的串联电感器和并联电感器组合(例如，在一个谐振频率，一个电感器32或42串联在操作耦合元件与馈送之间，并且其它42或32是并联的)之外，通过如非限制性例子的对串联电感器和并联电容器的使用；或者对并联电感器和串联电感器的使用；或者对并联电感器和串联电容器的使用，可以将电容性耦合元件调节至单谐振。于是优选地在史密斯圆图中将生成的小阻抗圆移至50Ohm电阻圆或对应的电导圆。这可以通过串联或并联使用电感器、电容器或微带线，按照各种方式来实现。在50Ohm电阻和电导圆中，可以选择该圆的电容性或电感性侧(side)。在最后阶段，将阻抗圆移至史密斯圆图的中心。取决于阻抗圆在史密斯圆图上的位置，这可以通过使用串联电感器、并联电感器、串联电容器或并联电容器来实现。
因而，应当理解，存在许多不同的技术来实现用于电容性耦合元件的双谐振匹配电路，并且所有这些各种技术均在本发明的范围内。进一步地，匹配电路30、40中的任一个或二者不需要在操作上跨两个波段；可以将任一个或二者适配于仅单个操作频带。举例来说，在某些情况下，对于上波段使用单谐振匹配电路以及对于下波段(其中带宽通常更有限)使用双谐振匹配电路是有利的。在实现上仅要求适配匹配电路30、40的电组件(电容器、电感器、带状线、短接的位置)的安排来匹配所需的波段，而不需要同样适配耦合元件12、14。这是因为耦合元件12、14不需要在操作频率处谐振。尽管不同的实现可以提供近似相同的带宽，然而一些实现会导致比其它更合理的组件值。从集总元件质量因素的观点来看，一些组件值是优选的。图2中所示出的匹配网络(匹配电路30、40)是用于匹配天线结构的耦合元件12、18的优选实施例。然而，对于另一耦合元件结构而言，图2中所示出的匹配网络拓扑可能并不提供最优性能。
可以通过使用本发明的实施例来实现各种优点。作为非限制性例子，可以实现非常小体积和低剖面的天线结构。作为另一非限制性例子，耦合元件12、18是与匹配电路30、40分离的单元，并且不需要被调节至谐振。因此，可以分别选择耦合元件12、18的位置、大小和形状来实现最好的可用性能。另外，甚至在非常低的频率，也可以使用紧凑耦合元件12、18而无需弯曲。作为通过使用本发明的实施例而实现的优点的另一非限制性例子，由于可以将匹配电路30、40与耦合元件12、18分离设计，因此可以通过灵活的方式来选择技术和结构，并且可以使用集总元件和分布式元件。另外，作为例子，可以将匹配电路30、40集成在移动台的印刷电路板(PCB)上的耦合元件30、40中的一个或两个之下。对于在PCB上的天线的匹配安置的集成促进了例如用于Rx-Tx交换的电可调天线的实现。
应当理解，使用本发明的实施例解决了提供良好四波段GSM(或其它)天线的问题。虽然这可以通过在GSM 850/900和GSM 1800/1900波段这二者处产生双谐振(总共四谐振)来尝试实现，但是这难以通过简单剪掉和安置铜带(copper tape)来实现。然而，在PIFA的情况下使用串联谐振电路简化了任务，从而使得可以理想地使用涵盖GSM 850和GSM 1800频率来形成四波段GSM天线的两个PIFA的任何组合。分离优化天线的可能性促进了设计。然而，用于四波段GSM天线的两个分离的馈送可以与移动台的RF前端不兼容。
依照本发明的实施例，串联谐振电路30、40充当带通滤波器，其在(例如，导致在端口之间的大隔离的)通带之外呈现高阻抗(例如，充分开启的电路)，并且然后可以直接合并两个馈送(如图2中所示出的)，或者通过传输线的短区段(short section)，而无需任何附加的组件或过多的天线调节来使匹配解决方案与从RF功率放大器馈送的单个馈送RF前端相兼容。
在图6A-6G详述了进一步的实施细节。图6A在分解图中示出了天线模块50。将匹配电路30、40的各个电组件以块的形式示出在衬底48上，衬底48具有由铜、铝或布置在其表面上的其它导电材料形成的导电迹线(conductive trace)，其定义了合并馈送26、第一和第二端口16、20，以及耦合了匹配电路30、40的组件(一旦其被安装)的导线。值得注意的是，同样在衬底上的两个不同的接地区段14a，当利用内部接地平面14将天线模块50安装到PWB 56时，这两个不同的接地区段14a被耦合于接地平面14。要注意，HB耦合元件12和LB耦合元件18在其外侧边缘附近是弓形的。这是为了特别将耦合元件12、18的形状适配于移动台主体所限定的体积(图6D)，其一般在其四个角附近是圆的。
图6B说明了被安装到PWB 56的天线模块50。给定了HB耦合元件12和LB耦合元件18的翻转的相对布置，相比于图6A，图6B的角度是从天线模块50的下侧来看，因此匹配电路30、40并不可见。
图6C说明了从与图6A类似的角度来看耦合于PWB 56的天线模块50，其中匹配电路30、40的组件是可见的。下面关于图6E-6G描述了就此而言的进一步的细节。图6D说明了耦合于PWB 56并且被布置在移动台58内的天线模块50。移动台58包括具有可相对于彼此移动(在该例中是沿着铰合轴60)的两个主要组件58a、58b的主体。PWB 56充分占用了一个主体元件58b的区域，并且天线模块50被布置在铰合轴60对面，并且更加靠近扩音器(未示出)会在的地方。这是由于两个原因：为了限制对用户头部的上部的辐射，以及为了最小化在具有耦合元件的情况下用户手部的干扰。虽然示出了翻转式(flip-type)电话，但是在其中两个主体组件可相对于彼此滑动的滑动式(slide-type)电话(例如，诺基亚6111型)中，类似的布置也是优选的。
