CN101247710A - 连结组件 - Google Patents

Abstract

一种连结组件，用于一电子装置，连结组件包含一中空套件以及一卡合件。其中，中空套件具有一头部、一轴部及一卡止部，轴部连结头部与卡止部，卡止部具有一通孔；卡合件穿设于中空套件内并紧密卡合于卡止部，且卡合件的一端抵接卡止部的内底面。本发明可防止使用者压缩卡止部而使卡合件再次脱离所连结的物件，因此可避免因终端用户可随意拆解连结组件而破坏机件的几率。

Description

连结组件

技术领域

本发明关于一种连结组件，特别是关于一种可防止物件遭拆解的连结组件。

背景技术

随着电子时代的来临，电子装置例如计算机已经成为现代人不可或缺的生活必需品，然而，近年来随着市场对于电子装置的功能需求增加，散热问题也随之成为许多电子装置所欲解决的问题之一。

举例来说，计算机中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)因使用到多数个功率芯片及相关的变压器，因此运作一段时间后会有发热问题产生，当温度上升至一过高的温度时，将会使得计算机工作变得不稳定，甚而造成当机的现象。因此，目前普遍使用一散热件例如散热片(heatsink)装配于发热源例如具有电子元件的主机板上，热能即能藉由传导至散热件上，再以一散热风扇产生气流吹拂散热件，而将热能带离至外界。

已知的散热件与主机板通常利用一锁固元件(例如螺丝)将两者锁合在一起，亦即藉由锁固元件穿设散热件的通孔与主机板的通孔，来将散热件螺合于中央处理器上。然而，在目前的设计下，若使用者重复地拆卸/组装散热件与主机板，将会容易造成主机板的中央处理器人为的损坏及通孔变形，同时亦徒增人力的浪费。

为解决上述问题，一般多使用一种方便拆解的扣具1来取代锁固元件，以将散热件固定于主机板上。如图1所示，已知的扣具1包含一头部11、一轴部12及一卡扣部13。轴部12的两端分别连结头部11与卡扣部13，卡扣部13与轴部12连接处的直径大于轴部12的直径，且卡扣部13的中央形成有作为弹性变形空间的沟槽G，而沟漕G将卡扣部13分为左扣部131及右扣部132。

由于卡扣部13与轴部12连接处的直径亦大于散热件2与主机板3上的通孔H、H’，所以当操作者欲使用扣具1扣合散热件2与主机板3时，需对扣具1施加一外力，才能使扣具1的轴部12与卡扣部13穿过设在散热件2与主机板3上的通孔H与H’。在此过程中，左扣部131及右扣部132会向卡扣部13中央靠合，使卡扣部13的直径变小而穿过该等通孔H、H’，之后再藉由卡扣部13的形变回复，使卡扣部13与头部11限制扣具1的位置，藉以达到散热件2与主机板3紧密结合的目的；而当操作者欲将主机板3与散热件2拆卸时，仅需施另一外力使左扣部131及右扣部132再次靠合而减小其直径，以使扣具1从通孔H、H’中松脱。

然而，当业者将计算机组装好且出货至终端用户时，终端用户可任意拆解扣具1而分离散热件2与主机板3，因此使得主机板3可能因用户的人为因素而遭到破坏。对于提供维修计算机的业者来说，此举无疑增加了工程师寻找解决产品问题的变因，同时亦无法理清计算机损坏的责任归属。

有鉴于此，如何提供一种防止随意拆解破坏已相互连结的物件的“连结组件”，实为重要的课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明一较佳实施例提供一种防止随意拆解破坏已相互连结的物件的连结组件。

依据本发明一较佳实施例的一种连结组件，适用于一电子装置，连结组件包含一中空套件以及一卡合件。其中，中空套件具有一头部、一轴部及一卡止部，轴部连结于头部与卡止部，且卡止部具有一通孔；卡合件穿设于中空套件内并紧密卡合卡止部，且卡合件的一端抵接卡止部的内底面。

本发明连结组件的一较佳实施例中，连结组件可更包含一弹性元件，套设于中空套件的轴部，且位于中空套件的头部与该卡止部之间，以使连结效果更佳。

适用本发明的连结组件的一较佳实施例中，电子装置可包括一第一物件及一第二物件，第一物件具有一第一穿孔，第二物件具有一第二穿孔，且第二穿孔相对第一穿孔设置。当中空套件穿设第一穿孔与第二穿孔时，中空套件的轴部可穿设第一物件与第二物件，且弹性元件的一端抵接于头部，弹性元件的另一端抵接第一物件，且卡止部抵接第二物件，以使第一物件与第二物件相互连结。

