CN101257997A - 使用物体清洁器的用于抛光物体的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种使用物体清洁器的用于抛光物体的设备和方法，特别涉及一种用于对例如半导体晶片等物体进行抛光的设备和方法，使用至少一个物体清洁器，所述物体清洁器可以是可移动物体清洁器。所述可移动物体清洁器允许接近所述设备的不同零件以进行维护。

Description

使用物体清洁器的用于抛光物体的设备和方法

技术领域

本发明大体上涉及半导体处理装备，且更明确地说，涉及一种用于抛光半导体晶片的设备和方法。

背景技术

随着在晶片上堆叠越来越多的金属层和层间介电层，半导体晶片的局部和全部平坦化变得越来越重要。一种用以对半导体晶片进行平坦化的优选方法是化学机械抛光(CMP)方法，其中使用供应在晶片与抛光垫之间的浆液来对半导体晶片的表面进行抛光。所述CMP方法还广泛用于镶嵌工艺，以在半导体晶片上形成铜结构。

一般来说，CMP装备包含放置抛光垫的抛光台，和支撑半导体晶片并抵靠着抛光垫按压晶片的晶片载体。所述CMP装备还可包含晶片清洁器，以对经抛光晶片进行清洁和干燥。

CMP装备的最重要考虑因素之一是生产率。为了获得较高生产率，CMP装备通常需要较多抛光台和较多晶片载体。随着CMP装备中所包含的抛光台和晶片载体的数目增加，对于有效地对多个半导体晶片进行抛光而言，抛光台和晶片载体的布置变得较为重要。此外，向晶片载体及晶片清洁器和从晶片载体及晶片清洁器转移半导体晶片的方式同样变得较为重要。然而，还必须考虑CMP装备的占地面积，因为具有较大占地面积的CMP装备需要较大干净空间来收容所述装备，这转化为较高的操作成本。

鉴于这些问题，需要一种具有高生产率的用于抛光半导体晶片的设备和方法，且其不需要较大占地面积。

发明内容

一种用于对例如半导体晶片等物体进行抛光的设备和方法，使用至少一个物体清洁器，所述物体清洁器可以是可移动物体清洁器。所述可移动物体清洁器允许接近所述设备的不同零件以进行维护。可移动物体清洁器还允许所述设备具有较小的占地面积。所述设备可包含包括多个抛光单元以增加设备生产率的抛光站。

根据本发明实施例的用于抛光物体的设备包括抛光站、可移动物体清洁器、物体传输装置和导轨机构。所述抛光站包含至少一个抛光单元以对物体进行抛光。所述可移动物体清洁器安置在邻近于抛光站的侧边处。可移动物体清洁器包含清洁站和干燥站。物体传输装置经安置以将物体从抛光站转移到可移动物体清洁器。所述导轨机构以操作方式连接到抛光站和可移动物体清洁器。导轨机构经配置以允许可移动物体清洁器从初始位置移位到后续位置，以接近抛光站的零件。导轨机构进一步经配置以允许可移动物体清洁器从后续位置移位回到初始位置。

根据本发明实施例的用于抛光物体的设备包括抛光站、可移动物体清洁器、物体传输装置和导轨机构。抛光站包含多个抛光单元以对物体进行抛光，和至少一个物体中继装置以在所述抛光单元之间转移物体。抛光站是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边。所述可移动物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的所述两个较长侧边之一处。可移动物体清洁器包含清洁站和干燥站。所述物体传输装置经安置以将物体从抛光站转移到可移动物体清洁器。所述导轨机构以操作方式连接到抛光站和可移动物体清洁器。导轨机构经配置以允许可移动物体清洁器从操作位置移位到维护位置，以接近抛光站的零件。导轨机构进一步经配置以允许可移动物体清洁器从维护位置移位回到操作位置。

根据本发明另一实施例的用于抛光物体的设备包括抛光站、第一和第二物体清洁器以及至少一个物体传输装置。所述抛光站包括第一和第二抛光单元以及第一和第二物体中继装置。所述第一和第二抛光单元的每一者包含抛光台以及第一和第二物体载体。所述第一和第二物体中继装置安置在第一抛光单元与第二抛光单元之间。第一物体中继装置经安置以沿着最初方向将第一物体从第一抛光单元的第一物体载体转移到第二抛光单元的第一物体载体。第二物体中继装置经安置以沿着最初方向将第二物体从第一抛光单元的第二物体载体转移到第二抛光单元的第二物体载体。所述第一和第二物体清洁器安置在抛光站附近。第一和第二物体清洁器的每一者包含清洁站和干燥站。第一物体清洁器经配置以在第一物体清洁器的清洁站和干燥站处对第一物体进行处理，使得在第一物体清洁器内沿着返回方向转移第一物体。第二物体清洁器经配置以在第二物体清洁器的清洁站和干燥站处对第二物体进行处理，使得在第二物体清洁器内沿着返回方向转移第二物体。所述返回方向是最初方向的相反方向。所述至少一个物体传输装置经安置以将第一物体从抛光站转移到第一物体清洁器和将第二物体从抛光站转移到第二物体清洁器。

根据本发明实施例的用于抛光物体的方法包括：在抛光站内沿着最初方向将第一物体从第一抛光单元的第一物体载体转移到第一物体中继装置且从第一物体中继装置转移到第二抛光单元的第一物体载体，其中包含在第一和第二抛光单元处抛光第一物体；在所述抛光站内沿着所述最初方向将第二物体从第一抛光单元的第二物体载体转移到第二物体中继装置且从第二物体中继装置转移到第二抛光单元的第二物体载体，其中包含在第一和第二抛光单元处抛光第二物体；将第一物体从抛光站转移到第一物体清洁器且将第二物体从抛光站转移到第二物体清洁器，第一和第二物体清洁器的每一者包含清洁站和干燥站；在第一物体清洁器的清洁站和干燥站处对第一物体进行处理，使得在第一物体清洁器内沿着返回方向转移第一物体，所述返回方向是最初方向的相反方向；以及在第二物体清洁器的清洁站和干燥站处对第二物体进行处理，使得在第二物体清洁器内沿着所述返回方向转移第二物体。

通过结合附图阅读以下详细描述将容易了解本发明的其它方面和优点，以下详细描述借助于实例来说明本发明原理。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是根据本发明实施例的抛光设备的俯视图。

