CN101322436B - 热流道喷嘴加热器及其制造方法 - Google Patents
热流道喷嘴加热器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101322436B CN101322436B CN2006800454968A CN200680045496A CN101322436B CN 101322436 B CN101322436 B CN 101322436B CN 2006800454968 A CN2006800454968 A CN 2006800454968A CN 200680045496 A CN200680045496 A CN 200680045496A CN 101322436 B CN101322436 B CN 101322436B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sleeve
- dielectric layer
- runner nozzle
- hot runner
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 157
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004144 decalcomania Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- -1 plasma spraying Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/54—Heating elements having the shape of rods or tubes flexible
- H05B3/56—Heating cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
- H05B3/54—Heating elements having the shape of rods or tubes flexible
- H05B3/56—Heating cables
- H05B3/565—Heating cables flat cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
- B29C2045/2743—Electrical heating element constructions
- B29C2045/2746—Multilayered electrical heaters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/6416—With heating or cooling of the system
Abstract
本发明提供了一种热流道喷嘴加热器，其包括套筒，该套筒形成了沿其长度方向延伸的槽缝。第一介电层被布置在套筒的外表面上，且电阻元件层被布置在第一介电层上，其中，电阻元件层形成了电阻电路图，优选地是，该电路图是利用激光修切工艺制成的。一对终端引线被固定到电阻元件层的一部分上，从而形成了接线端区域，接线端区域被定位成靠近槽缝，但远离套筒的近端和远端。第二介电层被布置在电阻元件层上，但在接线端区域上未进行布置，在接线端区域上布置了第三介电层，且在第二介电层与第三介电层上布置了保护层。
Description
技术领域
本发明总体上涉及电热器，更特定而言，本发明涉及一种分层薄膜加热器，其被使用在注塑成型设备中热流道喷嘴的应用场合中。
背景技术
在如下的应用场合中通常使用分层加热器：空间受到限制的场合；需要在表面范围内改变热量输出的应用场合；以及希望实现快速热响应的场合，或者在超洁净场合中也需要使用这种加热器，在超洁净场合中，湿气或其它污染物会迁移进入到普通的加热器中。分层加热器通常包括几个不同的材料层，其中的材料也就是指介电材料和电阻材料，它们被涂覆到基底上。介电材料先被涂覆到基底上，以便于在基底与带电(electrically-live)的电阻材料之间实现电绝缘，并减小了工作过程中漏向接地的漏电量。电阻材料被按照预定的电路图布置在介电材料上，以形成电阻性的加热器电路。分层的加热器还包括将电阻性加热器电路与电源连接起来的引线，该引线一般利用温度控制器来形成闭合环路。通常情况下，还利用保护层来实现应变消除和电隔绝，由此在机械上和电路上对引线到电阻性电路之间的界面实施保护，使得界面免于与外部发生接触。因而，分层加热器对于各种加热应用场合具有高度的定制灵活性。
分层加热器可以是“厚”膜、“薄”膜、或“热喷涂”类型，也可以是其它的类型，这些不同类型加热器之间的主要区别在于它们的制造方法。例如，用于厚膜加热器的各层通常是利用丝网印刷、贴花法、膜生成头(dispensing head)、或其它的工艺方法制成的。用于薄膜的各层通常是利用淀积工艺方法制成，这些工艺方法例如是离子镀敷法、溅射法、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、以及其它的沉积方法。还有一些工艺方法与薄膜工艺和厚膜工艺存在显著的区别， 这些工艺方法是热喷涂方法，举例来讲，该方法可包括火焰喷镀、等离子喷涂、导线电弧喷涂、HVOF(高速氧气燃料法)、以及其它的方法。
在用于注塑设备的热流道喷嘴应用中，使用了多个加热器，且这些加热器通常是围绕着热流道喷嘴体的外径进行布置。已经证明：由于在工作过程中热流道喷嘴体与外部加热器之间出现了热膨胀，所以这样的加热器往往难于被拆出以进行修理或更换。此外，许多热流道喷嘴加热器的制造费时且成本高，而且还在如下的方面表现出一定的低效性：在多种不同的处理环境中，沿着热流道喷嘴的长度方向形成所必需的温度型式。
发明内容
在一种优选方式中，本发明提供了一种热流道喷嘴加热器，其包括套筒，该套筒限定了远端和近端，并形成了沿着套筒的长度方向、在近端与远端之间延伸的槽缝。第一介电层被布置在套筒的外表面上，且电阻元件层被布置在第一介电层上，其中，电阻元件层形成了电阻电路图样。一对终端引线被固定到电阻元件层的形成了接线端区域的部分上，接线端区域被定位成靠近槽缝，但远离套筒的近端和远端。第二介电层被布置在电阻元件层上，但在接线端区域上未进行布置，在接线端区域上布置了第三介电层，且在第二介电层与第三介电层上布置了保护层。
