CN101169552A - 背光组件的光条结构 - Google Patents

Abstract

一种光条结构，适用于一背光组件，此光条结构包括：多个发光元件，设置于一基板上，其中每一发光元件两端各设有一电极部；多个导电元件，设置于相邻两发光元件间；以及多个焊接薄膜，电性连接导电元件及发光元件的电极部。其中每一导电元件的宽度是大于或等于任一发光元件的宽度的一半。通过增加基板上的导电元件的宽度以达到降低光条结构表面温度的效果。

Description

背光组件的光条结构

技术领域

本发明是有关一种背光组件，特别是一种可降低光源表面温度的背光组件的光条结构。

背景技术

背光组件(backlight module)是液晶显示器(liquid crystal display，LCD)的关键零组件之一，目前已普遍应用于数字相机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)及平面电视上。目前背光组件所用的光源的主流为白光发光二极管(light emitting diode，LED)及冷阴极管。其中白光发光二极管应用在尺寸较小的显示器，例如手机。请参照图1，当发光二极管运用在LCD背光组件时，是以多个LED元件130利用串联(如图1所示)或是并联的方式以导电线路150互相连接，结合于电路板120上，此即称为光条(light bar)110。

一般来说，LED发光时会产生热量，因此，光条通常需要具备散热的机构。其中LED本身的散热方式常是以晶粒、电极或外型封装的材质，通过对流、传导及辐射与外界温度达到热平衡。因此现有常用光条的散热方式，约略分为两种，一种方式是更换电路板材质，由一般的玻璃纤维换为导热效果佳的陶瓷或铝基板；另一种方式为在光条背面黏贴铜、铝片的方式，再与背板接触，达到导热效果。但上述两种方法均会增加额外成本，且降低LED温度的效果有限。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，通过基板上的导电元件的热传导达到降低发光元件表面温度的效果。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，利用增加导电元件宽度来达到散热功能，不需增加额外工序，故可减少生产成本。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，通过加大导电元件宽度可有效降低阻抗，以维持较佳的电流流动量。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，利用增加导电元件宽度的方法，不仅符合组件薄形化及轻量化设计还可有效增加散热效果。

为了达到上述目的，根据本发明一方面的光条结构，适用于一背光组件，此光条结构包括：多个发光元件，设置于基板上，其中每一发光元件两端各设有一电极部；多个导电元件，设置于相邻两发光元件间，其中导电元件的宽度是大于或等于任一发光元件的宽度的一半；以及多个焊接薄膜，电性连接导电元件及发光元件的电极部。

为了达到上述目的，根据本发明另一方面的背光组件，包括：一导光板，具有一入光面；以及一光条结构，设置于导光板的入光面侧，其中光条结构含有多个发光元件设置于一基板上，且每一发光元件两端各设有一电极部；多个导电元件，设置于相邻两发光元件间，其中导电元件的宽度是大于或等于任一这些发光件的宽度的一半；和多个焊接薄膜，电性连接导电元件及发光元件的这些电极部。

附图说明

图1是现有技术的光条结构示意图。

图2A是依据本发明的一实施例的光条结构示意图。

图2B是根据图2A的光条结构俯视图。

图3是根据本发明再一实施例的光条结构组立至侧光式背光组件后的结构剖视图。

具体实施方式

以下即以附图配合文字叙述说明本发明的构思。请参照图2A，图2A是根据本发明一实施例的光条结构示意图。在此实施例中，光条结构10包括一基板20、多个发光元件30、多个焊垫薄膜40以及多个导电元件50。如图所示，发光元件30，例如为发光二极管，设置于基板20上，其中每一发光元件30两端各设有一电极部32，可区分为正、负电极。多个导电元件50设置于相邻两发光元件30之间。焊垫薄膜40，是设置于发光元件30的电极部32下方，并且电性连接导电元件50与电极部32以导通电路。其中焊垫薄膜40可以是金属材质所构成；而导电元件50由金属层所构成，其中金属层的材质可以是金(Au)或铜(Cu)。于一实施例中，基板20可以是印刷电路板或可挠式印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)，其材质为玻璃纤维、陶瓷或铝。

接续上述说明，请参考图2B，其是图2A的结构俯视图。如图所示，发光元件30具有一宽度B，该宽度B是由不具有电极部的两端部测得；而导电元件50具有一宽度A，由于导电元件50的材质具有导热效果，故足够宽度的导电元件50有助于基板20的散热，于此实施例中，导电元件50的宽度A是不小于任一发光元件30的宽度B的一半，即导电元件50的宽度A须大于或等于任一发光元件30的宽度B的二分之一。于一较佳实施例中，导电元件50的宽度A是刚好等于发光元件30的宽度B，如图2B所示，足够宽度的导电元件50可有效降低阻抗，以维持较佳的电流量。于一实施例中，基板20上还设有多个穿孔22且分别相对于发光元件30下方的位置，以增加基板20散热功能；还可以涂布一导热层(图中未示)于基板20的一侧，以增加基板20的导热功能，其中导热层材质为铜(Cu)或铝(Al)。

