CN101153789A - 用于测量电子产品的治具及方法 - Google Patents

Abstract

一种用以测量多个电子产品的测量治具界定出第一及第二测量开槽，该第一测量开槽具有至少一第一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，以供电子产品以一置放方向置入，与该第一比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半，以及该第二测量开槽具有至少一第二比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格下限值，以供电子产品与该第二比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半。

Description

用于测量电子产品的治具及方法

【技术领域】

本发明关于一种测量治具及方法，更特别关于一种用于测量电子产品的治具及方法，可快速获知电子产品的尺寸是否符合产品的尺寸规格。

【背景技术】

目前，电子产品(诸如记忆卡)可被大量量产，然后该电子产品的外形须被检测，诸如电子产品的厚度须被检测，用以判断该电子产品是否符合产品的尺寸规格。然而，由于在电子产品的生产在线检测人员只能使用光标卡尺作测量电子产品的厚度的动作，因此非常不符合大量量产的效率。举例而言，检测人员使用光标卡尺测量记忆卡的厚度的3个位置，并记录其测量值。每颗记忆卡测量(含纪录该厚度的3个位置的测量值)需13秒，若测量5颗，则须65秒，因此非常不符合大量量产的效率。再者，人为操作光标卡尺将具有工具误差及人为操作误差成分存在。

参考图1a及图1b，为了提升测量效率，发展出一种已知的测量治具10，用以测量多个电子产品12的厚度，该测量治具10包括一直板20、两个纵向压板22、一横向压板24及一支撑架26。该两个纵向压板22固定于该直板20上。该横向压板24固定于该两纵向压板22上，并与该两纵向压板22及该直板20界定一贯穿槽30，该贯穿槽30的宽度W为该电子产品12的厚度T的规格上限值，将电子产品12沿箭头方向42滑入该贯穿槽30，若电子产品可通过贯穿槽30，则判定该电子产品符合厚度的尺寸规格，若电子产品12无法通过贯穿槽30，则判定该电子产品12不符合厚度的尺寸规格。利用上述电子产品12可否通过贯穿槽30的方式，快速判断该电子产品12的厚度是否符合尺寸规格。

然而，利用上述已知的测量治具及方法，仅能测量电子产品12的厚度是否在规格的上限值以下，无法获知该电子产品12的厚度是否太小，落至厚度规格的下限值以下，因此仅以电子产品12能通过贯穿槽30，即判断电子产品12的厚度符合产品厚度的尺寸规格，会有误判之虞。

再者，若该电子产品12发生轻微翘曲，而该电子产品12的厚度仍在尺寸规格内时，则该电子产品12亦属于合格品。然而，该电子产品12由于轻微翘曲而无法通过该已知测量治具10的贯穿槽30，而被误判为不合格品。

因此，便有需要提供一种用以测量电子产品的治具，能够解决前述的缺点。

【发明内容】

本发明的一目的在于提供一种测量治具，快速获知电子产品的尺寸确实介于尺寸规格上、下限值之间。

本发明的另一目的在于提供一种测量治具，可获知该电子产品发生轻微翘曲，而该电子产品的尺寸(诸如厚度)却仍小于电子产品的尺寸规格上限值。

为达上述目的，本发明提供一种测量治具，用于测量多个电子产品。该测量治具包括一第一本体及一第二本体。该第二本体固定于该第一本体上，与该第一本体间界定出一第一测量开槽及一第二测量开槽，其中该第一测量开槽具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，以供电子产品以一置放方向置入，与该比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半，以及该第二测量开槽具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格下限值，以供电子产品与该比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半。

本发明的测量治具可限制该电子产品的尺寸(诸如宽度及厚度、或长度及厚度)的最大值，且可限制该电子产品的尺寸(诸如宽度及厚度、或长度及厚度)的最小值。详细而言，当该电子产品通过该第一测量开槽，且该电子产品无法通过该第二测量开槽时，则快速获知该电子产品的尺寸确实介于该第一及第二测量开槽的尺寸间，进而判断该电子产品符合规格要求，且该电子产品未发生翘曲。再者，本发明的测量治具确实可获知该电子产品发生轻微翘曲，而该电子产品的尺寸(诸如厚度)却仍小于电子产品的尺寸规格上限值。

【附图说明】

图1a为先前技术的用以测量电子产品的治具的平面示意图。

图1b为沿图1a的治具的剖线1b-1b的剖面示意图。

图2为本发明的第一实施例的测量治具的立体示意图。

图3a为本发明的该第一实施例的测量治具的上视示意图。

图3b为沿3a图的测量治具的剖线3b-3b的剖面示意图。

图4为本发明的第二实施例的测量治具的剖面示意图。

图5a为本发明的第三实施例的测量治具的前视示意图。

图5b为沿图5a的测量治具的剖线5b-5b的剖面示意图。

图5c为沿图5a的测量治具的剖线5c-5c的剖面示意图。

图6为本发明的电子产品的平面示意图，其显示该电子产品的四种放置方向。

图7为图5b的第一贯穿槽的放大剖面示意图，其显示电子产品无法通过该第一测量开槽。

图8为图5b的第一贯穿槽的放大剖面示意图，其显示电子产品可通过该第一测量开槽。

主要组件符号说明

10测量治具        12电子产品

20直板            22纵向压板

24横向压板        30贯穿槽

42箭头方向        100测量治具

112电子产品       114螺丝

120第一本体       122第二本体

124第三本体       140第一贯穿槽

142第二贯穿槽     144第三贯穿槽

146第四贯穿槽     150清角槽

152底面           154侧面

162正面           164背面

166宽度线         168长度线

172置放方向       200测量治具

210斜板           212支撑架

214承接盒         222第一内表面

224第二内表面     226入口

228出口           230长条状突起

240测量开槽       242测量开槽

244测量开槽       246测量开槽

272置放方向       300测量治具

312支撑架         314承接盒

320斜板           322纵向压板

324横向压板

332表面           334内表面

340第一贯穿槽     342第二贯穿槽

350长条状突起    352第一内表面

354第二内表面    356入口

358出口          360测量开槽

362测量开槽      372置放方向

W宽度            T厚度

L1长度           W1宽度

T1厚度           L2长度

W2宽度           D2深度

W3宽度           H3高度

A放大部          B放大部

C放大部          D放大部

【具体实施方式】

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配合所附图示，作详细说明如下。

参考图2，其显示本发明的第一实施例的测量治具100，其用以测量多个电子产品112(诸如闪存卡、安全数码记忆卡(SD卡)等记忆卡)。该测量治具100可为一掌上型测量治具。该电子产品112可为矩形扁平状，其界定出长度L1、宽度W1及厚度T1。该测量治具100包括一第一、第二及第三本体120、122、124。该第二本体122可通过诸如螺114而固定于该第一及第三本体120、124上。该第二本体122分别与该第一及第三本体120、124形成有第一、第二、第三及第四贯穿槽140、142、144、146。该等贯穿槽140、142、144、146均具有一底面152及两侧面154，该底面152设有两清角槽150，且该两清角槽150分别紧邻于该两侧面154，如图2的放大部A所示。该两清角槽150可通过一放电加工、放电线切割或线切割...等相关机械加工法制程而形成。该第一及第三贯穿槽140、144的内表面为一光滑面，其表面平滑度为至少三个三角形加工符号。

参考图3a至图3b，以该第一贯穿槽140为例，该第一贯穿槽140界定出长度L2、宽度W2及深度D2。该第一贯穿槽140包括一入口226、一出口228、一第一内表面222及一第二内表面224。该第一及第二内表面222、224皆位于该入口226与该出口228之间。该第二内表面224是相对于该第

一内表面222。该第二内表面224为一光滑面，其表面平滑度为至少三个三角形加工符号。该入口226与该出口228均形成于该第一、第二本体120、122间，并与外界连通。

该第二本体122更具有一长条状突起230，设于该第一内表面222上，并紧邻于该入口226，如图3b的放大部B所示。该长条状突起230与该第一本体120界定出一第一测量开槽240，其位于该第一贯穿槽140内。该第一测量开槽240包括长度L2、宽度W2-H3及深度D3。该长条状突起230可通过一放电加工制程将该第一内表面222的部分体积移除而形成，或可通过一焊接制程将该第一内表面222的部分体积增加而形成。该长条状突起230的高度H3及宽度W3小于该电子产品宽度W1的一半。在本实施例中，该长条状突起230的高度H3及宽度W3皆约为2mm。该长条状突起230的长度为该测量开槽140的长度(亦即该第一贯穿槽140的长度L2)。

该第三贯穿槽144的结构类似于该第一贯穿槽140的结构，因此该第二本体122更具有另一长条状突起，其与该第三本体124界定出一第三测量开槽244，其位于该第三贯穿槽144内。该第三测量开槽244亦包括长度、宽度及深度。

该第一及第三测量开槽240、244具有至少一比对尺寸，诸如该第一及第三测量开槽240、244的长度、宽度及深度至少有一者可作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，供电子产品以一置放方向172置入，使电子产品112的尺寸与该比对尺寸进行比对判测。进行比对的尺寸包括该电子产品112的长度、宽度及厚度之其一，及任二者的组合。举例而言，该第一测量开槽240的长度L2及宽度W2-H3作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的宽度W1及厚度T1的规格上限值，然后将电子产品112以置放方向172置入，使电子产品112的宽度W1及厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。再举例而言，该第三测量开槽244的长度及宽度作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的长度L1及厚度T1的规格上限值，然后将电子产品112以置放方向172置入，使电子产品112的长度L1及厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。当该电子产品112通过该第一及第三测量开槽240、244时，则获知该电子产品112的尺寸是小于该第一及第三测量开槽240、244的比对尺寸，亦即该测量治具100可限制该电子产品112的尺寸的最大值。再者，该第一及第三测量开槽240、244的比对尺寸(亦即电子产品的尺寸规格上限值)与该电子产品112的标准尺寸的差异值为一预定上限值。较佳地，该预定上限值为约+0.01mm。

再参考图3a，该第二、第四贯穿槽142、146的结构类似于该第一贯穿槽140的结构，因此该第二本体122更具有两长条状突起，其分别与该第一、第三本体120、124界定出第二、第四测量开槽242、246，其分别位于该第二、第四贯穿槽142、146内。该第二、第四贯穿槽142、146亦包括长度、宽度及深度。

该第二及第四测量开槽242、246具有至少一比对尺寸，诸如该第二及第四测量开槽242、246的长度、宽度及深度至少有一者可作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格下限值，使电子产品112的尺寸与该比对尺寸进行比对判测。进行比对的尺寸包括该电子产品112的长度、宽度及厚度之其一，及任二者的组合。举例而言，该第二测量开槽242的长度及宽度作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的宽度W1及厚度T1的规格下限值，然后使电子产品112的宽度W1及厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。再举例而言，该第四测量开槽246的长度及宽度作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的长度L1及厚度T1的规格下限值，然后使电子产品112的长度L1及厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。当该电子产品112无法通过该第二及第四测量开槽242、246时，则获知该电子产品112的尺寸是大于该第二及第四测量开槽242、246的比对尺寸，亦即该测量治具可限制该电子产品112的尺寸的最小值。再者，该第二及第四测量开槽242、246的比对尺寸(亦即电子产品112的尺寸规格下限值)与该电子产品112的标准尺寸的差异值为一预定下限值。较佳地，该预定下限值约-0.01mm。

再者，由于该长条状突起230的宽度小于该电子产品112宽度的一半，因此该等测量开槽240、242、244、246与该置放方向172平行的深度D3小于该电子产品宽度的一半。该等测量开槽240、242、244、246的内表面为一光滑面，其表面平滑度为至少三个三角形加工符号。

该等贯穿槽140、142、144、146与该放置方向172平行的深度D2可设计为小于该电子产品112的尺寸(诸如该电子产品112的宽度W1)，以避免该电子产品112因超出规格而卡住，进而无法取出。

根据该第一实施例的测量治具100，本发明提供一种测量方法，其用以测量多个电子产品112。首先，提供一测量治具100，其包括一第一测量开槽240及一第二测量开槽244，以供该电子产品112置入，该第一测量开槽240具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的尺寸规格上限值，该第二测量开槽244具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的尺寸规格下限值，且该第一、二测量开槽240、244与该电子产品112置入方向172平行的深度D3均小于该电子产品122尺寸的一半。当该电子产品112通过该第一测量开槽240时，则获知该电子产品112的尺寸是小于电子产品112的尺寸规格上限值。当该电子产品112无法通过该第二测量开槽244时，则获知该电子产品112的尺寸是大于电子产品112的尺寸规格下限值。

本发明的测量治具及方法可限制该电子产品的尺寸(诸如宽度及厚度、或长度及厚度)的最大值，且可限制该电子产品的尺寸(诸如宽度及厚度、或长度及厚度)的最小值。详细而言，当该电子产品通过该第一测量开槽，且该电子产品无法通过该第二二测量开槽时，则快速获知该电子产品的尺寸确实介于该第一及第二测量开槽的尺寸间，进而判断该电子产品符合品管规格要求，且该电子产品未发生翘曲。换言之，若该电子产品无法通过该第一测量开槽，或该电子产品通过该第二测量开槽时，则可快速获知该电子产品的尺寸未介于该第一及第二测量开槽的尺寸间，进而判断该电子产品未能符合品管规格要求，或该电子产品发生翘曲。如此一来，本发明的测量治具及方法确实可提升测量效率。

参考图4，其显示本发明的第二实施例的测量治具200，其用以测量多个电子产品112。该第二实施例的测量治具200大体上类似于该第一实施例的测量治具100，相似的组件标示类似的标号。该测量治具200可为一桌上型测量治具。该第一测量开槽240的尺寸大于该电子产品112的尺寸，藉此沿置放方向272通过该电子产品112。该测量治具200另包括一载板210及一支撑架212。该载板210用以固定该第一本体120。该支撑架212用以支撑该载板210。或者，该载板可为一斜板210，其具有一光滑面，并用以固定该第一本体120，使该第一本体120倾斜。该第一本体120可通过诸如螺丝(未图示)固定于该斜板210。

该测量治具200另包括一承接盒214，其配置于该第一贯穿槽140的出口228下方，用以将已通过的该电子产品112承接住。

参考图5a至图5c，其显示本发明的第三实施例的测量治具300，其用以测量多个电子产品112。该测量治具300为一桌上型测量治具。类似于该第一实施例的电子产品，该电子产品112可为矩形扁平状，其界定出长度、宽度及厚度。该测量治具300包括一第一本体(诸如斜板320)及一第二本体(诸如板体包括多个纵向压板322及一横向压板324)。该斜板320具有一表面332。该纵向压板322固定于该斜板320的表面332上。该横向压板324固定于该等纵向压板322上，并具有一内表面334朝向该斜板320。该横向压板324与该等纵向压板322及该斜板320之间形成有一第一及第二贯穿槽340、342。类似于该第一实施例的第一及第二贯穿槽，该第一及第二贯穿槽340、342可界定出长度、宽度及深度。

该第一贯穿槽340的结构类似于该第二贯穿槽342的结构，在本实施例中，仅以第一贯穿槽340为例说明如下。再参考图5b，该第一贯穿槽340包括一入口356、一出口358、一第一内表面352及一第二内表面354。该第一及第二内表面352、354皆位于该入口356与该出口358之间。该第一内表面352为该横向压板324的内表面334。该第二内表面354为该斜板320的表面332，并相对于该第一内表面352。该第二内表面354为一光滑面，其的表面平滑度为至少三个三角形加工符号。该入口356与该出口358均形成于该斜板320及该横向压板324间，并与外界连通。

该横向压板324更具有一长条状突起350，设于该第一内表面352上，并紧邻于该入口356，如图5b的放大部C所示。该长条状突起350与该斜板320界定出一第一测量开槽360，其位于该第一贯穿槽340内。该第一测量开槽360包括长度、宽度及深度。该长条状突起350可通过一放电加工制程将该第一内表面352的部分体积移除而形成，或可通过一焊接制程将该第一内表面352的部分体积增加而形成。该长条状突起350的高度H3及宽度W3小于该电子产品112宽度的一半。在本实施例中，该长条状突起350的高度H3及宽度W3皆约为2mm。该长条状突起350的长度可为该测量开槽的长度。

该第一测量开槽360具有至少一比对尺寸，诸如该第一测量开槽360的长度、宽度及深度至少有一者可作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的尺寸规格上限值，供电子产品112以一置放方向372置入，与该比对尺寸进行比对判测。进行比对的尺寸包括该电子产品112的长度、宽度及厚度之其一，及任二者的组合。举例而言，该第一测量开槽360的宽度作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的厚度T1的规格上限值，然后将电子产品112以置放方向372置入，使电子产品112的厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。当该电子产品112通过该第一测量开槽360时，则获知该电子产品112的尺寸小于该第一测量开槽360的比对尺寸，亦即该测量治具300可限制该电子产品112的尺寸的最大值。

再参考图5c，由于该第二贯穿槽342的结构类似于该第一贯穿槽340的结构，因此该横向压板324更具有另一长条状突起364，其与该斜板320界定出一第二测量开槽362，其位于该第二贯穿槽342内，如图5c的放大部D所示。该第二贯穿槽362亦包括长度、宽度及深度。

该第二测量开槽362具有至少一比对尺寸，诸如该第二测量开槽362的长度、宽度及深度至少有一者可作为比对尺寸，该比对槽尺寸为该电子产品112的尺寸规格下限值，供电子产品112与该比对尺寸进行比对判测。进行比对的尺寸包括该电子产品112的长度、宽度及厚度之其一，及任二者的组合。举例而言，该第二测量开槽362的宽度作为比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的厚度T1的规格下限值，然后使电子产品112的厚度T1与该比对尺寸进行比对判测。当该电子产品112无法通过第二测量开槽362时，则获知该电子产品112的尺寸大于第二测量开槽362的尺寸，亦即该测量治具300可限制该电子产品112的尺寸的最小值。

再者，由于该长条状突起350的宽度W3小于该电子产品112宽度的一半，因此该等测量开槽360、362与该置放方向372平行的深度D3小于该电子产品112宽度的一半。该等测量开槽360、362的内表面为一光滑面，其表面平滑度为至少三个三角形加工符号。

该第一、二贯穿槽340、342与该放置方向342平行的深度可设计为小于该电子产品112的尺寸(诸如该电子产品112的宽度)，以避免该电子产品112因超出规格而卡住，进而无法取出。

该测量治具300另包括一支撑架312及一承接盒314。该支撑架312用以支撑该斜板320。该承接盒314配置于该第一贯穿槽340的出口358下方，用以将测量通过的该电子产品112承接住。

根据该第三实施例的测量治具300，本发明提供一种测量方法，其用以测量多个电子产品112。首先，提供一测量治具300，其包括一第一测量开槽360，以供电子产品112置入，该第一测量开槽360具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品112的尺寸规格上限值，且该第一测量开槽360与该电子产品112置入方向372平行的深度D3小于该电子产品112尺寸的一半。

该电子产品112进行通过该第一测量开槽360前，该电子产品112可以四种置放方向通过该第一测量开槽360，亦即参考图6，该电子产品112的四种置放方向分别为正面162朝前及宽度线166朝下、背面164朝前及宽度线166朝下、正面162朝前及长度线168朝下、以及背面164朝前及长度线168朝下。

参考图7及图8，该电子产品112以一第一置放方向(诸如电子产品112的正面162朝前及宽度线166朝下)无法通过该第一测量开槽240，而该电子产品112以一第二置放方向(诸如电子产品112的背面164朝前及宽度线166朝下)可通过该第一测量开槽240时，则获知该电子产品112的尺寸小于电子产品112的尺寸规格上限值，但具有翘曲。详细而言，当该电子产品112以该第一置放方向(诸如电子产品112的正面162朝前及宽度线166朝下)通过该第一测量开槽240时，已翘曲的该电子产品112的正面162将会卡在该长条状突起350的位置，如图7所示。

相反地，当该电子产品112以第一置放方向、第二置放方向均可通过该第一测量开槽240时，则获知该电子产品112的尺寸小于该电子产品112的尺寸规格上限值，且无翘曲。该第二置放方向(诸如电子产品112的背面164朝前及宽度线166朝下)不同于该第一置放方向(诸如电子产品112的正面162朝前及宽度线166朝下)。

如前所述，若该电子产品112第一次以该第一放置方向无法通过第一测量开槽240，则无法获知该电子产品112是否具有翘曲。一直要等到，该同一电子产品112第二次以该第二放置方向通过第一测量开槽240时，才能获知该电子产品112的尺寸小于电子产品112的尺寸规格上限值，但具有翘曲。

因此，本发明的测量治具确实可获知该电子产品发生轻微翘曲，而该电子产品的尺寸(诸如厚度)却仍小于电子产品112的尺寸规格上限值。

然后，提供该测量治具300，其另包括一第二测量开槽362。当该电子产品112无法通过该第二测量开槽362时，则获知该电子产品112的尺寸(诸如厚度)大于该电子产品112的尺寸规格下限值。

本发明的测量治具及方法可限制该电子产品的尺寸(诸如厚度)的最大值，且可限制该电子产品的尺寸(诸如厚度)的最小值。详细而言，当该电子产品通过该第一测量开槽，且该电子产品无法通过该第二测量开槽时，则快速获知该电子产品的尺寸确实介于该第一及第二测量开槽的尺寸间，进而判断该电子产品符合品管规格要求。再者，本发明的测量治具以溜滑梯方式将电子产品下滑，通过自然重力加速度可快速又方便。如此一来，本发明的测量治具及方法确实可提升测量效率。