特别在图6E-6F示出了天线模型50如何耦合于PWB 56的细节。在两个不同功能中使用由导电材料做成的S型夹子，作为将组合馈送26耦合于T/R开关或双工滤波器和收发信机(未示出)的活性夹52，或者作为将天线模块50的接地区段14a耦合于PWB 56的实际接地平面14的接地夹54(示出了三个)。如将在图6G中示出的，匹配电路30、40的短接组件3、35、43、45通过接地区段14a和接地夹54与接地平面14进行电接触。
图6G进一步详细示出了来自图2的匹配电路30、40的不同组件。HB耦合元件12在第一端口16处连接至第一匹配电路30，并且LB耦合元件18在第二端口20处连接至第二匹配电路40。匹配电路30、40都在合并馈送26处输出。匹配电路30、40的短接元件33、35、43、45耦合于天线模块50的接地区段14a。HB耦合元件12和LB耦合元件18被直接固定于衬底48。通过这种方式，可以将整个天线模块50分离地制造和处理为集成单元，通过简单夹子52、54而附于PWB 56，并且被布置在移动台58的主体内。在分离于PWB 56的单个衬底48上所制作的天线模块50的优点在于可以将这样的天线模块50结合到不同的PWB。这被认为是在构造主要PWB 56(其具有用于其上的天线的匹配电路)上的制造优点，因为当用于天线的匹配电路处于分离的天线模块50上时，需要对较昂贵的PWB进行较少的改变。
图7说明了图1的接地平面14和耦合元件12、18的平面图轮廓，其中指示了磁的(H)和电的(E)场强。黑和白的再现(reproduction)无法区分最强的和最弱的场区。对于磁强度，最强的H场出现在接地平面14的上左手边的角落，而最弱的H场则沿着接地平面的大部分表面以及耦合元件12、18的外侧边缘，最弱的由(min)指示并且最强的由(max)指示。相似的术语(min)和(max)指示最弱的和最强的E场强度，最强的E场强度沿着接地平面14的侧向边缘24、靠近最接近耦合元件12、18的横向边缘22。
对机壳波型的强耦合发生在：当在最大E场强度点处，耦合元件12、18耦合于接地平面14时。通过适配HB耦合元件12的形状来扩展到接地平面14/PWB 56的(第一)侧向边缘24a之外，可以使显示最大E场强度的LB耦合元件18的一部分(例如，位于LB耦合元件18邻近的内侧边缘)与接地平面14的最大E场强度的位置对准并且在那里耦合。在图7中分别示出了第一和第二端口管脚16和20的位置，以便说明它们相对于接地平面14和耦合元件12、18这二者的E场强度的位置。对于每个耦合元件12和18以及接地平面14而言，耦合是在局部最大E场强度的位置处。LB耦合元件18的形状被适配以便扩展到接地平面14的相对的侧向边缘24b之外，达到与HB耦合元件12扩展到(第一)侧向边缘24a之外的相同程度。另外，并且不同于现有技术(其中耦合元件有时被布置在接地平面的一段之上)，耦合元件12、18被布置成邻近横向边缘22，但不在接地平面12的主表面之上。在其它的设计考虑中，相对于接地平面14的这种布置使耦合元件12、18很大程度上在期望的操作频率处是非谐振的。
图8A是用于这样的配置的史密斯图，即在该配置中，相比于LB耦合元件18，HB耦合元件12被从接地平面14的最近的横向边缘22进一步移动了6mm。图8B说明了所有其它实施例的配置，其中HB耦合元件12和LB耦合元件18都邻近于那个边缘。每个图进一步包括直接在史密斯图之上的天线模块50的块说明。相比于图8B的所关心的类似区域60’，在图8A中所关心的区域60中，来自低波段中的谐振的波纹不确定性是明显的。并不将这视为特别不利的特性，因为当天线模块操作于高波段时，它们仅出现在低波段中，并且当操作于高波段时，LB匹配电路40(图2)有意衰减了低波段信号。
通过示例性和非限制性例子的方式，前面的描述已经提供了发明人目前构想用于实现本发明的最佳方法和装置的完整和富含信息的描述。然而，当结合附图和所附权利要求阅读时，鉴于前面的描述，各种修改和调整对于相关技术的技术人员来说会变得显而易见。仅通过一些例子，本领域的技术人员可以尝试使用其它类似或等效的电路拓扑、组件值、频带和天线类型。然而，对于本发明的教导的所有这样的和类似的修改仍将落在本发明的实施例的范围内。此外，可以使用本发明所公开的实施例的一些特性而不对应使用其它特性来获利。如此，应当将前面的描述考虑为仅仅说明了本发明的原理、教导和实施例，而不对其进行限制。

Claims (25)

1.一种天线模块，其包括：
衬底；
第一耦合元件，其被安装到所述衬底，并且通过第一端口耦合于接地平面，所述第一耦合元件被配置以便利用无线电信号激励所述接地平面；
第二耦合元件，其被安装到所述衬底，并且通过第二端口耦合于接地平面，所述第二耦合元件被配置以便利用无线电信号激励所述接地平面；
第一谐振匹配电路，其耦合于所述第一端口并且被布置在所述衬底上，所述第一谐振匹配电路包括具有经选择的电值的多个组件，从而使得所述第一谐振匹配电路起到在第一频带内的带通滤波器的作用以及至少在第二频带中呈现高阻抗；以及
第二谐振匹配电路，其耦合于所述第二端口并且被布置在所述衬底上，所述第二谐振匹配电路包括具有经选择的电值的多个组件，从而使得所述第二谐振匹配电路起到在所述第二频带内的带通滤波器的作用以及至少在所述第一频带中呈现高阻抗。
2.根据权利要求1的天线模块，其进一步包括第一和第二谐振匹配电路所耦合的公共馈送，所述公共馈送用于耦合至收发信机。
3.根据权利要求1的天线模块，其中所述第一频带包括GSM1800/1900，并且所述第二频带包括GSM 850/900。
4.根据权利要求1的天线模块，其中第一和第二谐振匹配电路中的每一个均进一步包括短接组件，其被短接至布置在所述衬底上的接地区段。
5.根据权利要求4的天线模块，其中第一和第二谐振匹配电路中的每一个均进一步包括与电容器串联的电感器，以及被布置在所述电感器与电容器之间的短接组件。
