CN101332542A - 药片自识别激光打孔系统及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及自识别激光打孔系统,本发明公开了一种药片的自识别激光打孔系统及其控制方法,包括自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统、电气控制系统,其中,计算机控制系统分别与自识别翻转机构、激光组件、电气控制系统连接。方法:上料,将药片传递至左、右分选转盘;颜色识别传感器检查经过的药片是否需要翻面,是,则翻面;不是,则送至缓冲转盘;再送到打孔转盘;打孔处颜色识别传感器判断药片是否正确翻面,是,则控制激光器出激光打孔,不是,则控制激光器不出激光;打完孔的药片送至专用容器存放。本发明能自识别药片,并自动翻面,批量打孔,极大地提高了设备的自动化程度和生产效率,避免了人工干预环节对药片造成的二次污染。
Description
技术领域
本发明涉及自识别激光打孔系统,具体涉及用于药片的自识别激光打孔系统。本发明还涉及自识别激光打孔系统的控制方法。
背景技术
目前国内尚不存在自识别药片正反面,并将反面药片自动翻面后实现批量打孔的自识别激光打孔系统。国外也未见报道能将药片自动翻面的激光打孔设备。药片打孔的目的是,在裹有药衣的药片正面打上小孔,从而控制药剂有效成份的均匀释放,增强药物疗效。在此情况下,能自动识别药片正反面,并将反面面向激光头的药片自动翻面,然后批量上料的自识别激光打孔系统能极大地提高生产效率,减小工人的劳动强度,并避免人工干预环节对药片造成的二次污染。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种自识别药片正反面,并将反面药片自动翻面后实现批量打孔的自识别激光打孔系统。本发明的目的还提供一种自识别激光打孔系统的控制方法。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本发明采取以下方案:
本发明的自识别激光打孔系统,包括自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统、电气控制系统,其中,计算机控制系统分别与自识别翻转机构、激光组件、电气控制系统连接,电气控制系统还分别与自识别翻转机构、激光组件连接。
其中,所述自识别翻转机构包括左上料转盘、右上料转盘、左分选转盘、右分选转盘、左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器、左翻面转盘、右翻面转盘、缓冲转盘、打孔转盘、打孔处颜色识别传感器,其中,左上料转盘、右上料转盘与左分选转盘、右分选转盘连接,左分选转盘、右分选转盘分别与左翻面转盘、右翻面转盘和缓冲转盘连接,左翻面转盘、右翻面转盘与缓冲转盘连接,缓冲转盘与打孔转盘连接,左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器分别位于左翻面转盘、右翻面转盘前方,打孔处颜色识别传感器位于打孔转盘处。
其中,所述激光组件包括二氧化碳激光器、激光电源、聚焦系统、水冷却系统,其中,激光电源与二氧化碳激光器连接,水冷却系统与二氧化碳激光器连通,聚焦系统位于二氧化碳激光器出光部位。
其中,所述电气控制系统,用于控制自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统的供电。
本发明的自识别激光打孔系统的控制方法,有以下步骤:
1)自识别翻转机构的左上料转盘、右上料转盘接收药片,计算机控制系统控制其旋转,将无序排列的药片有序地传递至自识别翻转机构的左分选转盘、右分选转盘;
2)自识别翻转机构的左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器检查经过的药片是否需要翻面,需要翻面的向计算机控制系统发出相关信号,当该药片运转至自识别翻转机构的左翻面转盘、右翻面转盘处时计算机控制系统向左翻面转盘、右翻面转盘发出转动指令,将该药片以步进方式翻面;
3)计算机控制系统控制左分选转盘、右分选转盘和左翻面转盘、右翻面转盘,将不需翻面的药片和翻过面的药片以步进方式统一送至自识别翻转机构的缓冲转盘;
