CN101304132B - 弹性电气触头 - Google Patents
弹性电气触头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101304132B CN101304132B CN2008101277779A CN200810127777A CN101304132B CN 101304132 B CN101304132 B CN 101304132B CN 2008101277779 A CN2008101277779 A CN 2008101277779A CN 200810127777 A CN200810127777 A CN 200810127777A CN 101304132 B CN101304132 B CN 101304132B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrical contact
- elastomeric
- base portion
- conductive path
- elastomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 34
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 34
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 24
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 4
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 235000010409 propane-1,2-diol alginate Nutrition 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明涉及一种弹性电气触头，包括在基部(52)和匹配端部(54)之间延伸的弹性体(50)。导电焊盘(56)在该匹配端部的至少一部分上延伸。该弹性体包括从该匹配端部延伸到该弹性体的基部的凸缘(58)。该凸缘由该弹性体的一部分限定，并且导电路径(60)形成在该凸缘的表面上。该导电路径从匹配端部延伸到该弹性体的基部。该导电路径与该导电焊盘电接触，从而电气连接该导电焊盘和配合该弹性体基部的导电元件。
Description
技术领域
本申请一般涉及一种电气触头，更具体地涉及一种弹性电气触头。
背景技术
互连装置有时用于提供不同电气元件之间的电气连接，例如，但不局限于集成电路和印刷电路板，比如当需要移除、替换和/或测试电气元件时。许多这些电气元件具有以“焊接区栅格阵列”(LGA)形式排列的电气触头，“焊接区栅格阵列”(LGA)是触头焊盘的二维阵列。一种已知为“插入体(interposer)”的互联装置类型，具有一排位于电气元件的两个相对阵列之间的可压缩触头，以提供该相对阵列的这些电气触头之间的电气连接。
在这些相对的电气元件阵列的电气触头和“插入体”的电气触头之间建立可靠的接触有时可能是困难的，比如由于该相对的电气元件阵列的电气触头和/或该“插入体”的电气触头之间高度的变化。厚度的变化和/或任何支撑该相对的电气触头阵列和“插入体”的任何基层的弯曲也可能导致很困难地建立可靠接触。许多互连装置使用压缩在该相对的电气元件阵列的电气触头之间的弹性电气触头，使得弹性电气触头将机械力施加于该电气触头，以方便在该相对的电力元件阵列之间建立和维持可靠的电接触。弹性电气触头的压缩也在一定程度上允许可能由上面所述的弯曲、高度的变化和/或厚度的变化所引起的相对的电气元件阵列之间的非平面性和/或该相对的电气元件阵列的错位。
弹性电气触头典型地包括弹性体和导电路径。一些已知的弹性电气触头，有时被称为“填充弹性体”，包括具有充满一种或多种导电材料的内部的弹性体。然而，由于导电填充物的数量需要达到渗漏阈值并传导预定量的电流，因而填充弹性体可能具有有限的弹性工作范围，这可能使接触力增加到希望的水平之上。其它已知的弹性电气触头包括弹性体，该弹性体包括在弹性体的表面上形成的导电路径。在其表面上具有导电路径的弹性电气触头可能具有比填充弹性电气触头更高的弹性工作范围。然而，该导电路径可能具有比填充弹性电气触头更小的载流能力。例如，导电路径的尺寸可能被弹性体所希望的弹性工作范围所限制。特定地，如果导电路径形成地太大，那么其可能限制导电路径或弹性体的弹性工作区域。然而，如果导电路径形成地太小，那么其不能承载期望水平的电流。此外，如果导电路径形成地太小，那么该导电路径可能在弹性体压缩期间破裂和/或折断，以至于电路损坏。
因而，需要具有比已知的具有表面导电路径的弹性电气接头更高的载流能力的弹性电气触头，并且其在不引起路径的破裂和/或折断的同时能够保持预定的弹性工作范围。
发明内容
根据本发明的电气触头包括在基部和匹配端部之间延伸的弹性体。导电焊盘(electrically conductive pad)在匹配端部的至少一部分上延伸。该弹性体包括从匹配端部延伸至该弹性体的基部的凸缘。该凸缘由弹性体的一部分所限定，导电路径形成在该凸缘的表面上。该导电路径从匹配端部延伸到该弹性体的基部。该导电路径与导电焊盘电接触，以将该导电焊盘与配合弹性体的基部的导电元件电连接。
附图说明
图1是根据本发明的实施例形成的电气元件组件的正面分解图。
图2是图1所示的根据本发明的实施例形成的“插入体”的一部分的截面图。
图3是图1和2所示的根据本发明的实施例形成的弹性电气触头的一部分的透视图。
图4是图1所示的电气元件组件的前视图。
图5是根据本发明的可选实施例形成的电气元件组件的透视图。
图6是根据本发明的另一替换实施例形成的电气元件组件的前视图。
具体实施方式