在另一种优选形式中，本发明提供了一种热流道喷嘴加热器，其包括裂口的套筒，该套筒形成了近端、远端、以及外表面。第一介电层被布置在裂口套筒外表面之上，电阻元件层被布置在第一介电层之上，其中，电阻元件层形成了电阻电路图样。一对终端引线被固定到电阻元件层的形成了接线端区域的部分上，接线端区域被定位成靠近裂口，但远离裂口套筒的近端和远端。第二介电层被布置在电阻元件层上，但在接线端区域上未进行布置，在接线端区域上布置了第三介电层。此外，在第二介电层与第三介电层上布置了保护层。举例来讲，在本发明优选实施方式的多种备选结构形式中，裂口的构造包括槽缝、 阶梯搭接接头、以及其它的结构形式。
在再一种优选实施方式中，本发明提供了一种热流道喷嘴加热器，其包括套筒、布置在套筒外表面上的第一介电层、以及布置在第一介电层上的电阻元件层，其中电阻元件层形成了电阻电路图，该电阻电路图是由激光修切工艺制成的。在电阻元件层的形成了接线端区域的部分上固定了一对终端引线，优选地是，接线端区域被定位成远离套筒的近端和远端。第二介电层被布置在电阻元件层上，但在接线端区域上未进行布置，在接线端区域上布置了第三介电层。可选地是，在第二介电层与第三介电层上布置了保护层。
在又一种优选形式中，本发明提供了一种热流道喷嘴加热器，其包括：第一介电层，其被直接涂覆到热流道喷嘴体的外表面上；以及电阻元件层，其被布置在第一介电层上，其中，电阻元件层形成了电阻电路图，该电阻电路图是由激光修切工艺制成的。在电阻元件层的形成了接线端区域的部分上固定了一对终端引线，优选地是，接线端区域被定位成远离套筒的近端和远端。第二介电层被布置在电阻元件层上，但在接线端区域上未进行布置，在接线端区域上布置了第三介电层。可选地是，在第二介电层与第三介电层上布置了保护层。
在另一种优选形式中，本发明提供了一种制造热流道喷嘴加热器的方法，该方法是通过如下的步骤完成的：制成裂口套筒；向套筒的外表面涂覆第一介电层；以及在介电层上涂覆电阻元件层，其中，电阻元件层部分地形成了接线端区域。然后，利用激光修切方法在电阻元件层上形成电阻电路图。在电阻元件层上涂覆第二介电层，但在接线端区域上未进行涂覆，终端引线固定在接线端区域。在接线端区域上涂覆第三介电层，且优选地是，在第二介电层与第三介电层上涂覆保护层。
在又一种优选形式中，本发明提供了一种根据本发明的教导来设计热流道喷嘴加热器的快速方法，优选地是，该方法是通过采用仪器化的加热器套筒来实现的。仪器化的加热器套筒被安装到热流道喷嘴体上，该套筒被分割成多个区域。向各个区域输送的能量值被进行调 节，以便于沿着热流道喷嘴实现所需的温度型式。另外，向各个区域输送的能量值被用来设计分层的加热器。优选地是，利用有关分层加热器设计的标准程序库来确定该设计。
从下文提供的详细描述可清楚地认识到本发明的其它应用领域。可以理解：下文的详细描述和特定实例尽管指明了本发明的优选实施方式，但仅是为了进行例示，并非为了对本发明的范围进行限定。
附图说明
从文中的详细描述和附图可更加全面地理解本发明，其中，在附 图中：
图1中的透视图表示了根据本发明的原理设计的热流道喷嘴加热器；
图2是图1所示的、根据本发明原理的热流道喷嘴加热器的俯视 图；
图3是图1所示的、根据本发明原理的热流道喷嘴加热器的正视 图；
图4是沿图2中的A-A线所作的纵向剖视图，表示了根据本发明原理设计的、热流道喷嘴加热器的各层；
图5是沿图2中的B-B线所作的纵向剖视图，表示了根据本发明的教导设计的、热流道喷嘴加热器的各层和接线端区域；
图6是对图4中细节部分C内区域所作的放大纵向剖视图，其表示了根据本发明的教导进行设计的、且被定位成远离热流道喷嘴加热器套筒近端和远端的各层；
图7中的透视图表示了这样的情形：根据本发明的教导，工具-例如标准的螺丝刀与热流道喷嘴加热器的槽缝进行接合，以将其从热流道喷嘴上拆卸下来；
图8中的透视图表示出了热电偶，其被布置在根据本发明教导的热流道喷嘴加热器的槽缝中；
图9中的剖视图表示了根据本发明原理设计的备选的裂口构造；
图10中的俯视图表示了根据本发明的原理设计的、用于热流道喷 嘴加热器的槽缝的备选实施方式；
图11中的透视图表示了根据本发明原理设计的热流道喷嘴加热器的另一种实施方式；
图12中的透视图表示了根据本发明原理设计的热流道喷嘴加热器的又一种实施方式；
图13中的流程图表示了一种按照本发明教导的方法；以及
图14中的侧视图表示了根据本发明的原理设计的、仪器化的加热器套筒。
在多幅附图中出现的对应数字标记指代相应的部件。
具体实施方式
在本质上，下文对优选实施方式的描述仅是示例性的，无意于对本发明及其应用和用途进行限定。
参见图1-3，图中表示了根据本发明的热流道喷嘴加热器，其在总体上由数字标记10指代。优选地是，热流道喷嘴加热器10是分层加热器，因而，其包括多个层，下文将对此作详细的描述。如图所示，热流道喷嘴加热器10为这样的形式：其包括套筒12，该套筒形成了裂口套筒构造，其中，在该特定实施方式中，裂口是槽缝14，其沿着套筒12的长度方向从近端16向远端18延伸。热流道喷嘴加热器10具有特定的构造，以便于围绕着圆柱体进行布置，其中的圆柱体例如是用于注塑成型设备的热流道喷嘴20(图中用虚线表示)。作为备选方案，热流道喷嘴加热器10可具有除图示圆筒形套筒之外的其它几何形状，例如可以是椭圆形和其它的多边形，而这些其它的实施方式仍然在本发明的范围内。因而，不应当将特定圆筒形套筒的几何形状看作是对本发明范围的限定。
如图中进一步表示的那样，热流道喷嘴加热器10包括接线端区域22，从该区域延伸出一对引线24。如图所示，优选地是，接线端区域22被布置成靠近槽缝14，并远离近端16和远端18。在该特定实施方式中，接线端区域22位于中间位置，但是，应当认识到：接线端区域22可被定位在偏离中心、但仍然远离近端16和远端18的位置上，这 样的设计仍然在本发明的范围内。由于热流道喷嘴20的吸热作用，热近端16和远端18通常会经受更高的热负荷，所以，将接线端区域22定位在远离这些吸热区的位置上，以更为有效地利用整个热流道喷嘴加热器10上的可用面积。
尽管引线24在图中被表示为沿着热流道喷嘴加热器10的长度方向延伸，但作为备选形式，引线24也可在其它位置从接线端区域22引出和/或沿着其它方向进行延伸，其它的方向例如是与图示方向成90°的方向。因而，不应当将图示的引线24特定结构看作是对本发明范围的限定。另外，优选地是，在套筒12上固定了应变消除器26，如图所示，其靠近接线端区域22。在应变消除器26内，引线24带有卷曲，以便于减小传递到引线24与热流道喷嘴加热器10之间物理结合上的应变量，这将在下文中进行更为详细地说明。应当能理解：应变消除器26可以采取多种形式，由于也可采用其它类型的应变消除器，且不超出本发明的保护范围，所以文中表示和描述的实施方式不应被看作是对本发明范围的限定。
