CN101303106A - 用于电光板的发光二极管 - Google Patents

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Abstract

所公开的是一种用于电光板的LED。该LED可以在最小化所述电光板的总量和厚度的同时防止由涂覆的硅层所导致的阴影形成。而且，所述LED通过使用具有散射性的透明半球型帽来保护内部LED芯片，并且芯片冲模被安装在PCB上，同时与该PCB的表面紧密接触，从而可以最小化涂覆在所述PCB的表面的硅的厚度和重量。

Description

用于电光板的发光二极管
技术领域
本发明涉及一种能够通过使用多个LED(发光二极管)来显示诸如字符或者符号等视觉信息的电光板(electric signboard)。更具体地，本发明涉及一种用于电光板的LED，该LED能够防止由所涂覆的硅层所导致的阴影形成，同时使电光板的重量和厚度达到最小化。
技术背景
一般而言，电光板通常是通过在被打开的外壳内部以矩阵形式设置多个LED并将该外壳安装在PCB(印刷电路板)，然后在PCB上涂覆硅层而形成的。而且，在印刷电路板的后表面设置驱动模块以控制所述LED的运行。
将在此描述设置在印刷电路板的整个表面上的发光二极管。所述LED被分类为设置在室外用的大型电光板上的室外LED和设置在室内用的小型电光板上的芯片形式的室内LED。通常，在所述室外LED中，由于引导线通过穿过所述PCB而被焊接到PCB的后表面，而且LED和PCB之间的间隙内涂覆了硅，从而使得PCB变厚变重。
而且，由于室内芯片LED很小并且被直接安装在所述PCB的整个表面，所述芯片LED的照射表面由于涂覆在所述PCB的外围表面上的硅的表面拉伸而被部分掩藏。从而可能形成阴影或者可能减小所述芯片LED的亮度。
发明内容
因此本发明要解决上述所提出的发生在现有技术中的问题，并且本发明的目的为在最小化安装有LED的电光板的重量和厚度的同时，解决当芯片LED的照射表面由于涂覆硅层的表面拉伸而被部分掩藏时所导致的阴影形成和亮度减小。
为了实现上述目标，本发明将其上安装有芯片LED的冲模(die)安装在PCB的整个表面，并且通过安装透明帽来保护所述芯片LED，所述透明帽具有圆柱型本体和半球型头部。
而且，根据本发明，被安装在冲模上的室外LED的两根引导线21被向所述冲模外弯曲，从而可以将该引导线露出到外部，并且结合部被形成在所述外露引导线的两端，并且被安装在PCB上，同时与该PCB的表面紧密接触。
如上所述，本发明通过使用具有散射性的透明半球型帽来保护内部发光设备，并且芯片冲模被安装在PCB上且同时与该PCB的表面紧密接触，从而可以最小化涂覆在所述PCB的表面上硅的厚度和重量。
而且，本发明可以防止当芯片LED的照射表面由于涂覆硅层的表面拉伸而被部分掩藏时所导致的亮度减小和阴影形成。
附图说明
通过参考下面结合附图的详细描述，本发明的上述和其他优点将显而易见。
图1是根据本发明的实施例的设置在电光板上的发光二极管的透视图；
图2是示于图1中的发光二极管的后部透视图；
图3是根据本发明第二实施例的发光二极管的透视图；
图4是根据本发明第二实施例的发光二极管的剖面图；
图5是现有的室内用电光板的正面图；
图6是图5中所示的现有的室内用电光板的侧面图；
图7是设置在图5中所示的电光板上的室内用发光二极管的剖面图；
图8是现有的室外用电光板的后视图；
图9是图8中所示的现有的室外用电光板的侧面图；
图10是设置在图8所示的电光板上的室内用发光二极管的剖面图。
具体实施方式
在此，将参考附图详细描述本发明的优选实施方式。在下面的关于本发明优选实施方式的工作原理的描述中，当在此所结合的公知功能和配置的详细描述可能使本发明的主题不清楚时，将省略所述公知功能和配置的详细描述。
图1是根据本发明实施例的设置在显示视觉信息的电光板中的PCB处的LED的放大剖面图。
如图1所示，所述电光板1被安装在马路或者体育场上以通过多个LED10来显示视觉信息。
而且，其中安装有一个或者多个LED芯片11的芯片冲模13被安装在所述电光板1的PCB 14上。驱动模块2被安装在所述PCB 14的后部以控制所述LED芯片11。
安装在所述PCB 14上的芯片冲模13通过使用透明帽12来保护容纳在芯片冲模13中的LED芯片11，所述透明帽12包括具有散射性的材料，并且具有圆柱型本体和半球型头部。
所述透明帽12的本体为空心圆柱型管，该本体的头部通过与该本体形成一体的半球型盖而被封闭，并且所述本体在包围所述芯片冲模13的边缘的同时与该芯片冲模13相连，或者本体被直接固定到所述芯片冲模13，从而所述透明帽12可以保护被设置于该透明帽12内的LED芯片11。
而且，所述透明帽12可以和芯片冲模13形成一体。根据另一个实施例，具有各种形状的透明帽12被安装在所述芯片冲模13上以保护被设置于透明帽12内的LED芯片11。
另外，当LED芯片11与PCB 14相连时，电流被施加到所述芯片冲模13。根据另一实施例，当多个LED芯片11被安装到一个芯片冲模13上时，LED芯片11被单独地与所述驱动模块相连以使得所述LED芯片11可以运行。
详细地，安装在所述芯片冲模13上的LED芯片11由安装在所述PCB 14后部的驱动模块来控制，从而发射出具有各种颜色的光并且显示窄的间距的信息。
此外，当所述透明帽12包围所述芯片冲模13的外围表面时，硅层15被涂覆在所述PCB 14的整个表面以密封所述芯片冲模13和所述透明帽12的外围表面，从而阻止湿气或灰尘等外部的污染物向电光板的内侧侵入。从而，能够保护所述驱动模块2和LED 10免受外部污染物污染。
图3和4为分别显示根据本发明第二实施例的安装在电光板上的室外LED的透视图和剖面图。如图3和4所示，被安装在冲模21上的室外LED的两根引导线22通过穿过所述冲模21而被向外弯曲，从而可以露出该引导线22。各个引导线在其两端具有结合部23。所述结合部23被安装在PCB上，且同时与该PCB的表面紧密接触。
因此，可以通过所述结合部23而很容易地将LED安装在PCB的表面。而且，由于驱动模块被安装在PCB的后部以控制所述LED的运行，从而不需要如图8所示的传统的电光板那样将驱动模块安装在另外的第二PCB上。因此，可以节省材料成本。