图1是根据本发明的实施例形成的电气元件组件10的正面分解图。该组件10包括一对电气元件12、14，和用于电气连接该电气元件12、14的插入体16。该电气元件12、14中的每一个分别包括在其相对表面26、28上的多个电气触头22、24的各自的阵列18、20。该电气元件12的阵列18基本上与该电气元件14的阵列20的样式匹配。该插入体16包括用于电气连接电气元件12、14的阵列18、20的多个弹性电气触头32的阵列30。插入体16的阵列30基本上分别与电气元件12、14的阵列18、20的样式相匹配。
电气元件12、14中的每一个可以是任何适合的电气元件类型，比如但不局限于印刷电路板、集成电路、电气模块和/或其它电气设备。阵列18、20中的每一个可以是任何适合的使得电气元件12、14之间能够有效地电连接的电气触头的阵列类型，例如但不局限于插脚栅格阵列(PGAs)、焊接区栅格阵列(LGAs)和/或球栅格阵列(BAGs)。另外，阵列18、20可以具有任何适合的结构、配置和/或使得电气元件12、14之间能够有效地电连接的电气触头类型。
图2是根据本发明的实施例形成的插入体16的一部分的截面图。该插入体16包括用于支撑弹性电气触头32的基层34，该基层34包括相对的表面36、38。该弹性电气触头32的每一个包括两个基本一样的部件40，每个部件位于基层34的相对的表面36、38中的一个上。如下面更详细的描述，每个电气触头32的该两部件40通过导电元件44电连接。在示例性的实施例中，基层34包括多个通孔46，每个通孔46覆盖有导电元件44，使得导电元件44绕相应的通孔46的圆周的至少一部分延伸。可选择的，一些或全部的覆盖通孔46采用任何适合的方式而接地，例如但不局限于基层34上的接地路线48。该孔46分别以基本上匹配电气元件12、14(图1所示)的每个电气触头阵列18、20(图1所示)的方式来配置。在示例性实施例中，该弹性电气触头部件40部分地容纳于相应的通孔46内，以方便将该部件40固定到基层34，并且将每部件40与其对应的阵列18、20的样式对准。另外或者替换地，每个弹性电气触头部件40可以采用任何适合的紧固件固定到基层34上，该紧固件例如但不局限于粘结剂。位于该基层34的相对表面36、38上的这两个基本上一样的部件40可选择地在其基部52(图3所示)处连接在一起，使得不论该部件40完整地形成或被连接在一起，相对的部件40形成完全穿过相应的通孔46而延伸的整体结构。
替换地，该基层34和该导电元件44除了涂覆通孔以使得导电元件44能够与每个弹性电气触头32的该部件40电连接之外，还可以具有其它的设置和/或结构。另外，尽管示出的是在表面36、38上延伸，但导电元件44可以仅仅在形成通孔46的基层的内表面延伸。
导电元件44可以由任何适合的使导电元件44起到这里所描述的作用的材料制成，该材料比如但不局限于铜、铝、银、镍、钯、铂、铑、铼、锡和/或金。用导电层覆盖的非贵金属可以用作提供强度和/或硬度的基层材料。这些非贵金属可以由覆盖有贵金属表面结构的屏蔽金属来覆盖，从而保证化学惰性和提供适合的粗糙分布以容易形成良好的金属-金属接触。基层34可以由使该基层34起到这里所描述的作用的任何适合的材料制成，该材料例如但不局限于聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂、其它具有低且均匀的介电常数的材料和/或导电材料，该导电材料例如但不局限于不锈钢。在一些实施例中，该基层34完全由一种或多种具有低且均匀的介电常数的材料制成(不包括任何导电元件、路径等，比如，元件44和路径48)。替换地，基层34可以由一种或多种导电材料制成，该导电材料例如但不局限于不锈钢，该材料至少部分地被一种或多种具有低且均匀的介电常数的材料覆盖。基层34的介电性能便于将电气触头32之间实现互相屏蔽。另外或者替换地，每个电气触头的部件40可以至少部分地被一层或多层任何适合材料的屏蔽层所覆盖。
图3是根据本发明的实施例形成的弹性电气触头32的部件40的透视图。每个弹性电气触头32的每个部件40除了它们在基层34(图2所示)的相应表面36、38(图2所示)的位置之外，基本上是一样的。为清楚起见，图3中仅仅显示了弹性电气触头32的一个部件40。弹性电气触头部件40包括从基部52延伸到匹配端部54的弹性体50。每个基部52配合在基层34上的相应的导电元件44，如图2所示。在示例性实施例中，每个基部52部分地被容纳于基层34的相应的通孔46中(图2所示)。弹性体50可压缩，因此当电气元件12、14被机械地连接在一起时，弹性体50分别地施加机械力于该阵列18，20(图1所示)的电气触头22，24(图1所示)。
导电焊盘56在该弹性体50的该匹配端部54的上面延伸。该焊盘56分别地接合相应阵列18、20的相应电气触头22、24，以电连接该电气触头22、24与该相应的电气触头32，如以下更详细的描述。该导电焊盘56也可以方便地防止在该焊盘56和相应的电气触头22、24的界面处的硅氧烷污染。尽管通常显示为平面，该导电焊盘56可以具有任何适合的形状，无论是完全地或部分地为平面，并且可以覆盖该弹性体50的匹配端部54的任何部分，使得导电焊盘56起到这里所描述的作用。
弹性体50包括绕其外面延伸的凸缘58。该凸缘58从匹配端部54延伸到该弹性体50的基部52。在该凸缘58的表面62上形成导电路径60。该导电路径60从匹配端部54延伸到该弹性体50的基部52。该导电路径60在其末端64处与导电焊盘56电连接。该导电路径60的相对末端66定位成当该弹性体50的基部52与相应的导电元件44配合时，该导电路径60与该相应的导电元件44电接触。因而，当基部52与相应的导电元件44配合时，该导电焊盘56通过该导电路径60电连接到其相应的导电元件44。导电路径60的尺寸可以被选择，以提供预定的载流能力和为该路径60提供足够的支撑，因此该路径60在该弹性体50的预定弹性工作范围内不会破裂和/或折断。
该凸缘58和该导电路径60每个都可以具有任何适合的形状，并且绕该弹性体50沿任何适合的路线，使得它们起到这里所描述的作用。在示例性实施例中，凸缘58和路径60每个都绕弹性体50沿大概螺旋的路径延伸。此外，在示例性的实施例中，该路径60的外露表面68沿大概朝向基本是平面的导电焊盘56的平面70的方向面对。在示例性实施例中，该导电焊盘56的平面70一般垂直于该弹性体50的纵轴72延伸。然而，在该导电焊盘56没有界定一般垂直于该纵轴72延伸的平面的实施例中，该路径60可沿大概朝向基本垂直于该纵轴72的平面(未示出)的方向面对。