下面参见图4和图5，热流道喷嘴加热器10包括多个不同的层。如图所示，在套筒12的外表面32上布置了第一介电层30。在第一介电层30上布置了电阻元件层34。电阻元件层34形成了电阻电路图36(如图1中的阴影线所示)，优选地是，利用激光修切(laser trimming)的方法来制成该电路图，其中，在共同待定的第10/872752号申请中表示并描述了激光修切的方法，该申请的名称为“用于制造导电电阻层和加热和/或冷却器件的方法”，其申请日是2004年6月21日，该申请与本发明具有相同的受让人，且其全部内容被结合到本申请中作为背景。
如图中进一步表示的那样，热流道喷嘴加热器10还包括布置在电阻元件层34上的第二介电层40，但该第二介电层未被布置到接线端区域22上。在接线端区域22上布置了第三介电层42，优选地是，在第二介电层40和第三介电层42上布置了保护层44。优选地是，除了电阻元件层34之外，每个介电层30、40、以及42都是利用热喷涂工 艺形成的，更具体而言，采用的一种形式的空气等离子喷涂工艺，下文将对此作详细描述。因而，保护层44除了对这些层提供进一步的保护之外，还被优选地用作防潮层和抑止层，以密封或进一步封闭不同层的微孔。如下文将要详细介绍的那样，保护层44在被涂覆到热流道喷嘴加热器10上之后，经过了热处理，以进一步密封或封闭微孔。
可广泛地选取改变各层的材料，只要能满足它们预期的功用即可。因而，用于介电层30、40、42的材料必须是电绝缘的，举例来讲，其可包括各种陶瓷材料。电阻元件层34是导电的材料，用于保护层44的材料能被执行涂覆，且可被执行热处理，以密封其它层的微孔。例如，一种形式的保护层例如是铜/银/锌合金。另外，一种形式的基底12是铁质的不锈钢材料，但也可以是其它材料，只要其能将电阻元件层34产生的热量传递给热流道喷嘴20即可。
如图6所示，优选地是，热流道喷嘴加热器10的各个层被定位成离开近端16和远端18(图中未示出)一定距离X，但距离每个端部的距离不必相等。这样的定位设置为热流道喷嘴加热器10的各个层提供了保护-例如在进行安装和/和拆卸的过程中，热流道喷嘴加热器10可能会与其它的刚性部件发生意外的接触，其中的刚性部件例如是热流道喷嘴20自身和岐管(图中未示出)，或者，如果热流道喷嘴加热器10被意外地掉落下，也需要对各层进行保护。如图中进一步表示的那样，优选地是，热流道喷嘴加热器10具有倒角50，其被布置成靠近近端16，以利于将加热器按照到热流道喷嘴20上。作为备选方案，热流道喷嘴加热器10的近端16可形成内半径和其它的结构特征，以利于进行安装，这些方案同样在本发明的范围内。
参见图7，根据本发明教导的热流道喷嘴加热器10的某些实施方式能被利用标准的带槽螺丝刀52或其它的拆卸工具容易地从热流道喷嘴20(图中未示出)上拆卸下。如图所示，螺丝刀52的顶端被插入到槽缝14中，并进行转动，以使得热流道喷嘴加热器52上靠近槽缝14的部分发生弹性变形或者张开，从而利于将其从热流道喷嘴20上拆卸下来。另外，作为备选方案，热流道喷嘴加热器10可被设计成 这样：在被安装上时，其向热流道喷嘴20施加夹紧力，从而在热流道喷嘴加热器10与热流道喷嘴20之间形成了更为紧密的接触，这将有利于热量的高效传递。因而，在进行安装和拆卸时，螺丝刀52将被用于扩开热流道喷嘴加热器10。由于热流道喷嘴20通常的工作温度所致，即使未设计夹紧力，热膨胀作用也会在热流道喷嘴加热器10与热流道喷嘴20之间形成紧密的接触。因而，应当理解：在热流道喷嘴加热器10中设计预定的夹紧力不应当被看作是对本发明范围的限定，不带有夹紧力的热流道喷嘴加热器10也被包含在本发明的公开范围内。
参见图8，在某些实施方式中，作为备选设计，槽缝14的尺寸被设计成容纳着热电偶60，该热电偶可以是热流道喷嘴20装备上的预置部件(图中为了清晰，未表示出引线24和应变消除器26)。作为备选方案，如果不存在预置的热电偶，则可在根据本发明教导的热流道喷嘴加热器10上设置热电偶60。可以理解的是：从槽缝14中延伸出的热电偶60端部的定位仅是示例性的，无意于对本发明的范围进行限定。因而，槽缝14的设置不仅便于安装和拆卸，而且可作为布置热电偶60的便利位置，而其中的热电偶在需要的情况下将作为整个加热系统的一部分。
如图9所示，在某些实施方式中，作为备选方案，裂口套筒的构造形成了阶梯搭接接头70(为了清晰起见，图中没有表示出各层以及其它的细节)，而不是形成上文所述并表示的槽缝14。阶梯搭接接头70包括第一台阶72、第二台阶74、以及位于套筒12′两侧边之间的间隙76。因而，如上文描述的那样，随着间隙76的张开，套筒12′能弹性地变形，以便于对热流道喷嘴加热器10的安装和拆卸。应当理解的是：阶梯搭接接头70仅是例示性的，裂口套筒12能采取其它的构造形式，只要能实现弹性变形从而可将裂口套筒12扩张开即可，这样的构造形式都在本发明的范围内。
图10表示了本发明的又一种备选实施方式，其中，槽缝14′所限定的宽度是不恒定的，而不是像上文描述和表示的那样是恒定的。实践已经证明：在整个热流道喷嘴加热器10的长度特别长的场合中，裂 口套筒12难于实现适当的变形或扩开以便于将热流道喷嘴加热器10拆卸下来。因而，在使用螺丝刀52或其它工具的远端18处(靠近热流道喷嘴末端的位置)，槽缝14′的宽度可宽一些，该宽度大于近端16处(靠近热流道喷嘴系统岐管的位置)的宽度。
对于文中表示和描述的裂口套筒加热器构造，应当指出的是：这些构造形式的应用并不限于热流道喷嘴场合。例如，具有裂口套筒构造的分层加热器可被用于多种加热用途中-例如流体管道或管线以及其它的应用，这样的应用都在本发明的范围内。
下面参见图11和图12，图中表示了本发明的其它形式，这些形式不带有上文描述和表示的裂口套筒结构。在图11所示的实施方式中，热流道喷嘴加热器80被表示为：其包括套筒82和各层、以及接线端区域，这与上文描述和表示的情况是一致的。电阻元件层的电阻电路是由激光去除(laser removal)方法特别制出的，热流道喷嘴加热器80并不带有上文描述的槽缝14。因而，套筒82的尺寸-更特定而言其直径被设计成便于对其进行安装和拆卸。另外，通过使用特定的拆卸工具能进一步便于拆卸工作，其中的拆卸工具例如是第60/662230号申请中公开的工具，该申请与本申请都处于待定状态，且具有共同的受让人，其名称为“用于拆卸部件的工具”，申请提交日为2005年3月16日，该申请的全部内容都被结合到本申请中作为参考。
