CN101211871A - 数据存储器散热装置 - Google Patents

数据存储器散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101211871A
CN101211871A CNA2006102014127A CN200610201412A CN101211871A CN 101211871 A CN101211871 A CN 101211871A CN A2006102014127 A CNA2006102014127 A CN A2006102014127A CN 200610201412 A CN200610201412 A CN 200610201412A CN 101211871 A CN101211871 A CN 101211871A
Authority
CN
China
Prior art keywords
data memory
radiating device
heat radiating
data storage
memory heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006102014127A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100561721C (zh
Inventor
叶振兴
孙珂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2006102014127A priority Critical patent/CN100561721C/zh
Priority to US11/778,664 priority patent/US7443669B2/en
Publication of CN101211871A publication Critical patent/CN101211871A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100561721C publication Critical patent/CN100561721C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
    • G11B33/1426—Reducing the influence of the temperature by cooling plates, e.g. fins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种数据存储器散热装置，包括一收容一数据存储器的支撑架、一固定件及一散热件，该支撑架包括两侧壁，每一侧壁开设一孔，该固定件的两端分别装设于该两侧壁的孔内，该固定件将该散热件压紧于该数据存储器。该数据存储器散热装置利用装设于该数据存储器上的散热件有效的增加了该数据存储器的散热面积，利于散热。

Description

数据存储器散热装置
技术领域
本发明涉及一种数据存储器散热装置。
背景技术
电脑运转时，数据存储器作为一个发热源不断地产生热量，为不致使数据存储器过热而无法运转，对数据存储进行散热是有必要的。当前的通行做法主要是利用装在机箱内的系统风扇产生空气流动带走数据存储器产生的热量。
随着技术的发展及用户需求的提高，数据存储器的运转速度越来越快，数据容量越来越大，随之而来的是数据存储器产生的热量越来越多，系统的散热效果逐渐不能满足其运转速度等方面的需求。为满足散热需求，一般通过加大系统风扇的功率来提高系统散热性能。而另一方面，数据存储器的散热面积有限，也极大的阻碍了数据存储器热量的散发。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可有效增大数据存储器散热面积的数据存储器散热装置
一种数据存储器散热装置，包括一收容一数据存储器的支撑架、一固定件及一散热件，所述支撑架包括两侧壁，每一侧壁开设一孔，所述固定件的两端分别装设于所述两侧壁的孔内，所述固定件将所述散热件压紧于所述数据存储器。
相较现有技术，所述数据存储器散热装置利用装设于所述数据存储器上的散热件有效的增加了所述数据存储器的散热面积，利于散热。
附图说明
图1是本发明数据存储器散热装置较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中所示部分元件的装配关系示意图。
图3是本发明数据存储器散热装置较佳实施方式的使用状态图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明数据存储器散热装置较佳实施方式包括一用于支撑一数据存储器90的支撑架10、一固定件20及一散热件30。该数据存储器90的两侧壁分别开设两固定孔92。
该支撑架10包括一顶壁及自该顶壁两侧延伸形成的两互相平行的侧壁12。每一侧壁12相对该数据存储器90的固定孔92开设两通孔122。每一侧壁12的中间位置开设一长形的孔124。每一侧壁12于其每一通孔122的下方向内凸设一支撑部126。
该固定件20大致呈“Ω”形，其包括位于中部的固定杆22、自该固定杆22的两端向同侧弯折形成的两弯折部24及自每一弯折部24的自由端弯折形成的固定部26。每一固定部26的端部呈扁平状。
该散热件30包括一底板32及形成于该底板32两侧的若干散热鳍片，该散热件30于该底板32的中部凸伸形成一大致呈“U”形的卡持部34。
请一并参阅图2，组装时，将该固定件20的固定杆22的中部卡固于该散热件30的卡持部32内，将该固定件20的两固定部26分别容置于该支撑架10的两侧壁12上的孔124。
请一并参阅图3，将该数据存储器90装设于该支撑架10时，该数据存储器90克服该固定件20的弹力向上推挤该散热件30并沿该支撑架10的两侧壁12的支撑部126置入该支撑架10，使用若干螺丝80穿过该支撑架10的通孔122锁入该数据存储器90的相应的固定孔92将该数据存储器90固定于该支撑架10。在该固定件20的弹力的作用下，该散热件30的底板32紧贴于该数据存储器90的散热面。

Claims (8)

1.一种数据存储器散热装置，包括一收容一数据存储器的支撑架、一固定件及一散热件，所述支撑架包括两侧壁，每一侧壁开设一孔，所述固定件的两端分别装设于所述两侧壁的孔内，所述固定件将所述散热件压紧于所述数据存储器。
2.如权利要求1所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述散热件包括一用于贴紧所述数据存储器的底板及设置于所述底板两侧的若干散热鳍片。
3.如权利要求2所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述底板中部凸设一卡持部以卡持所述固定件。
4.如权利要求3所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述卡持部大致呈“U”形。
5.如权利要求1所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述固定件大致呈“Ω”形。
6.如权利要求1所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述固定件的两端分别形成一呈扁平状的固定部。
7.如权利要求1所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述支撑架的两侧壁设置若干支撑部以支撑所述数据存储器。
8.如权利要求1所述的数据存储器散热装置，其特征在于：所述数据存储器两侧开设若干固定孔，所述支撑架的两侧壁对应开设若干通孔，使用若干螺丝分别穿过所述通孔锁入相应的固定孔以固定所述数据存储器于所述支撑架中。
CNB2006102014127A 2006-12-26 2006-12-26 数据存储器散热装置 Expired - Fee Related CN100561721C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006102014127A CN100561721C (zh) 2006-12-26 2006-12-26 数据存储器散热装置
US11/778,664 US7443669B2 (en) 2006-12-26 2007-07-17 Heat dissipating device for data storage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006102014127A CN100561721C (zh) 2006-12-26 2006-12-26 数据存储器散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101211871A true CN101211871A (zh) 2008-07-02
CN100561721C CN100561721C (zh) 2009-11-18

Family

ID=39542461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006102014127A Expired - Fee Related CN100561721C (zh) 2006-12-26 2006-12-26 数据存储器散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7443669B2 (zh)
CN (1) CN100561721C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103781326A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 台达电子电源(东莞)有限公司 风扇的安装结构及散热装置
CN114126355A (zh) * 2021-11-02 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热结构及折叠显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101896052A (zh) * 2009-05-18 2010-11-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组
CN101909415A (zh) * 2009-06-02 2010-12-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及其固定支架
CN102211046A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 恒温箱
US8913377B2 (en) * 2011-02-17 2014-12-16 Facebook, Inc. Server retention mechanism
TW201304669A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 存儲器散熱裝置
USD896767S1 (en) * 2019-12-02 2020-09-22 Advanced Thermal Solutions, Inc. Fluid mover enclosure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6185097B1 (en) * 1997-09-10 2001-02-06 Inclose Design, Inc. Convectively cooled memory storage device housing
US6657858B2 (en) * 1997-10-25 2003-12-02 Philon Rothschild Housing for data storage devices or for accommodating such devices
CN2382056Y (zh) * 1999-03-19 2000-06-07 杨忠谋 硬盘散热装置
US6233148B1 (en) * 1999-09-21 2001-05-15 Tsan Jung Shen Hard disk drive heat dissipation device
US6396689B1 (en) * 2000-08-02 2002-05-28 Ming-Chuan Yu Computer mainframe cooling structure
US6867963B2 (en) * 2002-04-11 2005-03-15 Seagate Technology Llc Disc drive mounting system including vibration isolator and heat sink
US6731501B1 (en) * 2003-01-03 2004-05-04 Jian-Roung Cheng Heat dissipating device for dissipating heat generated by a disk drive module inside a computer housing
US7054153B2 (en) * 2003-10-31 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mount for computer drive
US7167368B2 (en) * 2005-03-31 2007-01-23 Inventec Corporation Electronic equipment case structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103781326A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 台达电子电源(东莞)有限公司 风扇的安装结构及散热装置
CN114126355A (zh) * 2021-11-02 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热结构及折叠显示装置
CN114126355B (zh) * 2021-11-02 2023-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 折叠显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100561721C (zh) 2009-11-18
US20080151493A1 (en) 2008-06-26
US7443669B2 (en) 2008-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100561721C (zh) 数据存储器散热装置
CN201097303Y (zh) 具导风罩的散热组合
US7661974B1 (en) Mounting apparatus for expansion card
CN101907908B (zh) 电子设备及其机箱
US20110043996A1 (en) Computer enclosure and bracket of the computer enclosure for power supply and hard disk drive
US20120250247A1 (en) Multi-case rack for industrial computer
CN201229136Y (zh) 导热结构及具有该导热结构的散热装置
CN201846551U (zh) 控制箱外壳用铝合金型材
TWM334378U (en) Portable heat dissipation apparatus
CN216719055U (zh) 一种硬盘散热装置及硬盘组件
CN201388358Y (zh) 散热器固定装置
US8446718B2 (en) Disk drive bracket
CN210839945U (zh) 一种侧放散热板的车载功放机箱及车载显示器
CN207704386U (zh) 一种网络数据备份存储器的散热装置
CN201212973Y (zh) 存储器散热装置的连接平台结构
CN216286553U (zh) 笔记本电脑散热底座的石墨片安装结构
US20100014244A1 (en) Thermal device for heat generating source
CN201417417Y (zh) 用于计算机硬盘的固定结构及具该固定结构的计算机机箱
CN201314514Y (zh) 照明装置
CN201281838Y (zh) 笔记本型计算机用的整合式散热垫
CN219834784U (zh) 一种机电安装架
CN211653544U (zh) 一种高效散热的轻便式迷你电脑
CN210627100U (zh) 一种无噪音计算机散热装置
CN217181480U (zh) 一种内存固定用支架
TWI361037B (en) Heat dissipating device for date storage device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091118

Termination date: 20131226