该导电路径60可以采用任何适合的方式、方法和/或处理形成在该凸缘58上，例如但不局限于电镀、物理蒸镀、蒸发、喷溅、化学蒸镀和/或直接金属压印(directmetal printing)。该导电路径60可以由任何适合的使得其起到这里描述的作用的材料制成，例如但不局限于铜、铝、银、镍、钯、铂、铑、铼、锡和/或金。由导电层覆盖的非贵金属可以用作基材以提供强度和/或硬度。这种非贵金属可以由覆盖有贵金属表面结构的屏蔽金属覆盖，以保证化学惰性和提供适合的粗糙分布以方便良好的金属-金属接触。
该导电焊盘56可以由任何适合的可以使该导电焊盘56起到这里描述的功能的材料制成，例如但不局限于铜、铝、银、镍、钯、铂、铑、铼、锡和/或金。由导电层覆盖的非贵金属可以用作基材以提供强度和/或硬度。这种非贵金属可以由覆盖有贵金属表面结构的屏蔽金属覆盖，以保证化学惰性和提供适合的粗糙分布以方便良好的金属-金属接触。
该弹性体50可以由任何适合的可以使该弹性体50起到这里描述的功能的材料制成，例如但不局限于硅橡胶、荧光硅橡胶、聚环氧化物、聚酰亚胺、聚丁二烯、氯丁橡胶、三元乙丙橡胶(EPDM)、热塑性弹性体和/或聚苯乙烯。该弹性体50可以具有任何适合的可以使该弹性体50起到这里描述的功能的形状，例如但不局限于圆锥体、截锥体(截头圆锥体形状)、角锥、截角锥、棱柱和/或半球。在示例性实施例中，该弹性体50包括在配合端部54和基部52之间延伸的截头圆锥体形状。
图4是电气元件组件10的正面图。在操作中，该插入体16定位在电气元件12、14之间，并与电气元件12、14对准。当该电气元件12、14机械地连接在一起时，该插入体16的弹性电气触头32将该阵列18的每个电气触头22和其相应的阵列20的电气触头24电连接在一起。特别地，，位于该插入体基层34的表面36上的该弹性电气触头部件40的每个导电焊盘56与其相应的电气元件12的阵列18的电气触头22电连接。位于该插入体基层表面36上的该弹性电气触头部件40的每个导电路径60将其相应的焊盘56和相应的导电元件44电连接到一起。该导电元件44还电连接到位于该基层表面38上的该弹性电气触头部件40的导电路径60。位于该基层的表面38上的弹性电气触头部件40电连接到其相应的导电焊盘56，其配合且因此电连接到电气元件14的阵列20的相应电气触头24，从而实现电气元件12、14之间的电连接。当该电气元件12、14如图4所示被机械连接到一起时，插入体16的弹性电气触头32在相对的阵列18、20之间被压缩，从而分别地施加机械力到该阵列18、20的电气触头22、24，以便于建立并保持阵列18、20之间的可靠电接触。电气触头32的弹性特性还允许电气元件12、14之间一定程度上的非平面性，和/或电气元件12、14的一定程度的未对准性。
图5是根据本发明的可选实施例形成的电气元件组件100的一部分的透视图。尽管该弹性电气触头32在图1-4中所示的是包括在插入体基层34的相对侧(图1，2和4所示)上的两个一样的部件40(图1，2和4所示)，本发明的该弹性电气触头的实施例不局限于这种设置。更确切地，根据本发明形成的弹性电气触头的实施例可以没有插入体和/或仅具有一个或多于两个的部分来使用。例如，图5示出了用于将电气元件112和另外的电气元件(未示出)电连接的弹性电气触头132的替换实施例。该弹性电气触头132基本上类似于触头32，除了触头132仅包括一个部件140并且没有配置成用作插入体的一部分。特别地，该触头132直接安装于电气元件112上，从而使得导电路径160与电气元件112的电气触头124电接触。该路径160也电连接导电焊盘156，该导电焊盘被配置成配合并电连接其它电气元件上的电气触头(未示出)。
图6是根据本发明的另一个实施例形成的电气元件组件210的正视图。该组件210包括电气元件212、电路板216和将该电气元件212电连接到电路板216的多个弹性电气触头232。该电气元件212和该电路板216每个都包括多个各自的电气触头222、224的各自的阵列218、220。该阵列218和220每个可以是任何合适的使得电气元件212和电路板216之间能够有效电连接的电气触头阵列类型，例如但不局限于插脚栅格阵列(PGAs)，焊接区栅格阵列(LGAs)和/或球栅格阵列(BAGs)。另外，阵列218、220可以具有任何适合的电气触头的结构、配置和/或样式，其使得电气元件212和电路板216之间有效地电连接。
在示例性实施例中，电路板216的每个电气触头224延伸穿过电路板216内的相应的通孔247，从而使得每个触头224包括沿着电路板的表面236延伸的部件225和沿着电路板216的相对表面238延伸的部件227。弹性电气触头232直接安装于电路板216上，使得每个触头232的导电路径260与电路板216的一个相应的电气触头224的部件225电接触。每条路径260还电连接于触头232的导电焊盘256，其配合且从而电连接电气元件212的电气触头222中相应的一个。电路板216的每个电气触头224的部件227可以电连接到任何其它适合的电气元件(未示出)的相应的电气触头(未示出)，例如但不局限于另一个电路板、集成电路、电气模块和/或其它电气装置。可选择地，该弹性电气触头232每个可以延伸穿过电路板216内的通孔246，并包括沿电路板216的表面238延伸的基部252。该基部252可以便于稳定和/或保持该弹性触头232在电路板216上。
在此描述的实施例提供了弹性电气触头，其可以在触头的弹性体压缩期间减小施加给导电路径的应力。
Claims (6)
1.一种电气触头，包括在基部(52)和匹配端部(54)之间延伸的弹性体(50)，和在该匹配端部的至少一部分上延伸的导电焊盘(56)，其特征在于：
所述弹性体包括从所述匹配端部延伸到所述弹性体的基部的凸缘(58)，该凸缘由所述弹性体的一部分限定，并且在所述凸缘的表面上形成导电路径(60)，该导电路径从所述匹配端部延伸到所述弹性体的基部，所述导电路径与所述导电焊盘电接触，从而电连接所述导电焊盘和配合所述弹性体的基部的导电元件。
