CN101083901A - 电子元件安装设备和电子元件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件安装设备和电子元件安装方法。电子元件安装设备包括：用于保持电路板的保持单元；安装头；电子元件供给装置；安装头传输机构；临时定位操作处理部分，该临时定位操作处理部分通过控制安装头传输机构，将被多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位到电子元件安装部分的上部空间；观察装置，用于获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；临时定位位置信息储存部分；相对位置关系计算处理部分，用于计算每组中的电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；相对位置关系储存部分；对齐信息计算部分，计算安装头定位的对齐信息；和安装操作处理部分，基于对齐信息控制安装头传输机构，顺序地定位电子元件。

Description

电子元件安装设备和电子元件安装方法

本申请是申请号为200480000890.0、申请日为2004年2月9日、申请人为松下电器产业株式会社、发明名称为“电子元件安装设备和电子元件安装方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子元件安装设备和一种电子元件安装方法，用于将一个电子元件安装在一个电路板上。

背景技术

在电子元件安装设备中，重复地执行安装操作，其中，从电子元件供给单元取得的电子元件被安装头保持，并且然后被安装在电路板上。在这些安装操作中，因为电子元件被需要以更高精度定位在电路板上，所以这种定位方法得以广泛地使用。在这种定位方法中，如果被安装头保持的电子元件和在电路板上的安装点的位置在光学上被探测到，那么，电子元件和电路电路板基于位置探测结果，相对于彼此进行定位。

在这种光学位置探测操作中，通过借助于相机给电子元件和电路电路板拍照而获得的两个图像通过图像识别处理操作的方式被处理，以便于执行这个光学位置探测操作。在这个图像识别处理操作中，因为电子元件和电路板的安装位置基于不同图像进行识别，以便于电子元件相对于电路板的安装点以更高精度进行定位，所以，至关重要的是，要正确地获得关于光学坐标系统的这两个图像之间的相对位置关系。

为了这个目的，使用了这种具有上/下视野方向的相机(例如，见日本公开专利申请NO.2001-77592)。在这个相机中，一个电路板识别相机和一个电子元件识别相机以整体形式构成，其中，所述电路板识别相机的拍照视野方向被指向下，所述电子元件识别相机的拍照视野方向被指向上。当这个相机，一般说来，在保持电子元件的安装头被定位在一个电路板上的这种状态下被使用时，这个相机前进到形成在安装头和电路板之间的一个空间，然后同时获得关于电路板的安装点的图像和关于被安装头保持的电子元件的图像。结果，沿着向上的方向的拍照视野和沿着向下的方向的拍照视野之间的相对位置关系被连续地保持，因此，可以实现高精度位置探测操作。

但是，在上述现有技术中，因为具有一个限制，即相机必须被定位在电路板和安装头之间，所以限制了安装操作的节拍时间(tact time)的缩短。换句话说，因为相对于被安装头安装的各个电子元件执行上述位置探测操作，所以在一个电子元件的一个安装操作中，每次对一个电子元件执行上述安装操作时，就需要执行一个适用于使相机前进到正好在安装头下方以便于获得图像的操作，和另一个适用于在获得图像后从电路板上方的空间撤离相机以便避免在相机和安装头的下降操作之间产生干扰的操作。

而且，当已经保持电子元件的安装头在电路板上执行安装操作时，安装头的升高高度必须被设定到一个尽可能被允许的低值，以便其操作时间可以理想地被缩短。但是，如前面解释的一样，因为必须确保相机可以通过其前进的这种间隙，所以在安装操作中需要的安装头的下降量不能被减少。如前面解释的一样，在传统的电子元件安装设备中，较好安装位置精度几乎不能与以高效率执行的电子元件安装工作相兼得。

发明内容

在这种情况下，本发明的目标是要提供一种电子元件安装设备和一种电子元件安装方法，能实现以下目的，即，较好安装位置精度与以高效率执行的电子元件安装工作相兼顾。

根据本发明的一种电子元件安装设备的特征在于，包括：一个用于保持电路板的保持单元；一个安装头，其装备有多个适用于吸住/保持电子元件的安装喷嘴，并且具有一个适用于单独升高所述多个安装喷嘴的安装喷嘴升高机构；电子元件供给装置，适用于将电子元件供给到安装头；一个安装头传输机构，用于在保持单元和电子元件供给装置之间运送安装头；一个观察头，适用于在由安装喷嘴吸住/保持的电子元件被临时地定位在形成在电路板上的多个电子元件安装部分的上方的状态下，从介于电子元件安装部分和临时定位电子元件之间限定的空间，获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；一个观察头传输机构，用于与通过移动安装头被顺序地和临时地定位的电子元件同步地运送观察头，而且也用于当电子元件被安装在电路板上时，将观察头从保持单元上部空间撤离；以及控制装置，适用于基于已经通过观察头获得的电子元件的图像和电子元件安装部分的图像，来控制安装头传输机构，以便于相对于与其对应的电子元件安装部分将被各个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位。

根据本发明的一种电子元件安装设备的特征在于，包括：一个临时定位操作处理部分，用于通过控制安装头传输机构，将被多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位到电子元件安装部分的上部空间；观察装置，装备有一个观察头，对于每一组临时定位电子元件和电子元件安装部分，所述观察头用于对每组临时定位的电子元件和电子元件安装部分从介于临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间，获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；一个临时定位位置信息储存部分，在对每组进行临时定位操作时，安装头的位置作为临时定位位置信息存储在该储存部分中；一个相对位置关系计算处理部分，用于基于已经通过观察头获得的电子元件的图像和上面安装有电子元件的电子元件安装部分的图像，计算每组被安装喷嘴吸住/保持的电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；一个相对位置关系储存部分，用于在其中储存由相对位置关系计算处理部分计算出的每组相对位置关系；一个对齐信息计算部分，用于基于每组分别被储存到临时定位位置信息储存部分和相对位置关系储存部分中的临时定位位置信息和相对位置关系，计算对齐信息，所述对齐信息被用来给安装头定位；和一个安装操作处理部分，用于基于对齐信息，控制安装头传输机构，以便于相对于相应的电子元件安装部分，将由各个安装喷嘴吸位/保持的电子元件顺序地定位，而且将定位电子元件安装在相应的电子元件安装部分上。

根据本发明的一种电子元件安装设备的特征在于，包括：一个临时定位操作处理部分，用于通过控制安装头传输机构，将由多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位到电子元件安装部分的上部空间；观察装置，装备有一个观察头，用于对每组临时定位电子元件和电子元件安装部分，从介于临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间，获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；一个相对位置关系计算处理部分，用来基于通过观察头获得的电子元件的图像和上面安装电子元件的电子元件安装部分的图像，计算每组被安装喷嘴吸住/保持的电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；一个对齐信息计算部分，用于基于执行临时定位操作时安装头的位置和相对位置信息计算对齐信息，所述对齐信息被用来定位安装头；一个对齐信息储存部分，用于在其中储存每组由对齐信息计算部分计算出的对齐信息；和一个安装操作处理部分，用于基于对齐信息，控制安装头传输机构，以便于相对于相应的电子元件安装部分，给由各个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位，而且将定位电子元件安装在相应的电子元件安装部分上。

根据本发明的一种电子元件安装方法的特征在于这样一种电子元件安装方法，其中，电子元件被设置在安装头中的多个安装喷嘴中每一个所吸住/保持，以便于被安装在电路板的电子元件安装部分上，而且这种方法包括：元件保持步骤，用于通过安装头的多个安装喷嘴吸住/保持电子元件；临时定位步骤，适合于将由多个安装喷嘴之一吸住/保持的电子元件临时地定位在电子元件安装部分上；观察步骤，其中，通过观察头获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像，所述观察头位于在临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中；相对位置关系探测步骤，用来基于在观察步骤中获得的电子元件和电子元件安装部分的图像，探测临时定位电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；对被其它安装喷嘴吸住/保持的所有电子元件，顺序地执行临时定位步骤，观察步骤，和相对位置关系探测步骤的步骤；观察头撤离步骤，适合于从电路板的上部空间撤离观察头；以及，一个步骤，在这个步骤中，相对于所有电子元件，执行这种安装操作，即被多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件被定位成，可以通过传输安装头同时将在相对位置关系探测步骤中探测到的相对位置关系反射到其中，而安装在电子元件安装部分上。

根据本发明的一种电子元件安装方法的特征在于，包括：一个元件保持步骤，适合于通过安装头的多个安装喷嘴吸住/保持电子元件；一个临时定位步骤，用于将由多个安装喷嘴之一吸住/保持的电子元件临时地定位在一个电子元件安装部分上；一个观察步骤，其中，一组临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像通过观察头获得，所述观察头位于在临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中；一个相对位置关系探测步骤，用来基于在观察步骤中获得的电子元件和电子元件安装部分的图像，探测临时定位电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；一个储存步骤，适合于在其中储存相对位置关系和相应于临时定位安装头的位置信息的临时定位位置信息；一个步骤，其中，因为对于每一组被其它安装喷嘴吸住/保持的所有电子元件和其上安装电子元件的电子元件安装部分，都顺序地执行临时定位步骤，观察步骤，相对位置关系探测步骤和储存步骤，所以，对于每一组，都储存了临时定位位置信息和相对位置关系；一个观察头撤离步骤，用于从电路板的上部空间撤离观察头；以及，一个步骤，在这个步骤中，基于储存的临时定位位置信息和储存的相对位置信息，对每一组来计算对齐信息，然后，对每一组都执行这种安装操作，其中，基于对齐信息，电子元件被定位成，可以通过传输安装头，相对于电子元件安装部分进行安装。

