CN101311314A

CN101311314A - 机壳镀膜制造方法

Info

Publication number: CN101311314A
Application number: CNA2007101078802A
Authority: CN
Inventors: 黄俊贤
Original assignee: XIANGYI ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co Ltd
Current assignee: XIANGYI ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co Ltd
Priority date: 2007-05-21
Filing date: 2007-05-21
Publication date: 2008-11-26

Abstract

一种机壳镀膜制造方法，其包括步骤：首先提供一机壳，接着于该机壳一表面形成一铜层，最后在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层，借此可简化制造方法步骤，并相对提升制造方法良率。

Description

机壳镀膜制造方法

技术领域

本发明涉及一种镀膜制造方法，尤指一种具有EMI屏蔽作用的机壳镀膜制造方法。

背景技术

为了避免电子装置所产生的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)及/或电波频率干扰所带来的各种问题，造成电子装置本身或其它电子设备、零件与机械工具错误的操作及杂讯等，通常使用EMI屏蔽的方法以干扰电磁波及/或电波频率。

目前用于形成EMI屏蔽的方法，常见的是增设弹片、金属挡板、或在基材上沉积金属层来做为EMI屏蔽物质，例如铜、银、镍、铝、铅、锌、钛、不锈钢等。一般而言，将导电性金属沉积于基材的方法可分为两大类，即干式沉积法与湿式沉积法两种，干式沉积法包括喷溅法(sputter method)与真空沉积等，而湿式沉积法包括镀覆法(即电镀或无电镀覆)。基于经济成本的考量以及例如笔记型电脑的机壳等薄型化需求的应用，较便宜的湿式沉积法(即镀覆法)较被广泛地使用。

传统EMI屏蔽的镀覆方法通常在经清洁的基材上分别镀覆三层金属，例如，美国发明专利4,900,618号、美国发明专利5,075037号、美国专利公开2004/0194988号等前案揭示内容，先在基材上镀覆铜层后，再镀覆一层薄而具有活性的贵金属以做为触媒活性分子(例如钯)，最后镀覆镍金属层，亦即包括铜层、钯层、与镍层等共三层金属层。由于镀覆制造方法中不乏水洗、酸洗、烘烤等步骤，因此在基材上镀覆的金属层越多，代表的制造方法步骤也越趋于繁琐费时，同时，亦相对提高制造方法成本与降低制造方法良率。

再者，传统EMI镀覆方式不仅步骤繁琐，而且镍等重金属的使用也会造成环境的污染，因此，申请人致力发明一种用于提供EMI屏蔽的机壳镀膜制造方法，以期解决目前电子产业研究开发中亟待克服的课题。

新型内容

有鉴于上述背景技术的缺点，本发明的一目的即在提供一种简化制造方法步骤的机壳镀膜制造方法。

本发明的次一目的在于提供一种步骤简便且易于量产的机壳镀膜制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种避免使用重金属以符合环保的机壳镀膜制造方法。

为达到上述目的或其它目的，本发明提供一种机壳镀膜制造方法，包括以下步骤：提供一机壳；在该机壳一表面形成一铜层；以及在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层。

前述该铜层可形成于该机壳的任一表面，在一实施例中，形成于该机壳之内侧表面，较佳地，该铜层以湿式沈积法镀覆于该壳体之内侧表面。此外，还可包括在形成抗氧化层的步骤前进行的清洗步骤，其中，该清洗步骤可包括选自水洗及酸洗的其中至少一者。

有关该抗氧化层的形成，将该表面形成铜层的机壳浸泡接触抗氧化剂以形成该抗氧化层，其中，该抗氧化剂可包括至少5％的有机护铜剂(organic solderability preservatives，OSP。在一实施例中，该机壳浸泡接触抗氧化剂的时间为至少60秒，在另一实施例中，该机壳浸泡接触抗氧化剂的时间少于90秒。

另外，还可包括在形成该抗氧化层之后进行的水洗步骤，以及，还可包括在该水洗步骤之后进行的烘干步骤。

相比于现有技术需采三道镀铜、镀钯、及镀镍的步骤而言，本案确然简化制造方法步骤，达到步骤简便且易于量产的实质效果，同时可相对提升制造方法良率，此外，可避免使用重金属以符合环保。由此可知，本发明已相对克服背景技术的缺陷，实具高度的产业利用价值。