2.根据权利要求1所述的电气触头，其中，所述弹性体包括从所述基部延伸到所述匹配端部的中央纵轴(72)，并且所述导电路径的外露表面沿一方向面对，所述方向通常朝向大致垂直于所述弹性体的纵轴延伸的平面。
3.根据权利要求1所述的电气触头，其中，所述导电焊盘包括大致平面的部件，并且所述导电路径的外露表面沿一方向面对，所述方向通常朝向所述导电焊盘的大致平面的部件的平面。
4.根据权利要求1所述的电气触头，其中，所述凸缘和所述导电路径每个都在所述基部和所述弹性体的匹配端部之间围绕所述弹性体沿大概螺旋状路线延伸。
5.根据权利要求1所述的电气触头，其中，所述导电路径包括铜、铝、银、镍、钯、铂、铑、铼、锡和金中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电气触头，其中，所述弹性体包括尺寸比所述弹性体的其它部分要小并且被配置成接收在衬底的通孔内的基部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/731,389 US7585173B2 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Elastomeric electrical contact |
| US11/731,389 | 2007-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101304132A CN101304132A (zh) | 2008-11-12 |
| CN101304132B true CN101304132B (zh) | 2012-04-25 |
Family
ID=39795219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101277779A Expired - Fee Related CN101304132B (zh) | 2007-03-30 | 2008-03-31 | 弹性电气触头 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7585173B2 (zh) |
| CN (1) | CN101304132B (zh) |
| TW (1) | TWI411181B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7666008B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-02-23 | Onanon, Inc. | Conductive elastomeric and mechanical pin and contact system |
| US7726976B2 (en) * | 2007-11-09 | 2010-06-01 | Tyco Electronics Corporation | Shielded electrical interconnect |
| US8109769B1 (en) * | 2010-12-17 | 2012-02-07 | Rogue Valley Microdevices | Micromachined flex interposers |
| US9442133B1 (en) * | 2011-08-21 | 2016-09-13 | Bruker Nano Inc. | Edge electrode for characterization of semiconductor wafers |
| US9176167B1 (en) * | 2011-08-21 | 2015-11-03 | Bruker Nano Inc. | Probe and method of manufacture for semiconductor wafer characterization |
| US9692147B1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-27 | Intel Corporation | Small form factor sockets and connectors |
| JP6581620B2 (ja) * | 2017-06-09 | 2019-09-25 | 矢崎総業株式会社 | 機器接続用コネクタ構造 |
| CN108258467B (zh) * | 2017-12-01 | 2020-08-28 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| SG10202006996QA (en) * | 2019-07-23 | 2021-02-25 | Casey Michael | Silicone contact element |
| US11128072B1 (en) | 2020-07-22 | 2021-09-21 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical connector assembly having variable height contacts |
| US11509080B2 (en) * | 2020-07-22 | 2022-11-22 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electrical connector assembly having hybrid conductive polymer contacts |
| US11509084B2 (en) | 2020-07-24 | 2022-11-22 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electrical connector assembly having hybrid conductive polymer contacts |