4)与左上料转盘、右上料转盘联动的缓冲转盘再将药片有序地送到自识别翻转机构的打孔转盘;
5)当药片经过激光打孔区前方时,打孔处颜色识别传感器判断当前待打孔药片是否已经正确翻面,若没有,则通知计算机控制系统此药片不能打孔,此时计算机控制系统控制激光器不出激光,并将该药片以步进方式送到人工干预区通过人工方式取出;若打孔面正确,则通知计算机让其进入激光打孔区,此时计算机控制系统控制激光组件出激光打孔;
6)打完孔的药片被打孔转盘以步进方式送至专用容器内存放。
(三)有益效果
(1)本发明由于采用了以上技术方案,能自动识别药片正反面,并自动将反面的药片翻面,最后实现自动地批量打孔,极大地提高了设备的自动化程度和生产效率,减少了人工干预环节对药片造成的二次污染;(2)本发明采用激光打孔技术,打孔效率高,与药片无接触,卫生环保;(3)本发明解决了如何控制药片中有效成份缓释的难题。
附图说明
图1是本发明系统组成的方框图;
图2是本发明总体结构的方框图;
图3是本发明的结构示意图;
图4是图3的俯视图;
图5是本发明工作流程图;
图6是本发明电气控制系统方框示意图。
图中:1、左上料转盘;2、右上料转盘;3、左分选转盘;4、右分选转盘;5、左分选处颜色识别传感器;6、右分选处颜色识别传感器;7、左翻面转盘;8、右翻面转盘;9、缓冲转盘;10、打孔转盘;11、打孔处颜色识别传感器;12、二氧化碳激光器;13、聚焦系统;14、水冷却系统;15、计算机控制系统;16、电气控制系统。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
参见图1-图4:
本发明的一种自识别激光打孔系统由左上料转盘1、右上料转盘2、左分选转盘3、右分选转盘4、左分选处颜色识别传感器5、右分选处颜色识别传感器6、左翻面转盘7、右翻面转盘8、缓冲转盘9、打孔转盘10、打孔处颜色识别传感器11、二氧化碳激光器12、聚焦系统13、水冷却系统14、激光电源、计算机控制系统15、电气控制系统16组成,其中:
——左上料转盘1、右上料转盘2,用于上药片,并将随机放入的药片有序地传递至左分选转盘3、右分选转盘4。两转盘做连续匀速转动,转速可通过计算机控制系统调节;
——左分选转盘3、右分选转盘4,用于将需要翻面的药片传递至左翻面转盘7、右翻面转盘8,将不需要翻面的药片直接传递至缓冲转盘。左分选转盘3、右分选转盘4外沿被等分为24个半圆形齿孔,每个齿孔内刚好能容下一个药片。分选转盘3、4不停地以步进方式转动,每转动一步齿孔向前一个齿孔位置运动一格;
——左分选处颜色识别传感器5、右分选处颜色识别传感器6,用于将药片的正反面信息传送给计算机控制系统15,这样计算机就能向翻面转盘7、8发出正确的翻面信号。该颜色传感器能就颜色的深浅发出电压高和低两种不同的信号;
——左翻面转盘7、右翻面转盘8,用于将需要翻面的药片翻转,并将翻转后的药片传递至缓冲转盘9。该转盘所在平面与分选转盘3、4所在平面垂直,与分选转盘3、4相同,也被等分为24个半圆形齿孔,以步进方式转动;
——缓冲转盘9,用于将左分选转盘3、右分选转盘4以及左翻面转盘7、右翻面转盘8传递过来的药片集中运送至打孔转盘10;该转盘与上料转盘1、2联动;
——打孔转盘10,用于接收缓冲转盘9传递过来的药片,并将药片有序地运至激光打孔区打孔,与分选转盘3、4相同,也被等分为24个半圆形齿孔,不停地以步进方式转动;
——打孔处颜色识别传感器11,用于检验进入打孔区前的药片是否已经实现正确翻转,若没有,则通知计算机控制系统15此药片不能打孔,此时计算机控制系统15控制激光器不出激光,并将该药片送到剔除区。该颜色传感器11能就颜色的深浅发出电压高和低两种不同的信号。
——二氧化碳激光器12,用于产生波长为10.4μm的激光,它能接收来自计算机控制系统15的控制信号;
——激光电源,用于为二氧化碳激光器12提供电压恒定的直流电源;
——聚焦系统13,用于将二氧化碳激光器12产生的激光束聚焦,产生能量集中的激光;
——水冷却系统14,用于为激光器12提供循环的温度恒定的冷却水,以帮助激光器散热,使其工作在合适的温度范围内。
所述计算机控制系统15采用研祥智能科技股份有限公司生产的Evoc INDUSTRAL COMPUTER 810A型产品。
所述左分选处颜色识别传感器5、右分选处颜色识别传感器6、打孔处颜色识别传感器11采用德国SICK公司产品,型号为SENSICK KT5-2。