本发明连结组件的一较佳实施例中，卡止部包括至少一紧固块，且紧固块设置于通孔内。此外，卡止部较佳更具有一导引面，以导引卡止部穿设第一穿孔与第二穿孔。同时，适用于本发明连结组件的卡合件材质不限，较佳为金属或塑料。

本发明连结组件的一较佳实施例中，中空套件的材质较佳可为高分子材料，例如塑料。

本发明连结组件的一较佳实施例中，第一物件较佳可为电路板，且第二物件较佳可为散热件。

承上所述，因依据本发明的一种连结组件是利用一中空套件，经由穿设待连结的第一物件与第二物件的穿孔，并由连结组件上的卡止部与头部限制中空套件的位置，来结合第一物件与第二物件后，再藉由一卡合件穿设中空套件，利用卡合件紧密卡合于卡止部，使第一物件与第二物件紧密接合。

且，本发明连结组件中卡合件的一端可抵接卡止部的内底面，让卡合件占据卡止部的弹性形变空间，而可防止使用者压缩卡止部而使卡合件再次与第一物件与第二物件脱离。因此，相较于已知技术，本发明可有效避免因终端用户可随意拆解连结组件而破坏机件的机率，同时降低维修业者寻找解决方法的变因，进而明确得知责任的归属。

附图说明

图1为一种已知的扣具扣合散热件与主机板的剖面示意图。

图2为依据本发明较佳实施例的一种电子装置的示意图。

图3为图2的一种连结组件的剖面示意图。

图4为依据本发明另一较佳实施例的一种电子装置的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依据本发明较佳实施例的一种电子装置及其连结组件，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请参照图2所示，依据本发明较佳实施例的一种电子装置4包含一第一物件41、一第二物件42以及一连结组件43。其中，第一物件41可为一散热件例如一散热片，而第二物件42可为一发热源，例如为具有至少一电子元件421的一主机板或一显示卡，于此，电子元件421例如为一芯片(Chip)，但上述仅为举例，第一物件41与第二物件42的态样并不以此为限。当然，第一物件41亦可为一发热源，而第二物件42为一散热件。

以下为方便说明，以第一物件41为散热片，且第二物件42为主机板为例说明。

请参照图2所示，第一物件41具有至少一第一穿孔41a，而第二物件42具有至少一第二穿孔42a，第二穿孔42a相对第一穿孔41a设置，如图2所示，第一穿孔41a与第二穿孔42a分别开设于第一物件41与第二物件42的周边。

另外，本实施例的连结组件43穿设第一穿孔41a与第二穿孔42a而连结第一物件41与第二物件42，使第一物件41可有效接触第二物件42，或例如主机板上的电子元件421，以将电子元件421所产生的热量传导至第一物件41上而散逸。

再请参照图2与图3所示，连结组件43包含一中空套件44以及一卡合件45，其中，中空套件44的内部为中空而形成一空间S，其可由高分子材料例如塑料来构成。

另外，再请参照图2与图3所示，中空套件44具有一头部441、一轴部442及一卡止部443。在本实施例中，头部441具有一第一部分441a与一第二部分441b，第一部分441a呈托盘状结构，而第二部分441b呈圆筒状结构，第二部分441b与第一部分441a相互连结且侧剖面呈一T字型结构(如图3所示)。

轴部442位于头部441与卡止部443之间，详细来说，头部441的第二部分441b具有一顶抵面441c，而轴部442的横剖面直径(或宽度)小于顶抵面441c的直径(或宽度)。

再请参照图2与图3所示，卡止部443远离头部441，卡止部443具有一通孔P，其用以提供一弹性形变空间。且卡止部443具有一导引面4431，而使卡止部443的外表面呈一弧形表面，用以导引卡止部443顺利穿设第一穿孔41a及第二穿孔42a。另外，卡止部443包括至少一紧固块4432，其设置于通孔P内，且相对卡止部443的导引面4431设置，在本实施例中，紧固块4431可为一凸块。

须注意的是，卡止部443的最大宽度W1可大于第一物件41的第一穿孔41a以及第二物件42的第二穿孔42a的宽度W2。所以当连结组件43欲连结第一物件41与第二物件42时，操作人员可施加一外力于中空套件44，并藉由卡止部443的导引面4431的导引以及弹性形变，而使卡止部443通过第一物件41的第一穿孔41a与第二物件42的第二穿孔42a。

由于卡止部443穿过第一物件41的第一穿孔41a与第二物件42的第二穿孔42a后，卡止部443会产生弹性回复，因此卡止部443的最大宽度W1会再次恢复大于第一物件41的第一穿孔41a以及第二物件42的第二穿孔42a的宽度W2，而限制中空套件44的位置，藉以结合第一物件41与第二物件42。

