CN101163375A - Pc板钻孔机的钻定位孔方法 - Google Patents

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Abstract

一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,事先在PC板钻孔机的计算机上,设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值;在进行钻孔时,该计算机可读取该等重心坐标位置值,再接收由一电荷耦合设备CCD传送的定位孔的图形,将该图形计算出重心坐标位置后,再根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类,依据判断出的种类启动一钻孔机组进行钻孔。如此,即可依不同PC板定位孔重心产生的误差或无误差,进行钻孔,达成不需重复暂停设定的全自动钻孔要求。

Description

PC板钻孔机的钻定位孔方法
技术领域
本发明涉及一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,尤指一种于容许的误差范围内,可依不同PC板定位孔重心产生的误差,进行钻孔的方法。
背景技术
一般多层的印刷电路板(PCB)在压合制程完成后,由于表面包覆铜箔会遮住原先基板上的定位孔(也称为孔标孔),因此对于内部各板层间用于对准的定位孔,需使用X-RAY透视并整合影像及电控技术,正确导引钻孔机组将定位孔钻出,接着后面的制程(如机械钻孔、成型及曝光等)皆以此定位孔作为制程中的基准依据,方能顺利完成全部作业。由此可知定位孔的精准性直接影响到压合后到成品完成时的成败,加上印刷电路板业利润微薄,对生产速度的要求非常严苛,每分钟的产出效能将决定其获利与否。X-RAY钻孔机在此环境下必须精准,同时又要兼备快速产出是当然必备的条件。
一般传统PC板钻孔机的钻定位孔方法,系于置放PC板的钻孔机台面上,以X-RAY产生器将射线穿透于PC板铜箔,而于下方的影像增强器及CCD接收定位孔的图形后,需先计算出重心坐标位置,再由一XY轴滑台将钻孔机台平移至钻轴下方进行钻孔工作,以钻出所要的定位孔。
然而,压合制程完成后的多层PC板,其孔孔的重心坐标位置,容易于PC板的压合制程或其表面因吸收水份而产生误差过大或过小,导致钻孔时,需事先于PC板钻孔机的计算机上,设定不同的坐标位置(包括标准、过大及过小)值,再分别进行标准、过大及过小的PC板的钻孔,即钻标准坐标位置值时,先于PC板钻孔机的计算机上,设定标准的重心坐标位置,以符合标准值的定位孔后,欲再另钻过大或过小的重心坐标位置时,则需先暂停钻孔作业,另外再于PC板钻孔机的计算机上,另外设定过大或过小的坐标位置值,始能再进行钻孔,进而才能将所有PC板(包含具有误差的PC板)钻完孔,经常需暂停钻孔作业及重新设定坐标位置值,造成作业繁琐且耗费时间,实不符合快速的低成本要求。
发明人有鉴于前述现有PC板钻孔机的钻定位孔方法的缺点,乃依其从事PC板钻孔机的制造经验和技术累积,针对上述缺失悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究、实验与改良后,终于开发设计出本发明的一种全新PC板钻孔机的钻定位孔方法的发明,以期能摒除先前技术所产生的缺失。
发明内容
本发明的目的,在于提供一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,以使能依不同PC板定位孔重心产生的误差,进行钻孔。
本发明是采取以下技术手段实现的:
一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,事先在PC板钻孔机的计算机上,设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值;在进行钻孔时,该计算机可读取该等重心坐标位置值,再接收由一电荷耦合设备CCD传送的定位孔的图形,将该图形计算出重心坐标位置后,同时根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类,再依据判断出的种类启动一钻孔机组进行钻孔。
前述的PC板钻孔机的钻定位孔方法,包括下列的步骤:
(a)首先,计算机初始化;
(b)读取预设的包含标准、过大及过小重心坐标位置的设定值;
(c)启动一X-RAY产生器将射线穿透于PC板铜箔,并使下方的一CCD接收定位孔的图形,之后,接收由CCD传送的定位孔图形,并将该图形计算出重心坐标位置;
(d)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否符合标准值,若是,启动一钻孔机组以预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(e);
(e)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否大于标准值若是,启动钻孔机组以大于预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(f);