图2是图1的抛光设备的抛光站的抛光单元和晶片中继装置的侧视图，其根据本发明实施例绘示晶片中继装置如何直线移动以在抛光单元之间转移晶片。

图3是图1的抛光设备的抛光站的抛光单元和晶片中继装置的侧视图，其根据本发明另一实施例绘示抛光单元的晶片载体组合件如何直线移动以在抛光单元之间转移晶片。

图4是图1的抛光设备的俯视图，其绘示晶片清洁器均处于其各自维护位置处。

图5是图1的抛光设备的侧视图，其绘示所述晶片清洁器之一处于其维护位置处。

图6是根据本发明替代实施例的抛光设备的俯视图。

图7是图6的抛光设备的俯视图，其绘示晶片清洁器均处于其各自维护位置处。

图8是图6的抛光设备的侧视图，其绘示晶片清洁器均处于其各自维护位置处。

图9是根据本发明另一替代实施例的抛光设备的俯视图。

图10是图9的抛光设备的俯视图，其绘示晶片清洁器均处于其各自维护位置处。

图11是图9的抛光设备的侧视图，其绘示晶片清洁器均处于其各自维护位置处。

图12是根据本发明另一实施例的抛光设备的俯视图。

图13是根据本发明实施例的用于对例如半导体晶片等物体进行抛光的方法的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的使用物体清洁器的用于抛光物体的设备和方法，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

参看图1、2和3，描述根据本发明实施例的抛光设备10。图1是抛光设备10的俯视图。图2和3是抛光设备10的抛光站20的组件的侧视图。抛光设备10包括抛光站20、晶片存放站102、第一晶片传输装置150、第二晶片传输装置210、第三晶片传输装置210′、第一可移动晶片清洁器220和第二可移动晶片清洁器220′。

抛光站20是具有窗状机构(未图示)的封闭结构，所述窗状机构可打开，以将半导体晶片转移进入和离开抛光站20。如图1所示，此实施例中的抛光站20是矩形形状的，其具有两个较长侧边20L和20L′以及两个较短侧边。抛光站20包括第一抛光单元250a、第二抛光单元250b、第一两个晶片中继装置280a和280a′、第二两个晶片中继装置280b和280b′以及第三两个晶片中继装置280c和280c′。

抛光站20的每一抛光单元250包括抛光台256、第一晶片载体组合件260和第二晶片载体组合件260′。抛光台256可围绕轴线旋转或盘旋。抛光垫255可附接到抛光台256上以用于半导体晶片的化学和机械抛光工艺。一种或一种以上含有研磨颗粒和/或例如KOH的化学物质的浆液与抛光垫255一起使用以对半导体晶片进行抛光。每一抛光单元250可进一步包括垫调节器258，以在抛光工艺期间调节抛光垫255的表面以更新抛光垫255的表面，以进行恰当抛光。虽然本文将晶片的抛光工艺描述为在一个或一个以上抛光垫表面上执行，但可在例如抛光台的抛光表面等任何抛光表面上执行晶片抛光工艺。抛光站20的区域是由抛光站20的抛光台256a和256b粗略界定的区域。

抛光单元250a和250b的每一晶片载体组合件260包括晶片载体262、载体轴杆264和旋转与垂直驱动机构266，如图2和3中说明。晶片载体262经设计以固持半导体晶片，使得晶片的待抛光表面面向抛光垫255。晶片载体262通过载体轴杆264连接到旋转与垂直驱动机构266。旋转与垂直驱动机构266通过所连接的载体轴杆264控制晶片载体262的旋转和垂直运动。因此，旋转与垂直驱动机构266经配置以通过旋转所连接的载体轴杆264来旋转晶片载体262，且通过垂直移动所连接的载体轴杆264来垂直移动晶片载体262。为了对半导体晶片进行抛光，由各自旋转与垂直驱动机构266将晶片载体262向下移动到各自抛光垫255，以将由晶片载体262固持的晶片按压到各自抛光垫255上。

抛光站20的晶片中继装置280容纳转移到晶片中继装置280和从晶片中继装置280转移的晶片。每一晶片中继装置280包含加载与卸载杯(半导体行业中通常称为加载杯)以接纳或卸载从晶片载体释放的晶片和将晶片放置或加载到晶片载体上。晶片中继装置280和两个抛光单元250以这样的方式进行布置：第一两个晶片中继装置280a和280a′安置在第一抛光单元250a前面，第二两个晶片中继装置280b和280b′安置在第一抛光单元250a与第二抛光单元250b之间，且第三两个晶片中继装置280c和280c′安置在第二抛光单元250c后面，如图1说明。图1中的晶片中继装置280的位置是其各自停放位置。

晶片清洁器220和220′是具有窗状机构(未图示)的封闭结构，所述窗状机构可打开以将半导体晶片转移进入和离开晶片清洁器。第一晶片清洁器220包括晶片接纳站222、第一清洁站224、第二清洁站226、干燥站228、第一晶片传输装置232、第二晶片传输装置234和第三晶片传输装置236。晶片接纳站222容纳由第二晶片传输装置210转移的晶片。第一晶片传输装置232将晶片从晶片接纳站222转移到第一清洁站224。第二晶片传输装置234将晶片从第一清洁站224转移到第二清洁站226。第三晶片传输装置236将晶片从第二清洁站226转移到干燥站228。经干燥的晶片由第一晶片传输装置150从干燥站228处移除，且接着转移到晶片存放站102。

晶片清洁器220的第一和第二清洁站224和226使用D.I.水和/或例如NH4OH、稀释HF和有机化学物质等化学物质从晶片表面处移除浆液颗粒。晶片接纳站222也可经配置以使用D.I.水和/或例如NH4OH、稀释HF和有机化学物质等化学物质从晶片表面处移除浆液颗粒。在第二清洁站226处完成清洁工艺之后，用D.I.水漂洗晶片且接着在干燥站228中对其进行干燥。

晶片清洁器220可包括两个以上清洁站或可包括单个清洁站。在此实施例中，第二晶片清洁器220′与第一晶片清洁器220相同。如图1所示，此实施例中的晶片清洁器220和220′的每一者是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边。为了将抛光设备10的宽度减到最小，晶片清洁器220和220′经安置以使得其各自较长侧边220L和220L′分别面向抛光站20的较长侧边20L和20L′，如图1说明。晶片清洁器220安置在邻近于抛光站20处，使得晶片清洁器220的较长侧边220L面向抛光站20的较长侧边20L。晶片清洁器220的面向抛光站20的较长侧边220L可以接触或不接触抛光站的较长侧边20L。类似地，晶片清洁器220′安置在邻近于抛光站20处，使得晶片清洁器220′的较长侧边220L′面向抛光站20的较长侧边20L′。晶片清洁器220′的面向抛光站20的较长侧边220L′可以接触或不接触抛光站的较长侧边20L′。

晶片存储站102容纳待由抛光站20抛光的半导体晶片或其它可比较的物体。晶片存放站102还可容纳已经由抛光站20和晶片清洁器220及220′抛光和清洁的半导体晶片或其它可比较的物体。

第一晶片传输装置150将晶片从晶片存放站102转移到抛光站20。更具体地说，第一晶片传输装置150将晶片从晶片存放站102转移到抛光站20的第一晶片中继装置280a和280a′。第二晶片传输装置210将晶片从抛光站20转移到第一晶片清洁器220。更具体地说，第二晶片传输装置210将晶片从抛光站20的第三晶片中继装置280c转移到第一晶片清洁器220的晶片接纳站222。第三晶片传输装置210′将晶片从抛光站20转移到第二晶片清洁器220′。更具体地说，第三晶片传输装置210′将晶片从抛光站20的第三晶片中继装置280c′转移到第二晶片清洁器220′的晶片接纳站222′。第一晶片传输装置150还将晶片从第一和第二晶片清洁器220和220′转移到晶片存放站102。更具体地说，第一晶片传输装置150将晶片从第一和第二晶片清洁器220和220′的干燥站228和228′转移到晶片存放站102。

