CN101169589A - 导光板模仁的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种导光板模仁的制造方法，先于一基板形成细微结构及一第一金属层，再于第一金属层之上涂布光阻剂，再利用光罩进行曝光及显影制程，形成一光阻结构；之后，利用蚀刻去除无光阻剂遮蔽的第一金属层，形成一凹陷状结构；一第二金属层形成于凹陷状结构的表面；在第二金属层上电铸形成一金属板；最后，将金属板及第二金属层与基板剥离后，即得到一导光板模仁。本发明提供的导光板模仁的制造方法，不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度，因此，可做出具有微小或复杂形状的图样结构。

Description

导光板模仁的制造方法
【技术领域】
本发明是关于一种制造方法，特别是关于一种导光板模仁的制造方法。
【背景技术】
由于液晶显示器的显示面板本身不具发光性，因而需利用一发光装置作为光源，如背光模组，其中，导光板是背光模组中重要元件，用以引导发光光源发出光束的传输方向，将点光源或线光源转为面光源。
目前导光板的制造方法，可分为印刷方式与非印刷方式，由于非印刷方式的制造方法，具有品质稳定，精度较佳等优点，已成为目前主流的制造方法；非印刷方式的制造方法是于一模仁上形成图样，再以模仁为模具，以射出成型的方法制成导光板。
导光板模仁的制造方法分成两种，一种是利用蚀刻(Etching)的方式，直接于模仁上印出图样，另一种是利用半导体制程方法(曝光微影)，如美国发明专利第5,776,636号所揭示，请参阅图1A-1F，首先，在一基板10上涂布上光阻剂11(如图1A)，一般采用玻璃基板，利用具特定图样结构的光罩12(如图1B)，利用曝光及显影等制程于基板10上形成与光罩12相同图样的光阻结构(如图1C)，再借由蒸镀或溅镀的方式，在光阻结构的表面进行金属化处理以镀上一金属层13(如图1D)，利用电铸方法于金属层13上沉积一金属板14(如图1E)，再将金属层13与基板10和光阻剂11分离，形成一种表面具有图样结构的导光板模仁15(如图1F)。
然而，此种导光板模仁制造方法具有以下缺点：导光板模仁的图样结构的高度是由光阻剂11厚度决定，故不容易控制，而且光阻剂11实际可做的厚度范围不大，使得可做的图样结构受限；并且，因导光板模仁的图样结构是由光阻剂11以曝光、显影等制程转印得到的，故无法做出具有微小或复杂形状的图样结构。
【发明内容】
本发明的目的是在于提供一种导光板模仁的制造方法，可解决上述问题，不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度，可做出具有微小或复杂形状的图样结构。
为达上述目的，本发明提供一种导光板模仁的制造方法，先于一基板形成细微结构及一第一金属层，再于第一金属层之上涂布光阻剂，再利用光罩进行曝光及显影制程，形成一光阻结构；之后，利用蚀刻去除无光阻剂遮蔽的第一金属层，形成一凹陷状结构；一第二金属层形成于凹陷状结构的表面；在第二金属层上电铸形成一金属板；最后，将金属板及第二金属层与基板剥离后，即得到一导光板模仁。
综上所述，本发明提供的导光板模仁的制造方法，不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度，因此，可做出具有微小或复杂形状的图样结构。
【附图说明】
图1A至1F是现有导光板模仁的制造方法的流程图。
图2A至2H是本发明导光板模仁的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
有关本发明为达到上述目的，所采用的技术手段，并配合附图加以说明如下：
请参阅图2A至图2H，是本发明一实施例的导光板模仁的制造方法的流程图，首先，提供一基板20并于基板上20形成201(如图2A)，本实施例中，是提供金属材料(例如：不锈钢)的基板，并利用微型钻头、雷射或铸模的机械加工方式，在基板20的表面刻制形成细微结构201，细微结构201可为半圆形、梯形或V形等沟槽。
接下来，形成一第一金属层21于基板20(如图2B)，是利用电镀制程，在基板20具有细微结构201的表面上，镀上第一金属层21，且需控制第一金属层21生成的厚度需大于基板20上的细微结构201的高度。由于电镀制程中使用的金属材料种类成熟且繁多，常见的有镍、铜等金属，在本发明中皆可以适用制成第一金属层21。
之后，涂布一光阻剂22于第一金属层21上，并利用一光罩23进行曝光及显影制程，以形成一光阻结构23(如图2C)；于上述步骤中第一金属层21的厚度需大于基板20的细微结构201高度，是使光阻剂22能均匀地涂布于第一金属层21上，以免不均匀的光阻剂22会影响显影制程，而产生不均匀的光阻结构23。
进一步，于光阻结构23中利用化学蚀刻去除无光阻剂22遮蔽的第一金属层21，以形成一凹陷状结构24(如图2E)并露出部分的细微结构201；再利用溅镀或化学镀膜技术于凹陷状结构24的表面形成一第二金属层25(如图2F)，第二金属层25作为电铸用的导电层，第二金属层25材料可为常见镀膜的金属材料，例如：镍或铜等。
之后，在第二金属层25进行电铸形成一金属板26(如图2G)，将金属板26及第二金属层25与基板20、金属层21及光阻剂22剥离，以得到一导光板模仁27(如图2H)；最后，利用导光板模仁27做为射出成型用的模仁，即可制出具有细微结构的导光板。
本发明提供的导光板模仁的制造方法，不需由光阻剂厚度来决定图样结构的高度，因此，可做出具有微小或复杂形状的图样结构。
以上所述，仅用以方便说明本发明的较佳实施例，本发明的范围不限于该等较佳实施例，凡依本发明所做的任何变更，于不脱离本发明的精神下，皆属本发明范围。
【主要元件符号说明】
10、20       基板
11、22       光阻剂
12           光罩
13、21       第一金属层
14、26       金属板
15、27       导光板模仁
201          细微结构
23           光阻结构
24           凹陷状结构
25           第二金属层

Claims (5)

1.一种导光板模仁的制造方法，其特征在于：步骤包括：
提供一基板并于该基板上形成细微结构；
形成一第一金属层于该基板上；
涂布一光阻剂于该第一金属层上，并利用一光罩进行曝光及显影制程，以形成一光阻结构；
去除无光阻剂遮蔽的该第一金属层，以形成一凹陷状结构；
形成一第二金属层于该凹陷状结构的表面；
以电铸制程形成一金属板于该第二金属层上；以及
将该金属板及该第二金属层与该基板剥离，以得到一导光板模仁。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：提供金属材料的该基板，并利用微型钻头、雷射或铸模的机械加工方法形成该细微结构。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：利用电镀形成该第一金属层于该基板上。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：利用溅镀或化学镀膜技术形成该第二金属层。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：利用化学蚀刻去除该基板上于无光阻剂遮蔽的该第一金属层。
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