6.根据权利要求5的天线模块，其中第一和第二谐振匹配电路中的每一个均进一步包括具有经选择的尺寸的微带元件，从而使其起到用于其相应的谐振匹配电路的带通滤波器的作用。
7.根据权利要求4的天线模块，其中第一和第二谐振匹配电路中的每一个均进一步包括被短接至所述接地区段的短接电容器和短接带状线元件。
8.根据权利要求1的天线模块，其被所述第一和第二端口耦合于印刷线路板的相应的第一和第二位置，当处于操作中时，所述第一和第二位置各自显示提升的电场强度。
9.根据权利要求8的天线模块，其中所述第一和第二位置沿所述印刷线路板的横向边缘。
10.根据权利要求9的天线模块，其中所述第一频带高于所述第二频带，并且所述第一位置比所述第二位置更接近所述印刷线路板的侧向边缘。
11.根据权利要求10的天线模块，其与移动台相结合，所述移动台包括在开启和关闭的位置之间可相对于彼此移动的第一和第二主体部分，所述模块被布置在第一主体部分中，从而使得当所述两个部分处于开启位置时，所述模块距所述第二主体部分最远。
12.根据权利要求8的天线模块，其中所述第一和第二耦合元件被布置成邻近所述印刷线路板的横向边缘，并且不在所述印刷线路板的主表面之上。
13.根据权利要求1的天线模块，其中所述衬底包括所述接地平面。
14.根据权利要求1的天线模块，其中另一衬底包括所述接地平面。
15.一种多波段天线，其包括：
接地平面；
第一耦合元件，其定义了耦合于所述接地平面的第一端口，用于利用无线电信号激励所述接地平面；
第一谐振匹配电路，其定义了耦合于所述第一端口的一端，用于衰减在第一频带之外的无线电信号，并且定义了相对的馈送端；
第二耦合元件，其与所述第一耦合元件相隔离，并且定义了耦合于所述接地平面的第二端口，用于利用无线电信号激励所述接地平面；
第二谐振匹配电路，其定义了耦合于所述第二端口的一端，用于衰减在第二频带之外的无线电信号，并且定义了相对的馈送端；
其中所述馈送端均连接在用于耦合至收发信机的公共馈送处，并且所述第一和第二耦合元件被布置成邻近所述接地平面的横向边缘，并且不在所述接地平面的主表面上。
16.根据权利要求15的多波段天线，其中第一和第二谐振匹配电路包括电组件的同样的拓扑，并且在至少一个电参数值上彼此不同。
17.根据权利要求16的多波段天线，其中第一和第二谐振匹配电路中的每一个均包括串联组件和短接组件，并且在至少一个同样的串联组件和至少一个同样的短接组件中，电参数值在第一和第二谐振匹配电路中不同。
18.根据权利要求15的多波段天线，其中所述接地平面包括印刷线路板的一部分，并且所述印刷线路板被布置在移动通信设备的一个主体部分中，所述移动通信设备包括可相对于彼此移动的两个主体部分，并且其中所述耦合元件被布置成靠近所述一个主体部分的一端，当处于开启位置中时，所述一个主体部分距离另一主体部分最远。
19.一种用于将天线主辐射体元件耦合于收发信机的方法，其包括：
提供印刷线路板；
在第一端口处将第一耦合元件耦合于所述印刷线路板，并且在第二端口处将第二耦合元件耦合于所述印刷线路板，所述第一和第二耦合元件用于在相应的第一和第二射频波段内将电流激励至所述印刷线路板；
将第一谐振匹配电路布置在所述第一端口与收发信机之间，用于传递在第一射频波段内的电流以及衰减在第二射频波段内的电流；以及
将第二谐振匹配电路布置在所述第二端口与收发信机之间，用于传递在所述第二射频波段内的电流以及衰减在所述第一射频波段内的电流。
20.根据权利要求19的方法，其中第一和第二谐振匹配电路连入公共馈送，所述公共馈送用于耦合至收发信机。
21.根据权利要求19的方法，其中所述第一射频波段至少包括GSM 850/900，并且所述第二射频波段至少包括GSM 1800/1900。
22.根据权利要求19的方法，其中将所述第一和第二耦合元件耦合于所述印刷线路板包括：将所述第一和第二耦合元件布置成邻近所述印刷线路板的横向边缘但不在所述印刷线路板的主表面之上。
23.一种移动终端，其包括：
第一和第二主体部分，其在开启和关闭的位置之间可相对于彼此移动；
收发信机；
印刷线路板，其定义了接地平面并且被布置在所述第一主体部分中，并定义了相对的侧向边缘和横向边缘；以及
天线模块，其包括：
第一耦合元件，其定义了耦合于所述接地平面的第一端口，用于利用无线电信号激励所述接地平面；
第一谐振匹配电路，其定义了耦合于所述第一端口的一端，用于衰减在第一频带内的无线电信号以及传递在第二频带内的信号，所述第一谐振匹配电路定义了相对的馈送端；
第二耦合元件，其定义了耦合于所述接地平面的第二端口，用于利用无线电信号来激励所述接地平面；以及
第二谐振匹配电路，其定义了耦合于所述第二端口的一端，用于衰减在所述第二频带内的无线电信号以及传递在所述第一频带内的信号，所述第二谐振匹配电路定义了相对的馈送端；
其中第一和第二谐振匹配电路的馈送端均通过公共馈送耦合于所述收发信机，并且进一步地，其中所述第一和第二耦合元件中的每一个均被布置成邻近所述印刷线路板的横向边缘，并且不在所述印刷线路板的主表面之上。
24.根据权利要求23的移动终端，其中所述天线模块进一步包括在其上布置了所述第一和第二匹配电路的衬底，所述衬底进一步包括至少一个接地区段，所述第一和第二匹配电路通过所述至少一个接地区段被短接至所述接地平面，并且其中，短接了匹配电路的每个接地区段并不扩展至由所述印刷线路板的任一侧向边缘所限定的线。
25.一种包括根据权利要求1至14中任何一项所述的天线模块的移动终端。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008020383A2 (en) * 2006-08-14 2008-02-21 Nxp B.V. Equalizer system for emitting a quas i -constant power output rf signal in a frequency band