根据本发明的一种电子元件安装方法的特征在于，包括：一个元件保持步骤，用于通过安装头的多个安装喷嘴吸住/保持电子元件；一个临时定位步骤，用于将由多个安装喷嘴之一吸住/保持的电子元件临时地定位在一个电子元件安装部分上；一个观察步骤，其中，一组临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像通过观察头获得，所述观察头位于在临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中；一个相对位置关系探测步骤，用来基于在观察步骤中获得的电子元件和电子元件安装部分的图像，探测临时定位电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；一个对齐信息计算步骤，用来基于相对位置关系和相应于临时定位安装头的位置信息的临时定位位置信息，来计算对齐信息；一个储存步骤，用于在其中储存计算出的对齐信息；一个步骤，其中，因为对于每一组被其它安装喷嘴吸住/保持的所有电子元件和其上安装电子元件的电子元件安装部分，都顺序地执行临时定位步骤，观察步骤，相对位置关系探测步骤，对齐信息计算步骤，和储存步骤，所以，对于每一组，都储存对齐信息；一个观察头撤离步骤，用于从电路板的上部空间撤离观察头；以及，一个步骤，在这个步骤中，对每一组都执行这种安装操作，其中，电子元件被定位成，可以基于储存的对齐信息，通过传输安装头，相对于电子元件安装部分进行安装。

根据本发明，在这种电子元件安装操作中，电子元件被设置在安装头上的相应的多个喷嘴吸住/保持，并且被安装在电路板9的电子元件安装部分上，这种相对位置探测操作相对于被喷嘴吸住/保持的所有电子元件进行，同时，在这个相对位置探测操作中，临时定位电子元件和电子元件安装部分是通过观察头进行观察的，所述观察头位于这个电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中。然后，相对于所有电子元件顺序地执行安装操作，所述安装操作用于通过反应计算出的相对位置关系，将电子元件相对于电子元件安装部分定位，以便于将这个定位电子元件安装在其上。结果，更好的安装位置精度可以与高效率元件安装工作兼得。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例1的电子元件安装设备的平面图；

图2是根据本发明实施例1的电子元件安装设备的侧剖视图；

图3是根据本发明实施例1的电子元件安装设备的平面剖视图；

图4是用于解释根据本发明实施例1的电子元件安装设备的观察头的功能解释图；

图5(a)和5(b)是用于解释一种观察方法的解释图，这种方法适合于通过根据本发明实施例1的电子元件安装设备的观察头来观察电子元件和电路板；

图6是用于解释一种观察方法的解释图，这种方法适合于通过根据本发明实施例1的电子元件安装设备的观察头来观察电子元件和电路板；

图7是根据本发明实施例1的电子元件安装设备的倒转载物台(stage)的透视图；

图8(a)和8(b)是根据本发明实施例1的电子元件安装设备的倒转载物台的操作解释图；

图9是用于说明根据本发明实施例1的电子元件安装设备的控制系统的结构的方块图；

图10是用于显示在根据本发明实施例1的电子元件安装设备的标准模式的情况下的处理功能的功能性方块图；

图11是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(标准模式)的流程图；

图12(a)和12(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(标准模式)的步骤解释图；

图13(a)和13(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(标准模式)的步骤解释图；

图14(a)和14(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(标准模式)的步骤解释图；

图15(a)和15(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(标准模式)的步骤解释图；

图16是用于显示在根据本发明实施例1的电子元件安装设备以高精度模式进行操作的情况下的处理功能的功能性方块图；

图17是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的流程图；

图18(a)和18(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的步骤解释图；

图19(a)和19(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的步骤解释图；

图20(a)和20(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的步骤解释图；

图21(a)和21(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的步骤解释图；

图22(a)和22(b)是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高精度模式)的步骤解释图；

图23是用于显示在根据本发明实施例1的电子元件安装设备以高速度模式进行操作的情况下的处理功能的功能性方块图；

图24是用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高速度模式)的流程图；

图25是用于显示在根据本发明实施例2的电子元件安装设备以标准模式进行操作的情况下的处理功能的功能性方块图。

具体实施方式

(实施例1)

在本发明的专利说明书中，可以这么认为，即，固定有多块电路板的载体部件(载体夹具)也是“电路板”。在这种情况下，可以这么假定，即，已经形成在被固定到载体部件的电路板上的电子元件安装单元对应于“形成在电路板上的电子元件安装部分”。

现在首先参考图1，图2和图3来解释电子元件安装设备的整体结构。图2是用于显示沿着图1的箭头“A-A”获得的电子元件安装设备的剖视图。图3是用于显示沿着图2的箭头“B-B”获得的电子元件安装设备的另一个剖视图。在图1中，电子元件供给单元2被安排在基底1上。如图2和3所示，电子元件供给单元2装备有一个夹具保持件3，而且这个夹具保持件3可分离地将一个夹具4保持在其上，所述夹具上已经安装有一个粘合座5。

对应于一个电子元件的半导体芯片6(下面简称为“芯片6”)以这些半导体芯片单独分开的状态被粘合在粘合座5上。对应于突出电极的多个隆块6a(见图8(a))被形成在芯片6的上平面上。在夹具4被夹具保持件3保持的状态下，电子元件供给单元2以其形成隆块的平面被指向向上方向的状态来供给多个芯片6。

如图2所示，喷射器8以这种方式被安排在由夹具保持件3保持的粘合座5下面，即，喷射器8可以通过喷射器XY平台7沿着水平方向移动。喷射器8装备有一个销升高机构，这个销升高机构可以升高一个竖立的喷射器销(未示)。当芯片6被一个安装头(下面将讨论)从粘合座5拾取时，芯片6通过喷射器销从粘合座5的较低方向升起，以便芯片6从粘合座5脱落。喷射器8构成一个适用于将芯片6从粘合座5脱落的粘合座脱落机构。

如图3所示，保持单元10被安排在一个沿着Y方向(即第一方向)与在底座1上平面上的电子元件供给单元2分开的位置上。电路板输入运输机11和12沿着X方向(即第二方向)以串连方式被排列在保持单元10的上游侧，而电路板输出运输机13和14沿着X方向以串连方式被排列在保持单元10的下游侧。电路板输入运输机11和12接收从上游侧供给的电路板9，然后将接收到的电路板9传递到保持单元10。保持单元10将被传递来的电路板保持在其上，而且将这个电路板9定位在一个封装位置。被安装的电路板9被向外运送到下游侧。

在这种情况下，保持单元10可以通过一个保持单元升高机构16(见图2)，只是在预定升高行程上自由地被升高。在保持单元10已经上升的状态下(见图2和图13)的电路板9的高度等于在芯片6通过安装头33(下面将解释)被安装在电路板9上的状态下的元件安装高度。在保持单元10下降的状态下(见图12和图13)的电路板9的高度等于在芯片6和电子元件安装部分9a通过观察头34(下面将讨论)被观察的状态下的观察高度。

在图1中，在基底1的上平面的两个边缘部分上，第一Y轴线基底20A和第二Y轴线基底20B以这种方式被安排，即第一Y轴线基底20A和第二Y轴线基底20B的纵向方向被指向Y方向，这个Y方向是与电路板运输方向(X方向)相交的。Y方向导轨21在第一Y轴线基底20A和第二Y轴线基底20B的上平面上，沿着纵向方向(Y方向)，被安排在其基本上整个长度上。一对Y方向导轨21以这种模式被安排，即，成对的Y方向导轨21平行于彼此地定位，而且中间夹有电子元件供给单元2和保持单元10。

三个横梁沿着Y方向以这种方式可滑动地安置在这些成对的Y方向导轨21上，即，这三个横梁中的每个横梁(即，第一横梁部件31，中心横梁部件30，和第二横梁部件32)的两边缘部分被Y方向导轨21支持。

在螺母部件23b突出地设置在中心横梁30的右侧边缘部分上的同时，与这个螺母部件23b啮合的进给螺杆23a通过一个Y轴线电机22而旋转，所述电机沿着水平方向被安排在第一Y轴线基底20A上。因为Y轴线电机22被驱动，所以，中心横梁部件30沿着Y方向导轨21在Y方向上水平地移动。

此外，螺母部件25b和另一个螺母部件27b分别突出地设置在第一横梁部件31和第二横梁部件32的左侧边缘部分上。与螺母部件25b和27b啮合的一个进给螺杆25a和另一个进给螺杆27a，通过一个Y轴线电机24和另一个Y轴线电机26而旋转，这些电机沿着水平方向被分别布置在第二Y轴线基底20B上。因为Y轴线电机24和26被驱动，所以第一横梁部件31和第二横梁部件32沿着Y方向导轨21在Y方向上水平地移动。