另请参阅图3，图3为本发明再一实施例的光条结构组立至侧光式背光组件100后的结构剖视图。如图所示，背光组件100包含一胶框102、一光源，如上述实施例所揭示的光条结构10、一导光板104及多个光学膜片106，其中光条结构10设置于导光板104入光面105侧，而光条结构10由导光板104的入光面105投射光源，光源经由导光板104及其上的光学膜片106以提供其后面板一均匀光源。于此实施例中，光条结构10包括多个发光元件30、多个导电元件50(如图2B所示)及多个焊接薄膜40(如图2B所示)。其中发光元件30设置于一基板20上，且发光元件30是朝向导光板104的入光面105，此外，每一发光元件30两端各设有一电极部32(如图2B所示)。而导电元件50设置于相邻两发光元件30之间。焊垫薄膜40，设置于发光元件30的电极部32下并电性连接导电元件50与电极部32以导通电路。此外，光条结构10还包括一罩体60，例如为金属材质所构成，环绕于基板20周围，此罩体60不仅可将基板20的热量传导至背板，还可增强光条结构10的结构强度。如图所示，组立至背光组件100中的光条结构10用以提供组件的侧光源，然而本发明不限定光条结构10仅能应用于侧光式背光组件100中。

根据上述，本发明的特征之一，是利用增加导电元件的宽度以获得散热功能。导电元件的宽度范围是大于等于二分之一的发光元件宽度，故可依据不同发光元件的外形宽度做调整，工序上相当弹性，此外，于基板相对发光元件的位置开设穿孔或是涂布导热层也有助于散热。通过金属罩体，不仅可增加光条结构强度，还可利用罩体材质的特性，帮助将热传导至背光组件的背板。

综合上述，本发明提供一种光条结构及其背光组件，通过基板上的金属线路的热传导达到降低发光元件表面温度的效果。又，利用增加导电元件宽度来达到散热功能，与现有技术相比，不需增加额外工序，故可减少生产成本。更者，通过加大导电元件宽度可有效降低阻抗，以维持较佳的电流流动量。且，利用增加导电元件宽度的方法，不仅符合组件薄形化及轻量化设计亦可有效增加导热效果。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉本技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利保护范围，即凡根据本发明所揭示的精神所作的等同的变化或修饰，仍应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (20)

1.一种光条结构，适用于一背光组件，该光条结构包含：

多个发光元件，设置于一基板上，其中每一该些发光元件两端各设有一电极部；

多个导电元件，设置于相邻两该些发光元件间，其中这些导电元件的宽度是大于或等于任一这些发光元件的宽度的一半；以及

多个焊接薄膜，电性连接这些发光元件的这些电极部及这些导电元件。

2.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于该基板为印刷电路板。

3.如权利要求2所述的光条结构，其特征在于该基板的材质为玻璃纤维、陶瓷或铝。

4.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于该基板为可挠式印刷电路板。

5.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于该基板上还设有多个穿孔且分别相对于这些发光元件的下方位置。

6.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于还包含一导热层设置于该基板一侧。

7.如权利要求6所述的光条结构，其特征在于该导热层的材质为铜或铝。

8.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于该导电元件为一金属层。

9.如权利要求8所述的光条结构，其特征在于该金属层的材质为金或铜。

10.如权利要求1所述的光条结构，其特征在于该发光元件为发光二极管。

11.一种背光组件，包含：

一导光板，具有一入光面；以及

一光条结构，设置于该导光板的该入光面侧，其中：

该光条结构含有多个发光元件设置于一基板上，且每一这些发光元件两端各设有一电极部；

多个导电元件，设置于相邻两这些发光元件间，其中这些导电元件的宽度是大于或等于任一这些发光件的宽度的一半；以及

多个焊接薄膜，电性连接这些导电元件及这些发光元件的这些电极部。

12.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该基板为印刷电路板。

13.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该基板的材质为玻璃纤维、陶瓷或铝。

14.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该基板为可挠式印刷电路板。

15.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该基板上还设有多个穿孔且分别相对于这些发光元件的位置。

16.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于还包含一导热层设置于该基板一侧。

17.如权利要求16所述的背光组件，其特征在于该导热层的材质为铜或铝。

18.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该导电元件为一金属层。

19.如权利要求18所述的背光组件，其特征在于该金属层的材质为金或铜。

20.如权利要求11所述的背光组件，其特征在于该发光元件为发光二极管。

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