第一、第二和第三晶片传输装置150、210和210′可位于各自线性轨道155、215和215′上，使得晶片传输装置可通过各自线性驱动机构(未图示)，以线性方式在线性轨道上移动。作为实例，第一、第二和第三晶片传输装置150、210和210′可包括机械手以搬运晶片以进行转移。第一晶片传输装置150可经配置以包括两个机械手150a和150b(如图1说明)，使得每一机械手150a或150b可单独搬运晶片。第一、第二和第三晶片传输装置150、210和210′还可经配置以在将晶片转移到抛光站20、晶片清洁器220或晶片清洁器220′之前翻转晶片。

在本发明的实施例中，抛光设备10进一步包括缓冲站105。所述缓冲站105容纳待由抛光站20抛光的晶片。在此实施例中，第一晶片传输装置150的第一机械手150a将晶片从晶片存放站102转移到缓冲站105，且第一晶片传输装置150的第二机械手150b将晶片从缓冲站105转移到抛光站20。晶片清洁器220和220′处的经清洁的晶片仅通过第一晶片传输装置150的第一机械手150a转移离开晶片清洁器。用于在存放站102、缓冲站105和晶片清洁器220及220′之间转移干净晶片的第一机械手150a不进入被浆液污染的抛光站20。

在替代配置中，图1的抛光设备10可经修改，使得第二晶片传输装置210将晶片从抛光站20转移到第一和第二晶片清洁器220和220′两者处。在此替代配置中，线性轨道215安置在邻接于在晶片中继装置280c和280c′附近的抛光站20处，使得晶片传输装置210可分别到达晶片清洁器220和220′的晶片接纳站222和222′两者，以及晶片中继装置280c和280c′。在操作中，第二晶片传输装置210将晶片分别从抛光站20的晶片中继装置280c和280c′转移到第一和第二晶片清洁器220和220′的晶片接纳站222和222′。因此，在此替代配置中，不需要第三晶片传输装置210′，且因此将其从抛光设备10处移除。

参看图1和2，描述根据本发明实施例的抛光设备10中的晶片处理方法。在此实施例中，抛光站20的晶片中继装置280连接到辅助装置(未图示)，所述辅助装置直线移动晶片中继装置，以便将晶片传递到其下一个目的地。已经参看2004年4月21日申请的第10/829,593号美国专利申请案的图9到17描述了如何直线移动晶片中继装置280和用于移动晶片中继装置280的辅助装置的细节，所述申请案以引用方式并入本文中。

首先，第一晶片中继装置280a和280a′(1)在其各自停放位置(如图1所示)处从第一晶片传输装置150接纳晶片，(2)分别直线移动到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′，(3)分别将晶片转移到位于抛光台256a上方的晶片载体262a和262a′，且接着(4)返回到其各自停放位置。

接下来，晶片载体262a和262a′向下移动到抛光台256a的抛光垫255a，且接着对晶片进行抛光。

接下来，在抛光垫255a上对晶片进行抛光之后，将晶片载体262a和262a′从抛光垫255a升起。

接下来，第二晶片中继装置280b和280b′(1)从其各自停放位置(如图1所示)分别直线移动到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′，(2)从位于抛光台256a上方的晶片载体262a和262a′处接纳晶片，(3)分别直线移动到第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′，(4)将晶片分别转移到位于抛光台256b上方的晶片载体262b和262b′，且接着(5)返回到其各自停放位置。

接下来，晶片载体262b和262b′向下移动到抛光台256b的抛光垫255b，且接着对晶片进行抛光。

接下来，在抛光垫255b上对晶片进行抛光之后，将晶片载体262b和262b′从抛光垫255b升起。

接下来，第三晶片中继装置280c和280c′(1)从其各自停放位置(如图1所示)分别直线移动到第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′，(2)从位于抛光台256b上方的晶片载体262b和262b′处接纳晶片，且接着(4)返回到其各自停放位置。

接下来，分别由第二和第三晶片传输装置210和210′从第三晶片中继装置280c和280c′处移除晶片，且接着将其分别转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。在没有第三晶片传输装置210′的抛光设备的替代配置中，第二晶片传输装置210从第三晶片中继装置280c和280c′处移除晶片，且接着将所述晶片转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

参看图1和3，描述根据本发明另一实施例的抛光设备10中的晶片处理方法。在此实施例中，晶片载体组合件260连接到辅助装置，所述辅助装置直线移动晶片载体组合件以便将晶片传递到其下一个目的地。已经参看2004年4月21日申请的第10/829,593号美国专利申请案的图18到28描述了如何直线移动晶片载体组合件260和用于直线移动载体组合件260的辅助装置的细节，所述申请案以引用方式并入本文中。

首先，第一晶片中继装置280a和280a′在其各自停放位置处从第一晶片传输装置150接纳晶片。

接下来，第一抛光单元250a的晶片载体组合件260a和260a′(1)分别从其位于抛光台256a上方的初始位置直线移动到晶片中继装置280a和280a′，(2)从位于其各自停放位置处的晶片中继装置280a和280a′接纳晶片，且接着(3)返回到第一抛光单元250a的抛光台256a。

接下来，晶片载体262a和262a′向下移动到抛光台256a的抛光垫255a，且接着对晶片进行抛光。

接下来，在抛光垫255a上对晶片进行抛光之后，将晶片载体262a和262a′从抛光垫255a升起。

接下来，第一抛光单元250a的晶片载体组合件260a和260a′(1)分别直线移动到晶片中继装置280b和280b′，(2)将晶片转移到位于其各自停放位置处的晶片中继装置280b和280b′，且接着(3)返回到第一抛光单元250a的抛光台256a。

接下来，第二抛光单元250b的晶片载体组合件260b和260b′(1)从其位于抛光台256b上方的初始位置分别直线移动到晶片中继装置280b和280b′，(2)从位于其各自停放位置处的晶片中继装置280b和280b′接纳晶片，且接着(3)返回到第二抛光单元250b的抛光台256b。

接下来，晶片载体262b和262b′向下移动到抛光台256b的抛光垫255b，且接着对晶片进行抛光。

接下来，在抛光垫255b上对晶片进行抛光之后，将晶片载体262b和262b′从抛光垫255b升起。

接下来，第二抛光单元250b的晶片载体组合件260b和260b′(1)分别直线移动到晶片中继装置280c和280c′，(2)从位于其各自停放位置处的晶片中继装置280c和280c′转移晶片，且接着(3)返回到第二抛光单元250b的抛光台256b。