(f)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否小于标准值,若是,启动钻孔机组以小于预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(g);
(g)无法判断出该图形的PC板,其重心坐标位置,属不良品,不作钻孔作业;
(h)启动一传送机构,将此PC板送入不良品区,等待淘汰;结束。
前述的步骤中,过大重心坐标位置值为在容许的误差范围内,其可再分成两种类:较大的过大重心坐标位置值,及较小的过大重心坐标位置值。
前述的步骤中,过小重心坐标位置值为在容许的误差范围内,其可再分成两种类:较大的过小重心坐标位置值,及较小的过小重心坐标位置值。
其中上述的步骤中,该PC板钻孔机包括有计算机、CCD、钻孔机组、X-RAY产生器、压紧装置、X轴C型臂及Y轴C型臂;该计算机分别与CCD、钻孔机组、X-RAY产生器及压紧装置电气连接,令CCD、钻孔机组、X-RAY产生器及压紧装置可依据该计算机的操制指令,进行钻定位孔作业。
本方法与现有技术相比,具有以下明显的优势和有益效果:
本发明的方法系事先于PC板钻孔机的计算机上,设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值,在使用时,该计算机可读取该等重心坐标位置值,再接收由一CCD传送的定位孔的图形,将该图形计算出重心坐标位置后,根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类,再依据判断出的种类启动钻孔机组进行钻孔,如此,即可依不同PC板定位孔重心产生的误差或无误差,进行钻孔,达成符合快速且精确的钻孔要求。
附图说明
图1为本发明PC板钻孔机的架构示意图;
图2为本发明钻定位孔方法的动作流程图;
图3为本发明标准重心坐标位置值示意图;
图4为本发明过大重心坐标位置值示意图;
图5为本发明过小重心坐标位置值示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例加以说明:
本发明一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,请参阅图1、图2所示,本发明的钻定位孔方法,系事先在PC板钻孔机的计算机11上,设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值;在进行钻孔时,该计算机11可读取该重心坐标位置值,再接收由一CCD即:电荷耦合设备12传送的定位孔的图形,将该图形计算出重心坐标位置后,根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类,然后再依据判断出的种类启动钻孔机组13进行钻孔。
在本发明中,过大重心坐标位置值为在容许的误差范围内,可再分成两种类:较大的过大重心坐标位置值及较小的过大重心坐标位置值;而过小重心坐标位置值亦为在容许的误差范围内,其亦可再分成两种类:较大的过小重心坐标位置值及较小的过小重心坐标位置值。
再请参阅图1所示,该PC板钻孔机包括一计算机11、一CCD12、一钻孔机组13、一个X-RAY产生器14、一个压紧装置15、一个X轴C型臂16及一个Y轴C型臂17,其中,该计算机11分别与CCD12、钻孔机组13、X-RAY产生器14及压紧装置15电气连接,令CCD12、钻孔机组13、X-RAY产生器14及压紧装置15可依据该计算机11的操制指令,进行钻定位孔作业。而X轴C型臂16上端底面设置有X-RAY产生器14,下端顶面则设置有CCD12,令X-RAY产生器14与其下方的CCD12的关系位置,保持于同轴位置,X轴C型臂16系由一X轴步进马达(图中未示)所带动平移,X轴步进马达与计算机11电气连接,令X轴步进马达依据计算机11的操控指令,进行带动平移X轴C型臂16;而Y轴C型臂17上端底面设置有压紧装置15及钻孔机组13,令压紧装置15与钻孔机组13的关系位置,保持于同轴位置,Y轴C型臂17由一Y轴步进马达(图中未示)所带动平移,Y轴步进马达与计算机11电气连接,令Y轴步进马达依据计算机11的操控指令,进行带动平移Y轴C型臂17。
使用时,X轴C型臂16可通过X轴步进马达带动平移至置放PC板的台面上,使X-RAY产生器14将射线穿透于PC板铜箔,而于下方的CCD12接收定位孔的图形后,先计算出重心坐标位置,之后,X轴步进马达带动X轴C型臂16离开该台面,Y轴C型臂17再通过Y轴步进马达带动平移至置放PC板的台面上,依据计算出的坐标位置,令压紧装置15紧压PC板同时钻孔机组13进行钻孔。
请参阅图2、图3、图4、图5所示,当利用本发明的方法进行钻定位孔时,该计算机11系依下列的步骤进行处理:
(201)首先,计算机11初始化;
(202)读取预设的包含标准、过大及过小重心坐标位置的设定值;
(203)启动X-RAY产生器14将射线穿透于PC板铜箔,并令下方的CCD12接收定位孔的图形,之后,接收由CCD12传送的定位孔图形的影像讯号,并将该图形计算出重心坐标位置;
(204)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否符合标准值21?(如图3所示);若是,进行步骤(209);否则,继续下列的步骤(205);
(205)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否大于标准值22?(如图4所示);若是,进行步骤(210);否则,继续下列的步骤(206);
(206)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否小于标准值23?(如图5所示);若是,进行步骤(214);否则,继续下列的步骤(207);
(207)无法判断出该图形的PC板,其重心坐标位置,属不良品,而不作钻孔作业;
(208)启动传送机构,将此PC板送入不良品区,等待淘汰;然后结束;
(209)启动钻孔机组13以预设的标准值进行钻孔;然后结束;
(210)判断该图形的重心坐标位置是否超出可容许的误差范围内?若是,进行步骤(212);否则,继续下列的步骤(211);
(211)启动钻孔机组13以大于预设的标准值进行钻孔;嗣,结束;
(212)不作钻孔作业;
(213)启动传送机构,将此PC板送入不良品区,等待淘汰;嗣,结束;
(214)判断该图形的重心坐标位置是否超出可容许的误差范围内?若是,进行步骤(216);否则,继续下列的步骤(215);
(215)启动钻孔机组13以小于预设的标准值进行钻孔;结束;
(216)不作钻孔作业;
(217)启动传送机构,将此PC板送入不良品区,等待淘汰;结束。
如此,即可依不同PC板定位孔重心产生的误差或无误差,进行钻孔,使钻孔作业得以连续及全自动化,达成符合快速且精确的钻孔要求。
综合上所述,本发明的PC板钻孔机的钻定位孔方法,确实具有前所未有的创新方法,其既未见于任何刊物,且市面上亦未见有任何类似的产品,因此,其具有新颖性。另外,本发明所具有的独特特征以及功能远非现有技术所具备,所以更具有其进步性。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种PC板钻孔机的钻定位孔方法,其特征在于:事先在PC板钻孔机的计算机上,设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值;在进行钻孔时,该计算机可读取该等重心坐标位置值,再接收由一电荷耦合设备CCD传送的定位孔的图形,将该图形计算出重心坐标位置后,再根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类,依据判断出的种类启动一钻孔机组进行钻孔。
2.根据权利要求书1所述的PC板钻孔机的钻定位孔方法,其特征在于:包括下列的步骤:
(a)首先,计算机初始化;
(b)读取预设的包含标准、过大及过小重心坐标位置的设定值;
(c)启动一X-RAY产生器将射线穿透于PC板铜箔,并使下方的一CCD接收定位孔的图形,之后,接收由CCD传送的定位孔图形,并将该图形计算出重心坐标位置;
(d)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否符合标准值,若是,启动一钻孔机组以预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(e);
(e)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否大于标准值若是,启动钻孔机组以大于预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(f);
(f)根据预设的设定值,判断该图形的重心坐标位置是否小于标准值,若是,启动钻孔机组以小于预设的标准值进行钻孔;否则,继续下列的步骤(g);
(g)无法判断出该图形的PC板,其重心坐标位置,属不良品,而不钻孔作业;
(h)启动一传送机构,将此PC板送入不良品区,等待淘汰;结束。
3.根据权利要求2所述的PC板钻孔机的钻定位孔方法,其特征在于:中上述的步骤中,过大重心坐标位置值为在容许的误差范围内,其可再分成两种类:较大的过大重心坐标位置值,及较小的过大重心坐标位置值。
4.根据权利要求书2所述的PC板钻孔机的钻定位孔方法,其特征在于:上述的步骤中,过小重心坐标位置值为在容许的误差范围内,其可再分成两种类:较大的过小重心坐标位置值,及较小的过小重心坐标位置值。
5.根据权利要求书2所述的PC板钻孔机的钻定位孔方法,其特征在于:其中上述的步骤中,该PC板钻孔机包括有计算机、CCD、钻孔机组、X-RAY产生器、压紧装置、X轴C型臂及Y轴C型臂;该计算机分别与CCD、钻孔机组、X-RAY产生器及压紧装置电气连接,令CCD、钻孔机组、X-RAY产生器及压紧装置可依据该计算机的操制指令,进行钻定位孔作业。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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