在安装头33被安装在中心横梁部件30上的同时，与结合到安装头33上的螺母部件41b啮合的进给螺杆41a通过一个X轴线电机40而旋转。安装头33沿着X方向被X方向导轨42(见图2)引导，X方向导轨42沿着X方向被设置在中心横梁部件30的侧平面上。

安装头33装备有多个(这种情况下是四个)喷嘴(安装喷嘴)33a，这些喷嘴各自吸住和保持一个芯片6。安装头33可以在这种状态下移动，即，各个芯片6被相应的喷嘴33a吸住/保持的同时，这个安装头33保持多个芯片6。另外，安装头33具有一个安装喷嘴升高机构，这个升高机构单独地升高这些喷嘴33a，并且可以通过各个喷嘴33a单独地拾取这些芯片6，从而安装芯片6。

由于Y轴线电机22和X轴线电机40被驱动，所以安装头33可以沿着X方向和Y方向水平地移动。电子元件供给单元2的芯片6被多个喷嘴33a吸住/保持，而且安装头33将这些芯片6安装在多个电子元件供给部分9a(见图5)上，所述供给部分形成在电路板9上，所述电路板被保持单元10保持。

一对Y方向导轨21，中心横梁部件30，一个Y方向驱动机构(即Y轴线电机22，进给螺杆23a和螺母部件23b)，和一个X方向驱动机构(即X轴线电机40，进给螺杆41a和螺母部件41b)构成一个安装头传输机构59(见图10)，这个传输机构在电子元件供给单元2和保持单元10之间运送安装头33。Y方向驱动机构沿着Y方向导轨21运送中心横梁部件30。X方向驱动机构沿着X方向导轨42运送安装头33。

装备有透镜镜筒部分34a的观察头43被安装在第一横梁部件31上，所述透镜镜筒部分34a在水平方向长，而螺母部件44b被结合到托架34b，托架34b保持观察头34。与螺母部件44b啮合的进给螺杆44a通过X轴线电机43而旋转，而且因为X轴线电机43被驱动，所以观察头34通过一个X方向导轨45(见图2)被引导，所述导轨45被设置在第一横梁部件31的侧平面上，以便于沿着X方向进行运送。

如图3所示，临时定位相机15和倒转载物台17都被安排在电子元件供给单元2和保持单元10之间。在临时定位相机15装备有一个线性相机的情况下，因为芯片6被喷嘴33a保持在其中的安装头33在临时定位相机15上方被运送，所以临时定位相机15可以获得被喷嘴33a保持的芯片6的图像。然后，这个所获得的图像被电子元件临时识别单元57(图10，下面将解释)进行识别处理，以便识别出芯片6的位置。正如下面要解释的一样，这个定位识别对应于一种用于临时将芯片6定位到电路板9的电子元件安装部分9a上的临时识别。

现在，将参考图4来解释观察头34的功能。如图4所示，观察头34以这种方式构成，即观察芯片6的电子元件成像相机36A和观察电路板9的电子元件安装部分9a的电路板成像相机36B借助于透镜37A和另一个透镜37B与透镜镜筒部分34a结合。

在透镜镜筒部分34a的上平面和下平面上都设置有一个发光单元39A和另一个发光单元39B。这些发光单元39A和39B相对于对应于观察目标的芯片6和电路板9发光。

一个反射镜38A和另一个反射镜38B被安排在合适的位置上，以便于将入射光传导到在透镜镜筒部分34a中的透镜37A和37B的位置上，而且，在这个透镜镜筒部分34a中构建有一个棱镜38C。这个棱镜38C对从上、下方向进入任一反射镜38A和38B的入射光进行反射。

由于透镜镜筒部分34a前进到沿着上/下方向定位的两个观察目标之间限定的一个间隔内，而且然后，棱镜38C被定位到观察目标，所以，一个光路“A”和另一个“B”同时被形成。光路“A”借助于棱镜38C，反射镜38A，和透镜37A，从上观察目标被限定到相机36A，而光路“B”借助于棱镜38C，反射镜38B，和透镜37B，从下观察目标被限定到相机36B。

换句话说，观察相机34以这种方式被安排，即电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B的各个光路“A”和光路“B”被水平地提供，同时，包含有棱镜38C，该棱镜引起电子元件成像相机36A的光路“A”被指向向上的方向，此外也引起电路板成像相机36B的光路“B”在同一个位置被指向向下的方向。在这种情况下，被指向向上的方向的光路“A”和被指向向下的方向的光路“B”通过调节光学系统而被定位在相同的竖直线上。

结果，如图4所示，镜筒部分34a前进到由保持单元10保持的电路板9和通过吸住/保持芯片6的方式被定位在这个电路板9上方的喷嘴33a之间限定的这样一个空间内，此外，棱镜38C被定位到芯片6和电路板9的电子元件安装部分9a，以便芯片6的图像和电路板9的电子元件安装部分9a的图像同时分别由电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B获得，因此，可以获得芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系。

换句话说，在被安装头33吸住/保持的芯片6被定位在电子元件安装部分9a上方的这种状态下，观察头34从临时定位的芯片6和电子元件安装部分9a获得芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像。

因为Y轴线电机24和X轴线电机43被驱动，所以观察头34沿着X方向和Y方向被水平地运送。结果，观察头34可以在保持单元10上方移动，以便于给由保持单元10保持的电路板9拍照，此外观察头也可以移动，以便于从保持单元10的上部空间撤离。

一对Y方向导轨21，第一横梁部件31，一个Y方向驱动机构(即，Y轴线电机24，进给螺杆25a，和螺母部件25b)，和一个X方向驱动机构(即，X轴线电机43，进给螺杆44a，和螺母部件44b)构成一个观察头传输机构58(见图10)，这个传输机构运送观察头34。Y方向驱动机构沿着Y方向导轨21运送第一横梁部件31。X方向驱动机构沿着X方向导轨45运送观察头34。

在电子元件安装操作中，如下详述，观察头传输机构58与芯片6同步地运送观察头34，芯片6顺序地并且临时地通过运送安装头33来定位，此外，当芯片6被安装在电路板9上时，将观察头34从保持单元10上部空间撤离。保持单元10的横向(Y方向)的空间构成一个撤离位置，观察头34在这里从保持单元10的上部空间被撤离。

如先前所解释的一样，保持单元10可以被保持单元升高机构16升高。保持单元升高机构16可以响应要执行的操作而改变保持单元10和安装头之间的间隔。换句话说，在观察头34前进到在安装头33和电路板9之间限定的空间以便执行观察操作的情况下，保持单元升高机构16延长在保持单元10和安装头33之间限定的间隔，而且在完成观察操作后，这个保持单元升高机构16使这个间隔变窄。结果，保持单元升高机构16可以起到间隔改变装置的作用，所述间隔改变装置用于在观察头34从在自身观察头34和安装头33之间限定的空间撤离后，改变在安装头33和保持单元10之间限定的间隔。

晶片成像相机35被安装在第二横梁部件32上，一个螺母部件47b被结合到托架35a，这个托架保持晶片成像相机35。一个与螺母部件47b啮合的进给螺杆47a通过一个X轴线电机46而旋转。因为这个X轴线电机46被驱动，所以晶片成像相机35通过被设置在第二横梁部件32的侧平面上的X方向导轨48(见图2)被引导，以便于沿着X方向被运送。

因为Y轴线电机26和X轴线电机46被驱动，所以晶片成像相机35沿着X方向和Y方向水平地被运送。结果，晶片成像相机35可以在电子元件供给单元2上方被运送，以便于对由电子元件供给单元2保持的芯片6拍照，而且晶片成像相机35可以被运送，以便于从电子元件供给单元2的上部空间被撤离。

一对Y方向导轨21，第二横梁部件32，一个Y方向驱动机构(即Y轴线电机26，进给螺杆27a，和螺母部件27b)，和一个X方向驱动机构(即，X轴线电机46，进给螺杆47a，和螺母部件47b)构成一个晶片成像相机传输机构，这个传输机构用于运送晶片成像相机35。Y方向驱动机构沿着Y方向导轨21运送第二横梁部件32。X方向驱动机构沿着X方向导轨48运送晶片成像相机35。

现在参考图5和图6，这些图描述了一种适合于通过观察头31识别电路板9和芯片6的方法。图5显示了一种两点识别方法，其中，因为包含在一个待识别目标中的2个点被识别，所以，待识别目标的整个部分的位置可以被识别。在采用2点识别方法的情况下，光学系统的光学放大率被增加，使用这种光学放大率，以便通过电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B执行拍照操作，而且拍照视野被设定到一个窄的视野“W1”。

在图5(a)中，电路板9被安装在保持单元10上，而且芯片6已经被安装在形成于电路板9上的多个这些电子元件单元9a中的两组电子元件安装部分9a上。芯片6已经被喷嘴33a被保持在其中的安装头33被定位在保持单元10上方。此时，安装头33进入这种状态，即这个安装头33被临时地定位成基本上正好在电子元件安装部分9a上方，所述安装部分9a对应于由喷嘴33a保持的芯片6。

