CN101114739A - 电连接器的电子模组 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器的电子模组,适于电连接至此电连接器内的一个端子座。端子座上设有数个连接端子以与其他装置电连接。电子模组包括以下构件:具有容置空间的保持座,其中容置空间外围配置有数个端子通道,且端子通道与容置空间相连;配置于保持座的容置空间内的至少一个电子零件,其具有至少一条导线,且导线延伸出容置空间外;数个设于端子通道且具有接合端与插入端的辅助端子,其中插入端对应插入端子通道,并将延伸出容置空间外的导线导引进入端子通道内,而与导线达成电连接。此外,接合端电连接连接端子。本发明的电连接器的电子模组有利于大量生产、避免拉断导线,并解决辅助端子无法稳固地夹持导线的问题。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种电子模组,且特别是有关于一种电连接器的电子模组。
【背景技术】
一般而言,电子设备如笔记本电脑均需要内建多种功能不同的电连接器(electric connector),其例如是用来使母电路板(motherboard)电连接一个电子装置如外接式软碟机。除了用来电连接两个电子装置之外,还具有过滤杂讯等功能。
图1是美国专利第6319064号所揭露的一种滤波模组及端子的模组连接器(modular jack with filter insert and contact thereof)的剖面图。请参照图1,此电连接器内建有滤波器100,其配置于由绝缘外壳(insulative housing)102、绝缘入子(insulative insert)104及帽盖(cap)106所界定的空间内。此外,滤波器100具有数条分别朝上延伸的导线108及朝下延伸的导线110。各朝上延伸的导线108分别与固定在绝缘入子104上的导线112电连接,各朝下延伸的导线110分别与端子114或116连接。专利6319064的第七栏第十一行以下的内容,说明了将端子114的第一伸长部(first elongate portion)114a进行锡浴(solder bath),以与相对应的朝下延伸的导线110进行焊接,其中朝下延伸的导线110是一种金属线材,而端子114则为板材。由于不易焊接金属线与板材,因此美国专利第6319064号不适于大量生产。
图2是美国专利第5656985号所揭露的一种内含环形滤波线圈的电子零件封装结构的剖面图。请参照图2,此封装结构包括环形线圈变压器(toroid transformer)200及封装外壳(package)202,其中环形线圈变压器200具有数条导线204,而封装外壳202具有数个端子(post)206。各端子206具有凹槽(notch)206a。将各导线204缠绕在凹槽206a上,以使环形线圈变压器200与各端子206之间形成电连接。然而,若封装结构的体积较小,则将导线204缠绕在凹槽206a上的困难度较大,在这种情形下,美国专利第5656985号也不适于大量生产。
图3是美国专利第6593840号及第6912781号所揭露的一种可插入导线的电子零件封装结构的剖面图。请参照图3,此封装结构包括座体(retainer)300、基体(base member)302、电子零件(electronic component)304。基体302具有导线通道(lead channel)302a,且电子零件304具有至少一导线(wire lead)304a,其中电子零件之各导线304a,是藉由导线通道302a而延伸出基体302之外。此外,座体300具有数个端子(lead terminal)300a,且各端子300a可被置入导线通道302a中。藉由座体300及基体302的配合组装,导线通道302a内的导线304a,可以与置入导线通道302a的端子300a压合而电连接。然而,导线304a与端子300a之间的配合,并不容易达成上述的理想状态。这是因为在封装结构极小化的趋势下,导线304a的直径极为细小,所以导线304a的机械强度很低。如此一来,在组装过程中,座体300上的端子300a很可能拉断导线304a。另外,座体300上的端子300a,可能根本无法稳固地夹持导线304a。另一方面,由于导线304a表面均有披覆绝缘层,因此在以端子300a夹持导线304a之前必须先将导线304a的绝缘层去除。为了省略去除绝缘层的步骤及端子300a无法稳固地夹持导线304a的问题,美国专利第6593840号及第6912781号的封装结构有加以改良的必要。
【发明内容】