参见图6,所述电气控制系统,用于控制自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统的供电。
参见图5:本发明的一种自识别激光打孔系统的控制方法,有以下步骤:
1)左上料转盘1、右上料转盘2接收药片,计算机控制系统控制其旋转,将无序排列的药片有序地传递至左分选转盘3、右分选转盘4;
2)安装在左翻面转盘7、右翻面转盘8前方的左分选处颜色识别传感器5、右分选处颜色识别传感器6检查经过的药片是否需要翻面,需要翻面的向计算机发出相关信号,当该药片运转至左翻面转盘7、右翻面转盘8处时计算机向左翻面转盘7、右翻面转盘8发出转动指令,将该药片以步进方式翻面;
3)计算机控制系统控制左分选转盘3、右分选转盘4和左翻面转盘7、右翻面转盘8,将不需翻面的药片和翻过面的药片以步进方式统一送至缓冲转盘9;
4)与左上料转盘1、右上料转盘2联动的缓冲转盘9再将药片有序地送到打孔转盘10;
5)打孔处颜色识别传感器11被安装在激光打孔区前方,当药片经过时,该传感器能判断当前待打孔药片是否已经正确翻面,若没有,则通知计算机控制系统15此药片不能打孔,此时计算机控制系统16控制激光器不出激光,并将该药片以步进方式送到剔除区,以便再次送入系统打孔。若打孔面正确,则通知计算机放其去激光打孔区,此时计算机控制激光组件出激光打孔。
6)打完孔的药片被打孔转盘10以步进方式送至专用容器内存放。
Claims (4)
1、一种药片自识别激光打孔系统,其特征在于:包括自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统、电气控制系统,其中,计算机控制系统分别与自识别翻转机构、激光组件、电气控制系统连接,电气控制系统还分别与自识别翻转机构、激光组件连接。
2、如权利要求1所述的一种药片的自识别激光打孔系统,其特征在于:所述自识别翻转机构包括左上料转盘、右上料转盘、左分选转盘、右分选转盘、左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器、左翻面转盘、右翻面转盘、缓冲转盘、打孔转盘、打孔处颜色识别传感器,其中,左上料转盘、右上料转盘与左分选转盘、右分选转盘连接,左分选转盘、右分选转盘分别与左翻面转盘、右翻面转盘和缓冲转盘连接,左翻面转盘、右翻面转盘与缓冲转盘连接,缓冲转盘与打孔转盘连接,左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器分别位于左翻面转盘、右翻面转盘前方,打孔处颜色识别传感器位于打孔转盘处。
3、如权利要求1所述的一种药片的自识别激光打孔系统,其特征在于:所述激光组件包括二氧化碳激光器、激光电源、聚焦系统、水冷却系统,其中,激光电源与二氧化碳激光器连接,水冷却系统与二氧化碳激光器连通,聚焦系统位于二氧化碳激光器出光部位。
4、一种药片的自识别激光打孔系统的控制方法,其特征在于有以下步骤:
1)自识别翻转机构的左上料转盘、右上料转盘接收药片,计算机控制系统控制其旋转,将无序排列的药片有序地传递至自识别翻转机构的左分选转盘、右分选转盘;
2)自识别翻转机构的左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器检查经过的药片是否需要翻面,需要翻面的向计算机控制系统发出相关信号,当该药片运转至自识别翻转机构的左翻面转盘、右翻面转盘处时计算机控制系统向左翻面转盘、右翻面转盘发出转动指令,将该药片以步进方式翻面;
3)计算机控制系统控制左分选转盘、右分选转盘和左翻面转盘、右翻面转盘,将不需翻面的药片和翻过面的药片以步进方式统一送至自识别翻转机构的缓冲转盘;
4)与左上料转盘、右上料转盘联动的缓冲转盘再将药片有序地送到自识别翻转机构的打孔转盘;
5)当药片经过激光打孔区前方时,打孔处颜色识别传感器判断当前待打孔药片是否已经正确翻面,若没有,则通知计算机控制系统此药片不能打孔,此时计算机控制系统控制激光器不出激光,并将该药片以步进方式送到人工干预区通过人工方式取出;若打孔面正确,则通知计算机让其进入激光打孔区,此时计算机控制系统控制激光组件出激光打孔;
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