CN101226791B - 扁平电缆及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种扁平电缆，其不会使连接器安装工序耗时，能够防止内部导体从扁平电缆的末端侧包覆部分拔出而使扁平电缆从连接器中拔出。扁平电缆(1)中在一个平面上排列有多根扁平导体(2)，在上述多根扁平导体(2)的周围挤压包覆绝缘树脂。使扁平电缆(1)在其末端附近具有去除了绝缘树脂的非包覆部(使扁平导体(2)露出的部分)，在末端侧包覆部(12)从绝缘树脂上方而向扁平导体(2)开设孔(通孔或非通孔)(13)。在连接器连接时，将该非包覆部及位于其末端侧的末端侧包覆部(12)收容在连接器内部，至少使末端侧包覆部(12)与连接器卡止。

Description

扁平电缆及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种包覆有多根扁平导体的扁平电缆及其制造方法。

背景技术

扁平电缆通常由下述方法制造：在薄壁状的线状导体上进行挤压包覆，或者利用一对绝缘薄膜夹持，并一边对它们进行加热、一边施加压力而熔接，扁平电缆作为家庭用录像机或打印机等各种设备或车辆用的配线材料使用。

在专利文献1中公开了如下技术，利用该技术能够高速生产使用扁平导体的扁平电缆，并且能够牢固地固定所收容的导体，均匀地进行绝缘，同时使电缆厚度变薄，还使其具有高可挠性及耐磨损性。

专利文献1所述的扁平电缆，通过在扁平导体的周围进行挤压包覆，然后使绝缘薄膜上下熔接而进行制造。由此，在使扁平线缆变薄的情况下，使用扁平导体作为内部导体。

专利文献1：特开2006-294488号公报

发明内容

在如上述所示的现有扁平电缆中，在使其末端与连接器连接的情况下，需要在被包覆的长条状态下进行切断，并将末端剥离。此时，有时会将整个末端部分剥离，但在此情况下，如果在安装连接器之前露出的内部导体发生碰撞，则会使内部导体弯曲，并使内部导体的间距也产生变化，在随后安装连接器时产生妨碍。

另一方面，在将末端部分半剥离的情况下，即在进行剥离时，并不取下末端的前端包覆部分(套部)而剩余一部分，仅露出比末端稍微靠内侧的内部导体的情况下，能够以间距不变的排列状态保持内部导体，不会产生上述妨碍。另外，通过进行半剥离，能够设计连接器使其与套部卡止，在连接器设计中有效。

但是，在现有技术中，如果使半剥离的扁平电缆的末端与连接器连接，则内部导体有时会从套部拔出，其结果，使扁平电缆从连接器中拔出。另外，在专利文献1中，还公开了一种安装有连接器的扁平电缆，但并没有公开其详细内容。

本发明就是鉴于上述事实而提出的，其目的在于，提供一种扁平电缆及其制造方法，其能够在连接器安装工序中省时，并能够防止内部导体从扁平电缆的末端侧包覆部分拔出而使扁平电缆从连接器中拔出。

本发明所涉及的扁平电缆，该扁平电缆中在一个平面上排列有多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂，其特征在于，该扁平电缆具有：非包覆部，其在该扁平电缆的末端附近去除绝缘树脂而形成；以及末端侧包覆部，其位于该非包覆部的末端侧，该末端侧包覆部具有从绝缘树脂上方穿向扁平导体的通孔或非通孔。

另外，该扁平电缆的特征在于具有连接器，其将非包覆部及末端侧包覆部收容在内部，至少使末端侧包覆部与连接器卡止，由此可以安装连接器。

另外，本发明所涉及的扁平电缆制造方法，包括：在一个平面上排列多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂而形成扁平电缆的工序；以及对形成的扁平电缆的末端进行加工的末端加工工序，其特征在于，改末端加工工序包括：非包覆部形成工序，该工序在扁平电缆的末端附近去除绝缘树脂，而形成非包覆部；以及孔形成工序，该工序在位于该非包覆部末端侧的末端侧包覆部上，从绝缘树脂上方而向扁平导体开孔形成通孔或非通孔。

另外，本发明涉及一种安装有连接器的扁平电缆制造方法，其在使用上述扁平电缆制造方法制造的扁平电缆上安装连接器，其特征在于，包括下述工序：在连接器内部收容通过上述的孔形成工序开设有通孔或非通孔的末端侧包覆部及非包覆部，在连接器中安装末端侧包覆部。

