CN101212889B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置，用于对待散热元件进行散热，包括导热结构和散热结构，其中待散热元件通过导热结构与散热结构连接，所述导热结构分为接合所述散热结构的主体部分和接合所述待散热元件的连接部分，所述主体部分和所述连接部分的接合面可分离地连接在一起，以在环境温度为预定值以下时，所述主体部分和所述连接部分的接合面相互分离。本发明在保证散热装置散热功能的前提下，防止低温启动时散热装置将待散热元件所需要的热量散失，使待散热元件能正常启动或运行，本发明特别适合笔记本计算机。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种在低温情况下，能自动适应，使停止散热，保证待散热的元件正常启动和运行的散热装置。
背景技术
现有计算机技术中，散热装置所考虑的问题通常是如何提高散热效率，而没有考虑到在低温环境中，待散热元件所需要的最低工作温度的问题。例如通常用于笔记本计算机的散热装置包括导热结构、散热结构，所述导热结构的一端与计算机芯片组和中央处理器CPU(以下简称CPU)接触，另一端与所述散热结构连接，所述散热风扇与所述散热结构的鳍片对应设置，通过上述结构降低计算机的芯片组和CPU的温度，以保证计算机能正常稳定地运行。但是在提高散热装置的散热效能的同时，还存在这样的问题：在低温环境中，例如在-20℃下，低于计算机开机和运行时需要的最低温度时计算机的启动和运行的问题。例如，由于目前常用的INTEL芯片工作温度最低为0℃，在一般的低温环境中，计算机开机后可以依靠芯片组和CPU自身发热以达到其所需要的工作温度，但在最初启动的几十秒内，通常是是BIOS运行和启动OS的过程，这个期间，当温度过低时，散热装置的散热速度可能高于芯片和CPU自身的发热速度，使芯片组和CPU达到所需要的工作温度的时间延长并导致芯片组和CPU无法正常工作，造成无法开机或者无法正常运行。
发明内容
本发明为克服上述缺陷，提供一种散热装置，通过将导热结构制成分体结构，防止低温启动时散热装置将待散热元件启动所需要的热量散失，使待散热元件能正常启动和运行。
为实现上述目的，本发明提供一种散热装置，用于对待散热元件进行散热，包括导热结构和散热结构，其中待散热元件通过导热结构与散热结构连接，所述导热结构分为接合所述散热结构的主体部分和接合所述待散热元件的连接部分，所述主体部分和所述连接部分的接合面可分离地连接在一起，以在环境温度为预定值以下时，所述主体部分和所述连接部分的接合面相互分离。
所述导热结构的主体部分和/或连接部分可采用膨胀系数大于1.5×10-5/℃的导热材料制成。
所述导热结构在更靠近所述待散热元件一侧的位置分为所述主体部分和所述连接部分。
所述主体部分和所述连接部分的接合面的形状为相互吻合的平面。
所述主体部分和所述连接部分的接合面的形状为相互吻合的细锯齿面。
所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用铝制成，膨胀系数为2.35×10-5/℃。
所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用铜制成，膨胀系数为1.7×10-5/℃。
所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用黄铜制成，膨胀系数为2.0×10-5/℃。
所述主体部分和所述连接部分在其接合面的一边缘侧枢轴连接，以使所述主体部分和所述连接部分的接合面可以绕所述枢轴相互转动分离。
所述待散热元件为笔记本计算机的芯片组和CPU。
本发明的优点在于：在不丧失散热功能的前提下，能够保证在低温环境中，散热装置可自动断开，停止散热，使待散热元件芯片组和CPU正常运行。通过将导热结构制成分体结构，并采用特定膨胀系数的材料制作。在正常温度下，分体结构的主体部分和连接部分的接合面接合在一起，将待散热元件产生的热量传导到散热结构，达到降温的目的；在当环境温度低于预定温度时，由于热胀冷缩原理，用特定膨胀系数制作的导热结构收缩，在接合面处分离，这样，待散热元件自身产生的热量就不会传到散热结构，从而能快速达到启动和运行的最低温度，使其正常启动和运行。正常运行后，随着温度的升高，导热结构产生膨胀，接合面接合在一起，使温度过高的待散热元件的热量传导给散热结构。
而且，可以获得更好的分离、接合效果，导热结构的分体结构的接合面采用不同的相互吻合的结构形状，如平面的、细锯齿的形状，并且还可采用以接合面的边缘侧枢接的连接方式。
附图说明
图1为本发明一实施例的结构示意图；
图2为本发明另一实施例的结构示意图。
附图标记
1风扇 2主体部分 3连接部分
4铰链 5固定点 6导热结构 7散热结构
具体实施例
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示，本发明提供的一种散热装置，包括导热结构6、散热结构7和风扇1，所述导热结构6的一端与笔记本计算机内的芯片组和CPU连接，导热结构6另一端与所述散热结构7连接，所述风扇1与所述散热结构7的鳍片(未示出)对应设置，所述导热结构6在靠近芯片组和CPU的一侧的位置分体接合所述散热结构7的主体部分2和接合芯片组和CPU的连接部分3，所述主体部分2和连接部分3可分离地接合在一起，并且两者接合面的形状吻合，在本例中，接合面为平面；所述主体部分2和连接部分3的固定端分别通过螺钉或螺栓等常用的固定装置固定在固定点5上。所述导热结构6采用膨胀系数大于1.5*10-5/℃的材料制成，本例中采用膨胀系数为2.35*10-5/℃的铝。
当芯片组和CPU的温度升高时，连接部分3吸收热量，通过主体部分2传导到散热结构7，风扇1带动空气流通，实现热交换，达到降温的目的。当在周围温度低于计算机的开机温度的环境中开机时，例如-10℃时，由铝制成的导热结构6会发生收缩，接合面分离，使芯片组和CPU与散热结构7断开，如图1所示，这样，芯片组和CPU自身产生的热量不会传导出去，其自身的温度就会迅速上升，达到开机和正常运行所需的温度。
如图2所示，为本发明的另一个实施例，本例具有与上例相同的基本结构，相同之处在此就不再复述；不同之处在于，所述主体部分2和连接部分3在其接合面的一边缘侧枢轴连接，以使所述主体部分2和所述连接部分3的接合面可以绕所述枢轴相互转动分离，可以采用常用的铰链4连接，为了保证更好的分离效果，主体部分2和连接部分3的固定点5与铰接点同侧设置，这样，当导热结构6低温收缩时，主体部分2和连接部分3以枢轴为中心相互转动分离，从而保证芯片组和CPU的热量不会散发出去，迅速达到启动和运行的温度。本例中，导热部分6的材料是膨胀系数为1.7*10-5/℃的铜。
作为本发明的再一个实施例，在具有与上例相同结构的情况下，导热结构6的材料可采用黄铜制成，膨胀系数为2.0*10-5/℃，可具有更好的分离效果。
作为本发明的又一实施例，在具有与上述实施例相同结构的情况下，接合面的形状可为结构吻合的细锯齿面，以达到更好的分离效果。
Claims (9)
1.一种散热装置，用于对待散热元件进行散热，包括导热结构和散热结构，其中待散热元件通过导热结构与散热结构连接，其特征在于，
所述导热结构分为接合所述散热结构的主体部分和接合所述待散热元件的连接部分，所述主体部分和所述连接部分的接合面可分离地连接在一起，以在环境温度为预定值以下时，所述主体部分和所述连接部分的接合面相互分离；其中，所述主体部分和/或所述连接部分采用具有一膨胀系数的导热材料制成，且在环境温度为预定值下时，所述主体部分和/或所述连接部分收缩在接合面处分离，所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用膨胀系数大于1.5×10-5/℃的导热材料制成。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构在更靠近所述待散热元件一侧的位置分为所述主体部分和所述连接部分。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述主体部分和所述连接部分的接合面的形状为相互吻合的平面。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述主体部分和所述连接部分的接合面的形状为相互吻合的细锯齿面。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用铝制成，膨胀系数为2.35×10-5/℃。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用铜制成，膨胀系数为1.7×10-5/℃。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构的主体部分和/或连接部分采用黄铜制成，膨胀系数为2.0×10-5/℃。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主体部分和所述连接部分在其接合面的一边缘侧枢轴连接，以使所述主体部分和所述连接部分的接合面可以绕所述枢轴相互转动分离。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述待散热元件为笔记本计算机的芯片组。
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