此时，头部441的顶抵面441c抵接第一物件41，而卡止部443则抵接第二物件42。当然，连结组件43亦可依序通过第二物件42的第二穿孔42a与第一物件41的第一穿孔41a，而使头部44 1的顶抵面441c抵接第二物件42的表面，卡止部443则抵接第一物件41的表面。

另外，如图4所示，为使中空套件44可更紧密连结第一物件41与第二物件42，且使中空套件44穿设于第一物件41与第二物件42时具有缓冲的功能，本实施例的电子装置4更可包含一弹性元件46套设于中空套件44的轴部442，且位于中空套件44的头部441与卡止部443之间。

因此，当连结组件43连结于第一物件41与第二物件42时，藉由弹性元件46的可压缩性，使其一端46a顶抵头部441的顶抵面441c，而另一端46b顶抵第一物件41的一表面，提供第一物件41与第二物件42更佳的连结紧密性。在本实施例中，弹性元件46可为弹簧或弹片。

请参照图3与图4所示，当中空套件44穿设于本实施例的第一穿孔41a与第二穿孔42a后，再将卡合件45穿设且紧密卡合于中空套件44内，可防止使用者再次按压卡止部443而使中空套件44脱离第一物件41与第二物件42。

在本实施例中，卡合件45的结构可依据中空套件44的空间S来设计，其中卡合件45的材质可包括金属或塑料，且可为一体成型方式而制成。

在本实施例中，卡合件45具有一头部451与一轴部452，轴部452连结于头部451，头部451作为一施力处以将卡合件45的轴部452压合进入中空套件44的轴部442的内部空间中，另外，需注意的是，卡合件45的轴部452的一端顶抵于中空套件44的卡止部443的内底面443a，且卡合件45藉由卡止部443的紧固块4432而紧密卡合于卡止部443内。

因此，藉由此种设计，使用者较难利用工具或徒手将嵌入于中空套件44的卡合件45移除，因此，使用者亦不易藉由按压卡止部443来使中空套件44弹性形变而由第一物件41与第二物件42中松脱。

综上所述，因依据本发明的一种电子装置及其连结组件，是利用一中空套件经由穿设待连结的第一物件与第二物件的穿孔，并由卡止部与头部限制中空套件的位置来结合第一物件与第二物件，之后再藉由一卡合件穿设中空套件，利用卡合件紧密卡合于卡止部，且卡合件的一端抵接卡止部的内底面，可让卡合件占据卡止部的弹性形变空间，而防止使用者藉由压缩卡止部而使卡合件再次与第一物件与第二物件脱离。相较于已知技术，本发明有效避免因终端用户可随意拆解连结组件而破坏机件，同时降低维修业者寻找解决方法的变因，进而明确得知责任的归属。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。

Claims (10)

1. 一种连结组件，用于一电子装置，其特征是上述的连结组件包含：

一中空套件，具有一头部、一轴部及一卡止部，上述的轴部连结上述的头部与上述的卡止部，上述的卡止部具有一通孔；以及

一卡合件，穿设于上述的中空套件内并紧密卡合于上述的卡止部，且上述的卡合件的一端抵接上述的卡止部的内底面。

2. 如权利要求1所述的连结组件，其特征是更包含：

一弹性元件，套设于上述的中空套件的上述的轴部，且位于上述的中空套件的上述的头部与上述的卡止部之间。

3. 如权利要求1所述的连结组件，其特征是其中上述的电子装置包括一第一物件及一第二物件，上述的第一物件具有一第一穿孔，上述的第二物件具有一第二穿孔，且上述的第二穿孔相对上述的第一穿孔设置。

4. 如权利要求3所述的连结组件，其特征是其中当上述的中空套件穿设上述的第一穿孔与上述的第二穿孔时，上述的中空套件的上述的轴部穿设上述的第一物件与上述的第二物件，上述的弹性元件的一端抵接于上述的头部，弹性元件的另一端抵接上述的第一物件，且上述的卡止部抵接上述的第二物件，以使上述的第一物件与上述的第二物件相互连结。

5. 如权利要求1所述的连结组件，其特征是其中上述的卡止部包括至少一紧固块。

6. 如权利要求5所述的连结组件，其特征是其中上述的紧固块设置于上述的通孔内。

7. 如权利要求3项所述的连结组件，其特征是其中上述的卡止部具有一导引面，导引上述的卡止部穿设上述的第一穿孔与上述的第二穿孔。

8. 如权利要求1所述的连结组件，其特征是其中上述的中空套件的材质为塑料。

9. 如权利要求1所述的连结组件，其特征是其中上述的卡合件的材质为金属或塑料。

10. 如权利要求3所述的连结组件，其特征是其中上述的第一物件为电路板，且上述的第二物件为散热件。

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