在图12所示的实施方式中，热流道喷嘴加热器90各层被直接贴附到热流道喷嘴20的外表面上，而不需要设置单独的套筒。在该实施方式中，与上文描述的一样，制有功能相同的各层和接线端区域，且电阻元件层的电阻电路被用激光去除方法特别地制出。因而，对于该实施方式的热流道喷嘴加热器90，无需像上文那样来安装和拆卸套筒，原因在于热流道喷嘴加热器90是热流道喷嘴20本体上的一体部分。
在两种热流道喷嘴加热器80和90中，优选地是按照第10/872752号申请的教导来制造加热器，该申请与本申请都处于待定状态，且具有共同的受让人，其名称为“用于制造导电电阻性结构层以及加热和/ 或冷却装置的方法”，申请提交日为2004年6月21日，该申请的全部内容都被结合到本申请中作为参考。
如图13中的方框图所示，按照本发明的一种方法，优选地是，利用热喷涂工艺来制造热流道喷嘴加热器10。首先，在套筒14上制出裂口，并对套筒14进行清洁和整备，以利于将各层涂覆到外表面32上。利用热喷涂工艺将第一介电层30涂覆到套筒12上，其中的热喷涂工艺优选地是空气等离子喷涂。但是，可以理解：在本发明的范围内，也可以采用其它的热喷涂工艺和/或其它的分层薄膜工艺。在第10/752359号申请中更详细地表示和描述了这些替代工艺，该申请与本申请都处于待定状态，且具有共同的受让人，其名称为“用于电加热器的组合材料叠层技术”，申请提交日为2004年1月6日，该申请的全部内容都被结合到本申请中作为参考。
然后，电阻元件层34被涂覆到第一介电层30上-优选地是利用空气等离子喷涂方法进行。然后，在电阻元件层34上形成电阻电路图36，优选地是，利用激光修切工艺来制成电路图。然后，在电阻元件层34上涂覆第二介电层40-优选地是利用空气等离子喷涂方法进行。第二介电层40未被涂覆到接线端区域22上，因而，优选地是，在该操作过程中，对接线端区域22进行掩挡。然后，将终端引线24联接到电阻元件层34上，该操作优选地是利用热喷涂工艺进行的，该工艺例如在公开在PCT/US 2004/039956号申请中的工艺，该申请与本申请都处于待定状态，且具有共同的受让人，其名称为“特别是用于注塑设备的、用于将电引线联接到表面元件以及加热元件上的方法”，申请提交日为2004年11月24日，该申请的全部内容都被结合到本申请中作为参考。在该步骤期间，优选地是对第二介电层40进行掩挡。
在将终端引线24联接到电阻元件层34上之后，将第三介电层42涂覆到接线端区域22上，优选地是，在该步骤过程中，将第二介电层40的至少一部分掩挡住。然后，将保护层44涂覆到第二介电层40和第三介电层42上。此外，热流道喷嘴加热器10-更特定而言是保护层44经过热处理，以便于更好地密封保护层44上的微孔。
应当理解的是：上述的具体方法步骤仅是示例性的，在本发明的范围内，可采用各个方法步骤的改型形式，以制出热流道喷嘴加热器10。例如，根据本发明的一种备选方法包括步骤：涂覆第一介电层30、涂覆电阻元件层34、形成电阻电路图36、以及在掩挡接线端区域22的同时涂覆第二介电层40，这与上文的描述是一致的。作为改动，在将终端引线24固定到接线端区域22上之前，在接线端区域22被保持为掩挡状态的同时，在第二介电层40上涂覆第一保护层。在涂覆了第一保护层之后，然后就像上文描述的那样将终端引线24固定到电阻元件层34上。然后，在接线端区域22上喷涂第三介电层40，之后在接线端区域22上涂覆第二保护层。因而，在根据本发明教导的制造方法的这种备选实施方式中，第二保护层将略微地叠压着第一保护层。
另外，在本发明的一种形式中，在涂覆任何一层之前，将应变消除器26固定到套筒22上。优选地是，利用激光焊接将应变消除器固定到套筒12上，但是也可以采用其它的固定方法-例如硬钎焊方法，这仍然是在本发明的范围内。在将引线24固定到接线端区域22上之后，形成各层，在本发明的一种形式中，引线24被卷曲在应变消除器26中。如上文提到的那样，作为备选方案，也可以采用其它形式的应变消除器，这仍然在本发明的范围内。
下面参见图14，通过采用仪器化的加热器套筒100，提供了一种设计根据本发明教导的热流道喷嘴加热器10的快速方法。如图所示，仪器化的加热器套筒100被分割成多个区域110，其中，每个区域都包括一对引线112，它们被用于向各个区域输送电力。仪器化的加热器套筒100被安装到热流道喷嘴体(图中未示出)上，且在测试工作期间或多个测试周期期间，对输送给各个区域的电力量进行调节，以便于沿着热流道喷嘴实现所需的温度模型。因而，根据本发明的教导，还设置了控制接口(图中未示出)。另外，在一种形式中，各个区域的宽度约为0.25英寸(10mm)，但是，根据具体的应用需求也可以采用其它的宽度。
这样就可以使用输送给各个区域的电力量来设计热流道喷嘴加热 器10。优选地是，根据分层加热器设计的标准程序库来确定出设计方案，以便于能更加快速地为最终用户形成合适的加热器方案，可利用计算机来自动完成并测试该选择方案。
上文对本发明的描述在本质上仅是示例性的，因而，没有背离本发明核心思想的各种改型将仍然在本发明的范围内。例如，文中所述的热流道喷嘴加热器可与两线式控制器配套使用，如下的专利申请描述并表示了其中的两线式控制器：与本申请共处于待定状态的第10/719327号申请，其名称为“两线式分层加热器系统”，其申请日为2003年11月21日，该申请也包含了共同待定的第10/872752号申请的教导内容，后者的名称为“用于制造导电电阻性结构层以及加热和/或冷却装置的方法”，其申请提交日为2004年6月21日，这两个与本申请具有共同的受让人，且它们的全部内容都被结合到本申请中作为参考。这样的改型并不被认为是偏离了本发明的核心思想和范围。
Claims (21)
1.一种热流道喷嘴加热器，其包括：
套筒，该套筒限定了近端和远端，并形成了沿套筒的长度方向、在近端与远端之间延伸的槽缝；
第一介电层，其被布置在套筒的外表面上；
电阻元件层，其被布置在第一介电层上，该电阻元件层形成了电阻电路图；
一对终端引线，它们被固定到电阻元件层的形成了接线端区域的部分上，接线端区域被定位成靠近槽缝，但远离所述的近端和远端；
第二介电层，其被布置在电阻元件层上，但未被布置在接线端区域上；
布置在接线端区域上的第三介电层；以及
保护层，其被布置在第二介电层与第三介电层上。
2.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：沿着套筒的长度方向，槽缝限定了恒定的宽度。