在这种临时定位的状态下，观察头34进入在电路板9和芯片6之间限定的空间中，以便于执行拍照操作，从而同时识别芯片6和电路板9。此时，观察头34首先以这种方式移动，即，电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B的视野“W1”可以分别覆盖位于芯片6一侧对角位置上的隆块6a，以及位于电子元件安装部分9a一侧对角位置上的电极9b。然后，位于各个视野“W1”中的两个图像通过电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B获得。

接下来，如图5(b)所示，观察头34被移动，然后这个观察头34以这种方式被运送，即，电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B的视野“W1”可以分别覆盖位于芯片6另一侧对角位置上的隆块6a，以及位于电子元件安装部分9a另一侧对角位置上的电极9b。然后，位于各个视野“W1”中的两个图像通过电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B以类似方式获得。

然后，因为已经由观察头34通过上述两个拍照操作而获得的图像数据是通过识别操作被处理，所以芯片6的位置和电路板9上的电子元件安装部分9a的位置可以被识别，同时，这个芯片6被安装头33保持。这种两点识别方法在这种情况下被使用，即，待检查的芯片6的尺寸非常大，而且这个芯片6的整个部分不能被储存在相同视野中，此外，需要高位置识别精度。

在这种两点识别方法的情况下，因为如下所述，目标点需要牢固地定位在窄视野“W1”中，所以这种临时识别操作可以被执行，通过这种临时识别操作，在这个芯片6被安装头33保持的状态下被放置的芯片6可以被临时定位相机15识别，而且然后，安装头33基于这个临时识别结果被临时定位。

图6显示了成组识别方法，这种识别方法可以通过执行单个拍照操作，以成组的方式来识别关于芯片6和电子元件安装部分9a的整个部分。在这种情况下，如果电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B的拍照视野被设定到宽视野“W2”，那么观察头34可以前进到在芯片6和电路板9之间限定的空间。然后，在这种状态下，位于各个视野“W2”中的芯片6的整个图像和电子元件安装部分9a的整个图像可以通过电子元件成像相机36A和电路板成像相机36B获得。要理解的是，当成组识别方法被执行时，因为芯片6和电子元件安装部分9a中任一可以容易地被宽视野“W2”包含，所以，通常不需要通过使用临时定位相机15对芯片6进行临时识别操作。

接下来，现在要参考图7和图8，解释对应于上下倒转装置的倒转载物台17。在图7中，结合到块71的两个支持柱72被突出地设置在水平基底部件70上。一个倒转平台73绕着水平轴73a，可旋转地被支持柱72保持，而且一个倒转致动器75被结合到这个水平轴73a。因为倒转致动器75被驱动，所以水平轴73a旋转180度，以便于倒转平台73执行上下倒转操作。

在保持头74被设置在倒转平台73上的情况下，多个芯片保持单元74a被排列在保持头74上。在芯片保持单元74a装备有吸收孔74b的情况下，那么芯片保持单元74a在这种状态下通过吸收孔74b，以真空吸住方式吸住并保持芯片6，即其形成隆块的平面被指向向上方向的芯片6被安装在各个芯片保持单元74a上。换句话说，芯片保持单元74a保持芯片6的后平面，使得芯片6设置成这种状态，即，其形成隆块的平面被指向向上方向(见图8(a))。

在这种情况下，因为芯片6向保持头74的的接收/供给操作以这种方式执行，即芯片6被安装头33的喷嘴33a从电子元件供给单元2拾取，然后拾取的芯片6被运送到保持头74，在该处芯片保持单元74a被指向向上方向，所以，它被如此设定，使得保持头74中的芯片保持单元74a阵列与安装头33的喷嘴33a阵列重合。

两个滑动柱76突出地设置在基底部件70上，而且滑动件77被结合到一个升高平台78。这些滑动件77沿着上/下方向与滑动柱76可滑动地接合。升高制动器84的杆84a被结合到升高平台78。因为升高制动器84被驱动，所以，升高平台78沿着滑动柱76被升高。

一个载物台79被设置在升高平台78的上平面上。所述载物台79对应于平底容器，这个平底容器具有一个平底平面79a。这个载物台79可以具有作为传递载物台的一个作用，以及作为一个变平(flatting)载物台的另一个作用。这个传递载物台将已经给供给到底平面的焊剂(flux)80传递/涂敷到芯片6的隆块6a上。当这个传递操作被完成时，变平载物台压下隆块6a，使得隆块6a的顶部变平。此外，这个载物台79具有作为布置载物台的作用，所述布置载物台适合于以预定排列来布置已经传递/涂敷有焊剂80的芯片6，以便于通过安装头33执行取得操作，以取得这些芯片6。

滑动缸81水平地安排在升高平台78的侧平面上，而且这个滑动缸81沿着水平方向使滑动块82往复运动。装备有可以自由地升高的两个压挤件的压挤单元83，以这种方式被安装在滑动块82上，即这个压挤单元83相对于载物台79向上伸长。因为压挤单元83水平地移动，以便于执行焊剂压挤操作和焊剂延伸操作，所以具有预先选择的厚度的焊剂薄膜被形成在载物台79的底平面上，所述薄膜的流体平面已经变平。

图8(a)显示了这种状态，即在形成焊剂薄膜后，升高致动器84被驱动，以便于引起升高平台78下降。结果，载物台79下降到一个传递高度位置，以便于传递/涂敷焊剂80。然后，在这个状态下，如图8(b)所示，倒转致动器75被驱动，以便于相对载物台79倒转倒转平台73。接下来，当适合于在上面压下载物台79的重量被升高致动器84施加时，隆块6a的下平面被压到载物台79上，以便于使隆块6a变平，而且，焊剂被传递/涂敷到隆块6a。

当通过载物台79将芯片6布置到焊剂80的布置操作完成时，升高致动器84被驱动，以便于引起升高平台78上升，并且将载物台79定位在接收/供给高度。在这种状态下，被布置在载物台79上的芯片6再次被安装头33的喷嘴33a保持，然后被安装在由保持单元10保持的电路板9上。结果，电子元件供给单元2，倒转载物台19，还有将芯片6从电子元件供给单元2拾取以将拾取的芯片运送到倒转载物台17的安装头33，构成一个电子元件供给装置。这个电子元件供给装置供给这种芯片，使芯片处于这样的状态，即在这种状态下，焊剂80已经被传递/涂敷，而且变平操作已经相对于安装头33被完成，所述安装头33适合于将电子元件安装到电路板。此外，倒转载物台17和适合于从电子元件供给单元2拾取芯片6以将拾取的芯片6运送到这个倒转载物台17的安装头33，构成一个电子元件倒转/供给装置。在芯片6是从电子元件供给单元2取得并且是沿着上/下方向被倒转的这种状态下，这个电子元件倒转/供给装置将倒转的芯片供给到安装头33，用于将芯片6安装到电路板上。此外应该注意的是，在这个实施例中，(1)作为电子元件传输机构的功能，和(2)作为安装机构的功能，通过单个安装头33实现。电子元件传输机构从电子元件供给单元2拾取芯片6，然后，将拾取的芯片6运送到倒转载物台17。在安装功能中，已经从倒转载物台17倒转过来的芯片6被拾取，然后，这些被拾取的片被安装在电路板上。另外，用于从电子元件供给单元2拾取芯片6而且用于将拾取的芯片6运送到倒转载物台17的电子元件传输机构可以相对于安装头33单独地被提供。

然后，在安装头33移动到电路板9的步骤中，已经保持芯片6的安装头33在临时定位相机15上方，沿着X方向移动，以便于如前所述，临时定位相机15给由安装头33保持的芯片6拍照。

现在参考图9，将在随后解释在电子元件安装设备中使用的控制系统的结构。在图9中，一个机构驱动单元50由电驱动上述各个机构的电机的电机驱动器、一控制被供给到各个机构气缸的气压的控制装置等等构成。因为机构驱动单元50被控制单元53控制，所以下面提到的各个驱动元件可以被驱动。

X轴线电机40和Y轴线电机22驱动用于传送安装头33的安装头传输机构。X轴线电机43和Y轴线电机24驱动用于运送观察头34的观察头传输机构58，而X轴线电机46和Y轴线电机26驱动用于运送晶片成像相机35的晶片成像相机传输机构。

此外，机构驱动单元50通过喷嘴33a(见图2)驱动安装头33的安装喷嘴升高机构和所述元件吸收机构，而且还驱动倒转载物台17的倒转致动器75，升高致动器84，喷射器的驱动电机，和喷射器XY平台7的驱动电机。此外，机构驱动单元50驱动电路板输入运输器11和12，电路板输出运输器13和14，保持单元10的电路板保持机构，适用于升高保持单元10的保持单元升高机构16。

电子元件识别单元54对由观察头34的电子元件成像相机36A拍照的图像执行识别处理操作，以便于识别出被安装头33的喷嘴33a吸住/保持的芯片6的位置。电路板识别单元55对由观察头34的电路板成像相机36B拍照的图像执行识别处理操作，以便于识别出由保持单元10保持的电路板9的电子元件安装部分9a的位置。在电路板9中，芯片6的隆块6a连接于其上的电极9b，在芯片单元中进行处理，而且电子元件安装部分9a可以用图像识别处理操作的方法探测位置。