接下来，分别由第二和第三晶片传输装置210和210′从第三晶片中继装置280c和280c′处移除晶片，且接着将其分别转移到晶片清洁器220和220′。在没有第三晶片传输装置210′的抛光设备10的替代配置中，第二晶片传输装置210从第三晶片中继装置280c和280c′处移除晶片，且接着将所述晶片转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

在本发明的替代实施例中，可移除图1的抛光设备10中的抛光站20的第一两个晶片中继装置280a和280a′。在此实施例中，第一晶片传输装置150将晶片直接转移到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′。

在本发明的另一替代实施例中，可移除图1的抛光设备10中的抛光站20的第三两个晶片中继装置280c和280c′。在此实施例中，第二和第三晶片传输装置210和210′将晶片分别从第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。在没有第三晶片传输装置210′的抛光设备10的替代配置中，第二晶片传输装置210将晶片从第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

在本发明的另一替代实施例中，可移除图1的抛光设备10中的抛光站20的第一晶片中继装置280a和280a′以及第三晶片中继装置280c和280c′。在此实施例中，第一晶片传输装置150将晶片直接转移到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′。第二和第三晶片传输装置210和210′将晶片分别从第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。在没有第三晶片传输装置210′的抛光设备10的替代配置中，第二晶片传输装置210将晶片从第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

通过将所述两个晶片清洁器220和220′与抛光站20集成，实现抛光设备10的较高处理量。另外，将晶片清洁器220和220′安置为使得其面向抛光站20的较长侧边20L和20L′，可将抛光设备10的宽度减到最小。因此，可在较小干净空间中安装更多抛光设备。当用户需要维持抛光站20的较长侧边220L和220L′由晶片清洁器220和220′包围时，可移动晶片清洁器220和220′，使得抛光站20以后述方式向用户暴露。

抛光设备10的所述配置允许有效地将晶片从抛光站20转移到晶片清洁器220和220′。在抛光站20中，每一晶片沿着最初方向在两条路径之一上转移。所述最初方向是从抛光设备10的前面(晶片存放站102位于那里)到抛光设备的后面(第三晶片中继装置280c和280c′位于那里)的线性方向。抛光站20中的第一晶片路径涉及在下列元件序列上转移晶片：第一晶片中继装置280a、第一晶片载体262a、第二晶片中继装置280b、第一晶片载体262b和第三晶片中继装置280c。抛光站20中的第二晶片路径涉及在下列元件序列上转移晶片：第一晶片中继装置280a′、第二晶片载体262a′、第二晶片中继装置280b′、第二晶片载体262b′和第三晶片中继装置280c′。在晶片清洁器220和220′中，每一晶片沿着返回方向转移，所述返回方向是最初方向的相反方向。

参看图1、4和5，描述为了移动晶片清洁器220和220′的本发明实施例。图1是抛光设备10的俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自操作位置处。图4是抛光设备10的俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自维护位置处。图5是晶片清洁器220(处于其维护位置处)、流体管道系统290、第二晶片传输装置210和抛光站20的侧视图，其从图4的方向X观看。

图1的抛光设备10包括线性导轨230和230′，其平行于抛光站20的较长侧边20L和20L′。晶片清洁器220和220′分别可移动地连接到所述线性导轨230和230′，且可沿着各自线性导轨在平行于抛光站20的较长侧边20L和20L′的方向上移动，如图4和5说明。如图4说明，第二和第三晶片传输装置210和210′以及线性轨道215和215′可经配置以在晶片清洁器220和220′移动时，分别与晶片清洁器220和220′一起移动。作为实例，如图5说明，线性轨道215和215′可分别通过合适的连接结构216附接到晶片清洁器220和220′。

由于在此实施例中，晶片清洁器220和220′是相同的，因而只详细描述晶片清洁器220。如图5说明，晶片清洁器220安放在多个支撑件221上，使得流体管道系统290可安装在晶片清洁器220下方。晶片清洁器220还通过所述多个支撑件221安放在轮子222上，使得晶片清洁器220可在轮子222上滚动。代替轮子222，还可使用能够将在安装抛光设备10的设施的基底(未图示)上移动晶片清洁器220的摩擦力减到最小的其它装置。

当第一晶片清洁器220在方向A上移动(如图4说明)时，用户可接近抛光站20的第一和第二晶片中继装置280a和280b、晶片载体组合件260a以及抛光台256a，以便对其进行维护。然而，当第一晶片清洁器220在方向B上移动(如图4相对于第二晶片清洁器220′所示)时，用户可接近抛光站20的第三晶片中继装置280c、晶片载体组合件260b和抛光台256b，以便对其进行维护。

类似地，当第二晶片清洁器220′在方向B上移动(如图4说明)时，用户可接近抛光站20的第三晶片中继装置280c′、晶片载体组合件260′和抛光台256b以便对其进行维护。当第二晶片清洁器220′向方向A移动(如图4相对于第一晶片清洁器220所示)时，用户可接近抛光站20的第一和第二晶片中继装置280a′和280b′、晶片载体组合件260a′和抛光台256a以便对其进行维护。

如图5说明，晶片清洁器220通过流体管道系统290连接到抛光设备10的底部外壳12。或者，代替底部外壳12，流体管道系统290可将晶片清洁器220直接连接到安装抛光设备10的设施的基底(未图示)。

如图5说明，流体管道系统290可用作用于多个流体通道450的外壳，所述流体通道450将D.I.水和例如D.I.水和HF等化学物质从其各自来源(未图示)供应到晶片清洁器220且将用过的D.I.水和化学物质从晶片清洁器220排放到其各自排水管(未图示)。流体管道系统290经配置为可弯曲的，使得晶片清洁器220可相对于抛光站20以直线方式前后移动，而不会与流体管道系统290断开，如图1和4说明。

流体管道系统290包括第一接头300、第二接头400、浮动接头350、第一导管325和第二导管375。第一接头300安放到晶片清洁器220。第二接头400安放到抛光设备10的底部外壳12。或者，第二接头400可安放到安装抛光设备10的设施的基底而并非底部外壳12。第一导管325的第一末端325a连接到第一接头300，使得第一导管325可围绕第一接头300枢转。第一导管325的第二末端325b连接到浮动接头350，使得第一导管325还可围绕浮动接头350枢转。

第二导管375的第一末端375a连接到第二接头400，使得第二导管375可围绕第二接头400枢转。第二导管375的第二末端375b连接到浮动接头350，使得第二导管375还可围绕浮动接头350枢转。如图1和4说明，浮动接头350的自由移动(相对于第一和第二接头300和400)以及第一和第二导管325和375的枢转运动，使得能够在不与流体管道系统290断开的情况下，以线性方式移动晶片清洁器220。

即使流体管道系统290被描述为包括一个浮动接头350和连接到所述浮动接头350的两个导管325及375，但还能够使用可连接第一接头300与第二接头400的任何类型的流体管道系统。一般来说，可用于抛光设备10的流体管道系统包括N个浮动接头和N+1个导管，其中N是等于或大于2的整数，使得第n个浮动接头连接到第n个和第n+1个导管，其中n是等于或小于N的整数。第一导管连接第一接头300和所述N个浮动接头中的第一浮动接头。最后一个导管连接第二接头400和所述N个浮动接头中的最后一个浮动接头。