3.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：沿着套筒的长度方向，槽缝所限定的宽度是不恒定的。
4.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：各层被定位成与近端和远端离开一定距离。
5.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：电阻电路图是利用激光方法制成的。
6.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于还包括：围绕着终端引线进行固定的应变消除器，其被布置得靠近第三介电层。
7.根据权利要求1所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：套筒形成了围绕着近端且围绕着套筒内部表面的倒角。
8.一种热流道喷嘴加热器，其包括：
裂口的套筒，其形成了近端、远端、以及外表面；
第一介电层，其被布置在裂口套筒的外表面上；
电阻元件层，其被布置在第一介电层上，该电阻元件层形成了电阻电路图；
一对终端引线，它们被固定到电阻元件层的形成了接线端区域的部分上，接线端区域被定位成靠近裂口，但远离所述的近端和远端；
第二介电层，其被布置在电阻元件层上，但未被布置在接线端区域上；
布置在接线端区域上的第三介电层；以及
保护层，其被布置在第二介电层与第三介电层上。
9.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：裂口套筒还包括沿其长度方向延伸的槽缝。
10.根据权利要求9所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：沿着裂口套筒的长度方向，槽缝限定了恒定的宽度。
11.根据权利要求9所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：沿着裂口套筒的长度方向，槽缝所限定的宽度是不恒定的。
12.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：裂口套筒还包括沿其长度方向延伸的阶梯搭接接头。
13.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：各层被定位成与近端和远端离开一定距离。
14.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：电阻电路图是利用激光方法制成的。
15.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于还包括：围绕着终端引线进行固定的应变消除器，其被布置得靠近第三介电层。
16.根据权利要求8所述的热流道喷嘴加热器，其特征在于：套筒形成了围绕着近端且围绕着套筒内部表面的倒角。
17.一种制造热流道喷嘴加热器的方法，该方法包括步骤：
在套筒上制出裂口，该套筒包括近端和远端；
向套筒的外表面涂覆第一介电层；
在介电层上涂覆电阻元件层，其中，电阻元件层形成了接线端区域，接线端区域被定位成靠近裂口，但远离套筒的近端和远端；
利用激光修切方法在电阻元件层上形成电阻电路图；
在电阻元件层上涂覆第二介电层，但在接线端区域上不进行涂覆；
将终端引线固定到接线端区域上；
在接线端区域上涂覆第三介电层；以及
在第二介电层和第三介电层上涂覆保护层。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于还包括步骤：在涂覆了保护层之后，对保护层执行热处理。
19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：利用热喷涂方法来涂覆各层。
20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：利用金属线电弧喷涂方法来涂覆保护层。
21.根据权利要求17所述的方法，其特征在于：利用热喷涂方法将终端引线固定到接线端区域上。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/252,198 US7280750B2 (en) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | Hot runner nozzle heater and methods of manufacture thereof |
| US11/252,198 | 2005-10-17 | ||
| PCT/US2006/040225 WO2007047519A2 (en) | 2005-10-17 | 2006-10-16 | Hot runner nozzle heater and methods of manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101322436A CN101322436A (zh) | 2008-12-10 |
| CN101322436B true CN101322436B (zh) | 2010-12-22 |
Family
ID=37832397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006800454968A Expired - Fee Related CN101322436B (zh) | 2005-10-17 | 2006-10-16 | 热流道喷嘴加热器及其制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7280750B2 (zh) |
| EP (1) | EP1946614B1 (zh) |
| CN (1) | CN101322436B (zh) |
| CA (1) | CA2626263C (zh) |
| TW (1) | TWI367312B (zh) |
| WO (1) | WO2007047519A2 (zh) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196295B2 (en) * | 2003-11-21 | 2007-03-27 | Watlow Electric Manufacturing Company | Two-wire layered heater system |