EP2092607A4 (en) * 2006-10-05 2012-12-19 Pulse Finland Oy MULTIBAND ANTENNA WITH A COMMON RESONANT FEEDING STRUCTURE AND CORRESPONDING METHODS
US9130267B2 (en) 2007-03-30 2015-09-08 Fractus, S.A. Wireless device including a multiband antenna system
JP4828482B2 (ja) * 2007-07-30 2011-11-30 京セラ株式会社 携帯無線装置
US7880681B2 (en) * 2008-02-26 2011-02-01 Navcom Technology, Inc. Antenna with dual band lumped element impedance matching
US20110032156A1 (en) * 2008-04-08 2011-02-10 Ren Sugiyama Antenna apparatus
WO2010015364A2 (en) 2008-08-04 2010-02-11 Fractus, S.A. Antennaless wireless device capable of operation in multiple frequency regions
EP2319122A2 (en) 2008-08-04 2011-05-11 Fractus S.A. Antennaless wireless device
US8466837B2 (en) * 2008-12-31 2013-06-18 Navcom Technology Inc. Hooked turnstile antenna for navigation and communication
US8339322B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-25 Galtronics Corporation Ltd. Compact multi-band antennas
US9136594B2 (en) * 2009-08-20 2015-09-15 Qualcomm Incorporated Compact multi-band planar inverted F antenna
JP5409792B2 (ja) * 2009-08-25 2014-02-05 パナソニック株式会社 アンテナ装置及び無線通信装置
TWI419406B (zh) * 2009-10-22 2013-12-11 Ralink Technology Corp 具有嵌入式天線之通訊裝置
CN102055060B (zh) * 2009-10-30 2013-12-11 雷凌科技股份有限公司 具有嵌入式天线的通信装置
JP4810601B2 (ja) * 2009-11-30 2011-11-09 株式会社東芝 情報処理装置および制御方法
WO2011095330A1 (en) 2010-02-02 2011-08-11 Fractus, S.A. Antennaless wireless device comprising one or more bodies
KR101688142B1 (ko) * 2010-06-04 2016-12-20 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US8965307B2 (en) * 2010-06-08 2015-02-24 Liberty University Cryogenic high power filters for high frequency shipboard applications
TWI451631B (zh) 2010-07-02 2014-09-01 Ind Tech Res Inst 一種多頻天線以及使天線可多頻操作之方法
CN103155276B (zh) 2010-08-03 2015-11-25 弗拉克托斯天线股份有限公司 能够进行多带mimo操作的无线装置
JP2012074790A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Casio Comput Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ及び電子機器
CN102135614B (zh) * 2011-01-10 2012-11-07 同致电子科技（昆山）有限公司 倒车雷达传感器余振自动调整电路
TWI528641B (zh) * 2011-05-25 2016-04-01 啟碁科技股份有限公司 寬頻帶天線
GB201112839D0 (en) 2011-07-26 2011-09-07 Univ Birmingham Multi-output antenna
US9577325B2 (en) 2012-06-20 2017-02-21 Fractus Antennas, S.L. Compact radiating array for wireless handheld or portable devices
TWI493783B (zh) * 2012-06-22 2015-07-21 Acer Inc 通訊裝置