附图说明

图1为显示本发明机壳镀膜制造方法前的喷涂生产流程图；以及

图2为显示本发明机壳镀膜制造方法的流程示意图。

主要元件符号说明

110、120、130、140、150、160步骤

210、220、230、240、250、260、270、280、290步骤

实施方式

以下兹配合图式说明本发明的具体实施例，以使所属技术中具有通常知识者可轻易地了解本发明的技术特征与达成功效。

本发明所提供的机壳镀膜制造方法，包括以下步骤：提供一机壳；在该机壳一表面形成一铜层；以及在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层。

本实施例所述的「机壳」并无特殊限制，一般电子装置的外壳，尤其是各式电脑机壳，常见材料例如ABS塑料(丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂)、压克力、钢板或铝合金等，其中，钢板又细分为冷镀锌钢板(SECC)、热镀锌钢板(SGCC)以及冷轧钢板(SPCC)。特而言之，随着消费性电子产品，如笔记型电脑、手机、PDA、投影机等，逐渐趋向轻量及薄型化的需求，亦逐步采用铝、镁、钛等轻金属合金，其中镁合金又比其它轻金属来得轻而广为各式机壳所采用。

本实施例中所述的该铜层以湿式沈积法镀覆于该壳体的内侧表面，即采用已知的「铜金属镀覆浴」或「铜镀覆制造方法」，这些镀覆铜层的技术为此技术范畴的人士所现有的技艺，故不再此赘述，而本发明镀覆铜层的技术亦为其所属技术领域中具有通常知识者所现有的技艺，因此本发明机壳镀膜制造方法，对于镀铜制造方法并无任何限制。

本实施例中所述的抗氧化层，将该表面形成铜层的机壳浸泡接触抗氧化剂所形成，所使用的「抗氧化剂」，为一种耐湿型的有机护铜剂(organic solderability preservatives，简称OSP)，其主要包含苯并咪唑(benzimidazole)化合物。当机壳与抗氧化剂槽中的抗氧化剂接触后，金属铜面在有机护铜剂工作液中会溶出微量铜离子，这些铜离子将与咪唑的胺基上的氮原子迅速发生反应而形成错合物(complexcompound)，此错合物又会再与溶于抗氧化剂槽中的铜离子发生错合共价链键结，而在铜层表面上形成具有保护性的薄膜，此苯环上链状衍生物所形成的膜具有疏水性，可防止水气与氧气渗透，一般做为保护铜层避免其氧化之用。

为了机壳外观美化的要求，通常都会进行机壳外侧表面的油漆喷涂，而此喷涂步骤可在本发明机壳镀膜制造方法前先行完成，参考图1，即为机壳镀膜制造方法前的喷涂生产流程图。首先，进行原漆搅拌，并配制喷涂油漆用的溶剂，此溶剂包含60％甲苯、20％DAA、11％异丙醇、5％丙酮与4％丁酮，再以180网孔的滤网过滤，将已搅拌24小时的原漆与该此溶剂以1∶3的比例混合，如步骤110至140所示。接着，如步骤150所示，取一未上漆的机壳，并使上述调制好的油漆喷涂于该机壳上，并在50至60℃下进行烘烤约一小时，如步骤160所示，再在擦拭后等待备用。

上述机壳在油漆喷涂完成后，即可进行本发明的机壳镀覆制造方法，请参考图2，如步骤210所示，将前述上漆后的机壳置于50至60℃含有5％氢氧化钠的碱性溶液中进行预浸，其中可配合使用频率控制在20至40千赫兹(KHz)的超声波震荡器。接着，如步骤220所示，经由去离子水冲洗后，待其自然干燥或可在此基材表面上进行吹气，此吹气的进行维持进气口的气体流率介于200至2000标准立方公分/分钟(SCCM)，并令此气体冲击该基材表面约12至20分钟，以便同时具有清洁的效。

然后，即可进行步骤230，将上述经上漆与清洁后的机壳施用镀铜制造方法，而此镀铜制造方法本领域中具有通常知识者可轻易完成，举例而言，通常为增加镀铜层与此机壳表面的接着强度，可使该机壳与含有35至45℃的铜金属镀覆浴液在循环过滤操作条件下，配合吹气搅拌接触约40分钟。该铜金属镀覆浴的配方，可向台湾泛茂科技、美国罗门哈斯公司等处购得。接着，为使此铜层顺利还原，需在吹气搅拌下经过以去离子水冲洗三次，及一次酸液处理(酸洗)后，再重复三次去离子水洗步骤，如步骤240至260所示。待该机壳表面干燥后，使此经铜镀覆的机壳与抗氧化剂槽液接触至少60秒(或不超过90秒)，较佳为60至90秒，以在镀铜层上再形成一层抗氧化剂层，其中该抗氧化剂槽液包括至少为5％的抗氧化剂，如步骤270。最后，进行步骤280，使该经氧化剂处理的机壳经二次去离子水冲洗与三次约50℃的热水浴洗涤，然后，再经步骤290的烘干步骤，以使该机壳表面上具有提供EMI屏蔽效果的镀膜。