| US7462031B2 (en) * | 2005-11-25 | 2008-12-09 | Mold-Masters (2007) Limited | Injection molding nozzle with recessed terminal |
| WO2008011150A1 (en) | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Somaxon Pharmaceuticals, Inc. | Methods of improving the pharmacokinetics of doxepin |
| WO2008128115A2 (en) | 2007-04-13 | 2008-10-23 | Somaxon Pharmaceuticals, Inc. | Low-dose doxepin formulations |
| MX2010004331A (es) * | 2007-10-24 | 2010-06-09 | Tyco Thermal Controls Llc | Fabricacion de cable calefactor de trazado, diseño, instalacion, y manejo y metodo del mismo. |
| DE202007014964U1 (de) * | 2007-10-25 | 2009-02-26 | Günther Heisskanaltechnik Gmbh | Anschlusseinrichtung |
| CA2719410C (en) * | 2007-11-16 | 2016-09-06 | Watlow Electric Manufacturing Company | Moisture resistant layered sleeve heater and method of manufacture thereof |
| CA2744786C (en) * | 2008-11-26 | 2018-05-29 | Gary Yewdall | A water discharge device |
| CN101504691B (zh) * | 2009-02-25 | 2012-05-30 | 东莞柳道贸易有限公司 | 一种自动绘制热流道系统三维图的方法 |
| CA2797572C (en) * | 2010-04-28 | 2018-03-20 | Watlow Electric Manufacturing Company | Flow through heater |
| DE102010033153B4 (de) | 2010-08-03 | 2020-06-18 | Otto Männer Innovation GmbH | Spritzgießdüse |
| DE102011054803B4 (de) * | 2011-10-25 | 2014-07-24 | Günther Heisskanaltechnik Gmbh | Heißkanaldüse mit einer Heizung und mit einem Thermoelement |
| US9408256B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-08-02 | Otto Männer Innovation GmbH | Removeable heating device for a heating channel nozzle |
| CA2883526A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | Paul R. Blais | A melt distribution device |
| DE102012109740B4 (de) * | 2012-10-12 | 2018-04-05 | Türk & Hillinger GmbH | Elektrische Heizvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen elektrischen Heizvorrichtung |
| US9144930B2 (en) | 2013-04-09 | 2015-09-29 | Otto Männer Innovation GmbH | Heater and thermocouple assembly |
| US20140299595A1 (en) * | 2013-04-09 | 2014-10-09 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for holding a temperature probe in an induction heating system |
| KR102063130B1 (ko) | 2013-04-16 | 2020-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US9987782B2 (en) * | 2013-09-10 | 2018-06-05 | Otto Männer Innovation GmbH | Hot runner nozzle with a segmented heater |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973296A (en) * | 1998-10-20 | 1999-10-26 | Watlow Electric Manufacturing Company | Thick film heater for injection mold runner nozzle |
| CN1446146A (zh) * | 2000-06-19 | 2003-10-01 | 赫斯基注射器成型系统有限公司 | 厚膜加热器装置 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2561489B2 (ja) | 1987-10-12 | 1996-12-11 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機用ヒータ |