在实施例中，第一和第二导管325和375的长度以及第一和第二接头300和400的位置经选择，因此当流体管道系统290由于晶片清洁器220的线性移动而弯曲时，浮动接头350不会从第一晶片清洁器220下方突出。

根据本发明的替代实施例，抛光设备10的线性导轨230和230′可用线性导轨机构370和370′(在图6、7和8中说明)替代，以便移动晶片清洁器220和220′以接近抛光站20的组件。

图6是包括线性导轨机构370和370′的抛光设备10的俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自操作位置处。图7是包括线性导轨机构370和370′的抛光设备10的另一俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自维护位置处。图8是包括线性导轨机构370和370′的抛光设备10的晶片清洁器220和220′(处于其各自维护位置处)、流体管道系统290和290′以及抛光站20的侧视图，其是从图7的方向Y观看的。

图6的抛光设备10类似于图1的抛光设备10，不同之处只是晶片清洁器220和220′经配置以使用线性导轨机构370和370′以线性方式移动远离抛光站20。如图7和8说明，晶片清洁器220经配置以使用所述两个线性导轨机构370在方向C上移动离开抛光站20，所述线性导轨机构每一者附接到抛光站20和晶片清洁器220。因此，增加了抛光站20与晶片清洁器220之间的空间。类似地，如图7和8说明，晶片清洁器220′经配置以使用所述两个线性导轨机构370′在方向D上移动离开抛光站20，所述线性导轨机构每一者附接到抛光站20和晶片清洁器220′。因此，增加了抛光站20与晶片清洁器220′之间的空间。参看图1、4和5描述的流体管道系统290可用于图6的抛光设备10。

在此实施例中，线性导轨机构370和370′是相同的。因此，只详细描述所述线性导轨机构370和370′中的一者。线性导轨机构370包括细长阳部分380和细长阴部分385。所述阴部分385安放到抛光站20，使得其接纳所述阳部分380。阳部分380的第一末端连接到晶片清洁器220，且阳部分380的第二末端插入到阴部分385。如图7和8中说明，当晶片清洁器220移动远离抛光站20时，阳部分380被拉离阴部分385，这延伸了线性导轨机构370。因此，线性导轨机构370和370′用于将晶片清洁器220和220′直线移动到其各自预定位置。

如图7说明，用户可从移动的第一晶片清洁器220与抛光站20的较长侧边20L之间的空间或从移动的第二晶片清洁器220′与抛光站20的较长侧边20L′之间的空间接近抛光站20的抛光单元250和晶片中继装置280，以便对晶片中继装置280和抛光单元250进行维护。

根据本发明的另一替代实施例，图1的抛光设备10的线性导轨230和230′可用枢转导轨机构500和500′(图9、10和11中说明)替代，以便移动晶片清洁器220和220′以接近抛光站20的组件。

图9是包括枢转导轨机构500和500′的抛光设备10的俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自操作位置处。图10是包括枢转导轨机构500和500′的抛光设备10的俯视图，其中晶片清洁器220和220′位于其各自维护位置处。图11是包括枢转导轨机构500和500′的抛光设备10的晶片清洁器220和220′(处于其各自维护位置处)、流体管道系统600和600′(下文描述)和抛光站20的侧视图，其从图10的方向Y观看。

图9的抛光设备10类似于图1的抛光设备10，不同之处只是晶片清洁器220和220′经配置以使用枢转导轨机构500和500′以枢转方式移动远离抛光站20。晶片清洁器220经配置以使用所述两个枢转导轨机构500在方向E上枢转离开抛光站20，如图10和11说明，所述枢转导轨机构每一者附接到抛光站20和晶片清洁器220。类似地，晶片清洁器220′经配置以使用所述两个枢转导轨机构500′在方向F上枢转离开抛光站20，如图10和11说明，所述枢转导轨机构每一者附接到抛光站20和晶片清洁器220′。

在此实施例中，所述枢转导轨机构500和500′是相同的。因此，只详细描述所述枢转导轨机构500和500′中的一者。枢转导轨机构500包括第一接头510、第二接头520和轴杆530。第一接头510安放到抛光站20，且第二接头520安放到晶片清洁器220，如图11最佳绘示。轴杆530的第一末端530a连接到第一接头510，使得轴杆530可围绕第一接头510枢转。轴杆530的第二末端530b连接到第二接头520，使得轴杆530可围绕第二接头520枢转。如图10中用箭头E说明，当晶片清洁器220移动离开抛光站20时，轴杆530围绕接头510和520枢转。枢转导轨机构500′以类似方式操作以将晶片清洁器220′移动远离抛光站20，如图10中用箭头F说明。因此，枢转导轨机构500和500′用于将晶片清洁器200和220′移动到其各自预定位置。

在图9的包括枢转导轨机构500和500′的抛光设备10中，可使用流体管道系统600和600′来代替流体管道系统290和290′，所述流体管道系统290和290′在上文中参看图1、4和5进行描述。在此实施例中，流体管道系统600和600′是相同的。因此，只详细描述流体管道系统600和600′中的一者。流体管道系统600包括第一接头610、第二接头620和导管630。第一接头610安放到晶片清洁器220。第二接头620安放到抛光设备10的底部外壳12。或者，第二接头620可安放到安装抛光设备10的设施的基底而并非底部外壳12。如图儿最佳绘示，第一导管630的第一末端630a连接到第一接头610，使得导管630可围绕第一接头610枢转。导管630的第二末端630b连接到第二接头620，使得导管630还可围绕第二接头620枢转。如图10中用箭头E说明，当晶片清洁器220枢转离开抛光站20时，导管630可围绕第一接头610和第二接头620枢转。当晶片清洁器220′枢转离开抛光站20时，流体管道系统600′以类似方式进行操作，如图10中用箭头F说明。

如图10说明，用户可从枢转的第一晶片清洁器220与抛光站20的较长侧边20L之间的空间或从枢转的第二晶片清洁器220′与抛光站20的较长侧边20L′之间的空间接近抛光站20的抛光单元250和晶片中继装置280，以便对晶片中继装置280和抛光单元250进行维护。

在抛光设备10中，晶片清洁器220和220′可由用户手动移动或使用气动力或机械力自动移动。常规辅助装置(未图示)可用于将气动或机械力(其可由例如泵或马达等合适机构产生)转移到晶片清洁器220和220′，以便移动晶片清洁器。

现转向图12，描述根据本发明另一实施例的抛光设备800。所述抛光设备800包含图1的抛光设备10的一些组件。因此，图1中所使用的参考数字将在图12中用于识别共用组件。抛光设备800包括抛光站820、晶片存放站102、可选缓冲站105、第一晶片传输装置150、第二晶片传输装置210和晶片清洁系统830。

抛光站820类似于抛光设备10的抛光站20。抛光站820是具有窗状机构(未图示)的封闭结构，所述窗状机构可打开以将半导体晶片转移进入和离开抛光站820。如图12说明，此实施例中的抛光站820是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边。抛光站820包括抛光单元250a和250b、第一两个晶片中继装置280a和280a′、第二两个晶片中继装置280b和280b′以及第三两个晶片中继装置280c和280c′。然而，抛光站820进一步包括第三抛光单元250c和第四两个晶片中继装置280d和280d′。第三抛光单元250c在结构上类似于抛光单元250a和250b。因此，抛光单元250c包括抛光台256c、第一晶片载体组合件260c和第二晶片载体组合件260c′。晶片载体组合件260c和260c′的每一者包括晶片载体262、载体轴杆264和旋转与垂直驱动机构266，如图2和3中说明。

在抛光站820中，第三抛光单元250c安置在邻接第三晶片中继装置280c和280c′处，使得可将晶片分别从第三晶片中继装置280c和280c′转移到第三抛光单元250c的晶片载体262c和262c′。第四晶片中继装置280d和280d′安置在邻接第三抛光单元250c处，使得可将在第三抛光单元150c处抛光的晶片分别从第三抛光单元250c的晶片载体262c和262c′转移到第四晶片中继装置280d和280d′。

晶片清洁系统830包括第一晶片清洁器220和第二晶片清洁器220′，其彼此附接。为了将抛光设备800的宽度减到最小，优选地将晶片清洁器220和220′安置为使得第一晶片清洁器220的较长侧边220L面向第二晶片清洁器220的较长侧边220L′，如图12中说明。因而，此实施例中的晶片清洁系统830也是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边。晶片清洁系统830经安置为使得晶片清洁系统800的较长侧边830L面向抛光站820的较长侧边820L，如图12说明。抛光站820的区域是由抛光台256a、256b和256c粗略界定的区域。

第一晶片传输装置150位于线性轨道855上，其允许第一晶片传输装置150接近抛光站820的晶片存放站102、缓冲站105、第一晶片中继装置280a和280a′以及第一和第二晶片清洁器220和220′的干燥站228和228′。因此，第一晶片传输装置150可在抛光站820的晶片存放站102、缓冲站105、第一晶片中继装置280a和280a′以及第一和第二晶片清洁器220和220′的干燥站228和228′之间转移晶片。

第二晶片传输装置210位于线性轨道815上，其允许第二晶片传输装置210接近第一和第二晶片清洁器220和220′的晶片接纳站222和222′以及抛光站820的第三晶片中继装置280c及280c′和第四晶片中继装置280d和280d′。第二晶片传输装置210将晶片从抛光站820转移到晶片清洁系统830的第一和第二晶片清洁器220和220′。更具体地说，第二晶片传输装置210将晶片从抛光站820的第四晶片中继装置280d和280d′转移到第一和第二晶片清洁器220和220′的晶片接纳站222和222′。第二晶片传输装置210还可将晶片从抛光站820的第三晶片中继装置280c和280c′转移到第一和第二晶片清洁器220和220′的晶片接纳站222和222′。

在本发明的替代实施例中，可移除图12的抛光设备800中的抛光站820的所述第一两个晶片中继装置280a和280a′。在此实施例中，第一晶片传输装置150将晶片直接转移到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′。

在本发明的另一替代实施例中，可移除图12的抛光设备800中的抛光站820的所述第四两个晶片中继装置280d和280d′。在此实施例中，第二晶片传输装置210将晶片从第三抛光单元250c的晶片载体262c和262c′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

在本发明的另一替代实施例中，可移除图12的抛光设备820中的抛光站820的第一和第四晶片中继装置280a、280a′、280d和280d′。在此实施例中，第一晶片传输装置150将晶片直接转移到第一抛光单元250a的晶片载体262a和262a′。第二晶片传输装置210将晶片从第三抛光单元250c的晶片载体262c和262c′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

根据本发明实施例的图12的抛光设备800中的晶片处理方法类似于如上文描述的图1的抛光设备10中的晶片处理方法，不同之处只是可进一步在第三抛光单元250c处对晶片进行抛光，且将晶片从第四晶片中继装置280d和280d′或第三抛光单元250c的晶片载体262c和262c′转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

类似于图1、6和9的抛光设备10的晶片清洁器220和220′，抛光设备800的晶片清洁系统830也是可移动的，使得用户可接近抛光站820与晶片清洁系统830之间的界面。为了促进晶片清洁系统830的上述移动，抛光设备800包含一个或一个以上导轨机构(图12中未展示)以允许移动晶片清洁系统830。作为实例，抛光设备800可包含线性导轨机构370，如图6到8说明，其连接到抛光站820和晶片清洁系统830，使得晶片清洁系统830可使用线性导轨机构370沿着与抛光站820的较长侧边820L正交的方向直线移位，如图12中用箭头A说明。作为另一实例，抛光设备800可包含枢转导轨机构500，如图9到11说明，其连接到抛光站820和晶片清洁系统830，使得晶片清洁系统830可枢转离开抛光站820且接着枢转回到抛光站820。

当用户需要接近抛光站820与晶片清洁系统830之间的界面时，将晶片清洁系统830移动离开抛光站820，如图12中用箭头A说明。在晶片清洁系统300移动离开抛光站820之后，用户可接近抛光站820的第一和第二晶片中继装置280a和280b、晶片载体组合件260a以及抛光台256a，以便对其进行维护。用户还可从面向抛光站20的侧边830L接近晶片清洁系统830，以便对晶片清洁系统830进行维护。在对其进行维护之后，晶片清洁系统830可移动回到其最初操作位置，使得第二晶片传输装置210可将晶片转移到晶片清洁站830。

抛光设备800可经修改以包括抛光站20(如图1说明)来代替抛光站820。在此实施例中，第二晶片传输装置210将晶片从第三晶片中继装置280c和280c′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。如果抛光站20不包含第三晶片中继装置280c和280c′，那么第二晶片传输装置210将晶片从第二抛光单元250b的晶片载体262b和262b′直接转移到第一和第二晶片清洁器220和220′。

类似地，抛光设备10可经修改以包括抛光站820(如图12说明)来代替抛光站20。事实上，抛光设备10和800可经修改以包括具有任何数目的抛光单元250和任何数目的晶片中继装置280的抛光站。