| US11552418B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-01-10 | Rockwell Automation Asia Pacific Business Centre Pte. Ltd. | Systems and methods of providing redundant card edge connection |
| US20220287179A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | Raytheon Company | Interconnect and Method for Manufacturing the Same |
| US11894629B2 (en) | 2021-03-09 | 2024-02-06 | Tyco Electronics Japan G.K. | Electrical interconnect with conductive polymer contacts having tips with different shapes and sizes |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1608334A (zh) * | 2001-01-31 | 2005-04-20 | 高度连接密度公司 | 用于承座格栅插入物或电连接器的触点组件 |
| US7070420B1 (en) * | 2005-08-08 | 2006-07-04 | Wakefield Steven B | Electrical interconnect system utilizing nonconductive elastomeric elements and continuous conductive elements |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4548451A (en) * | 1984-04-27 | 1985-10-22 | International Business Machines Corporation | Pinless connector interposer and method for making the same |
| US5427535A (en) * | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
| US5949029A (en) * | 1994-08-23 | 1999-09-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomers and methods for fabricating the same |
| US6348659B1 (en) * | 1999-01-07 | 2002-02-19 | Thomas & Betts International, Inc. | Resilient electrical interconnects having non-uniform cross-section |
| US6264476B1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-07-24 | High Connection Density, Inc. | Wire segment based interposer for high frequency electrical connection |
| US6551112B1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-04-22 | High Connection Density, Inc. | Test and burn-in connector |
| US6669490B1 (en) * | 2002-12-10 | 2003-12-30 | Tyco Electronics Corporation | Conductive elastomeric contact system with anti-overstress columns |
| US6948940B2 (en) * | 2003-04-10 | 2005-09-27 | Formfactor, Inc. | Helical microelectronic contact and method for fabricating same |
| US7613368B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-11-03 | International Business Machines Corporation | Mixed electrical and optical LGA interposer for facilitating chip to board communications by dual signal types |
| WO2006137896A2 (en) * | 2004-12-16 | 2006-12-28 | International Business Machines Corporation | Metalized elastomeric probe structure |
-
2007
- 2007-03-30 US US11/731,389 patent/US7585173B2/en active Active
-
2008