晶片识别单元56处理由晶片成像相机35拍照的图像，以便于获得电子元件供给单元2的芯片6的位置。电子元件临时识别单元57对由临时定位相机15拍照的图像执行识别处理操作，以便于获得由安装头33保持的芯片6的位置。如前所述，这个位置识别是在安装头33被临时定位在电路板9上的情况下采用的。

由电子元件识别单元54，电路板识别单元55，晶片识别单元56，和电子元件临时识别单元57获得的识别结果被提供给控制单元53。操作单元51对应于输入设备例如键盘和鼠标。这个操作单元51输入数据，输入控制命令，并且设定操作模式(下面将讨论)。显示单元52在其上显示由观察头34，晶片成像相机35，和临时定位相机15拍照的图像，而且当操作单元51执行输入操作时，也在其上显示导向屏幕。

在这个电子元件安装设备如上所述布置的情况下，在各个操作模式中的电子元件安装设备和电子元件安装操作的操作模式会被如下解释：即，在根据该实施例的电子元件安装设备中，由高精度模式，标准模式，和高速度模式构成的三个操作模式可以响应于需要的安装精度进行选择。通过操作操作单元51，可以设定这些操作模式的切换。

接下来，现在参考图10至图15，描述电子元件安装设备在标准模式中执行的处理功能和电子元件安装操作。标准模式中的电子元件安装操作包含：一个步骤，其中芯片(电子元件)6被安装头33的多个喷嘴(安装喷嘴)33a吸住/保持；一个临时定位步骤，其中，被多个喷嘴33a中的一个喷嘴吸住/保持的芯片6被临时地定位在一个电子元件安装部分9a上方；一个观察步骤，其中临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像通过观察头34获得，所述观察头34被定位在这个临时定位芯片6和电子元件安装部分9a之间限定的一个空间中；一个相对位置关系探测步骤，其中基于芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，探测芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系，这些图像是在观察步骤中被获得的；一个临时定位步骤，用于对被其它喷嘴33a吸住/保持的所有芯片临时地定位；一个观察步骤；一个步骤，用于执行相对位置关系探测步骤；一个观察头撤离步骤，用于从电路板9的上部空间撤离观察头34；和这样一个步骤，即其中，通过反映在相对位置关系探测步骤中获得的相对位置关系，将由多个喷嘴33a吸住/保持的芯片相对于电子元件安装部分进行定位以便于运送安装头33的这样一个操作，相对于被喷嘴33a吸住/保持的所有片顺序地执行。

在图10中，矩形框架53表示在标准模式中的控制单元53的处理功能。如下面要解释的一样，控制单元53具有作为控制装置的功能。即，这个控制装置基于通过观察头34获得的芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，控制安装头传输机构59，并且顺序地将由各个喷嘴33a吸住/保持的芯片6定位到与其相对应的电子元件安装部分9a。

下面解释控制单元53的详细功能。在控制单元53包含一个储存功能的情况下，这个控制单元53设置有三个储存部分，即一个电路板信息储存部分53e，一个临时定位位置信息储存部分53f，和一个相对位置关系储存部分53g。电路板信息储存部分53e在其中储存关于其上安装芯片的电路板9的这种信息，即电路板的尺寸，其上相对于电路板9安装芯片6的电子元件安装部分9a(见图5和图6)的阵列信息(纵向/横向节距和节距数量)，以及形成在电路板9上的识别标记的位置。

临时定位位置信息储存部分53f在其中储存这种位置信息，这种位置信息表示当被安装头33的喷嘴33a吸住/保持的芯片6被临时地定位在电路板9的电子元件安装部分9a上方时，安装头33的一个停止位置。换句话说，从安装头传输机构59输出的安装头位置信息(p)作为每一组(set)芯片6和电子元件安装部分9a的临时定位位置信息被储存在临时定位位置信息储存部分53f中。相对位置关系储存部分53g在其中储存芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系，这个位置关系是通过每一组芯片6和电子元件安装部分9a的一个相对位置关系计算处理部分53i(下面将解释)获得。

这个相对位置关系表示在如此状态下的这个芯片6和对应于这个芯片6的电子元件安装部分9a之间的相对位置关系，该状态为：安装头33被相对于电路板9临时地定位，在所述安装头33中，这个芯片6被喷嘴33a保持。换句话说，这个相对位置关系代表芯片6沿着水平方向相对于电子元件安装部分9a的一个位移。这个相对位置关系通过借助于观察头34给芯片6和电路板9拍照而获得。

因为通过借助于电子元件成像相机36A给芯片6拍照获得的图像数据通过电子元件识别单元54进行识别/处理，所以可以被获得这个芯片6的位置信息。此外，因为通过借助于电路板成像相机36B给电路板9拍照获得的图像数据通过电路板识别单元55进行识别/处理，所以可以被获得电子元件安装部分9a的位置信息。然后，基于芯片6的位置信息和电子元件安装部分9a的位置信息，芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系可以通过相对位置关系计算处理部分53i进行计算。

换句话说，基于每一组芯片6和电子元件安装部分9a的芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，相对位置关系计算处理部分53i获得被安装头33吸住/保持的芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系，所述图像是通过观察头34获得的。

对齐信息计算部分53h基于每组芯片6和电子元件安装部分9a的临时定位位置和相对位置关系计算对齐信息，这些对齐信息被用来定位安装头33，所述临时定位位置和相对位置关系分别被储存在临时定位位置信息储存部分53f和相对位置关系储存部分53g中。这个对齐信息表示安装头33在用于将芯片6安装在电路板9的电子元件安装部分9a上的安装操作中的最后目标位置。这个对齐信息以这种格式被输出，即这个格式包含用来校正上述芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置漂移的校正数量。

基于电子元件安装部分9a的被包含在被储存在电路板信息储存部分53e中的电路板信息中的阵列信息，观察头传输处理部分53a控制保持单元升高机构16和观察头传输机构58，以便于当被保持单元10保持的电路板9被拍照时，对观察头34执行定位操作，此外，还对观察头34执行一个撤离操作，所述撤离操作用于将观察头34运送到观察头不会干扰芯片6通过安装头33进行的安装操作的这样一个位置。

观察头34，观察头传输机构58，和观察头运送处理部分53a构成一个装备有观察头34的观察装置，所述观察装置可以从每一组芯片6和电子元件安装部分9a的这个芯片6和电子元件安装部分9a之间限定的空间中获得临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像。

一个拾取操作处理部分53b控制安装头传输机构59，以便当芯片6基于这个芯片6在电子元件供给单元2中的位置而从电子元件供给单元2被拾取时，可以执行对安装头33的定位操作。这个芯片6的位置可以通过借助于一个晶片识别单元56对由晶片成像相机35拍照的图像进行识别/处理而获得。

一个临时定位操作处理部分53c控制安装头传输机构59，以便于将由多个喷嘴33a吸住/保持的芯片6顺序地定位在电子元件安装部分9a上方。这个临时定位操作是基于储存在电路板信息储存部分53e中的电子元件安装部分9a的阵列信息和处于被安装头33保持的状态下的芯片6的位置而进行的。通过借助于临时定位相机15对由安装头33保持的芯片6进行拍照，可以获得芯片6的位置，然后，这个拍照结果通过一个电子元件临时识别单元57进行识别/处理。

基于由对齐信息计算部分53h计算的对齐信息，一个安装操作处理部分53d控制安装头传输机构59，以便于相对于电路板9的相应电子元件安装部分9a将各个喷嘴33a所保持的芯片顺序地定位。

接下来，现在要根据图11的流程图，并参考图12至图15，描述处于标准模式中的电子元件安装操作。在这个安装操作中，如图5和图6所示，这种操作例子表现在以下情况中，即相对于已经安装有芯片6的电路板9，连续地执行安装操作。

在图11中，电子元件吸住/保持操作首先被进行(ST1)。那就是说，芯片6被多个安装头33的喷嘴33a从载物台79(参考图7和图8)吸住/保持(元件保持步骤)。然后，在保持芯片6的安装头33穿过临时定位相机15的上部空间的同时，对这个芯片6进行临时识别操作(ST2)。结果，处于被安装头33保持的状态下的芯片6被拍照，然后这个被拍照的芯片6的位置被识别。然后，基于这个临时识别结果，对第一组进行临时定位操作(ST3)。换句话说，安装头33在被保持单元10保持的电路板9的上方移动，然后，被安装头33的多个喷嘴33a中的一个喷嘴吸住的芯片6被临时地定位在相应于这一个芯片6的一个电子元件安装部分9a上(临时定位步骤)。

在这个步骤中，首先，被安装头33保持的芯片6(即在图12(a)中，由右侧喷嘴33a保持的芯片6)，在这个安装操作中，被临时地定位到电路板9的第一电子元件安装部分9a(即，相邻于先前安装的芯片6的右侧的电子元件安装部分9a)。这个临时定位操作是基于上述临时识别结果和被储存在电路板信息储存部分53e中的电子元件安装部分9a的阵列信息而进行的。

与这些操作并行的是，在保持单元10中进行保持单元下降操作(ST4)。结果，观察头在其中前进的空间在保持单元10上方得以确保。然后，在这个状态下，如图12(a)所示，观察头34前进到电路板9和由安装头33保持的芯片6之间限定的这样一个空间，然后，进行观察头定位操作(ST5)。

此后，进行观察操作(ST6)，以便临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像可以通过观察头34获得，所述观察头被定位在介于这个芯片6和电子元件安装部分9a之间限定的空间中(观察步骤)。在这个步骤中，首先，如图12(a)所示，临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像可以分别使用电路板成像相机36B和电子元件成像相机36A获得，同时，上述第一组作为识别目标进行识别。在这个例子中，采用了成组识别方法(见图6)，通过这种方法，识别目标以成组方式借助于宽视野“W2”进行识别。然后，安装头33的位置作为这种临时定位位置信息相对于由这个芯片6和电子元件安装部分9a构成的一组被储存到的临时定位位置信息储存部分53f中。

此后，基于芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，对关于这个芯片6和电子元件安装部分9a的相对位置信息进行探测，这些图像是在观察步骤中被获得的(相对位置关系探测步骤)。换句话说，基于芯片6和电子元件安装部分9a的图像，这个芯片6的位置和电子元件安装部分9a的位置通过电子元件识别单元54和电路板识别单元55被识别，然后，芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系被相对位置关系计算处理部分53i进行计算。计算结果被储存到关于这组芯片6和与其对应的电子元件安装部分9a的相对位置关系储存部分53g中(储存步骤)。

接下来，判断是否具有由下一个芯片6和下一个电子元件安装部分9a构成的另一组(ST7)。当存在下一组时，对下一组进行临时定位操作(ST8)，并且对下一组进行观察头定位操作(ST9)。这些操作的内容分别与(ST3)和(ST5)中所述操作的内容相同。换句话说，如图12(b)所示，安装头33和观察头34被移动，以便将下一个芯片6定位到下一个电子元件安装部分9a。这时，观察头34的操作与芯片6通过安装头33的移动同步进行。

然后，此后，处理操作回到步骤(ST6)，其中，通过观察头34进行观察操作。直到在随后步骤(ST7)中确认没有下一组，临时定位步骤，观察步骤，和相对位置关系探测步骤都相对于被其它喷嘴33a吸住/保持的所有芯片而顺序地进行。

当对所有这些组完成临时定位操作，观察操作和相对位置关系探测操作的各个步骤时，进行观察头撤离操作(ST10)，随后进行保持单元上升操作(间隔改变步骤)(ST11)。换句话说，如图13(a)所示，观察头34从电路板9的上部空间中撤离(观察头撤离步骤)。接下来，如图13(b)所示，保持单元10被引起上升到一个元件安装高度。然后，与这些操作并行的是，第一组芯片6相对于这个电子元件安装部分9a进行定位(即，从先前安装的芯片6起的被安装头33保持的左侧芯片6和第二电子元件安装部分9a)(ST12)。

当完成这个定位操作时，首先，对齐信息计算部分53h从临时定位位置信息储存部分53f和相对位置关系储存部分53g读出关于相关组的临时定位位置信息和相对位置信息，然后，基于读出的临时定位位置信息和读出的相对位置关系，计算定位操作需要的对齐信息(对齐信息计算步骤)。然后，基于计算出的对齐信息，安装操作处理部分53d控制安装头传输机构59，以便于执行对安装头33的定位操作。

然后，此后，如图14(b)所示，导致保持第一组中的上面所解释的芯片6的喷嘴33a下降，以便于将芯片6安装在电路板9的电子元件安装部分9a上(ST13)。接下来，检查是否具有下一组的芯片6要安装(ST14)。如图14(b)所示，当具有下一组时，就相对于这个下一组进行定位操作(ST15)。然后，安装操作回到先前步骤(ST13)。在这个步骤(ST13)中，如图15(a)和图15(b)所示，喷嘴33a被引起下降，以便于将芯片6安装在电路板9上。

换句话说，在相对位置关系探测步骤中探测到的相对位置关系被反映到安装头33的传输过程的同时，因为安装头33被移动，所以安装操作就可以对被安装头33的喷嘴33a吸住/保持的所有芯片进行，在所述安装操作中，被多个喷嘴33吸住/保持的芯片6相对于电子元件安装部分9a进行定位，以便于被安装在电路板9上。然后，在一个步骤(ST14)中，确认没有下一组，而且对所有芯片6完成片安装操作，然后，结束电子元件安装操作。

如前所解释，标准模式中的电子元件安装方法通过顺序地执行下面提到的安装操作来实现。那就是，当通过使用装备有多个喷嘴33a的安装头33，将芯片6安装在电路板9上时，观察操作就预先通过限定作为观察目标的所有组的芯片6和电子元件安装部分9a而进行。在为所有这些组准备好信息(即，临时定位位置信息和相对位置关系)后，所述信息是当进行安装操作时计算定位操作相关的对齐信息所需要的，相对于各个这些要安装的芯片计算出对齐信息，以便于执行定位操作，然后，喷嘴33a被引起下降，以便将芯片6降落到电子元件安装部分9a上。

结果，每次相对于一个芯片6进行安装操作时，观察头34就不再在安装头33和保持单元10之间前进和撤离，以便缩短操作时间。然后，当芯片6被降落于电路板9上时，因为喷嘴33a在保持单元10被引起上升到元件安装高度的状态下被引起下降，所以，用于引起喷嘴33a在安装操作中下降所需要的时间可以被缩短，以便于整个操作时间可以进一步被缩短。那就是说，如上面解释的一样，电子元件安装方法对应于这种通用安装操作执行模式，作为标准模式，能够以高效率将电子元件安装在电路板上。

现在参考图16至图22，描述了在高精度模式中的电子元件安装设备的处理功能和电子元件安装操作。在高精度模式中的电子元件安装操作包含：一个步骤，其中，芯片(电子元件)6被安装头33的多个喷嘴(安装喷嘴)33a吸住/保持；一个临时定位步骤，其中，被安装头33的多个喷嘴33a中一个喷嘴吸住/保持的一个芯片6被临时地定位在一个电子元件安装部分9a上；一个观察步骤，其中，这个临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像通过观察头34获得，所述观察头被定位在介于这个临时定位芯片6和电子元件安装部分9a之间所限定的一个空间中；一个相对位置关系探测步骤，其中，芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系基于在观察步骤中获得的芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像进行探测；一个观察头撤离步骤，其中，观察头从电路板9的上部空间撤离；一个电子元件安装步骤，其中，通过移动安装头33，同时反映在上述相对位置关系探测步骤中探测的相对位置关系，而将临时定位的芯片6相对于电子元件安装部分9a进行定位；一个临时定位步骤，其中，被其它喷嘴33a吸住/保持的所有芯片被临时地定位；以及一个步骤，用于顺序地执行观察步骤，相对位置关系探测步骤，观察头撤离步骤，和电子元件安装步骤。

图16中显示的高精度模式的功能块图是通过从图10中所示的标准模式的功能块图中消除临时定位位置信息储存部分53f和相对位置关系储存部分53g布置的，即通过删除这种用于储存临时定位位置信息和相对位置关系信息的功能来形成，所述信息构成能计算对齐信息的基础。在这种高精度模式中，在两组上面解释的信息未曾储存的情况下计算对齐信息。那就是说，如图16所示，一个对齐信息计算部分53h基于芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系计算这种对齐信息，这种对齐信息是通过相对位置信息计算处理部分53i和从安装头传输机构59传递来的安装头33的现在位置(临时定位位置信息)进行计算。

接下来，现在要根据图17的流程图并参考图18至22，描述在高精度模式中的电子元件安装操作。在这种安装操作中，与上述安装操作类似的是，这种操作的例子表现在以下情况中，即相对于上面已经安装有芯片6的电路板9，连续地执行一个安装操作。

在图17中，因为(ST21)至(ST25)中所示的各个步骤具有与如图11中所示的步骤(ST1)至(ST5)中相同的内容，所以省略其解释。因为这些相应的步骤被完成，所以，芯片6和电子元件安装部分9a进入观察状态。

此后，一个观察操作被进行(ST26)，以便可以通过观察头33获得临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，所述观察头被定位在介于这个芯片6和电子元件安装部分9a之间限定的空间中。与实施例1类似的是，在这个步骤中，首先，如图18(a)所示，临时定位芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像可以通过使用观察头34获得。

此后，基于在观察步骤中获得的芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像，对这个芯片6和电子元件安装部分9a的相对位置关系进行探测。换句话说，基于芯片6和电子元件安装部分9a的图像，这个芯片6的位置和电子元件安装部分9a的位置通过电子元件识别单元54和电路板识别单元55进行识别，然后，通过相对位置关系计算处理部分53i，计算在芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系。然后，对齐信息计算部分53h基于计算出的位置关系和从安装头传输机构59传递来的安装头33的现在位置，计算对齐信息。

