CN101261898A - 堆叠式电子元件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极，该制作方法包括下列步骤：(a)将多个储能单元设置于固定件上，其中多个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露；以及(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成一导接层，使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接，以制得堆叠式电子元件。

Description

堆叠式电子元件的制作方法

技术领域

本发明涉及一种电子元件的制作方法，尤其涉及一种堆叠式电子元件的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的运作效率不断被提高，为了达到提高运作功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，而内部结构的设置势必也更为紧密，因此堆叠式的电子元件便因应而生，以电容为例，为了增加电容量并节省电容在电路板上的设置空间，便形成了所谓的堆叠式电容。

请参阅图1(a)和图1(b)，图1(a)为公知堆叠式电容的制作方法流程图，首先提供多个储能单元10(S11)，接着将每个储能单元10的第一电极101及第二电极102以焊接的方式分别利用焊锡13与导电的第一金属端子11及第二金属端子12连接(S12)，以形成堆叠式电容1，最后再将堆叠式电容1以表面黏着技术利用焊锡14以将第一金属端子11及第二金属端子12分别黏着于电路板2上(S13)，以形成如图1(b)所示的结构。

然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101与第一金属端子11之间的对位或第二电极102与第二金属端子12之间的对位稍有偏差，便可能因焊锡13面积缩小而减弱焊锡13的强度，使第一金属端子11及第二金属端子12无法确实与储能单元10连接固定。

换言之，上述的公知技术一般较适用于大型的堆叠式电容1，而针对中、小型的堆叠式电容1而言，由于其组成的储能单元10体积较小，且小型化的第一、第二金属端子11、12制作不易，所以应可理解，欲将小体积的储能单元10的第一、第二电极101、102连接至第一、第二金属端子11、12具有相当的难度。

再者，如图1(b)所示，在公知工艺，堆叠式电容1必须通过第一、第二金属端子11、12使储能单元10的第一、第二电极101、102个别电连接并进一步与电路板2利用焊锡14连接，所以必须耗费制作第一、第二金属端子11、12的材料，此外，若欲制造不同尺寸的堆叠式电容1时，便需开模制造与各种储能单元相应的第一、第二金属端子11、12，因此制作成本将相对提高，而且上述公知工艺也难以利用自动化的方式完成，所以会拉长工艺。

有鉴于此，如何发展一种堆叠式电子元件的制作方法，以适用于制造大型或中、小型的堆叠式电子元件，以简化工艺并节省成本，为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，其先将多个储能单元设置于固定件上，并使储能单元的第一、第二电极相对于固定件暴露，以在后续工艺直接在储能单元的第一电极、第二电极上个别形成导接层而电连接，因此可省略公知技术中第一金属端子及第二金属端子的使用，以简化堆叠式电子元件的工艺、节省成本，并同时解决公知技术中储能单元的第一、第二电极不易对准第一、第二金属端子而难以适用于制作中、小型堆叠式电子元件等种种问题。

为实现上述目的，本发明的一较广实施状态为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，而储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极，制作方法包括下列步骤：(a)将多个储能单元设置于一固定件上，其中多个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露；以及(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成一导接层，使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接，以制得堆叠式电子元件。

根据本发明的构想，其中制作方法还包括步骤(c)：移除固定件以及保留固定件其中之一步骤。

根据本发明的构想，其中步骤(a)的固定件包括连接板及自连接板两相对侧垂直延伸的夹持臂，且多个储能单元平行于固定件的夹持臂排列，以利用夹持臂夹持多个储能单元，并以连接板抵顶多个储能单元。

根据本发明的构想，其中步骤(b)还包括：(b1)提供一电路板，该电路板包括对应于第一电极及第二电极设置的导接层；以及(b2)将多个储能单元置于电路板上，使第一电极及第二电极分别与电路板的导接层接触；以及(b3)进行焊接工艺，如回流焊工艺，使导接层分别与第一电极及第二电极电连接，并使多个储能单元通过导接层固定于电路板上。

根据本发明的构想，其中电路板上可使用黏着剂，以将多个储能单元固定于电路板上，或也可不使用黏着剂，而靠导接层的焊料的黏性固定。

根据本发明的构想，其中步骤(a)的固定件具有一容置空间，该容置空间与固定件的两相对侧面的至少一面连通。

根据本发明的构想，其中步骤(b)利用钢板印刷工艺及焊接工艺依序于第一电极及第二电极上形成导接层，或利用浸焊工艺于第一电极及第二电极上形成导接层。

根据本发明的构想，其中步骤(a)还包括：(a1)提供具有容置槽的基座；(a2)将其中一储能单元放置于容置槽中，其中储能单元的第一、第二电极平行于基座；(a3)于步骤(a2)中的储能单元平行基座暴露的一侧面上涂布黏着剂，在其上放置另一储能单元；(a4)重复涂布黏着剂及放置储能单元的步骤；(a5)进行黏着剂硬化工艺，使多个储能单元彼此连接；以及(a6)移除基座。

根据本发明的构想，其中固定件还包括黏着剂及焊料，其分别对应多个储能单元及第一电极与第二电极。

根据本发明的构想，其中该固定件为一电路板。

根据本发明的构想，其中步骤(a)还包括：(a1)将其中一储能单元通过黏着剂固定于固定件上，其中储能单元的第一、第二电极平行于固定件并对应于焊料；(a2)于步骤(a1)中的储能单元平行固定件暴露的一侧面上涂布黏着剂，并于其上放置另一储能单元；(a3)重复涂布黏着剂及放置储能单元的步骤；以及(a4)进行黏着剂硬化工艺及焊接工艺，以使多个储能单元彼此连接并固定于固定件上。

根据本发明的构想，其中步骤(b)还包括：(b1)将多个储能单元与固定件倒置；以及(b2)进行波焊工艺或浸焊工艺以形成导接层，使导接层分别与第一电极及第二电极电连接。

根据本发明的构想，其中储能单元为一电容，例如陶瓷电容。

根据本发明的构想，其中固定件与多个储能单元的第一电极及第二电极以外的至少一侧面接触。

为实现本发明的上述目的，本发明的另一较广义实施状态为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，而储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极，制作方法包括下列步骤：(a)将多个储能单元设置于固定件上，以使多个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露；(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成导接层，使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接，以制得堆叠式电子元件；以及(c)移除固定件。

为实现本发明的上述目的，本发明的又一较广义实施状态为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，而储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极，制作方法包括下列步骤：(a)将多个储能单元依序设置于固定件上，其中固定件与多个储能单元的第一电极及第二电极以外的至少一侧面接触，而多个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露；以及(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成导接层，使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接。

附图说明

图1(a)：其为公知堆叠式电容的制作方法流程图。

图1(b)：其为以图1(a)的方法制成的堆叠式电容。

图2：其为本发明制作堆叠式电子元件的流程图。

图3(a)、图3(b)、图3(c)和图3(d)：其分别为本发明第一较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。

图4(a)、图4(b)、图4(c)、图4(d)、图4(e)、图4(f)、图4(g)、图4(h)、图4(i)、图4(j)、图4(k)和图4(l)：其分别为本发明第二较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。

图5(a)、图5(b)、图5(c)、图5(d)和图5(e)：其分别为本发明第三较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。

其中，附图标记说明如下：

堆叠式电容        1

储能单元          10，30，30a，30b，30c

第一电极          101，301，301a，301b，301c

第二电极          102，302，302a，302b，302c

第一金属端子      11

第二金属端子      12

焊锡              13，14

电路板            2

堆叠式电子元件    3

固定件            31，41，61

连接板            311

夹持臂            312

电路板            32

导接层            321，42，62

黏着剂            322，52，612

容置空间          411

基座              5

容置槽            51

焊料              611

S11-S13           公知堆叠式电容的制作流程

S21-S22           本发明制作堆叠式电子元件的流程

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施状态上具有各种的变化，其均不脱离本发明的专利保护范围，且其中的说明及图示在本质上应当作说明之用，而非用以限制本发明。

请参阅图2，其为本发明制作堆叠式电子元件的流程图，如图2所示，在制作堆叠式电子元件时，可先提供一固定件及多个具有对应设置的第一电极及第二电极的储能单元，并将储能单元设置于固定件上，其中每个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露(步骤S21)。接着在储能单元的第一、第二电极上分别形成导接层(步骤S22)，以在此步骤中使每个储能单元之间的第一电极利用导接层电连接，第二电极之间也利用导接层电连接，以制得堆叠式电子元件。而本发明的储能单元主要用以储存电能，其可为电容，例如：陶瓷电容，但不以此为限，换言之，凡是任何可通过堆叠形式设置于电路板上的电子元件，均可适用于本发明的工艺。

图3(a)-图3(d)为本发明第一较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。请参阅图3(a)-图3(d)并配合图2，关于本实施例中，堆叠式电子元件的制作方法可先提供多个储能单元30及一固定件31，其中储能单元30实质上为矩形立方体，且每一个储能单元30的两相对侧面分别设有第一电极301及第二电极302，于本实施例中，堆叠式电子元件3可由三个储能单元30所构成，但并不以此为限，换言之，使用者可视需求调整储能单元30的堆叠数目。固定件31可为具有连接板311及夹持臂312的结构，例如：套盖，其中夹持臂312由连接板311的两相对侧边垂直延伸设置，也即固定件31的外型实质上成例如“ㄇ字型”。当然，于其它实施例中，固定件31只要能固定储能单元30即可，其形状不以“ㄇ字型”为限。此外，固定件31的材料以耐高温者为佳，且并不以此为限。

接着将每个储能单元30的第一电极301对齐排列，并于平行固定件31的夹持臂312的方向将储能单元30设置于固定件31中(步骤S21)，而于本实施例中，固定件31可设置在相对于储能单元30的第一电极301及第二电极302以外的三个侧面上，也即利用固定件31的夹持臂312于多个储能单元30相对于第一电极301、第二电极302以外的两相对侧面提供外力来夹持储能单元30，并以连接板311抵顶每一储能单元30，所以通过固定件31可使多个储能单元30连接，并使储能单元30的第一电极301彼此相邻，而由于储能单元30的第二电极302位于第一电极301的对侧，因此第二电极302也可彼此相邻，且第一、第二电极301、302均可相对于固定件31暴露(如图3(a)所示)。

接续上述步骤提供一电路板32，该电路板32上设有导接层321及黏着剂322，其中导接层321为具有导电性的材质，其对应于储能单元30的第一电极301及第二电极302平行设置，而黏着剂322则位于两个对应的导接层321之间(如图3(b)所示)，接着将多个由固定件31夹持的储能单元30放置于电路板32上(如图3(c)所示)，使每个储能单元30的第一电极301、第二电极302垂直于电路板32，且分别与电路板32上的导接层321接触，并利用黏着剂322将储能单元30定位于电路板32上，使第一、第二电极301、302能够确实与导接层321接触。而于本实施例中，导接层321可包括焊料，例如：锡膏，而黏着剂322可为以硅基质为主的室温硫化硅橡胶(roomtemperature vulcanizable，RTV)或俗称红胶的酚甲醛树酯，但均不以此为限，任何可提供导电性的材料及提供黏着能力的材料，均可分别作为本发明的导接层及黏着剂。当然，于其它实施例中，若该电路板32的导接层321已包含焊料而具有黏性，则也可不需使用黏着剂322。

接着进行焊接工艺，例如：回流焊工艺(reflow process)以及胶硬化工艺(adhesive hardening process)，使电路板32上的导接层321融熔而分别与第一、第二电极301、302确实连接(步骤S22)，并通过胶硬化工艺使电路板32上的黏着剂322硬化，所以多个储能单元30的第一电极301之间及第二电极302之间分别可通过导接层321形成电连接而固设于电路板32上，并通过黏着剂322提供一辅助固定的效果。

尔后将固定件31自储能单元30上移除，便可得到以侧堆叠形式设置于电路板32上的堆叠式电子元件3(如图3(d)所示)。当然，于一些实施例中，也可不将固定件31自储能单元30上移除。

于本实施例中，多个储能单元30不但可通过固定件31彼此并排连接，其边缘还可通过固定件31的连接板311的抵顶而对齐，因此可平整地放置于电路板32上，以利于后续导接层321的工艺。

当然，形成侧堆叠的堆叠式电子元件3并不限于上述实施方式。由于侧堆叠仅需沿垂直多个储能单元30的方向形成导接层321分别连接第一电极301及第二电极302，因此应可理解，于上述实施例中也可将储能单元30平行于固定件31的夹持臂312设置，并利用固定件31的夹持臂312分别夹持每个储能单元30的部分第一电极301及部分第二电极302，且通过连接板311抵顶每个储能单元30，因此储能单元30相对于与连接板311接触的一侧面上将具有相对于固定件31暴露的第一、第二电极301、302，以在所述暴露的第一、第二电极301、302上形成导接层而得到侧堆叠的堆叠式电子元件3。此外也可将固定件设计为具有四个夹持臂，以将固定件设置于储能单元30的五个侧面上而暴露相对于与连接板311接触的一侧面，以在该侧面暴露的第一、第二电极上形成导接层，所以同样可制得侧堆叠的堆叠式电子元件。

图4(a)-图4(l)为本发明第二较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。于本实施例中，堆叠式电子元件的工艺可包含两个阶段，其中第一阶段工艺可选择性地实施。请参阅图4(a)-图4(g)，第一阶段工艺首先可提供一基座5，其中基座5的表面设有容置槽51(如图4(a)所示)，且容置槽51的形状及大小实质上与储能单元30相符，以将其中一个储能单元30a水平地容置于容置槽51中，也即使该储能单元30a的第一电极301a与第二电极302a平行于基座5(如图4(b)所示)。

接续上述步骤在储能单元30a的第一、第二电极301a、302a之间平行于基座5暴露的一侧面上涂布黏着剂52(如图4(c)所示)，接着将另一储能单元30b对应设置于储能单元30a上，使储能单元30a、30b的第一电极301a、301b彼此相邻，第二电极302a、302b也彼此相邻，以形成如图4(d)的结构。而后重复涂布黏着剂52及放置储能单元30的步骤，也即在储能单元30b平行于基座5暴露的一侧面上涂布黏着剂52，并将另一储能单元30c对应设置于储能单元30b上，因此储能单元30a-30c的第一电极301a-301c彼此相邻，同样地，第二电极302a-302c也彼此相邻(如图4(e)、图4(f)所示)。之后进行黏着剂硬化工艺，例如以高温或紫外线使储能单元30a、30b、30c之间的黏着剂52硬化，使储能单元30a-30c之间彼此固定连接，并于黏着剂52硬化工艺结束后将储能单元30a-30c的组合自基板5上取下而得到如图4(g)所示的结构，以进行第二阶段工艺。而于本实施例中，黏着剂52可为红胶或室温硫化硅橡胶等，但并不以此为限。

请参阅图4(h)-图4(l)并配合图2，在第二阶段工艺中，可先提供一固定件41，例如一夹治具，且其具有与固定件41的一侧面相连通的容置空间411(如图4(h)所示)，其中容置空间411的形状及体积与图4(g)所示的储能单元30a-30c的组合相符，以容置已彼此固定连接的储能单元30a-30c的组合，并使储能单元30a-30c的第一电极301a-301c相对于固定件41暴露(步骤S21，如图4(i)所示)。

接着于第一电极301的表面形成导接层42，于本实施例中，导接层42可为一导电材质，例如：锡膏，其先于储能单元30的第一电极301上涂布锡膏，再利用钢板印刷工艺及焊接工艺(如回流焊工艺)使锡膏软化并附着于每一个储能单元30的第一电极301上(如图4(i)-(k)所示)，以使每个储能单元30的第一电极301之间利用导接层42彼此电连接。之后由固定件41的容置空间411中取出第一电极301已形成电连接的多个储能单元30，并重复步骤S21的动作，将储能单元30容置于固定件41的容置空间411中且使第二电极302相对于固定件41暴露，以进行形成导接层42的步骤，使多个储能单元30的第二电极302彼此之间可通过导接层42形成电连接，以完成步骤S22。而由于在第二电极302上形成导接层42的步骤与前述在第一电极301上形成导接层42的步骤相同，所以在此不再赘述。最后移除固定件41，便可制得如图4(l)所示的堆叠式电子元件3。

而于本实施例的步骤S22中，也可利用一浸焊工艺(dip soldering process)分别将融熔的液锡附着于储能单元30的第一电极301及第二电极302上而形成导接层42，以制得该堆叠式电子元件3。此外，本实施例的固定件41也不限于上述实施状态，举例而言，固定件可为具有一贯穿固定件两相对侧面的容置空间，以于步骤S22中同时进行形成导接层42于第一电极301及第二电极302上的工艺。

然而应可理解，于本实施例中可选择性地实施图4(a)-图4(g)所示的第一阶段工艺，换言之，在另一实施例中，可省略利用黏着剂固定连接多个储能单元30的步骤而直接将多个储能单元30容置于固定件41的容置空间411中，以直接通过导接层42的形成而使储能单元30多个储能单元30之间结合并形成电连接。同样地，于本发明的第一较佳实施例中，也可选择性地实施图4(a)-图4(g)所示的第一阶段工艺，也即于固定件31夹持多个储能单元30之前，先利用图4(a)-图4(g)所示的方式将多个储能单元30之间彼此固定连接，以加强固定多个储能单元30的相对位置，以利于后续工艺。

当然，本发明制作堆叠式电子元件的方法并不限于上述实施方式，图5(a)-图5(e)为本发明第三较佳实施例的堆叠式电子元件制作过程示意图。请参阅图5(a)-图5(e)并配合图2，关于本实施例堆叠式电子元件的制作方法可先于步骤S21中提供多个储能单元30及一固定件61，于本实施例中，固定件61可为例如一电路板，其具有平行设置并对应于储能单元30的第一电极301及第二电极302的焊料611以及位于两对应的焊料611之间的黏着剂(图未示)。接着将一储能单元30a平行地设置于固定件61上，也即使储能单元30a的第一电极301a及第二电极302a分别与对应的焊料611接触，并通过黏着剂将储能单元30a固定于固定件61上(如图5(a)所示)。同样地，本实施例中使用的焊料611为导电材质，而黏着剂可为红胶或室温硫化硅橡胶等，但均不以此为限。

于储能单元30a平行于固定件61暴露的一侧面上再涂布黏着剂612(如图5(b)所示)，并在储能单元30a上放置另一储能单元30b，使储能单元30b通过黏着剂612定位于储能单元30a之上，其中储能单元30a、30b的第一电极301a、301b及第二电极302a、302b彼此相邻，之后重复前述步骤，涂布黏着剂612于储能单元30b上并放置另一储能单元30c，接着进行黏着剂硬化工艺(例如以高温或紫外线使黏着剂硬化)及焊接工艺(例如回流焊工艺)，便可使黏着剂硬化而将多个储能单元30彼此连接并设置于固定件61上，并使与固定件61直接接触的储能单元30a的第一电极301a、第二电极302a分别与焊料611电连接，以形成如图5(d)所示的结构。