| US6703236B2 (en) * | 1990-11-29 | 2004-03-09 | Applera Corporation | Thermal cycler for automatic performance of the polymerase chain reaction with close temperature control |
| US5411392A (en) * | 1993-11-15 | 1995-05-02 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Heated nozzle assembly including a heater clamp arrangement |
| US5569474A (en) | 1994-06-06 | 1996-10-29 | Daiho Industrial Co., Ltd. | Mold for injection molding of plastics using thin film electric heater |
| JPH0857911A (ja) | 1994-08-24 | 1996-03-05 | Seiki Kk | ホットランナープローブおよびその装置 |
| AU7291398A (en) | 1997-05-06 | 1998-11-27 | Thermoceramix, L.L.C. | Deposited resistive coatings |
| DE19746556A1 (de) * | 1997-10-22 | 1999-05-06 | Hotset Heizpatronen Zubehoer | Rohrförmiges elektrisches Heizelement zur Beheizung eines Düsenkörpers |
| US6305923B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-10-23 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system using film heaters and/or sensors |
| DE19941038A1 (de) | 1999-08-28 | 2001-03-01 | Guenther Heiskanaltechnik Gmbh | Elektrische Heizung für Heißkanalsysteme und Verfahren zur Herstellung einer solchen Heizung |
| US6394784B1 (en) * | 2000-03-08 | 2002-05-28 | Mold-Masters Limited | Compact cartridge hot runner nozzle |
| CA2311829A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-16 | Jonathon Fischer | Thermally balanced hot runner nozzle |
| US6410894B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-06-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Metallic overcoat for thick film heater termination |
| CA2429983A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-08-01 | Thermoceramix, Inc. | Resistive heaters and uses thereof |
| DE10162276C5 (de) | 2001-12-19 | 2019-03-14 | Watlow Electric Manufacturing Co. | Rohrförmiger Durchlauferhitzer und Heizplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| US6780003B2 (en) * | 2002-08-02 | 2004-08-24 | Mold-Masters Limited | Removable heater for a hot runner nozzle |
| US20050181090A1 (en) | 2002-12-06 | 2005-08-18 | Mold-Masters Limited | Injection molding nozzle with embedded and removable heaters |
| US7034263B2 (en) * | 2003-07-02 | 2006-04-25 | Itherm Technologies, Lp | Apparatus and method for inductive heating |
| US7196295B2 (en) | 2003-11-21 | 2007-03-27 | Watlow Electric Manufacturing Company | Two-wire layered heater system |
| US8680443B2 (en) | 2004-01-06 | 2014-03-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Combined material layering technologies for electric heaters |
| US7342206B2 (en) | 2004-01-06 | 2008-03-11 | Watlow Electric Manufacturing Company | Tailored heat transfer layered heater system |
| US7132628B2 (en) | 2004-03-10 | 2006-11-07 | Watlow Electric Manufacturing Company | Variable watt density layered heater |
