CN101184369A - 焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。由缩口形状的喷锡管和下底板组成，在喷锡管上设置有溢锡孔，喷锡管固定设置在下底板上，下底板安装在锡炉面板上，在下底板和锡炉面板上开有贯通的进锡孔，进锡孔内拧装有中空螺母将下底板和锡炉面板固定在一起，喷锡管由锥形的管身和圆柱形的喷锡口组成，其中喷锡口的内径D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。本发明所述的带溢锡孔单点焊接壶口，结构简单，可以方便快捷地实现对PCB板上的单个电子元器件进行焊接，摒弃了人工操作，提高了工作效率，壶口锡压稳定，并且可根据PCB板上的焊接位置调整壶口的位置，适应性强。

Description

焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口

技术领域

本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。

背景技术

通常的对PCB板进行单点焊接接时采用手工操作方式，工作效率低，工作强度高，且焊接质量难以控制，不能实施对PCB板成批量大规模生产。另外，在波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时，锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCB板的焊锡操作，一般需在PCB板和壶口之间保持一定的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB板与壶口保持相对恒定的距离，之间距离稍有微小变化，都会直接影响到焊接质量，对设备的要求较高，另外，壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积及焊接质量。

发明内容

为了提高对PCB板进行单点焊接时工作效率，减弱PCB板与壶口之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造成的影响，本发明提供了焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口，由缩口形状的喷锡管和下底板组成，在喷锡管上设置有溢锡孔，喷锡管固定设置在下底板上，下底板安装在锡炉面板上，在下底板和锡炉面板上开有贯通的进锡孔。溢锡孔起到了泄压作用，保证了壶口压力保持相对的恒定。

为了保证供锡的稳定性，进一步地：所述喷锡管由锥形的管身和圆柱形的喷锡口组成。

为了适应各种焊点的需要，进一步地：所述喷锡口的内径D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。

为了便于壶口的装卸，可以根据需要布置壶口在锡炉面板上的分布，再进一步地：进锡孔内拧装有中空螺母。

本发明所述的带溢锡孔单点焊接壶口，结构简单，可以方便快捷地实现对PCB板上的单个电子元器件进行焊接，摒弃了人工操作，提高了工作效率，壶口锡压稳定，并且可根据PCB板上的焊接位置调整壶口的位置，适应性强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明结构示意图。

图中：1.喷锡管  1-1.管身  1-2.喷锡口  2.下底板  3.锡炉面板  4.进锡孔5.中空螺母6.溢锡孔

具体实施方式

如图1所示的焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口，由缩口形状的喷锡管1和下底板2组成，喷锡管1固定设置在下底板2上，在喷锡管1上设置有溢锡孔6，下底板2安装在锡炉面板3上，可采用焊接方式将两者固定连接在一起。在下底板2和锡炉面板3上开有贯通的进锡孔4，进锡孔4内拧装有中空螺母5将下底板2和锡炉面板3固定在一起。所述喷锡管1由锥形的管身1-1和圆柱形的喷锡口1-2组成，其中喷锡口1-2的内径D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。

使用时，熔融的锡液由锡炉内通过中空螺母5进入到喷锡管1和下底板2形成的壶口内，在充盈满锥形的管身1-1后由圆柱形的喷锡口1-2向外喷出。这种上小下大的容腔结构尽可能地保证了喷锡口1-2处锡压的恒定性，较大的管身1-1容积减弱了焊锡炉供锡压力变化对喷锡口1-2锡压的影响，保证了焊接质量。当壶口内的锡液压力过高时，可以通过溢锡孔6及时泄压。

Claims (4)

1.焊锡炉带溢锡孔单点焊接型壶口，其特征是：由缩口形状的喷锡管(1)和下底板(2)组成，在喷锡管(1)上设置有溢锡孔(6)，喷锡管(1)固定设置在下底板(2)上，下底板(2)安装在锡炉面板(3)上，在下底板(2)和锡炉面板(3)上开有贯通的进锡孔(4)。

2.根据权利要求1所述的带溢锡孔单点焊接壶口，其特征是：所述喷锡管(1)由锥形的管身(1-1)和圆柱形的喷锡口(1-2)组成。

3.根据权利要求2所述的带溢锡孔单点焊接壶口，其特征是：所述喷锡口(1-2)的内径D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。

4.根据权利要求1所述的带溢锡孔单点焊接壶口，其特征是：进锡孔(4)内拧装有中空螺母(5)。

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