在对观察头34进行撤离操作(ST27)后，当对一组探测出相对位置关系时，随后就执行保持单元10的上升操作(ST28)。换句话说，如图18(b)所示，观察头34从电路板9的上部空间撤离。如图19(a)所示，保持单元10被引起上升到一个元件安装高度。然后，与这些操作并行的是，第一组芯片6相对于这个电子元件安装部分9a进行定位(即，被安装头33保持的右侧芯片6和相邻于先前安装的芯片6定位的电子元件安装部分9a)(ST29)。

然后，此后，如图19(b)所示，保持第一组上面解释的芯片6的喷嘴33a被引起下降，以便于将芯片6安装在电路板9的电子元件安装部分9a上(ST30)。接下来，检查是否具有下一组的芯片6要安装(ST31)。在这种情况下，如果具有下一组，那么安装操作回到用于通过观察头34执行观察操作的操作。那就是说，如图20(a)所示，保持单元10被引起下降到一个识别高度(ST32)，而且观察头34前进到芯片6和电路板9之间限定的一个空间，以便于执行观察头34的定位操作(ST33)。

与这些步骤并行的是，对下一组进行临时定位操作(ST34)。然后，安装操作回到步骤(ST26)，如图20(b)所示，芯片6的图像和电子元件安装部分9a的图像可以通过观察头34获得。然后，类似的是，探测相对位置关系。此后，如图21(a)所示，观察头34从保持单元10的上部空间撤离。接下来，图21(b)所示，保持单元10被引起上升到元件安装高度，然后，下一组芯片6被定位到电子元件安装部分9a(被安装头33保持的左侧芯片6，和相邻在先前安装操作中被安装的芯片6定位的电子元件安装部分9a)。

此后，如图22(a)所示，喷嘴33a被引起下降，以便于将芯片6安装在电路板9的电子元件安装部分9a上(ST30)。然后，这些步骤被重复地进行。如果判断出没有下一组芯片6要在这个步骤中被安装(ST31)，那么电子元件安装操作就完成了。

如前所解释的一样，根据在高精度模式中的电子元件安装方法，在芯片6通过装备有多个喷嘴33a的安装头33安装在电路板9上时，一组芯片6和电子元件安装部分9a作为观察组被观察。如果用来给这些芯片6和电子元件安装部分9a定位的对齐信息是基于观察结果而获得，那么通过安装头33的电子元件安装操作可以基于这个对齐信息立即地进行。

结果，当安装头33基于该对齐信息被定位时，可以消除在运送安装头33中使用的安装头传输机构59中的各个轴的机构误差引起的这个定位误差，使得可以实现高安装位置精度。那就是说，上述的安装方法暗示在高精度模式中的这种安装操作执行模式，这种模式所具有的目的是，需要高封装精度的高精度元件可以以更好的位置精度被安装在电路板上。

图23是一个功能块图，用于表示在根据本发明实施例1的电子元件安装设备的高速度模式的情况下的处理功能。图24是一个流程图，用于解释本发明实施例1的电子元件安装方法(高速度模式)。

图23中所示的功能块图是这样布置的，即从图10中所示的标准模式的功能块图中，去掉临时定位位置信息储存部分53f，相对位置关系储存部分53g，相对位置关系计算处理部分53i，临时定位操作处理部分53c，电子元件成像相机36A，以及电子元件识别单元54。图23中的这个功能块图通过以下方法形成，即计算对齐信息的方法被简化。

如图23所示，对齐信息计算部分53h基于芯片6的位置识别结果和电路板9的位置识别结果计算对齐信息。芯片6的这个位置识别结果是通过以下方式获得，即通过临时定位相机15获得的这个芯片6的图像通过电子元件临时识别单元57进行识别。电路板9的这个位置识别结果是通过以下方式获得，即通过电路板成像相机36B获得的这个电路板9的图像通过电路板识别单元55进行识别。基于特征部分(例如形成在电路板9上的识别标记)的位置，对电路板9进行位置识别操作。

换句话说，基于被包含在被储存在电路板信息储存部分53e中的电路板信息中的电子元件安装部分9a的阵列信息，以及通过电路板识别操作获得的电路板9的位置漂移，确定各个电子元件安装部分9a的位置。然后，基于这个电子元件安装部分9a的位置和从芯片6的识别结果获得的芯片6的位置漂移量，计算安装头33的最后目标位置。

接下来，现在要参考图24的流程图，描述在高速度模式中的电子元件安装操作。这个电子元件安装操作对应于安装操作的高速度模式，所述安装操作是通过使用这个电子元件安装设备来执行的。在安装操作开始之前，被保持单元10保持的电路板9通过电路板成像相机36B识别，由此，探测出电路板9的位移。然后，在图24中，首先执行电子元件吸住/保持操作(ST41)。

那就是说，芯片6被安装头33的多个喷嘴33a从载物台79被吸住/保持。然后，如果保持芯片6的安装头33穿过临时定位相机15的上部空间，那么就对这个芯片6执行临时识别操作(ST42)。结果，处于被安装头33保持的状态下的芯片6被拍照，并且然后识别这个被拍照的芯片6的位置。然后，基于这个临时识别结果，对第一组执行临时定位操作(ST43)。

此后，目前的临时定位操作前进到安装操作。在这种情况下，使得保持处于临时定位状态下的第一个芯片6的喷嘴33a下降，以便于将芯片6安装在电路板9的电子元件安装部分9a上。接下来，检查是否还有下一组芯片6要安装。当具有下一组时，相对于下一组执行临时定位操作(ST46)。然后，安装操作回到先前步骤(ST44)。在这个步骤中，这种安装操作被类似地执行，其中，喷嘴33a被引起下降。然后，这些步骤被重复地执行。当在步骤(ST45)中判断出没有下一组的芯片6要安装时，电子元件安装操作就完成了。

如前所解释的一样，在高速度模式中的电子元件安装方法通过顺序地执行下面提到的安装操作来实现。那就是说，当芯片6通过使用装备有多个喷嘴33a的安装头33被安装在电路板9上时，就基于芯片6的位置和电子元件安装部分9a的位置来计算对齐信息，所述的芯片6的位置是通过借助于临时定位相机15获得这个芯片6的图像来探测到的。芯片6的位置是通过在保持芯片6的安装头33从元件供给单元2传输到保持单元10的路径中由临时定位相机15探测到。通过考虑关于电子元件安装部分9a的先前储存的阵列信息的电路板识别结果，可以探测出电子元件安装部分9a的位置。

结果，电子元件安装操作可以被执行，同时对于每一组芯片6和电子元件安装部分9a，没有执行所述的定位操作所需要的观察操作。换句话说，上述电子元件安装方法对应于这样一种高速度安装模式，即，不需要高安装位置精度的这种电子元件可以在短节拍时间里以高速度被安装。

如前面解释的一样，除通用标准模式的安装执行模式以外，实施例1中所示的电子元件安装设备可以响应于要安装的电子元件所需要的安装精度，选择高精度模式和高速度模式，通过所述通用标准模式，更好安装位置精度可以与高效率元件安装工作相兼得。

换句话说，高精度模式的安装执行模式被设计用于高精度元件，这种高精度元件需要高封装精度，此外，在高速度安装模式中，不需要高安装位置精度的电子元件可以在短节拍时间内以高速度被安装。

(实施例2)

接下来，描述根据本发明实施例2的电子元件安装设备。对于实施例2的电子元件安装设备，只有以标准模式操作的一个处理机制不同于实施例1，而在高精度模式和高速度模式中的其它结构和处理功能都与实施例1相同。因此，关于根据实施例模式2的电子元件安装设备的解释就被限制到以标准模式执行的处理功能。

图25是一个功能块图，用于表示在以下情况下的处理功能，即根据本发明实施例2的电子元件安装设备以标准模式被操作。在实施例1(见图10)中，对于每一组芯片6和电子元件安装部分9a，安装头33的临时定位位置信息和表示芯片6和电子元件安装部分9a之间的相对位置关系的信息被储存。在实施例2中，对于每一组芯片6和电子元件安装部分9a，对齐信息被储存。

换句话说，如图25所示，通过相对位置关系计算处理部分53i计算的相对位置关系未曾被储存，而是直接被传递到对齐信息计算部分53h。基于当临时定位操作被执行时，被储存在临时定位位置信息储存部分53f中的安装头的位置，以及通过相对位置关系计算处理部分53i计算的相对位置关系，对齐信息计算部分53h计算对齐信息(对齐信息计算步骤)。

对于每一组芯片6和电子元件安装部分9a，对齐信息储存部分53j在其中储存通过对齐信息计算部分53h计算的对齐信息(储存步骤)。当安装操作被安装操作处理部分53d控制时，安装头传输机构59基于储存在对齐信息储存部分53j中的对齐信息被控制。此外在这个实施例2中，与实施例1类似的是，因为安装操作是在被使用于计算对齐信息的观察操作已经预先执行后才对所有组执行的，所以可以获得类似的效果。