CN103515688A (zh) * 2012-06-27 2014-01-15 宏碁股份有限公司 通信装置
US9379443B2 (en) * 2012-07-16 2016-06-28 Fractus Antennas, S.L. Concentrated wireless device providing operability in multiple frequency regions
US9331389B2 (en) 2012-07-16 2016-05-03 Fractus Antennas, S.L. Wireless handheld devices, radiation systems and manufacturing methods
TWI508367B (zh) 2012-09-27 2015-11-11 Ind Tech Res Inst 通訊裝置及其天線元件之設計方法
US9077078B2 (en) 2012-12-06 2015-07-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Reconfigurable monopole antenna for wireless communications
US9112266B2 (en) 2012-12-06 2015-08-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Multiband monopole antenna built into decorative trim of a mobile device
CN104009294B (zh) * 2013-02-22 2018-10-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线组件及具有该天线组件的便携式电子装置
KR102025638B1 (ko) * 2013-03-12 2019-09-26 삼성전자 주식회사 휴대 단말기용 내장 안테나
US10062973B2 (en) 2013-06-20 2018-08-28 Fractus Antennas, S.L. Scattered virtual antenna technology for wireless devices
US9374126B2 (en) 2013-11-27 2016-06-21 Nokia Technologies Oy Multiband on ground antenna with a dual radiator arrangement
CN110380192A (zh) 2014-07-24 2019-10-25 弗拉克托斯天线股份有限公司 电子设备的超薄辐射系统
US10199730B2 (en) 2014-10-16 2019-02-05 Fractus Antennas, S.L. Coupled antenna system for multiband operation
CN104752827B (zh) * 2015-03-24 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种双馈天线系统和电子设备
US10224631B2 (en) 2015-03-27 2019-03-05 Fractus Antennas, S.L. Wireless device using an array of ground plane boosters for multiband operation
US10778289B2 (en) * 2016-01-19 2020-09-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Wireless communications device
CN107482312A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 宏碁股份有限公司 具有金属边框半环圈天线元件的通信装置
CN106450775A (zh) * 2016-06-10 2017-02-22 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 移动终端
US10601110B2 (en) 2016-06-13 2020-03-24 Fractus Antennas, S.L. Wireless device and antenna system with extended bandwidth
US10348357B2 (en) * 2017-06-06 2019-07-09 Power Wave Electronic Co., Ltd. Single feed-in dual-brand antenna structure
EP4123827A1 (en) 2017-07-06 2023-01-25 Ignion, S.L. Modular multi-stage antenna system and component for wireless communications
WO2019236085A1 (en) 2018-06-07 2019-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Front-end modules with ground plane slots
