CN101206995B - 监测晶圆托盘平整性的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种监测晶圆托盘平整性的方法，该晶圆托盘上吸附测试晶圆，其中，该方法通过监测测试晶圆是否变形来监测晶圆托盘是否平整。与现有技术相比，本发明提供的监测方法可以实时监控晶圆托盘，且该方法采用在一个参照晶圆与吸附晶圆托盘上的晶圆比较，其过程较为简单，无需专用的设备和软件，可以有效地降低生产成本。

Description

监测晶圆托盘平整性的方法
技术领域
本发明涉及监测半导体制造装置性能的方法，具体地说，涉及监测晶圆托盘平整性的方法。
背景技术
晶圆托盘(E-table)是扫描机台(scanner)对晶圆进行曝光加工时用来放置晶圆的平台，这个晶圆托盘表面有无数个柱状凸起，晶圆放置在这些柱状凸起上面，并对柱状凸起之间抽真空，使晶圆被牢固地吸附在晶圆托盘上后进入曝光制程。如果晶圆托盘表面无数个柱状凸起不处于同一平面，会在曝光制程中影响晶圆上图形成形的质量。
目前还没有晶圆托盘平整性监测的方法。ASML现有的技术是通过反射光照射到晶圆托盘表面，反射光中收集的谱线反映到机器上呈现包含不同颜色的晶圆托盘的模拟图，通过颜色是否接近来判断晶圆托盘是否平整。然而，该技术实施过程复杂，需要采用专用设备及软件来完成，生产成本较高，而且由于需要将晶圆取下来分析晶圆托盘，所以不能及时监控晶圆托盘的平整性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种监测晶圆托盘平整性的方法，利用该方法可以简单且及时地监控晶圆托盘表面是否平整。
为实现上述目的，本发明提供一种监测晶圆托盘平整性的方法，该晶圆托盘上吸附测试晶圆，其中，该方法通过监测吸附在晶圆托盘上的测试晶圆是否变形来监测晶圆托盘是否平整。
所述方法还包括一个参照晶圆，该参照晶圆表面左右两边分别设置标记A和B。
所述测试晶圆在还没有吸附在晶圆托盘之前，先在与参照晶圆相同的位置标注标记A和B。
如果测试晶圆上的标记A和B与参照晶圆上的标记A和B不能对齐，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘表面不平整。
如果测试晶圆上标记A和B对应位于参照晶圆上标记A和B的外缘，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘中间凸起。
如果测试晶圆上标记A和B对应位于参照晶圆上标记A和B的内缘，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘中间凹陷。
与现有技术相比，本发明通过监测测试晶圆是否变形来监测晶圆托盘是否平整，可以实时监控晶圆托盘，且该方法较为简单，无需专用的设备和软件，可以有效地降低生产成本。
附图说明
通过以下对本发明一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：
图1为本发明监测晶圆托盘平整性的方法的示意图。
具体实施方式
本发明提供的监测晶圆托盘平整性的方法利用的主要原理是：如果晶圆托盘不平整，吸附在晶圆托盘上的晶圆也会变形。本发明主要利用监测晶圆是否变形来监测晶圆托盘是否平整。
首先在一个完全平整的晶圆1和晶圆2上左右两边各设置两个标记A和B，两个晶圆1和2上标注标记的位置相同。标注了标记A和B的晶圆1作为参照对象。
请参阅图1，将晶圆2吸附在晶圆托盘(未图示)上，然后利用晶圆1判断晶圆托盘是否平整。如果晶圆2上的标记a和b与晶圆1上的标记a和b不能对齐，则说明吸附该晶圆2的晶圆托盘的表面不平整。如果晶圆2上标记a和b在晶圆1上标记a和b的外缘，则说明吸附该晶圆2的晶圆托盘中间凸起；如果晶圆2上标记a和b在晶圆1上标记a和b的内缘，则说明吸附该晶圆2的晶圆托盘中间凹陷。

Claims (3)

1.一种监测晶圆托盘平整性的方法，该晶圆托盘上吸附测试晶圆，其特征在于：该方法通过监测吸附在晶圆托盘上的测试晶圆是否变形来监测晶圆托盘是否平整，所述方法还包括一个参照晶圆，该参照晶圆表面左右两边分别设置标记A和B，所述测试晶圆在还没有吸附在晶圆托盘之前，先在与参照晶圆相同的位置标注标记A和B，再将测试晶圆吸附在晶圆托盘上，然后利用参照晶圆判断晶圆托盘是否平整，如果测试晶圆上的标记A和B与参照晶圆上的标记A和B不能对齐，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘表面不平整。
2.如权利要求1所述的监测晶圆托盘平整性的方法，其特征在于：如果测试晶圆上标记A和B对应位于参照晶圆上标记A和B的外缘，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘中间凸起。
3.如权利要求1所述的监测晶圆托盘平整性的方法，其特征在于：如果测试晶圆上标记A和B对应位于参照晶圆上标记A和B的内缘，则说明吸附该测试晶圆的晶圆托盘中间凹陷。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101740432B (zh) * 2008-11-27 2012-01-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件的制造方法
CN101764075B (zh) * 2008-12-25 2011-10-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶片背面缺陷的监测方法和系统
CN102867762B (zh) * 2012-09-17 2016-04-27 上海华力微电子有限公司 一种量测晶圆检测机台稳定性和精确性的监控方法
CN110773536B (zh) * 2018-07-31 2021-10-22 台湾积体电路制造股份有限公司 晶粒容器工作站、晶粒容器处理的系统及方法
JP7181028B2 (ja) * 2018-09-03 2022-11-30 株式会社ディスコ 加工装置のメンテナンス方法および加工装置
CN112864075A (zh) * 2019-12-26 2021-05-28 南京力安半导体有限公司 晶圆几何参数以及晶圆上掩膜层的厚度的测量方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0455443B1 (en) * 1990-05-01 1997-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Positional deviation detecting method and apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0455443B1 (en) * 1990-05-01 1997-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Positional deviation detecting method and apparatus

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-255139A 2001.09.21
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JP特开2004-138611A 2004.05.13

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