CN101303608A - 多路温度探测控制器 - Google Patents
多路温度探测控制器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101303608A CN101303608A CNA2008100287311A CN200810028731A CN101303608A CN 101303608 A CN101303608 A CN 101303608A CN A2008100287311 A CNA2008100287311 A CN A2008100287311A CN 200810028731 A CN200810028731 A CN 200810028731A CN 101303608 A CN101303608 A CN 101303608A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- temperature value
- control center
- heating
- mcu control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多路温度探测控制器,其特征在于:包括4~8个一线制温度探头,一组受控加热装置,MCU控制中心,探头与加热装置相连,所述温度探头几何分布在加热空间感测周边温度,选定温度探头通过接线连接到MCU控制中心,将感测到的温度值发送到MCU控制中心,MCU控制中心将接收到的温度值与其设定的基准温度值比较,如果接收的温度值低于基准温度值,则控制加热装置加热使该点进入恒温状态。本发明可以达到在目标温度+/-1.5摄氏度内变化的控制精度。
Description
【技术领域】
本发明涉及温度探测与控制技术,尤其涉及一种温度控制精度在+/-1.5摄氏度内的多路温度探测控制器。
【背景技术】
以空气为导热介质,以单片机作为控制核心,单点温度探头+加热装置的控制器已出现有较长时间。它们型号众多,功能强大,有些控制器已带有复杂的探测-控制-加热模式。但大部分现有的这些温度控制器仍然没有较好地解决精确恒温这一重要问题,也就是温度控制精度问题。究其原因,较为关键的是:以单点形式温度探测和控制作为恒温手段是不全面和不可靠的,其忽略温度场内各个温度点之间的温度是相互影响的。温度在封闭环境下,空气循环作为加热传递方式,使得温度场内各点温度都在不断变化。按照温度场梯度分布的形式,单点探测和控制系统不能够全面反映封闭空间内的温度变化,那么其温度控制精度亦不准确。
【发明内容】
本发明针对现有技术的上述缺陷,提供一种多路温度探测控制器,以达到在目标温度+/-1.5摄氏度内变化的控制精度。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种多路温度探测控制器,其特征在于:包括4~8个一线制温度探头,一组受控加热装置,MCU控制中心,可任意设定某个探头与加热装置相连。所述温度探头几何分布在加热空间感测周边温度,选定温度探头通过接线连接到MCU控制中心,将感测到的温度值发送到MCU控制中心,MCU控制中心将接收到的温度值与其设定的基准温度值比较,如果接收的温度值低于基准温度值,则控制加热装置加热使该点进入恒温状态。
优选的,温度探测控制器还包括2~4个带预设温度值的直流风扇,所述直流风扇安装于加热空间进、出风口,且进风风扇与出风风扇比例为1∶1~1∶3。
优选的,MCU控制中心包括加热控制单元,加热控制单元由脉宽调制PWM单元、发光二极管、光敏电阻、双向可控硅、加热电阻组成,该脉宽调制单元根据探头感测到温度值与基准温度值之差大小调节输出的脉冲宽度,该脉冲驱动发光二极管的亮、灭,控制双向可控硅的通断,加热电阻受控于双向可控硅。
优选的,温度探测控制器还包括控制面板,该控制面板与MCU控制中心连接,所述控制面板装设有8字码LED显示器和输入按键。
从以上技术方案可以看出:1、本发明带有4~8个一线制温度探头,可按需要分布在加热空间,探头与MCU控制中心连接,实现实时测控,提高温度监控质量;2、根据感测到的温度值与基准温度值差异,使用PWM信号作为输出,对加热系统进行控制,使得加热系统温度调节更加精确;3、本发明还包括2-4个直流风扇,进行温度微调校正,根据需要进行进风或出风放置,增强温度调节能力。
【附图说明】
图1为本发明一优选实施例原理框图;
图2为本发明加热控制单元原理图。
【具体实施方式】
本发明为一种温度探测控制器,实现在室温到75摄氏度温度变化范围内对某封闭环境进行温度控制,并达到在目标温度+/-1.5摄氏度内变化的控制精度。
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参见图1所示,为本发明优选实施例原理框图,其包括:MCU控制中心1、温度探头组2、加热控制单元3、风扇组4、控制面板5,分别用接线将一线制温度探头2、加热控制单元3、风扇组4、控制面板5连接到MCU控制中心1,其中控制面板包括装设的显示器和输入按键。其具体功能实现如下:
本发明使用一线制温度探头,使得温度探测过程变为MCU控制中心与温度探头的数据交换的过程。选取探头0,设定该点的基准温度值,假设CH0=50,则表示探头0的基准恒温温度值为50摄氏度。温度控制时,需注意风扇空气进出方向,温度校正的效果与调温风扇的进出气方向有很大关系,根据实际情况将进气与出去风扇比例调节为1∶1~1∶3,这些风扇可安装在加热室的进风口。
参见图2所示,为本发明加热控制单元连接原理图,其包括:脉宽调制PWM单元31、发光二极管32、光敏电阻33、双向可控硅34、加热电阻35,该脉宽调制单元根据探头感测到温度值与基准温度值之差大小调节输出的脉冲宽度,该脉冲驱动发光二极管的亮、灭,发光耳机管的亮灭又控制光敏电阻的通断,再控制双向可控硅的通断,加热电阻受控于双向可控硅。当PWM的脉冲越宽,发光二极管的发光时间越长,照射光敏电阻时间长、双向可控硅的导通时间也越长,从而使得加热电阻在单位时间内的加热时间越长,这样更有利于调节加热空间内的温度。结合调温举例:T0作为恒温加热点,恒温温度设为50摄氏度,T4作为调温风扇,亦设定温度为50摄氏度,其预设温度值将自动下调4度。这样,当T4在小于46度时,T4对应风扇不转。T4在大于等于46度时,开启其风扇,此时风扇的电压等于5V左右,风扇低速转动。当T4等于47摄氏度时,风扇电压为7V左右;当T4等于48摄氏度时,风扇电压为9V左右;当T4等于50摄氏度时,风扇电压为11V左右,风扇转速最大,这样可减少加热过程中的热冲击,提高温控精度。调温风扇电压值,是MCU根据对应温度探头温差加上预设值运算再通过关联硬件而得出,而T4温度值可根据该点要求而设定。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种多路温度探测控制器,其特征在于:包括4~8个一线制温度探头,一组加热装置,MCU控制中心,探头与加热装置相连,所述温度探头几何分布在加热空间感测周边温度,温度探头通过接线连接到MCU控制中心,将感测到的温度值发送到MCU控制中心,MCU控制中心将接收到的温度值与其设定的基准温度值比较,如果接收的温度值低于基准温度值,则控制加热装置加热。
2、根据权利要求1所述的多路温度探测控制器,其特征在于:还包括2~4个带预设温度值的受控12V直流风扇,所述直流风扇安装于加热空间进、出风口,且进风风扇与出风风扇比例为1∶1~1∶3。
3、根据权利要求1或2所述的多路温度探测控制器,其特征在于:MCU控制中心包括加热控制单元,加热控制单元由脉宽调制PWM单元、发光二极管、光敏电阻、双向可控硅、加热电阻组成,该脉宽调制单元根据探头感测到温度值与基准温度值之差大小调节输出的脉冲宽度,该脉冲驱动发光二极管的亮、灭,控制双向可控硅的通断,加热电阻受控于双向可控硅。
4、根据权利要求3所述的多路温度探测控制器,其特征在于:还包括控制面板,该控制面板与MCU控制中心连接,所述控制面板装设有8字码LED显示器和输入按键。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100287311A CN101303608A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 多路温度探测控制器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2008100287311A CN101303608A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 多路温度探测控制器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101303608A true CN101303608A (zh) | 2008-11-12 |
Family
ID=40113532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008100287311A Pending CN101303608A (zh) | 2008-06-12 | 2008-06-12 | 多路温度探测控制器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101303608A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102722192A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-10 | 长治清华机械厂 | 高温试验间温度控制系统 |
CN103412116A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-27 | 上海皓信生物科技有限公司 | 全自动结核杆菌染色系统 |
CN103888697A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-25 | 刘举柱 | 电视机待机零功耗固态继电器 |
CN104020679A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-09-03 | 何安 | 一种工控实验机 |
CN104881064A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 温度控制系统 |
CN107357332A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-17 | 中国水利水电科学研究院 | 一种混凝土最高温度控制方法及装置 |
CN108731827A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 | 一种芯片表面温度测量系统及方法 |
CN108990219A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-12-11 | 宁波科尔维特照明有限公司 | 基于可调光敏电阻的可控硅调光模块 |
CN112665743A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种多通道带脉宽调制输出的单片数字温度传感器 |
-
2008
- 2008-06-12 CN CNA2008100287311A patent/CN101303608A/zh active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102722192B (zh) * | 2012-06-13 | 2014-06-11 | 长治清华机械厂 | 高温试验间温度控制系统 |
CN102722192A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-10 | 长治清华机械厂 | 高温试验间温度控制系统 |
CN103412116B (zh) * | 2013-07-24 | 2015-12-09 | 上海皓信生物科技有限公司 | 全自动结核杆菌染色系统 |
CN103412116A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-27 | 上海皓信生物科技有限公司 | 全自动结核杆菌染色系统 |
CN103888697A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-25 | 刘举柱 | 电视机待机零功耗固态继电器 |
CN104881064A (zh) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 温度控制系统 |
CN103888697B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-10-20 | 六安市同心畅能电子科技有限公司 | 电视机待机零功耗固态继电器 |
CN104020679A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-09-03 | 何安 | 一种工控实验机 |
CN108731827A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 | 一种芯片表面温度测量系统及方法 |
CN107357332A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-17 | 中国水利水电科学研究院 | 一种混凝土最高温度控制方法及装置 |
CN107357332B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-12-03 | 中国水利水电科学研究院 | 一种混凝土最高温度控制方法 |
CN108990219A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-12-11 | 宁波科尔维特照明有限公司 | 基于可调光敏电阻的可控硅调光模块 |
CN112665743A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种多通道带脉宽调制输出的单片数字温度传感器 |
CN112665743B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-10-04 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | 一种多通道带脉宽调制输出的单片数字温度传感器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101303608A (zh) | 多路温度探测控制器 | |
WO2018095169A1 (zh) | 照明与空调控制系统 | |
WO2018126581A1 (zh) | 风管机空调系统及其的室内风机的控制方法和装置 | |
US10563886B2 (en) | Air quality sensor and data acquisition apparatus | |
CN106288134A (zh) | 一种空调外机化霜检测方法及装置 | |
CN103438508A (zh) | 变风量地板送风末端系统及其风量控制方法 | |
KR20120033415A (ko) | 축사 온도 제어 장치 및 이의 제어 방법 | |
US20230345885A1 (en) | Indoor environment adjustment method and indoor environment adjustment system | |
CN100476327C (zh) | 电冰箱 | |
KR20130113684A (ko) | 기관실용 절전형 통풍 시스템 및 이의 제어방법 | |
CN202254126U (zh) | 一种变风量空调系统末端装置的节能控制系统 | |
CN102749155A (zh) | 一种感温探测器在线检测装置 | |
KR20190113065A (ko) | 에너지 절감량을 평가할 수 있는 공기 조화 장치 | |
CN108224695A (zh) | 一种运行工况自动切换的变风量末端系统及控制方法 | |
CN105841281B (zh) | 一种风感应装置和新风系统 | |
JP2016145673A (ja) | 換気システム | |
KR101707230B1 (ko) | 센서 허브를 이용한 환경 모니터링 시스템 및 방법 | |
GB2472084A (en) | Radiator control apparatus | |
CN110543119A (zh) | 一种多功能的新型控制面板系统及控制方法 | |
KR20140105096A (ko) | 공기조화기 및 그 동작방법 | |
KR20160074770A (ko) | 데이터 센터의 공조 시스템 및 이를 위한 랙 장착형 온/습도 측정 모듈 | |
JP2002228226A (ja) | 空調制御装置 | |
CN105929870A (zh) | 一种新型光室恒温系统 | |
JP2011220626A (ja) | 省エネ空調監視制御装置 | |
US10585004B1 (en) | Systems and methods for determining ambient temperature using lighting based sensors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20081112 |