本发明的目的,是提供一种电连接器的电子模组,其有利于大量生产、避免拉断导线,并解决上述端子无法稳固地夹持导线的问题。此外,本发明的另一目的是简化去除导线的绝缘层的步骤。
为达上述目的,本发明提出一种电连接器的电子模组,适于电连接至该电连接器内的一端子座,该端子座上设有多个连接端子,该各连接端子可与其他电子装置电连接,其特征在于:该电子模组包括:
一保持座,具有一容置空间以及位于该容置空间外围的多个端子通道,该容置空间与各该端子通道至少具有部分相连通;
至少一电子零件,配置于该容置空间内,且该电子零件具有多条导线延伸出该容置空间外;以及
多个辅助端子,每一辅助端子具有相对的一插入端与一接合端,该各辅助端子的插入端对应插入该各端子通道,且延伸出该容置空间外的导线至少部分被导引进入该各端子通道内,该各接合端电连接该各连接端子。
在本发明利用辅助端子将电子零件的导线导引进入保持座的导引通道内的过程中,辅助端子会与导线产生摩擦,藉此使辅助端子与导线间发生刮擦作用(Wiping),从而去除导线的外层绝缘包覆。这种设计可有效确保辅助端子与导线两者的电连接状态。另外,辅助端子及端子通道能够稳固地夹持导线,使两者之间的电连接具有良好的可靠度,以减低接触不良的可能性。此外,辅助端子与导线之间具有固定的相对位置,再以焊接方式确保辅助端子与导线的电连接,本发明的这项特征使辅助端子与导线的焊接更可靠。因此,本发明的电子模组适于大量生产。此外,利用辅助端子导引导线,可以避免导线遭受过大的外力而损坏。
综上所述,本发明至少具有以下优点:
一、辅助端子及端子通道可以稳固地夹持导线,使两者之间的电连接具有良好的可靠度。
二、辅助端子与导线之间具有固定的相对位置,此特征使焊接辅助端子与导线的制程变得更容易,且焊接的结构更可靠。因此,本发明的电子模组适于大量生产。
三、对辅助端子施加适当的推力来导引导线可以避免导线遭受过大的外力而损坏,提升产品的良品率。
四、因为辅助端子可以有效去除导线上的绝缘层,所以在组装电子模组的过程中,不须另外进行去除绝缘层的步骤。因此,本发明可以简化组装电子模组的过程。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,但仍应属于本发明的保护范围。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
【附图简单说明】
图1是习知的一种滤波模组及端子的模组连接器的剖面图。
图2是习知的一种内含环形滤波线圈的电子零件封装结构的剖面图。
图3是习知的一种可插入导线的电子零件封装结构的剖面图。
图4是本发明一实施例的一种电连接器的立体图。
图5是图4的电连接器的爆炸图。
图6A至图6B是本发明一实施例的电子模组的组装流程剖面图的一部分,其分别绘示组装电子模组的两个步骤。
图6B是将图4沿剖切平面P剖切、旋转180度并沿箭头方向A观察所得到的剖面图。
图7A、7B是本发明实施例的电子模组的一种辅助端子示意图,图7C、7D及图7E、7F是本发明的另外两种辅助端子示意图。
【具体实施方式】
本发明提出一种电连接器的电子模组,并避免习知技术的问题。此电子模组内具有电子零件,且电子零件具有多条导线,藉由使辅助端子与导线形成固定的相对位置,必要时很容易将两者焊接在一起,这一点有助于工业化大量生产具有可靠性的电子模组。此外,辅助端子会将导线导引至上述的固定的相对位置而互相电性连接;另外,在导引导线的过程中,辅助端子可以同时去除导线上的绝缘层,从而简化去除绝缘层的步骤。以下详细地说明这个电子模组。
图4是本发明一实施例的一种电连接器的立体图。图5是图4的电连接器的爆炸图。图6B是将图4沿剖切平面P剖切、旋转180度并沿箭头方向A观察所得到的剖面图。因此,与图4比较,图6B的构件是上下颠倒的。此外,为了便于说明,图6B仅绘示图4的部分构件。
请同时参照图4、图5及图6B,电连接器400配置有本发明的电子模组450,其适于电连接至电连接器400内的端子座402,其中,端子座402上设有数个连接端子410,这些连接端子410可以与其他的电子装置电连接。在本实施例中,连接端子410可以分为数个前端子412及数个后端子414,以分别使两个外部电子装置达成电连接。
电子模组450包括保持座452、至少一个电子零件454及数个辅助端子456。保持座452具有容置空间452s以及位于容置空间452s外围的数个端子通道452c,各该端子通道452c,至少具有一部份与容置空间452s相连通。
电子零件454配置于容置空间452s内,且电子零件454具有数条导线454w,其延伸出容置空间452s外。电子零件454例如,包括但不限于,滤波器、电阻或电感。在本实施例中,电子零件454是由一组线圈所组成的滤波器,如图5所示。