Claims (3)

1、一种用于电光板以显示视觉信息的发光二极管，其中多个发光二极管被安装在所述电光板的印刷电路板的前表面，硅被涂覆在所述印刷电路板的外围表面并且所述发光二极管的运行由位于所述印刷电路板的后表面的驱动模块来控制，所述发光二极管包括：
发光二极管芯片，该发光二极管芯片由具有散射性且包括圆柱主体和半球型头部的透明帽来保护；
芯片冲模，该芯片冲模用于在其中安装所述发光二极管芯片，其中所述芯片冲模与所述透明帽形成为一体或者被装配有所述透明帽，并且被安装在所述印刷电路板的整个表面上。
2、根据权利要求1所述的发光二极管，其中多个发光二极管芯片被安装在所述芯片冲模上。
3、一种用于电光板以显示视觉信息的发光二极管，其中多个发光二极管被安装在所述电光板的印刷电路板的前表面，硅被涂覆在所述印刷电路板的外围表面上并且所述发光二极管的运行由位于所述印刷电路板的后表面的驱动模块来控制，所述发光二极管包括：
室外发光二极管，该室外发光二极管被安装在冲模上，其中所述室外发光二极管的两根引导线被从所述冲模向外弯曲，以使得所述引导线露出到外部；
结合部，该结合部形成在所述外露引导线的两端并且被安装在印刷电路板上，同时该结合部与所述印刷电路板的表面紧密接触。
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