另外，本发明的测量治具亦可称为通过/不通过(Go/No-Go)测量治具，不用填写测量数值，只需纪录[未通过颗数/测量颗数]。举例说明，填写0/5，即代表测量5颗，0颗未通过，每颗须约1.5秒钟投下，含纪录的时间，测量5颗只须10秒。相较于先前技术，检测人员使用光标卡尺测量记忆卡的厚度，测量5颗须65秒，因此本发明的测量治具及方法确实可提升测量效率。

虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种测量治具，用于测量多个电子产品，该测量治具包括：

一第一本体；以及

一第二本体，固定于该第一本体上，其特征在于：该第二本体与该第一本体间界定出一第一测量开槽及一第二测量开槽，

其中该第一测量开槽具有至少一第一比对尺寸，该第一比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，以供电子产品以一置放方向置入，与该第一比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半，以及

该第二测量开槽具有至少一第二比对尺寸，该第二比对尺寸为该电子产品的尺寸规格下限值，以供电子产品与该第二比对尺寸进行比对判测，且该测量开槽与该置放方向平行的深度小于该电子产品宽度的一半。

2.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：该第二本体为一板体，与该第一本体间形成有一第一贯穿槽及一第二贯穿槽，该第一、二贯穿槽均于该第一、二本体间形成有与外界连通的一入口及一出口，该板体还具有二长条状突起分别紧邻于该二入口突出于该第一、二贯穿槽中，而与第一本体界定出该第一、二测量开槽。

3.根据权利要求2所述的测量治具，其特征在于：该第一、二贯穿槽与该放置方向平行的深度小于该电子产品的尺寸。

4.根据权利要求2所述的测量治具，其特征在于：该第一、二贯穿槽均具有一底面及两侧面，该底面设有两清角槽，且该两清角槽分别紧邻于该两侧面。

5.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：该电子产品的尺寸包括该长度、宽度及该厚度之其一，及任二者的组合。

6.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：还包括：

一载板，用以固定该第一本体，该载板为一斜板，且具有一光滑面，使该第一本体倾斜；以及

一支撑架，用以支撑该载板。

7.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：还包括：

一承接盒，配置于该第一贯穿槽的出口下方，用以将测量通过的该电子产品承接住。

8.一种测量方法，用于测量多个电子产品，其特征在于：该测量方法包括下列步骤：

提供一测量治具，其包括一第一测量开槽及一第二测量开槽，以供该电子产品置入，该第一测量开槽具有至少一第一比对尺寸，该第一比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，该第二测量开槽具有至少一第二比对尺寸，该第二比对尺寸为该电子产品的尺寸规格下限值，且该第一、二测量开槽与该电子产品置入方向平行的深度，均小于该电子产品尺寸的一半；

当该电子产品通过该第一测量开槽时，则获知该电子产品的尺寸是小于电子产品的尺寸规格上限值；以及

当该电子产品无法通过该第二测量开槽时，则获知该电子产品的尺寸是大于电子产品的尺寸规格下限值。

9.一种测量方法，用于测量多个电子产品，其特征在于：该测量方法包括下列步骤：

提供一测量治具，其包括一第一测量开槽，以供电子产品置入，该第一测量开槽具有至少一比对尺寸，该比对尺寸为该电子产品的尺寸规格上限值，且该第一测量开槽与该电子产品置入方向平行的深度是小于该电子产品尺寸的一半；

当该电子产品以一第一置放方向无法通过该第一测量开槽，而以一第二置放方向可通过该第一测量开槽时，则获知该电子产品的尺寸是小于电子产品的尺寸规格上限值，但具有翘曲；

以及当该电子产品以第一、二置放方向均可通过该第一测量开槽时，则获知该电子产品的尺寸是小于该电子产品的尺寸规格上限值，且无翘曲，其中该第二置放方向不同于该第一置放方向。

10.根据权利要求9所述的测量方法，其特征在于：还包括下列步骤：

提供该测量治具，其还包括一第二测量开槽；以及

当该电子产品无法通过该第二测量开槽时，则获知该电子产品的尺寸是大于该电子产品的尺寸规格下限值。

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