图6A至图6B是本发明一实施例的电子模组450的组装流程剖面图的一部分,其分别绘示组装电子模组450的两个步骤。请同时参照图6A及图6B,组装电子模组450的方法,例如是先将电子零件454置入容置空间452s之中,并将适当长度的导线454w,经由端子通道452c的入口452e而延伸出容置空间452s。此外,可以自外界对导线454w施加适当的拉力T,使位于端子通道452c的入口452e的部分导线454w拉直。
然后,请参照图6B,以辅助端子456将延伸出容置空间452s外的至少部分导线454w,经由容置空间452s与端子通道45 2c间相连通的部分,导引进入端子通道452c内。如此一来,就能够使各辅助端子456与对应的导线454w达成电连接。另一方面,每一个辅助端子456具有相对的插入端456i与接合端456j,且插入端456i对应插入这些端子通道452c。插入端456i例如是以适当的推力F来导引导线454w。推力F必须足够大,以克服拉力T而导引导线454w。此外,推力F必须小于导线454w的抗拉强度,以避免拉断导线454w。另外,在本实施例中,每一个辅助端子456的插入端456i的端面,具有一导槽456g,用以导引所对应的导线454w进入所对应的端子通道452c内。此外,本发明并不限于应用导槽456g来达成导引导线454w的目的。换言之,于本技术领域中具有通常知识者,都可以基于导槽456g的原理而想到其他的变化,例如,包括但不限于,具有倒钩的端子结构或能够夹持导线的端子结构。因此,任何可以将导线454w有效地导引至端子通道452c的端子结构都是可能应用、衍生的。
如此一来,导线454w会呈倒U字型而跨于辅助端子456的导槽456g上。辅助端子456的插入端456i可以在导引导线454w进入端子通道452c的过程中,与导线454w外缘的绝缘层发生相互刮擦,藉以于导引过程的同时去除导线454w上的绝缘层(未绘示)。如此一来,辅助端子456就与去除绝缘层的部分导线454w达成了电连接。
辅助端子456的接合端456j电性连接上述的连接端子410。在本实施例中,接合端456是连接在一个子电路板460,且子电路板460更与电连接器400的端子座402上的连接端子410电连接。因此,电子零件454经由辅助端子456、子电路板460与连接端子410而得以电连接至外部电路。
请参照图5及6B,在本实施例中,与容置空间452s相连通的端子通道452c为贯穿保持座452的数个穿孔(through hole)。然而,在另一可行的实施例中(未绘制),端子通道452c也可以是一种未贯穿的盲孔(blind hole),此应为习于此项技艺者能轻易思及的范畴,因此不加以赘述。本实施例中,在端子通道452c为穿孔的情形下,电子模组450更可以配置有一个绝缘盖470,配置于端子通道452c远离子电路板460的一侧452b,以覆盖端子通道452c位于这一侧452b的开口452o。另外,在组装绝缘盖470之前,品管人员可以透过开452o来观察辅助端子456及导线454w是否正确地配合。由于这些辅助端子456及导线454w在开口452o的部分是裸露的,因此,在子电路板460的这一侧452b的辅助端子456(插入端456i),很容易与电连接器400的其他部位发生电性接触,例如误与电连接器400外的屏避电磁干扰外壳或电连接器400内的其他模组发生电性接触,设置绝缘盖470可以减少这种问题发生的可能性。
另一方面,电子模组450更可以焊料(未绘示)个别连接这些相对应的辅助端子456插入端456i与导线454w。焊接插入端456i与导线454w的目的在于,可以进一步地确保辅助端子456(的插入端456i)电连接相对应的导线454w,从而避免接触不良。焊接的方法例如,包括但不限于,是将辅助端子456的插入端456i浸渍于锡液中,以液态锡熔液的高温溶解导线454w外缘的绝缘包覆层,并利用液态焊锡沾粘于导线454w与辅助端子456上,而将导线454w与辅助端子456焊接为一体。另外,也可以利用火焰法来去除绝缘层,此应亦为习于此项技艺者能轻易思及的范畴,因此不加以赘述。再者,与习知技术相比,本实施例在焊接辅助端子456及导线454w的过程更为容易,且焊接的成功率也比较高,这是由于辅助端子456的插入端456i及导线454w具有固定的相对位置,且在开口452o的部分是裸露的,因此便于在开口452o处观察并进行焊接的步骤。然而,在焊接习知电子模组的端子与导线时,因为导线与端子(例如金属线与板材)没有固定的相对位置,所以焊接两者是困难的。因此,相较之下,本发明比习知技术更适于工业化大量生产具有可靠性的电子模组。