-
2005
- 2005-10-17 US US11/252,198 patent/US7280750B2/en active Active
-
2006
- 2006-10-16 CN CN2006800454968A patent/CN101322436B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 EP EP20060825966 patent/EP1946614B1/en not_active Not-in-force
- 2006-10-16 CA CA 2626263 patent/CA2626263C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-16 WO PCT/US2006/040225 patent/WO2007047519A2/en active Application Filing
- 2006-10-16 TW TW095138032A patent/TWI367312B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-09-05 US US11/850,447 patent/US8175446B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973296A (en) * | 1998-10-20 | 1999-10-26 | Watlow Electric Manufacturing Company | Thick film heater for injection mold runner nozzle |
| CN1446146A (zh) * | 2000-06-19 | 2003-10-01 | 赫斯基注射器成型系统有限公司 | 厚膜加热器装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101322436A (zh) | 2008-12-10 |
| US7280750B2 (en) | 2007-10-09 |
| CA2626263A1 (en) | 2007-04-26 |
| EP1946614B1 (en) | 2013-12-18 |
| TW200720602A (en) | 2007-06-01 |
| CA2626263C (en) | 2013-07-02 |
| TWI367312B (en) | 2012-07-01 |
| WO2007047519A3 (en) | 2007-06-07 |
| WO2007047519A2 (en) | 2007-04-26 |
| EP1946614A2 (en) | 2008-07-23 |
| US20080138053A1 (en) | 2008-06-12 |
| US20070086759A1 (en) | 2007-04-19 |
| US8175446B2 (en) | 2012-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101322436B (zh) | 热流道喷嘴加热器及其制造方法 | |
| US20220042639A1 (en) | Fluid conduit assemblies and fluid transport systems | |
| CA2580974C (en) | Compact cartridge hot runner nozzle and method of making | |
| US6456785B1 (en) | Resistance heating element | |
| JP4412875B2 (ja) | 射出成形金型用ノズルおよびノズル構造体 | |
| US8247747B2 (en) | Plasticating barrel with integrated exterior heater layer | |
| CN101911828B (zh) | 具有防水层的套筒加热器及其制造方法 | |
| EP1294553B2 (en) | Thermally balanced hot runner nozzle | |
| AU2001270382A1 (en) | Thermally balanced hot runner nozzle | |
| US7964825B2 (en) | Method for the attachment of an electrical lead wire on a surface element, as well as a heating element, especially for a plastic-spraying device | |
| US20050252911A1 (en) | Induction heating apparatus for controlling the welding parameter of temperature for heat treating a section of piping | |
| JPH07195441A (ja) | ホットランナー装置 | |
| EP1005992A3 (en) | Substrate for liquid discharge head, liquid discharge head and liquid discharge apparatus | |
| CA1146189A (en) | Jointing means primarily for pipes | |
| KR200213729Y1 (ko) | 수지관 융착 접합 수지판 | |
| KR200147000Y1 (ko) | 송유관의 온도감지구조 | |
| CA2412802A1 (en) | Thermally balanced hot runner nozzle |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101222 Termination date: 20211016 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |