CN101211301B - 系统热测试装置 - Google Patents

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Abstract

一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感器，用于采集系统入口处的温度信号；一微处理器，用于对所述温度信号进行处理；一触发控制电路，用于控制所述加热模块的工作；一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温度信号的数值。所述系统热测试装置可对系统的入口风流进行预热，对系统可靠度进行有效的检测。

Description

系统热测试装置
技术领域
本发明涉及一种系统热测试装置，特别涉及一种对系统入口风流进行预热的热测试装置。
背景技术
计算机系统在研发过程中，研发人员需要进行一系列简易的可靠度测试，以利于设计的验证，通常研发人员在产品设计前期是在常温下对系统的各项功能参数进行逐一测试，以验证系统的可靠性能。但在一般的工作环境中温度一般是恒定值，进行可靠度测试的温度可选择范围太窄，因此对系统的可靠度测试往往不够全面，使得研发人员在产品设计前期无法发现产品存在的缺陷和不足，直到产品设计完成进入整机可靠度测试环节才发现产品设计的不足，产生无法估量的损失。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种系统热测试装置，该装置可对系统的入口风流进行预热，在产品设计前期对系统可靠度进行测试。
一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感器，用于采集系统入口处的温度信号；一微处理器，用于对所述温度信号进行处理；一触发控制电路，用于控制所述加热模块的工作；一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温度信号的数值。
相较现有技术，所述系统热测试装置通过所述加热模块对系统的入口风流进行预热，在产品设计前期对系统可靠度进行有效测试并改进设计不足，提高了产品可靠性能。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1为本发明系统热测试装置的较佳实施方式的示意图。
图2为图1的电路原理框图。
图3为本发明系统热测试装置的较佳实施方式检测一服务器时的示意图。
具体实施方式
请一并参考图1及图2，本发明系统热测试装置的较佳实施方式包括一机架10，所述机架10前端为一中空的矩形腔体11，所述矩形腔体11后设有一导风罩14，所述导风罩14后端设有一长形容置板15。所述矩形腔体11的前面板12上设有一矩形开口13，所述矩形开口13内设有一形状与矩形开口13对应的加热模块16，所述加热模块16外设有一滤网17，用以防止外界灰尘颗粒通过导风罩14进入待测装置，所述前面板12上还设有一显示模块20和若干开关控制按钮21。所述矩形腔体11的一侧壁18上设有一电路板19，所述电路板19上设有同所述若干开关控制按钮21对应的若干温度传感器191、一微处理器192、一触发控制电路193及一开关控制模块194。所述若干温度传感器191经过所述微处理器192连接到所述显示模块20，所述开关控制按钮21经过开关控制模块194连接到所述微处理器192，所述微处理器192经过所述触发控制电路193连接到所述加热模块16。其中，所述加热模块16为电热丝，所述微处理器192为单片机，所述显示模块20为液晶显示面板。
请继续参考图3，当用本发明系统热测试装置检测一服务器22时，将所述服务器22置于所述长形容置板15上，所述系统热测试装置上电后，微处理器192将各部件初始化，同时控制所述触发控制电路193和若干温度传感器191工作，所述触发控制电路193触发加热模块16工作，所述加热模块16对所述服务器22的入口风流进行加热，所述温度传感器191将其对应位置处的温度信号进行采集并回传给微处理器192，微处理器192对所述温度信号进行处理计算，当按下所述开关控制按钮21时，通过所述微处理器192和开关控制模块194即可将其对应的温度传感器191所采集到的温度数值显示在所述显示模块20上。
本发明系统热测试装置通过所述加热模块对系统的入口风流进行预热，在产品设计前期对系统可靠度进行测试，可有效避免产品设计的不足，减少了设计初期不必要的损失。

Claims (9)

1.一种系统热测试装置，其包括一加热模块，用于对系统入口风流加热；至少一温度传感器，用于采集系统入口处的温度信号；一微处理器，用于对所述温度信号进行处理；一触发控制电路，用于控制所述加热模块的工作；一显示模块，用于显示经所述微处理器处理的温度信号的数值，一开关控制模块，用于通过所述微处理器控制相应的温度传感器同所述显示模块相连；一机架，所述机架前端为一中空的矩形腔体，所述矩形腔体的前面板上有一矩形开口，所述加热模块设于所述矩形开口内；所述矩形腔体上设有若干开关控制按钮，每一开关控制按钮经过所述开关控制模块连接到所述微处理器，当按下所述开关控制按钮时，通过所述微处理器和开关控制模块将对应被按下开关控制按钮的温度传感器所采集到的温度数值显示在所述显示模块上。
2.如权利要求1所述的系统热测试装置，其特征在于：所述矩形腔体一侧壁上设有一电路板，所述温度传感器、微处理器、触发控制电路及开关控制模块设于所述电路板上，所述矩形腔体后部设有一导风罩。
3.如权利要求2所述的系统热测试装置，其特征在于：所述导风罩后设一长形容置板，所述容置板用于放置被检测的系统。
4.如权利要求2所述的系统热测试装置，其特征在于：所述显示模块设于所述矩形腔体的前面板上。
5.如权利要求2所述的系统热测试装置，其特征在于：所述若干开关控制按钮设置在所述矩形腔体的前面板上。
6.如权利要求2所述的系统热测试装置，其特征在于：所述加热模块外侧设有一滤网。
7.如权利要求1所述的系统热测试装置，其特征在于：所述加热模块为形状同所述矩形开口对应的电热丝。
8.如权利要求1所述的系统热测试装置，其特征在于：所述微处理器为单片机。
9.如权利要求1所述的系统热测试装置，其特征在于：所述显示模块为液晶显示面板。
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