请继续参照图4及图5,子电路板460电连接至辅助端子456的接合端456j,并电连接至端子座402上的连接端子410。子电路板460上的电子电路可以具有多种线路配置,可配合电子零件454使用,而显现出不同需求的电器特性。此外,每一个辅助端子456的接合端456j可以经由弯折而形成一个焊尾(solder tail)456t,该焊尾456t是一种适用于以表面粘着技术(surface mountingtechnology,SMT)而与子电路板460接合者。惟,焊尾456t的形状及焊尾456t与子电路板460之间的配合型态是可以配合组装或制造的需求来更改的,而不限于图示的形状及配合型态,例如,包括但不限于,将本实施例中的焊尾456t改为直接插入子电路板460的形式者(未绘制此图示,但此应为习于此项技艺者能轻易思及的范畴,因此不加以赘述)。基于上述的配置方式,电子零件454得以经由辅助端子456、子电路板460与连接端子410,而电连接至外部电路。
请参照图7A-7F,是本发明实施例的电子模组450的各种辅助端子456的实施例。辅助端子456可以具有一种干涉结构456f,该干涉机构456f是在辅助端子456插入所对应的端子通道452c后,使辅助端子456与端子通道452c的内壁达成干涉(interference)的结构,而夹持所对应的辅助端子456。该干涉结构456f可以是辅助端子456侧面上的凸起,也可以是凹陷。图7的各种辅助端子456的主要差异亦在于不同形状的干涉结构456f。显而易见的是,设计者还可以视需求而改变干涉结构456f的形状,而不限于图7A-7F所绘示的形状。由于辅助端子456设置有干涉结构456f,因此辅助端子456与导线454w会被稳固地夹持于端子通道452c内。
为了使辅助端子456与端子通道452c的内壁达成干涉,辅助端子456可以具有上述的干涉结构456f。然而在另一实施例中,还可以采用其他的方法来达成上述的干涉。举例而言,每一端子通道452c的内壁可以具有一种干涉结构(未绘示),其用以在所对应的辅助端子456插入后,与辅助端子456达成干涉,而共同夹持所对应的导线454w。设置在端子通道452c的内壁的干涉结构例如,包括但不限于,可以是端子通道452c内径的渐缩部分。内径的渐缩部分形成一种颈部(neck portion),这种干涉结构也可以使辅助端子456与导线454w被挤压而夹持,以确保辅助端子456与导线454w达成稳固的电连接。
另一种与图7A-7F不同但可行的干涉结构设计,请参照图6A及6B的标示区域R,这种设计为一种利用端子通道452c入口与出口的中心位置些微偏移,造成辅助端子456被端子通道452c强迫变形,而利用辅助端子456本身变形后的回复力,而将辅助端子456保留于端子通道452c内。显而易见的是,除了这种设计以外,相同的原理可以稍做变化。举例而言,端子通道452c的所有中心位置,可以排列成圆弧形或甚至不规则的排列。
请继续参照图4、图5、图6A及图6B,子电路板460具有数个电路接点460p,如图6B所示,在完成组装保持座452、电子零件454及辅助端子456之后,辅助端子456的接合端456j会与对应的电路接点460p分别达成电连接。为了对准各接合端456j与对应的电路接点460p,子电路板460与保持座452上例如,包括但不限于,可以是分别具有可相互配合的第一定位结构460x与第二定位结构452x。第一定位结构460x可以是位于子电路板460的相对两侧的两缺孔,而第二定位结构452x可以是对应于这些缺孔的数个导柱。此外,这些缺孔可以具有不同的尺寸或形状,而可与所对应的导柱相互配合。举例而言,图示中,第一定位结构460x为一大一小的两个缺孔,而第二定位结构452x是对应的一大一小的两个导柱。较大的导柱与较大的缺孔配合,而较小的导柱与较小的缺孔配合。这种设计可以防止保持座452与子电路板460组装错误。
同理,在本实施例中,保持座452的一侧452s配置有定位结构452y,且绝缘盖470在与定位结构452y相对的位置配置有定位结构470y,以便于对准及组装。
【主要元件符号说明】
100:滤波器
102:绝缘外壳
104:绝缘入子
106:帽盖
108、110、112:导线
114、116、206、300a:端子
114a:第一伸长部
200:环形线圈变压器
202:封装外壳
206a:凹槽
300:座体
302:基体
302a:导线通道
304、454:电子零件
304a、454w:导线
400:电连接器
402:端子座
410:连接端子
412:前端子
414:后端子
450:电子模组
452:保持座
452b:端子通道远离子电路板的一侧