发明的效果

根据本发明，不会使扁平电缆的连接器安装工序耗时，并能够

防止内部导体从扁平电缆的末端侧包覆部分拔出而使扁平电缆从连接器中拔出。

附图说明

图1是表示在本发明所涉及的安装有连接器的扁平电缆中使用的扁平电缆的构成例的剖面图。

图2是用于说明对图1的扁平电缆的末端进行半剥离加工，在末端侧包覆部上进行开孔的工序的图。

图3是表示在图2的工序中用于开孔的加工机及其动作的例子的概略图。

图4是用于说明将由图2的工序得到的扁平电缆安装在连接器上的一个例子的剖面图。

具体实施方式

图1是表示在本发明所涉及的安装有连接器的扁平电缆中使用的扁平电缆的构成例的剖面图，图1(A)表示收容多根相同扁平导体并通过挤压制法包覆而形成的扁平电缆的一个例子，图1(B)表示收容多根具有不同截面积的扁平导体并通过挤压制法包覆而形成的扁平电缆的一个例子。

图1(A)所例示的扁平电缆1构成为，在排列于一个平面上的多根扁平导体2的周围包覆绝缘树脂4。该绝缘树脂4是通过挤压成型而形成的，由此，只要是具有热塑性的树脂即可。扁平导体2只要是将剖面为圆形的铜线等导体轧平而进行加工等即可。此外，在图1(A)中，作为扁平导体2示出在导体上实施镀锡等电镀处理而形成有镀层2a的扁平导体，但也可以不在扁平导体2上实施电镀处理。

此外，挤压制法不仅可以是使导体通过流入有树脂的模具而由树脂包覆导体周围的方法，也可以是利用挤压成型而形成的薄膜从上下夹持导体并进行加热后熔接的制法。

另外，扁平电缆1中收容的扁平导体，并不限于图1(A)中所示的3根厚度D及宽度T₁相同的扁平导体2，只要是收容有多根扁平导体即可。例如，如图1(B)所示，也可以是在扁平电缆1中收容宽度小的扁平导体2和宽度大的扁平导体3。由于如图1(B)所示的扁平导体2、3，其厚度D相同而截面积不同，所以能够流过不同的负载电流。此外，图1(B)的扁平导体2、3也例示为施加了电镀处理，但也可以不施加电镀处理。

图2是用于说明对图1的扁平电缆的末端进行半剥离加工，在末端侧包覆部上进行开孔的工序的图。图3是表示在图2的工序中用于开孔(形成孔)的加工机及其动作的例子的系列概略图。下面，参照图2及图3，以图1(A)所例示的扁平电缆1的末端加工为例说明本发明的主要特征，对于以图1(B)为首的其他扁平电缆也相同。

如上述制造的扁平电缆1为图2(A)的状态。在末端加工时，首先，通过施加半剥离加工，仅在扁平电缆1的包覆部分上形成切口并使包覆部分沿长度方向移动，从而在扁平电缆1中，如图2(B)的状态那样在末端附近(比末端稍靠近内侧)形成扁平导体2的露出部分。由此，半剥离加工后的扁平电缆1分为在其前端(末端)附近去除了包覆部分的非包覆部(使扁平导体2露出的部分)、位于其非末端侧的主体侧(包覆部10)以及位于非包覆部末端侧的末端侧包覆部11。

在图2(B)中，末端侧包覆部11是以长度Q+R表示的从切口至前端的部分(套部)，非包覆部是以长度S表示的部分，满足S＝Q。在末端侧包覆部11中，长度Q所表示的部分是原来收容有扁平导体2的具有内部空洞的中空部分，长度R所表示的部分是收容有扁平导体2的收容部分。由此，进行半剥离的结果，使末端侧包覆部11包含中空部分。

本发明的末端加工工序中包括孔形成工序，该工序中在末端侧包覆部11中，从绝缘树脂4上方向扁平导体2开孔而形成通孔或非通孔。在该孔形成工序中，例如可以使用图3所示的加工机。该加工机具有：工作台21，其载置扁平电缆1的末端侧；压脚部件22；针24，其用于在末端部分上开孔；切刀25，其切断没有收容扁平导体2的包覆部分；以及升降部23，其上设置针24及切刀25，使它们上下移动。

在孔形成工序中，如图3(A)所示，首先使压脚部件22下降，利用其与工作台21固定末端侧包覆部11(工序I)。然后，如图3(B)所示使升降部23下降(工序II)。通过工序II，利用切刀25切去(冲压并切除)图2(B)的中空部分，同时利用针24在末端侧包覆部11的非中空部分上开设孔13。最后，如图3(C)所示使升降部23上升(工序III)，使压脚部件22也上升(工序IV)。

通过上述的孔形成加工，使扁平电缆1从图2(B)的状态成为图2(C)的状态。图2(C)的扁平电缆1分为以长度R表示的末端侧包覆部12、非包覆部(使扁平导体2露出的部分)以及位于其非末端侧的主体侧(包覆部10)。

在这里，利用切刀25切去的部分为末端侧包覆部11的中空部分(从前端至以长度Q表示的位置)，但也可以利用切刀25将扁平导体2与其包覆部分同时切去。另外，针24设置在至少能够刺入扁平导体2的水平位置上，下降至至少能够刺入扁平导体2的一部分中的铅垂位置而开设孔13。由此，形成的孔13可以是穿过扁平导体2的通孔，也可以是非通孔，也可以是贯穿末端侧包覆部12至下侧的包覆部分的孔。另外，优选从孔13至末端的距离H为末端侧包覆部12的长度R的一半左右，但并不限于此。

由于该开设有孔13的部分的扁平导体2变形而成为钩状，所以其与末端侧包覆部12之间的接合力(拔出力)增大，能够使扁平导体2难以从末端侧包覆部12中拔出。

另外，在贯穿末端侧包覆部12而开设孔13的情况下，为了防止由于加工中使用的针24的“弯折”等产生开孔不良，对针24和覆盖在工作台21上的金属板或导电性薄板等之间始终电气导通进行监管是有效的。无论孔13是否为通孔，都可以在针24和非包覆(露出)部分的扁平导体2之间执行导通确认，另外也可以通过目视检测或图像识别等确认。

在这里，作为优选例，说明了如图2(C)所示使利用针24在所有的扁平导体2上开孔的孔形成工序、和利用切刀25切去不需要的端部(中空部分)的工序同时进行。但是，两个工序也可以不同时进行。另外，在本发明中，由于位于非包覆部末端侧的末端侧包覆部12是共用的(1个)，所以例如也可以在每1根上或每隔几根进行穿孔，也可以在末端残留中空部分。

另外，作为半剥离加工，也可以采用根本不需要利用切刀25进行切除而去掉上述中空部分的方法，例如采用仅将想要露出扁平导体2的部分切去或熔化等的其他方法。

图4是用于说明将由图2的工序得到的扁平电缆安装在连接器上的一个例子的剖面图。本发明所涉及的安装有连接器的扁平电缆通过下述方式完成，即，将如上述开设有孔13的末端侧包覆部12及非包覆部，收容并安装至图4所例示的连接器30等连接器的内部，以使末端侧包覆部12无法从连接器中拔出。

在固定图2(C)所示的扁平电缆1时，如图4所示，在安装部32中成为如下状态，使前端部32a卡住末端侧包覆部12的非末端侧，包覆部10的前端与后端部32b抵接。另外，也可以在安装部32上设置收容各扁平导体2的槽，在各槽中收容露出部分的各扁平导体2。

各导电金属板31成为与各扁平导体2的露出表面接触的状态。扁平导体2由导电金属板31和安装部32夹持，末端侧包覆部12卡在安装部32的前端部32a上，连接器30安装在扁平电缆1上。

实际上，在将连接器30安装在扁平电缆1上的情况下，使导电金属板31的前端部31a如图4所示朝上，预先在其与安装部32之间确保间隙。导电金属板31形成作为板弹簧向安装部32按压的构造。一边将末端侧包覆部12向导电金属板31的前端部31a和安装部32的间隙中推压，将板弹簧构造的导电金属板31向上推压，一边将扁平电缆1向在图4中观察的左方推压。安装部32的宽度与扁平导体2露出的长度相等，末端侧包覆部12落入安装部32的左侧，使末端侧包覆部12卡在安装部32的前端部32a上，包覆部10卡在安装部32的后端部32b上。