- 2008-03-28 TW TW097111236A patent/TWI411181B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-03-31 CN CN2008101277779A patent/CN101304132B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1608334A (zh) * | 2001-01-31 | 2005-04-20 | 高度连接密度公司 | 用于承座格栅插入物或电连接器的触点组件 |
| US7070420B1 (en) * | 2005-08-08 | 2006-07-04 | Wakefield Steven B | Electrical interconnect system utilizing nonconductive elastomeric elements and continuous conductive elements |
| CN1917289A (zh) * | 2005-08-08 | 2007-02-21 | 蒂科电子公司 | 利用不导电弹性体元件和连续导电元件的电互连系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7585173B2 (en) | 2009-09-08 |
| CN101304132A (zh) | 2008-11-12 |
| TWI411181B (zh) | 2013-10-01 |
| TW200843258A (en) | 2008-11-01 |
| US20080242128A1 (en) | 2008-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101304132B (zh) | 弹性电气触头 | |
| US7156678B2 (en) | Printed circuit connector assembly | |
| KR101284212B1 (ko) | 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓 | |
| US6764315B2 (en) | Electrical connector | |
| EP1326308B1 (en) | Spring element, press-clamped connector, and holder with probe for electro-acoustic component | |
| CN101373866B (zh) | 带有弹性元件的电连接器 | |
| US20100024211A1 (en) | Conductive elastomeric and mecchanical pin and contact system | |
| CN101494330B (zh) | 堆叠电接触片 | |
| KR101756999B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 배치 | |
| RU2005126413A (ru) | Устройство схемной платы и способ взаимного соединения монтажных плат | |
| WO2010053827A1 (en) | Interconnect device with discrete in-line components | |
| US7549871B2 (en) | Connector with dual compression polymer and flexible contact array | |
| CA2300350A1 (en) | An electrical connecting device | |
| CN102610298A (zh) | 用于互连构件的电接触器 | |
| CN107251339B (zh) | 弹性连接器 | |
| CN1983739A (zh) | 弹性连接器组件 | |
| US9876298B2 (en) | Flexible connector and methods of manufacture | |
| JP2003197299A (ja) | 表面実装型直角電気コネクタ | |
| EP0888031A1 (en) | Miniature microphone component | |
| US7466154B2 (en) | Conductive particle filled polymer electrical contact | |
| CN108370115A (zh) | 具有弹簧接头的连接元件 | |
| US7261570B1 (en) | Method for attaching cable to circuit substrate | |
| KR100721587B1 (ko) | 전자부품의 검사를 위한 콘택터 | |
| US7104803B1 (en) | Integrated circuit package socket and socket contact | |
| US20140148020A1 (en) | Mechanical spacer with non-spring electrical connections for a multiple printed circuit board assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: American Pennsylvania Patentee after: TE CONNECTIVITY Corp. Address before: American Pennsylvania Patentee before: Tyco Electronics Corp. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120425 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |