CN101319929A - 一种用于超薄电子天平秤的称重传感器 - Google Patents
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Abstract
一种用于超薄电子天平秤的称重传感器,涉及电子天平秤的称重传感器,包括弹性体、电阻应变片,弹性体是弹簧钢板材冲裁成的型板,所述的型板呈开口相对、共享中间弹性应变梁的大E套小E形状,电阻应变片及其连接导线粘贴于中间弹性应变梁表面,本传感器的高度仅为弹性体板材厚度,将其成套应用在电子天平秤上,能有效地控制支撑秤脚组合件的整体高度,电子天平秤的超薄结构要求得以实现。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子天平秤的称重传感器,尤其是用于超薄电子天平秤的称重传感器。
背景技术
目前,用于电子天平秤的称重传感器,弹性体一般为铝合金的悬臂梁结构,如中国专利申请03267963.7公开的“薄型板式称重传感器”,其在金属板中部开设“工”字型镂空部,镂空部的左、右两边分别形成支撑部和承载部,镂空部的上下部分连接支撑部和承载部并形成一对非均匀、对称的以平行梁,电阻应变计分别对称固设在平行梁的应力集中处;又如中国专利申请200420024718.6公开的“薄形称重传感器”,板状弹性体中部制有贯穿上下表面的“[”形槽,形成前后双平等悬臂梁结构,应变片分别粘贴在前后悬臂梁应变区域的上下表面。传感器一端固定在支架上,另一端用螺丝打上托盘以承受压力的这些构造的传感器导致天平秤的厚度有30-50mm,高度尺寸偏大,工作台面无法做大。
发明内容
本发明的目的在于克服上述电子天平秤称重传感器高度尺寸偏大的不足,提供一种既能保证秤脚安装性能、且传感器高度仅为板材厚度的称重传感器。主要创新在于弹性体由弹簧钢板材冲裁成的大E套小E形状的型材,电阻应变片及其连接导线粘贴于中是的弹性应变梁上。具体是这样来实施的:一种用于超薄电子天平秤的称重传感器,包括弹性体、电阻应变片,其特征在于弹性体是弹簧钢板材冲裁成的型板,所述的型板呈开口相对、共享中间弹性应变梁的大E套小E形状,电阻应变片及其连接导线粘贴于中间弹性应变梁表面。本弹性体型板是用厚度不大于1mm的弹簧钢板材冲裁成的型板,经过热处理和表面处理后使用。在型材大E和小E部份共享的中间弹性应变梁表面上,粘贴组成电桥的电阻应变片和连接导线,为了保护电阻应变片,以柔性封胶封盖住电阻应变片。当弹性应变粱受到垂直方向的载荷时,发生机械变形,导致电阻应变计的电阻值产生变化,电阻应变片是呈电桥连接的,导线就有了随负载变化而变的电压输出。该结构的传感器,仅以小E的两端局部平面为载荷面,贴有电阻应变片的部位是完全架空的,称重传感器在安装高度链中所产生的高度尺寸仅相当于一个制造弹簧钢板材的厚度。
本发明的传感器,高度仅为弹性体板材厚度,将其成套应用在电子天平秤上(额定载荷通常设计为3kg~10kg),能有效地控制支撑秤脚组合件的整体高度,电子天平秤的超薄结构要求得以实现。
附图说明
附图为本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种用于超薄电子天平秤的称重传感器,包括弹性体1、电阻应变片2,弹性体1是厚度不大于1mm的弹簧钢板材冲裁成的型板,该型板呈开口相对、共享中间弹性应变梁的大E套小E形状,电阻应变片2及其连接导线4粘贴于中间弹性应变梁表面,电阻应变片2上覆有柔性封胶3。
Claims (3)
1.一种用于超薄电子天平秤的称重传感器,包括弹性体、电阻应变片,其特征在于弹性体是弹簧钢板材冲裁成的型板,所述的型板呈开口相对、共享中间弹性应变梁的大E套小E形状,电阻应变片及其连接导线粘贴于中间弹性应变梁表面。
2.根据权利要求1所述的称重传感器,其特征在于弹性体是厚度不大于1mm的弹簧钢板材的冲裁型板。
3.根据权利要求1所述的称重传感器,其特征在于电阻应变片上覆有柔性封胶。
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CNA2008100220398A CN101319929A (zh) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 一种用于超薄电子天平秤的称重传感器 |
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Publications (1)
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Cited By (3)
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CN102645264A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-22 | 宁波朗科精工技术有限公司 | 基于can总线的称重传感器 |
CN105806461A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-07-27 | 缤刻普锐(北京)科技有限责任公司 | 异型金属悬臂梁称重装置 |
CN107049578A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-08-18 | 佛山市中医院 | 一种智能组合式可调节手部多功能牵引支具 |
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2008
- 2008-06-23 CN CNA2008100220398A patent/CN101319929A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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