参看图13的流程图描述根据本发明实施例的对例如半导体晶片等物体进行抛光的方法。在方框902处，在抛光站内沿着最初方向将第一物体从第一抛光单元的第一物体载体转移到第一物体中继装置并将其从第一物体中继装置转移到第二抛光单元的第一物体载体。另外，在方框902处，在第一和第二抛光单元处对所述第一物体进行抛光。在方框904处，在抛光站内沿着最初方向将第二物体从第一抛光单元的第二物体载体转移到第二物体中继装置并将其从第二物体中继装置转移到第二抛光单元的第二物体载体。另外，在方框904处，在第一和第二抛光单元处对所述第二物体进行抛光。在方框906处，将第一物体从抛光站转移到第一物体清洁器且将第二物体从抛光站转移到第二物体清洁器。第一和第二物体清洁器的每一者包含清洁站和干燥站。在方框908处，在第一物体清洁器的清洁站和干燥站处对第一物体进行处理，使得在第一物体清洁器内沿着返回方向转移第一物体。所述返回方向是最初方向的相反方向。在方框910处，在第二物体清洁器的清洁站和干燥站处对第二物体进行处理，使得在第二物体清洁器内沿着返回方向转移第二物体。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (37)

1、一种用于抛光物体的设备，其特征在于所述设备包括：

抛光站，其包含至少一个抛光单元，以对所述物体进行抛光；

可移动物体清洁器，其安置在邻近于所述抛光站的侧边处，所述可移动物体清洁器包含清洁站和干燥站；

物体传输装置，其经安置以将所述物体从所述抛光站转移到所述可移动物体清洁器；以及

导轨机构，其以操作方式连接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器，所述导轨机构经配置以允许所述可移动物体清洁器从初始位置移位到后续位置，以接近所述抛光站的零件，所述导轨机构进一步经配置以允许所述可移动物体清洁器从所述后续位置移位回到所述初始位置。

2、根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站的所述侧边的线性导轨，使得所述可移动物体清洁器可使用所述线性导轨沿着平行于所述侧边的方向，在所述初始位置与所述随后位置之间线性移位。

3、根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器的线性导轨机构，所述线性导轨机构经配置以延伸，以允许所述可移动物体清洁器移位，使得所述抛光站与所述可移动物体清洁器之间的空间得以增加。

4、根据权利要求3所述的设备，其特征在于所述线性导轨机构包含细长阴部分和细长阳部分，所述细长阳部分插入到所述细长阴部分中，所述细长阳部分能够部分拉离所述阴部分，使得所述线性导轨机构得以延伸。

5、根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器的枢转导轨机构，使得所述可移动物体清洁器可枢转离开所述抛光站，使得所述抛光站与所述可移动物体清洁器之间的空间得以增加。

6、根据权利要求1所述的设备，其特征在于进一步包括流体管道系统，所述流体管道系统安放到所述可移动物体清洁器以及所述抛光站和基底中的一者，所述流体管道系统经配置以在所述可移动物体清洁器移位时弯曲或枢转。

7、根据权利要求1所述的设备，其特征在于进一步包括：

第二可移动物体清洁器，其安置在邻近于所述抛光站的另一侧边处；以及

第二导轨机构，其以操作方式连接到所述抛光站和所述第二可移动物体清洁器，所述第二导轨机构经配置以允许所述第二可移动物体清洁器从另一初始位置移位到另一后续位置，以接近所述抛光站的其它零件，所述第二导轨机构进一步经配置以允许所述第二可移动物体清洁器从所述另一后续位置移位回到所述另一初始位置。

8、根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述可移动物体清洁器是清洁器系统的一部分，所述清洁器系统包含所述可移动物体清洁器和另一物体清洁器，所述可移动物体清洁器和所述另一物体清洁器彼此附接，使得所述另一物体清洁器在所述可移动物体清洁器移位时移位。

9、根据权利要求1所述的设备，其特征在于进一步包括存放站和另一物体传输装置，所述另一物体传输装置经安置以在所述存放站与所述抛光站之间转移所述物体。

10、根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述抛光站是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边，所述可移动物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的所述两个较长侧边中的一者处。

11、根据权利要求10所述的设备，其特征在于所述可移动物体清洁器是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边，所述可移动物体清洁器安置在邻近于所述抛光站处，使得所述抛光站的所述较长侧边中的一者面向所述可移动物体清洁器的所述较长侧边中的一者。

12、一种用于抛光物体的设备，其特征在于所述设备包括：

抛光站，其包含多个抛光单元，以对所述物体进行抛光，和至少一个物体中继装置，以在所述抛光单元之间转移所述物体，所述抛光站是矩形形状的且具有两个较长侧边和两个较短侧边；

可移动物体清洁器，其安置在邻近于所述抛光站的所述两个较长侧边中的一者处，所述可移动物体清洁器包含清洁站和干燥站；

物体传输装置，其经安置以将所述物体从所述抛光站转移到所述可移动物体清洁器；以及

导轨机构，其以操作方式连接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器，所述导轨机构经配置以允许所述可移动物体清洁器从操作位置移位到维护位置，以接近所述抛光站的零件，所述导轨机构进一步经配置以允许所述可移动物体清洁器从所述维护位置移位回到所述操作位置。

13、根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站的所述两个较长侧边中的所述一者的线性导轨，使得所述可移动物体清洁器可使用所述线性导轨沿着平行于所述两个较长侧边中的所述一者的方向，在所述操作位置与所述维护位置之间线性移位。

14、根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器的线性导轨机构，所述线性导轨机构经配置以延伸，以允许所述可移动物体清洁器移位，使得所述抛光站与所述可移动物体清洁器之间的空间得以增加。

15、根据权利要求14所述的设备，其特征在于所述线性导轨机构包含细长阴部分和细长阳部分，所述细长阳部分插入到所述细长阴部分中，所述细长阳部分能够部分拉离所述阴部分，使得所述线性导轨机构得以延伸。

16、根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述导轨机构包含附接到所述抛光站和所述可移动物体清洁器的枢转导轨机构，使得所述可移动物体清洁器可枢转离开所述抛光站，使得所述抛光站与所述可移动物体清洁器之间的空间得以增加。

17、根据权利要求12所述的设备，其特征在于进一步包括流体管道系统，所述流体管道系统安放到所述可移动物体清洁器以及所述抛光站和基底中的一者，所述流体管道系统经配置以在所述可移动物体清洁器移位时弯曲或枢转。

18、根据权利要求12所述的设备，其特征在于进一步包括：

第二可移动物体清洁器，其安置在邻近于所述抛光站的另一较长侧边处；以及

第二导轨机构，其以操作方式连接到所述抛光站和所述第二可移动物体清洁器，所述第二导轨机构经配置以允许所述第二可移动物体清洁器从另一操作位置移位到另一维护位置，以接近所述抛光站的其它零件，所述第二导轨机构进一步经配置以允许所述第二可移动物体清洁器从所述另一维护位置移位回到所述另一操作位置。

19、根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述可移动物体清洁器是清洁器系统的一部分，所述清洁器系统包含所述可移动物体清洁器和另一物体清洁器，所述可移动物体清洁器和所述另一物体清洁器彼此附接，使得所述另一物体清洁器在所述可移动物体清洁器移位时移位。

20、根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述可移动物体清洁器是矩形形状的，其具有两个较长侧边和两个较短侧边，所述可移动物体清洁器安置在邻近于所述抛光站处，使得所述抛光站的所述较长侧边中的所述一者面向所述可移动物体清洁器的所述较长侧边中的一者。