接着进行导接层62的工艺，于本实施例中，导接层62由导电的金属材质所构成，例如：锡，但不以此为限，而于此工艺中，可先将固定件61及固定于固定件61上的多个储能单元30倒置，以利用固定件61使多个储能单元30进行一波焊工艺(wave soldering process)，使融熔的液锡可分别附着于储能单元30的第一电极301及第二电极302上(步骤S22，如图5(e)所示)。

当然，本实施例并不限定以波焊工艺形成导接层62，换言之，在另一些实施例中，也可利用浸焊工艺将融熔的液状焊料分别附着于第一电极301及第二电极302上，使储能单元30的第一电极301之间及第二电极302之间分别通过导接层62而电连接，所以可直接于固定件61上形成堆叠式电子元件3。

应当理解的是，本发明上述实施例虽以三个储能单元30所形成的堆叠式电子元件3为例，但储能单元30的数目实不受限制，换言之，使用者可依需求增加或减少储能单元30的堆叠数量，其并不影响本发明的实施方式。

此外，本发明的上述较佳实施例的工艺也可相互套用，举例而言，在本发明的第一较佳实施例中，也可将储能单元30平行于连接板311地设置于固定件31中，并使多个储能单元30以平行于电路板32的方式堆叠，再实施一波焊工艺或浸焊工艺形成储能单元的第一电极、第二电极各自电连接的导接层，便可制得如第三较佳实施例的图5(e)所示的结构；或于第三较佳实施例中利用第二较佳实施例图4(a)-图4(g)的工艺先将储能单元30彼此固定，再将其设置于固定件61上并进行焊接工艺而形成如图5(e)所示的结构。当然，于第一较佳实施例中同样可利用第二较佳实施例图4(a)-图4(g)的工艺先将储能单元30彼此固定，再以固定件31夹持而将多个储能单元30焊接设置于电路板32上。

综上所述，本发明的堆叠式电子元件的工艺主要包括两步骤：先将多个储能单元设置于固定件上，使多个储能单元的第一、第二电极分别邻接排列并相对于固定件暴露，以于后续工艺利用各式焊接方式将导接层直接形成于第一电极及第二电极上，因此多个储能单元的第一电极彼此之间可通过导接层电连接，第二电极亦然，以制成堆叠式电子元件。

而本发明的固定件的种类并无所限定，可为套盖(如图3(a)所示)、夹治具(如图4(h)所示)或电路板(如图5(a)所示)等，然而应可理解，本发明的实施方式均是将储能单元设置于各固定件上，以利后续的导接层的形成。至于导接层的形式及形成方式也不受限制，然其均用以使每个储能单元的第一电极彼此电连接，第二电极彼此电连接，以使堆叠式电子元件的第一、第二电极可各自通过导接层导通。

而由本发明图3(d)、图4(l)及图5(e)可知，相较于公知技术，利用本发明的方法所制成的堆叠式电子元件可无需如公知技术那样，必须将储能单元先行焊接于第一、第二金属端子上，再通过第一、第二金属端子使第一、第二电极之间各自电连接并与电路板连接。换言之，本发明相较于公知技术可省略第一、第二金属端子的使用，不但可节省材料成本，更可简化工艺。

此外，由于本发明于堆叠式电子元件的储能单元的第一电极及第二电极上直接利用焊接、波焊、浸焊等方法各自形成导接层，因此不论将本发明的技术使用于制造大型的堆叠式电子元件或中、小型的堆叠式电子元件，均不会有公知技术中因第一、第二电极与第一、第二金属端子对位不准而减弱焊接强度、影响电连接的状况。

再者，由于本发明的多个储能单元先行设置于固定件上后再进行一连串后续工艺，因此可于自动化的产在线实施本发明堆叠式电子元件的制作方式，不但可节省工艺，也可降低人力及材料成本，使堆叠式电子元件的工艺更臻完备。

纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域技术人员进行各种修饰，然均不脱离所属权利要求书的保护范围。

Claims (15)

1. 一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤：

(a)将所述多个储能单元设置于一固定件上，其中所述多个储能单元的第一电极彼此相邻，该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露；以及

(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接，以制得该堆叠式电子元件。

2. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中还包括步骤(c)：移除该固定件或者保留该固定件。

3. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)的该固定件包括一连接板及自该连接板两相对侧垂直延伸的一夹持臂，且所述多个储能单元平行于该固定件的该夹持臂排列，以利用该夹持臂夹持所述多个储能单元，并以该连接板抵顶所述多个储能单元。

4. 如权利要求3所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)还包括：

(b1)提供一电路板，该电路板包括对应于该第一电极及该第二电极设置的该导接层；

(b2)将所述多个储能单元置于该电路板上，使该第一电极及该第二电极分别与该电路板的该导接层接触；以及

(b3)进行一焊接工艺使该导接层分别与该第一电极及该第二电极电连接，并使所述多个储能单元通过该导接层固定于该电路板上，其中该焊接工艺为一回流焊工艺。

5. 如权利要求4所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)中的该电路板上还包括一黏着剂，以将该多个储能单元固定于该电路板上。

6. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)中的该固定件具有一容置空间，该容置空间与该固定件的两相对侧面的至少一面连通。

7. 如权利要求6所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)利用一钢板印刷工艺及一焊接工艺依序在该第一电极及该第二电极上形成该导接层，或利用一浸焊工艺在该第一电极及该第二电极上形成该导接层。

8. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)还包括：

(a1)提供具有一容置槽的一基座；

(a2)将其中一该储能单元放置于该容置槽中，其中该储能单元的所述第一、第二电极平行于该基座；

(a3)在该步骤(a2)中的该储能单元平行该基座暴露的一侧面上涂布一黏着剂，在该黏合剂上放置另一该储能单元；

(a4)重复涂布该黏着剂及放置该储能单元的步骤；

(a5)进行该黏着剂硬化工艺，使所述多个储能单元彼此连接；以及

(a6)移除该基座。

9. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该固定件为一电路板，且该步骤(a)中的该固定件还包括一黏着剂及一焊料，其分别对应所述多个储能单元及该第一电极与该第二电极。

10. 如权利要求9所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)还包括：

(a1)将其中一该储能单元通过该黏着剂固定于该固定件上，其中该储能单元的所述第一、第二电极平行于该固定件并对应于该焊料；

(a2)在该步骤(a1)中的该储能单元平行该固定件暴露的一侧面上涂布该黏着剂，并在该黏着剂上放置另一该储能单元；

(a3)重复涂布该黏着剂及放置该储能单元的步骤；以及

(a4)进行该黏着剂硬化工艺及一焊接工艺，以使所述多个储能单元彼此连接并固定于该固定件上。

11. 如权利要求9所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)还包括：

(b1)将所述多个储能单元与该固定件倒置；以及

(b2)进行一波焊工艺或一浸焊工艺以形成该导接层，使该导接层分别与该第一电极及该第二电极电连接。

12. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该储能单元为一电容，该电容为陶瓷电容。

13. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该固定件与所述多个储能单元的该第一电极及该第二电极以外的至少一侧面接触。

14. 一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤：

(a)将所述多个储能单元设置于一固定件上，以使所述多个储能单元的该第一电极彼此相邻，且该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露；

(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接，以制得该堆叠式电子元件；以及

(c)移除该固定件。

15. 一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，而该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤：

(a)将所述多个储能单元依序设置于一固定件上，其中该固定件与所述多个储能单元的该第一电极及该第二电极以外的至少一侧面接触，而所述多个储能单元的该第一电极彼此相邻，该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露；以及

(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接。

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