由此，将非包覆部(使扁平导体2露出的部分)及位于其末端侧的末端侧包覆部12收容至连接器30的内部。此外，也可以形成为在连接器30的入口部设置按压包覆部10的弹簧部件的形状。在该例中，由于末端侧包覆部12的非末端侧卡在前端部32a上，所以末端侧包覆部12不会从连接器30中拔出。本发明并不限于此例，只要是能够通过使末端侧包覆部12由连接器30卡住或按压等进行安装而固定的构造即可。

另外，在本发明中，由于不仅末端侧包覆部12不会从连接器30中拔出，而且由于在末端侧包覆部12内的扁平导体2上开设有孔13，所以开孔部分的扁平导体2变形而成为钩状，能够增加末端侧包覆部12与扁平导体2之间的接合力(拔出力)。由此，在本发明的安装有连接器的扁平电缆中，能够防止扁平导体2从末端侧包覆部12中拔出，通过仅将末端侧包覆部12固定在连接器30中，就能够防止扁平电缆1从连接器30中拔出。另外，由于可以与中空部分的冲压加工同时实施，所以不会增加末端加工时的工时，无需使用大型设备或辅助材料，就能够使连接器的拔出力增加。

实际上，排列8根厚度为0.15mm、宽度为1.5mm的扁平导体，并准备设有绝缘包覆的挤压扁平电缆的各扁平导体，在没有开孔的情况和开设φ0.3mm的孔的情况下进行了试验。其结果，与没有开孔的情况下套部部分的拔出力约为0.4kg相对，在开孔的情况下，套部部分(末端侧包覆部12)的拔出力变为约5kg，增加为约大于或等于10倍。

另外，通过在连接器30中，设置利用各导电金属板31固定扁平导体2而使其不会从连接器30中拔出的机构、及/或固定包覆部10的前端而使其不会从后端部32b拔出的机构，能够进一步增加连接器30和扁平电缆1之间的接合力。

另外，在本发明中，由于实施半剥离而能够在间距不变的排列状态下保持扁平导体2，并且由于不在连接器30中直接固定露出部分的扁平导体2，而是仅开设孔13，所以不会在扁平电缆1的连接器安装工序中耗时。特别地，除了开设孔13之外，不需要将露出部分的扁平导体2弯折成钩状、或将末端侧包覆部12自身弯折而安装在连接器30上，另外不需要在安装至连接器30时进行热熔接或注入粘结剂，从而不耗时。另外，由于开孔加工不需要使套部部分即末端侧包覆部12的形状、或露出部分的扁平导体2的形状改变，所以还可以提高连接器30侧的设计的自由度。

Claims (5)

1.一种扁平电缆，该扁平电缆中在一个平面上排列有多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂，

其特征在于，

该扁平电缆具有：非包覆部，其在该扁平电缆的末端附近去除上述绝缘树脂而形成；以及末端侧包覆部，其位于该非包覆部的末端侧，

该末端侧包覆部具有通孔或非通孔，该通孔或非通孔是通过在末端侧包覆部上，从上述绝缘树脂上方而向上述扁平导体开孔形成的。

2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，

具有连接器，其将上述非包覆部及上述末端侧包覆部收容在内部，至少使上述末端侧包覆部与上述连接器卡止。

3.一种扁平电缆制造方法，其包括：在一个平面上排列多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂而形成扁平电缆的工序；以及对该形成的扁平电缆的末端进行加工的末端加工工序，

其特征在于，

上述末端加工工序包括：非包覆部形成工序，该工序在上述末端附近去除上述绝缘树脂，而形成非包覆部；以及孔形成工序，该工序在位于该非包覆部末端侧的末端侧包覆部上，从上述绝缘树脂上方而向上述扁平导体开孔形成通孔或非通孔。

4.根据权利要求3所述的扁平电缆制造方法，其特征在于，

上述非包覆部形成工序通过在上述末端附近仅在上述绝缘树脂上形成切口，并使上述绝缘树脂向上述末端侧移动而使上述多根扁平导体露出，从而形成上述非包覆部，上述孔形成工序在位于上述非包覆部末端侧的末端侧包覆部上，从上述绝缘树脂上方而向上述扁平导体开孔形成通孔或非通孔，同时将上述末端侧包覆部中的没有收容上述扁平导体的部分切去。

5.根据权利要求3或4所述的扁平电缆制造方法，其特征在于，

包括下述工序：在连接器内部收容通过上述孔形成工序开设有通孔或非通孔的末端侧包覆部及上述非包覆部，在该连接器中安装上述末端侧包覆部。

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