CN101188269A - 一种改进的半导体温差电致冷致热组件 - Google Patents
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Abstract
一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体温差电致冷致热组件。
背景技术
目前现有技术，一种半导体温差电致冷致热组件包括陶瓷传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，陶瓷传导板分别为冷、热端陶瓷传导板，冷、热端陶瓷传导板围成的空间先采用美纹纸裹缠再涂硅胶密封的方法密封，金属导流片通过烧结附着在陶瓷传导板上，金属导流片与P型电偶、N型电偶用焊锡连接固定在一起形成热电偶。目前只能作40×40mm和50×50mm的陶瓷传导板，过大陶瓷传导板易破裂。存在问题是：工序多、成本高，装配过程中，陶瓷传导板易破裂，难度大，成品率低。由于陶瓷的隔热作用，热传导性能差。
发明内容
本发明的目的是：提供一种改进的半导体温差电致冷致热组件，它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
本发明是这样实现的：一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于：金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于：所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于：上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边配合。
一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成空间，下沿板与上沿板之间有间隙。
所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特殊之处在于：上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边间隙配合。
本发明一种改进的半导本致冷致热组件，塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
附图说明
图1是本用新型的主视图。
图2是图1的A-A视图。
图3是本发明金属导流片的立体图。
图4是本发明金属导流片另一种实施方式的立体图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
实施例1
如图1、图2所示，一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片3、P型电偶5、N型电偶6和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层4。传导板分为冷端传导板1、热端传导板2，使焊锡层4将金属导流片3与P型电偶5、N型电偶6连接在一起，塑料构成的冷、热端传导板1、2分别与金属导流片3注塑成一体，金属导流片3分别伸出冷、热端传导板1、2的两端面。
冷端传导板1与热端传导板2之间形成空间，所述冷端传导板1的周边有下沿板11、热端传导板2的周边有上沿板21，上沿板21的上端有一凸头22，下沿板11的下端内壁上有一凹边13，凸头22与凹边13配合，冷、热端传导板1、2合在一起构成密封空间。
所述上沿板21上端面与下沿板11的下端面通过热熔或粘接剂粘接联接在一起。
所述凸头22与凹边13通过热熔或粘接剂粘接联接在一起。
如图3所示，金属导流片3的金属导流片的相对称的两侧面有凸起31。也可以在相邻的侧面上有凸起31。
如图4所示，金属导流片3的金属导流片的周向侧面有凸起31。
本发明在使用时，金属导流片3与冷传导器、热传导器之间有绝缘导热材料。
Claims (7)
1.一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特征在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特征在于：金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。
3.根据权利要求1所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特征在于：所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
4.根据权利要求3所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特征在于：上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边配合。
5.一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特征在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；所述冷端传导板的周边有下沿板、热端传导板的周边有上沿板，冷、热端传导板合在一起构成空间，下沿板与上沿板之间有间隙。
6.根据权利要求5所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特征在于：上沿板的上端有一凸头，下沿板的下端内壁上有一凹边，凸头与凹边间隙配合。
7.根据权利要求5或6所述的一种改进的半导体温差电致冷致热组件，其特征在于：金属导流片的相邻的两侧面、相对称的两侧面或周向侧面上有凸起。
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2007
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