21、一种用于抛光物体的设备，其特征在于所述设备包括：

抛光站，其包括：

第一和第二抛光单元，所述第一和第二抛光单元的每一者包含抛光台以及第一和第二物体载体；以及

第一和第二物体中继装置，其安置在所述第一抛光单元与所述第二抛光单元之间，所述第一物体中继装置经安置以沿着最初方向将第一物体从所述第一抛光单元的所述第一物体载体转移到所述第二抛光单元的所述第一物体载体，所述第二物体中继装置经安置以沿着所述最初方向将第二物体从所述第一抛光单元的所述第二物体载体转移到所述第二抛光单元的所述第二物体载体；

第一和第二物体清洁器，其安置在所述抛光站附近，所述第一和第二物体清洁器的每一者包含清洁站和干燥站，所述第一物体清洁器经配置以在所述第一物体清洁器的所述清洁站和所述干燥站处对所述第一物体进行处理，使得在所述第一物体清洁器内沿着返回方向转移所述第一物体，所述第二物体清洁器经配置以在所述第二物体清洁器的所述清洁站和所述干燥站处对所述第二物体进行处理，使得在所述第二物体清洁器内沿着所述返回方向转移所述第二物体，所述返回方向是所述最初方向的相反方向；以及

至少一个物体传输装置，其经安置以将所述第一物体从所述抛光站转移到所述第一物体清洁器和将所述第二物体从所述抛光站转移到所述第二物体清洁器。

22、根据权利要求21所述的设备，其特征在于所述至少一个物体传输装置包含第一物体传输装置和第二物体传输装置，所述第一物体传输装置经安置以将所述第一物体从所述抛光站转移到所述第一物体清洁器，所述第二物体传输装置经安置以将所述第二物体从所述抛光站转移到所述第二物体清洁器。

23、根据权利要求21所述的设备，其特征在于所述第一物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第一侧边处，且其中所述第二物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第二侧边处，所述第一和第二侧边是所述抛光站的相对侧边。

24、根据权利要求21所述的设备，其特征在于所述第一物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第一侧边处，且其中所述第二物体清洁器附接到所述第一物体清洁器。

25、根据权利要求21所述的设备，其特征在于进一步包括导轨机构，所述导轨机构以操作方式连接到所述抛光站和所述第一物体清洁器，所述导轨机构经配置以允许所述第一第二物体清洁器从初始位置移位到后续位置，以接近所述抛光站的零件，所述导轨机构进一步经配置以允许所述第一物体清洁器从所述后续位置移位回到所述初始位置。

26、根据权利要求21所述的设备，其特征在于所述抛光站进一步包括安置在邻近于所述第一抛光单元处的第三和第四物体中继装置，使得所述第一抛光单元位于所述第一和第二物体中继装置与所述第三和第四物体中继装置之间，所述第三物体中继装置经安置以沿着所述最初方向，将所述第一物体转移到所述第一抛光单元的所述第一物体载体，所述第四物体中继装置经安置以沿着所述最初方向，将所述第二物体转移到所述第一抛光单元的所述第二物体载体。

27、根据权利要求21所述的设备，其特征在于所述抛光站进一步包括安置在邻近于所述第二抛光单元处的第三和第四物体中继装置，使得所述第二抛光单元位于所述第一和第二物体中继装置与所述第三和第四物体中继装置之间，所述第三物体中继装置经安置以沿着所述最初方向，将所述第一物体转移离开所述第二抛光单元的第一物体载体，所述第四物体中继装置经安置以沿着所述最初方向，将所述第二物体转移离开所述第二抛光单元的所述第二物体载体。

28、根据权利要求21所述的设备，其特征在于进一步包括安置在所述抛光站附近的缓冲站，所述缓冲站用于将所述第一和第二物体转移到所述抛光站。

29、一种用于抛光物体的方法，其特征在于包括：

在抛光站内沿着最初方向，将第一物体从第一抛光单元的第一物体载体转移到第一物体中继装置且从所述第一物体中继装置转移到第二抛光单元的第一物体载体，其中包含在所述第一和第二抛光单元处对所述第一物体进行抛光；

在所述抛光站内沿着所述最初方向，将第二物体从所述第一抛光单元的第二物体载体转移到第二物体中继装置且从所述第二物体中继装置转移到所述第二抛光单元的第二物体载体，其中包含在所述第一和第二抛光单元处对所述第二物体进行抛光；

将所述第一物体从所述抛光站转移到第一物体清洁器且将所述第二物体从所述抛光站转移到第二物体清洁器，所述第一和第二物体清洁器的每一者包含清洁站和干燥站；

在所述第一物体清洁器的所述清洁站和所述干燥站处对所述第一物体进行处理，使得在所述第一物体清洁器内沿着返回方向转移所述第一物体，所述返回方向是所述最初方向的相反方向；以及

在所述第二物体清洁器的所述清洁站和所述干燥站处对所述第二物体进行处理，使得在所述第二物体清洁器内沿着所述返回方向转移所述第二物体。

30、根据权利要求29所述的方法，其特征在于由第一物体传输装置将所述第一和第二物体从所述抛光站转移到所述第一和第二物体清洁器。

31、根据权利要求29所述的方法，其特征在于由第一物体转移装置将所述第一物体从所述抛光站转移到所述第一物体清洁器，且由第二传输装置将所述第二物体从所述抛光站转移到所述第二物体清洁器。

32、根据权利要求29所述的方法，其特征在于所述第一物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第一侧边处，且其中所述第二物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第二侧边处，所述第一和第二侧边是所述抛光站的相对侧边。

33、根据权利要求29所述的方法，其特征在于所述第一物体清洁器安置在邻近于所述抛光站的第一侧边处，且其中所述第二物体清洁器附接到所述第一物体清洁器。

34、根据权利要求29所述的方法，其特征在于进一步包括：

在所述抛光站内沿着所述最初方向，将所述第一物体从第三中继装置转移到所述第一抛光单元的所述第一物体载体；以及

在所述抛光站内沿着所述最初方向，将所述第二物体从第四中继装置转移到所述第一抛光单元的所述第二物体载体。

35、根据权利要求29所述的方法，其特征在于进一步包括：

在所述抛光站内沿着所述最初方向，将所述第一物体从所述第二抛光单元的所述第一物体载体转移到第三中继装置；以及

在所述抛光站内沿着所述最初方向，将所述第二物体从所述第二抛光单元的所述第二物体载体转移到第四中继装置。

36、根据权利要求29所述的方法，其特征在于进一步包括将所述第一和第二物体从缓冲站转移到所述抛光站。

37、根据权利要求29所述的方法，其特征在于进一步包括在不与连接到所述第一和第二物体清洁器中的一者的流体管道系统断开的情况下，移动所述第一和第二物体清洁器中的所述一者，所述流体管道系统经配置以在所述第一和第二物体清洁器中的所述一者移位时弯曲或枢转。

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