452c:端子通道
452e:端子通道的入口
452o:开口
452s:容置空间
452x:第二定位结构
452y、470y:定位结构
456:辅助端子
456g:导槽
456i:插入端
456j:接合端
456f:干涉结构
456t:焊尾
460:子电路板
460p:电路接点
460x:第一定位结构
470:绝缘盖
A:箭头方向
F:推力
P:剖切平面
R:标示区域
T:拉力
Claims (17)
1.一种电连接器的电子模组,适于电连接至该电连接器内的一端子座,该端子座上设有多个连接端子,该各连接端子可与其他电子装置电连接,其特征在于:该电子模组包括:
一保持座,具有一容置空间以及位于该容置空间外围的多个端子通道,该容置空间与各该端子通道至少具有部分相连通;
至少一电子零件,配置于该容置空间内,且该电子零件具有多条导线延伸出该容置空间外;以及
多个辅助端子,每一辅助端子具有相对的一插入端与一接合端,该各辅助端子的插入端对应插入该各端子通道,且延伸出该容置空间外的导线至少部分被导引进入该各端子通道内,该各接合端电连接该各连接端子。
2.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该各辅助端子的接合端是电连接至一子电路板上,该子电路板更与电连接器的端子座上的该各连接端子电连接。
3.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该端子通道为贯穿该保持座的多个穿孔。
4.如权利要求3所述的电连接器的电子模组,其特征在于:更包括一绝缘盖,配置于该端子通道远离该子电路板的一侧,以覆盖该端子通道位于该侧的开口。
5.如权利要求3所述的电连接器的电子模组,其特征在于:更包括一焊料,电连接该各辅助端子的接合端与所对应的该各导线。
6.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该端子通道为多个盲孔。
7.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该电子零件包括电阻或电感。
8.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该电子零件为滤波器。
9.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:每一辅助端子的插入端的端面具有一导槽,用以导引所对应的该导线进入所对应的该端子通道内。
10.如权利要求2所述的电连接器的电子模组,其特征在于:每一辅助端子的接合端弯折形成一焊尾,且该焊尾是以表面粘着技术与该子电路板接合。
11.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:每一辅助端子具有一干涉结构,以与所插入的该端子通道的内壁达成干涉,而共同夹持所对应的该导线。
12.如权利要求11所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该干涉结构为该辅助端子侧面上的凸起。
13.如权利要求1所述的电连接器的电子模组,其特征在于:每一端子通道的内壁具有一干涉结构,该干涉结构为一种利用端子通道入口与出口的中心位置些微偏移,并利用辅助端子弹性变形后的回复力,而将辅助端子保留于端子通道内。
14.如权利要求13所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该干涉结构为该端子通道内径的渐缩部分。
15.如权利要求2所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该子电路板与该保持座上分别具有相互配合的一第一定位结构与一第二定位结构。
16.如权利要求15所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该第一定位结构包括位于该子电路板的相对两侧的两缺孔,而该第二定位结构包括对应于该缺孔的多个导柱。
17.如权利要求16所述的电连接器的电子模组,其特征在于:该缺孔具有不同的尺寸或形状,而与所对应的该导柱相互配合。
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- 2006-07-26 CN CNA2006101074845A patent/CN101114739A/zh active Pending
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