实施例

制备一含有94％去离子水、3％802与3％氢氧化钠的预浸溶液，使其加热到约55℃，并将经清洁后的铝合金机壳置于预浸溶液中预浸1分钟。经水洗后待其干燥，接着使该与铜金属镀覆浴于40℃的循环过滤操作条件下，配合吹气搅拌同时接触约40分钟，其中该铜金属镀覆浴的成份配比为包括92％去离子水、4.8％1598M、1.0％1598A、1.0％1598Z、0.2％1598R、0.21％1120SR与1.0％甲酸。为使铜还原顺利，需在吹气搅拌下经过三次水洗与一次酸洗后，再水洗三次，然后使该基材与抗氧化剂槽液接触60至90秒以形成一层抗氧化层，最后再经过二次水洗与三次热水洗即完成本发明的镀覆制造方法。

比较例

制备一含有94％去离子水、3％802与3％氢抗氧化钠的预浸溶液，使其加热到约55℃，并将经清洁后的相同尺寸的铝合金机壳置于预浸溶液中预浸1分钟。经水洗后待其干燥，接着使该机壳与铜金属镀覆浴于40℃的循环过滤操作条件下，配合吹气搅拌同时接触约40分钟，其中该铜金属镀覆浴的成份配比为包括92％去离子水、4.8％1598M、1.0％1598A、1.0％1598Z、0.2％1598R、0.21％1120SR与1.0％甲酸。为使铜还原顺利，需在吹气搅拌下经过三次水洗与一次酸洗。然后在30℃的温度下使该基材与钯金属镀覆浴接触2分钟以形成钯金属层，该钯金属镀覆浴液是由购自罗门哈斯公司(位于费城，美国宾州)的ShipleyCataposit 44(商标名

美国注册号第1,031,891号)稀释而得。为避免之后镍金属层的扩散，经三次水洗以清除残钯，最后在约35℃之间歇式过滤操作条件下，使该基材与镍金属镀覆浴接触15分钟后，该镍金属镀覆浴是由台湾中鼎工程股份有限公司所提供，其组成成分包括76％去离子水、8％1881A、8％1881B与8％1881C，再以氨水调整pH值为9.3。经过二次水洗与一次吹气搅拌下的水洗，以及切水剂处理后，再经过二次水洗与三次热水洗即完成。

由于本发明所提供的机壳镀膜制造方法中，采用大致两道的镀覆铜层、与披覆抗氧化层的步骤，相比于现有技术需采三道镀铜、镀钯、及镀镍的步骤而言，确然简化制造方法步骤，达到步骤简便且易于量产的实质效果，同时可相对提升制造方法良率，此外，可避免使用重金属以符合环保。由此可知，本发明已相对克服背景技术的缺陷，实具高度的产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如后述的申请专利范围所列。

Claims

1.一种机壳镀膜制造方法，包括以下步骤：

提供一机壳；

在该机壳一表面形成一铜层；以及

在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层。

2.根据权利要求1的机壳镀膜制造方法，其中，该铜层形成于该机壳之内侧表面。

3.根据权利要求1的机壳镀膜制造方法，其中，该铜层以湿式沈积法镀覆于该壳体之内侧表面。

4.根据权利要求1的机壳镀膜制造方法，还包括在形成抗氧化层的步骤前进行的清洗步骤。

5.根据权利要求4的机壳镀膜制造方法，其中，该清洗步骤包括选自水洗及酸洗的其中至少一者。

6.根据权利要求1的机壳镀膜制造方法，其中，将该表面形成铜层的机壳浸泡接触抗氧化剂以形成该抗氧化层。

7.根据权利要求6的机壳镀膜制造方法，其中，该抗氧化剂至少包括5％的有机护铜剂。

8.根据权利要求6的机壳镀膜制造方法，其中，该机壳浸泡接触抗氧化剂之时间为至少60秒。

9.根据权利要求8的机壳镀膜制造方法，其中，该机壳浸泡接触抗氧化剂的时间少于90秒。

10.根据权利要求1的机壳镀膜制造方法，还包括在形成该抗氧化层之后进行的水洗步骤。

11.根据权利要求10的机壳镀膜制造方法，还包括在该水洗步骤之后进行的烘干步骤。