CN110635231A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 常州仁千电气科技股份有限公司 一种小型化双频微带天线
CN111063967B (zh) * 2018-10-16 2021-09-10 深圳富泰宏精密工业有限公司 耦合结构及具有该耦合结构的无线通信装置
US11296670B2 (en) * 2020-01-23 2022-04-05 Qualcomm Incorporated Impedance matching transceiver

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH694625A5 (fr) * 2000-03-15 2005-04-29 Asulab Sa Antenne multifréquence pour instrument portable.

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5768691A (en) * 1996-08-07 1998-06-16 Nokia Mobile Phones Limited Antenna switching circuits for radio telephones
FI112723B (fi) 1997-03-27 2003-12-31 Nokia Corp Langattomien viestimien antenni
SE511749C2 (sv) * 1998-04-07 1999-11-15 Ericsson Telefon Ab L M Antennomkopplare
FI114260B (fi) 2000-11-17 2004-09-15 Outi Kivekaes Radiolaitteen modulaarinen kytkentärakenne ja kannettava radiolaite
GB0105441D0 (en) 2001-03-03 2001-04-25 Koninkl Philips Electronics Nv Antenna arrangement
US7176845B2 (en) * 2002-02-12 2007-02-13 Kyocera Wireless Corp. System and method for impedance matching an antenna to sub-bands in a communication band
GB0209959D0 (en) 2002-05-01 2002-06-05 Koninkl Philips Electronics Nv Improvements in or relating to wireless terminals
AU2003233060A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-17 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A printed built-in antenna for use in a portable electronic communication apparatus
US7109923B2 (en) * 2004-02-23 2006-09-19 Nokia Corporation Diversity antenna arrangement
WO2006015121A2 (en) * 2004-07-29 2006-02-09 Interdigital Technology Corporation Multi-mode input impedance matching for smart antennas and associated methods

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH694625A5 (fr) * 2000-03-15 2005-04-29 Asulab Sa Antenne multifréquence pour instrument portable.

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chi-Hsueh Wang et al.A Q-Band Miniaturized Uniplanar MMIC HEMT Mixer.《2004 IEEE MTT－S Digest》.2004,187-190. *
DALMIA S ET AL.Design of Quasi-Lumped Element Diplexers for Multiple Wireless Applications Using Liquid Crystalline Polymer (LCP) based substrates.《34th European Microwave Conference-Amsterdam》.2004,737-740. *
Rodolfo Lucero et al.Design of An LTCC Switch Diplexer Front-End Module For GSM/DCS/PCS Applications.《2001 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium》.2001,213-216. *

Also Published As

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