如前所述，在根据本发明实施例2的电子元件安装方法(标准模式)中，在以下这种电子元件安装操作中，即在芯片6被设置在安装头33上的相应的多个喷嘴33a吸住/保持，并且被安装在电路板9的电子元件安装部分9a上的安装操作中，相对于被喷嘴33a吸住/保持的所有芯片6执行这种相对位置探测操作。在这个相对位置探测操作中，临时定位芯片6和电子元件安装部分9a通过观察头34被观察，所述观察头被定位在介于这个芯片6和电子元件安装部分9a之间限定的空间中。然后，相对于所有芯片6顺序地执行安装操作，所述安装操作用于通过反映计算出的相对位置关系，相对于电子元件安装部分9a给芯片6定位，以便于将这个定位芯片6安装到电子元件安装部分9a上。

结果，与传统方法相比，每一个电子元件的节拍时间可以大大缩短，在所述传统方法中，每次安装一个电子元件时，观察相机在安装头和电路板之间前进/撤离。此外，在用于保持电路板的保持单元以这个保持单元可以被升高的方式布置时，因为当执行安装操作时，电路板和安装头之间的间隔变窄，所以升高喷嘴需要的时间可以被缩短，因此节拍时间可以进一步被缩短，此外，较好安装位置精度可以与高效率元件安装工作相兼得。

工业实用性

根据本发明，在这种电子元件安装操作中，即电子元件被设置在安装头上的相应的多个喷嘴吸住/保持，并且被安装在电路板9的电子元件安装部分9a电子元件安装部分上，此时，相对于被喷嘴吸住/保持的所有电子元件执行这样的一个相对位置探测操作，同时，在这个相对位置探测操作中，临时定位电子元件和电子元件安装部分通过观察头被观察，所述观察头被定位在介于这个电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中。然后，相对于所有电子元件顺序地执行安装操作，所述安装操作用于通过反映计算出的相对位置关系，相对于电子元件安装部分给电子元件定位，以便于将这个定位电子元件安装在电子元件安装部分上。结果，更好的安装位置精度可以与高效率元件安装工作相兼得。

Claims (15)

1.一种电子元件安装设备，包括：

用于保持电路板的保持单元；

安装头，该安装头装备有多个适用于吸住/保持电子元件的安装喷嘴，并且具有用于单独升高所述多个安装喷嘴的安装喷嘴升高机构；

电子元件供给装置，用于将电子元件供给到所述安装头；

安装头传输机构，该安装头传输机构在所述保持单元和所述电子元件供给装置之间传输所述安装头，其中，被所述多个安装喷嘴吸住/保持的多个电子元件被安装在多个电子元件安装部分上；

临时定位操作处理部分，该临时定位操作处理部分通过控制所述安装头传输机构，将被所述多个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位到电子元件安装部分的上部空间；

观察装置，该观察装置配备有一个观察头，对于每一组所述临时定位的电子元件和所述电子元件安装部分，所述观察头从介于临时所述定位电子元件和所述电子元件安装部分之间限定的空间，获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；

临时定位位置信息储存部分，在执行临时定位操作时，临时定位位置信息储存部分对每个所述组在其中存储所述安装头的位置作为临时定位位置信息；

相对位置关系计算处理部分，相对位置关系计算处理部分基于通过所述观察头获得的所述电子元件的图像和上面安装所述电子元件的所述电子元件安装部分的图像，计算所述每组中的被安装喷嘴吸住/保持的电子元件和电子元件安装部分之间的相对位置关系；

相对位置关系储存部分，在其中对每个所述组储存由所述每组中的所述相对位置关系计算处理部分计算出的相对位置关系；

对齐信息计算部分，基于分别被储存到所述临时定位位置信息储存部分和所述相对位置关系储存部分中的每个所述组的所述临时定位位置信息和所述相对位置关系，计算对齐信息，该对齐信息用于所述安装头定位；和

安装操作处理部分，用于基于所述对齐信息，控制所述安装头传输机构，以便相对于相应的电子元件安装部分，顺序地定位由各个安装喷嘴吸住/保持的电子元件，而且将所述定位的电子元件安装在所述的相应电子元件安装部分上。

2.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，所述电子元件安装设备包括间隔改变装置，这个间隔改变装置改变所述安装头和所述保持单元之间的间隔，以便于在所述观察头从所述空间撤离后，使所述间隔变窄。

3.如权利要求2所述的电子元件安装设备，其中，所述间隔改变装置包括一个升高所述保持单元的保持单元升高机构；而且所述保持单元的沿着横向的间隔被用作所述观察头的撤离位置。

4.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，所述观察头包括一个观察电子元件的电子元件成像相机，和一个观察电路板的电子元件安装部分的电路板成像相机。

5.如权利要求4所述的电子元件安装设备，其中，所述电子元件成像相机的光路和所述电路板成像相机的光路被水平地设置；而且

所述电子元件安装设备还包括，一个棱镜，所述棱镜将所述电子元件成像相机的光路的方向改变到一个向上的方向，并且在同一位置将所述电路板成像相机的光路的方向改变到一个向下的方向。

6.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，所述电子元件供给装置包括：

电子元件供给单元，所述供给单元以这种方式供给多个电子元件，即所述多个电子元件中的上面形成有隆块的表面被向上翻转；和

电子元件倒转/供给装置，所述装置从所述电子元件供给单元取得电子元件，并且在所述被取得的电子元件的上下部分被倒转的状态下供给所述被取得的电子元件。

7.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，所述电子元件供给装置包括：

电子元件供给单元，所述供给单元以这种方式供给多个电子元件，即所述多个电子元件中的上面形成有隆块的表面被向上翻转；

上下倒转装置，所述上下倒转装置将电子元件颠倒过来；和

电子元件传输机构，所述传输机构从所述电子元件供给单元拾取电子元件，并且将所述被拾取的电子元件运送到所述上下倒转装置。

8.如权利要求1所述的电子元件安装设备，其中，所述电子元件供给装置包括：

电子元件供给单元，所述供给单元以这种方式供给多个电子元件，即所述多个电子元件中的上面形成有隆块的表面被向上翻转；和

上下倒转装置，所述上下倒转装置将电子元件颠倒过来；而且

所述安装头传输机构在所述电子元件供给单元，所述上下倒转装置，和所述保持单元上传输所述安装头，以便所述电子元件供给单元的电子元件被所述安装头运送到所述上下倒转装置，而且被所述上下倒转装置倒转的电子元件被所述安装头安装在所述保持装置的电路板上。

9.一种电子元件安装方法，其中，电子元件被设置在安装头中的多个安装喷嘴中的每一个吸住/保持，以便安装在电路板的电子元件安装部分上，该方法包括：

元件保持步骤，用于通过所述安装头的所述多个安装喷嘴吸住和保持电子元件；

临时定位步骤，用于将由所述多个安装喷嘴中之一吸住和保持的电子元件临时地定位在一个电子元件安装部分上；

观察步骤，其中，一组临时定位的电子元件的图像和电子元件安装部分的图像通过观察头获得，所述观察头位于在所述临时定位电子元件和电子元件安装部分之间限定的空间中；

相对位置关系探测步骤，用于基于在所述观察步骤中获得的所述电子元件和所述电子元件安装部分的所述图像，探测所述临时定位的电子元件和所述电子元件安装部分之间的相对位置关系；

储存步骤，用于在其中储存所述相对位置关系和对应于所述临时定位安装头的位置信息的临时定位位置信息；

这样一个步骤，其中，因为对于每一组被其它安装喷嘴吸住和保持的所有所述电子元件和其上安装所述电子元件的电子元件安装部分，顺序地执行所述临时定位步骤，所述观察步骤，所述相对位置关系探测步骤，和所述储存步骤，所以对于所述每一组，储存临时定位位置信息和相对位置关系；

观察头撤离步骤，用于从电路板的上部空间撤离所述观察头；以及

这样一个步骤，在该步骤中，基于所述储存的临时定位位置信息和所述储存的相对位置信息，对所述每一组计算对齐信息，然后，对所述每一组都执行这种安装操作，其中，电子元件被定位成，可以基于所述对齐信息，通过传输所述安装头，相对于电子元件安装部分进行安装。

10.如权利要求9所述的电子元件安装方法，其中，在所述观察头撤离步骤后，执行一个间隔改变步骤，该间隔改变步骤用于使所述电路板和所述安装喷嘴之间的间隔变窄；此后，执行所述安装操作，同时所述安装喷嘴被升高。

11.如权利要求10所述的电子元件安装方法，其中，所述间隔改变步骤引起电路板相对于所述安装头上升。

12.如权利要求9所述的电子元件安装方法，其中，电子元件对应于这样一种电子元件，即其中，在其一个表面上形成有多个隆块；而且所述隆块被安装在所述电路板的电子元件安装部分的电极上。

13.如权利要求12所述的电子元件安装方法，还包括：

这样一个步骤，该步骤用于倒转电子元件，所述电子元件是以这种方式被供给的，即所述电子元件中的上面形成有隆块的表面被指向向上方向，而且该步骤用于将倒转的电子元件供给到所述安装头。

14.如权利要求12所述的电子元件安装方法，还包括：

电子元件运送步骤，用于通过电子元件传输机构将电子元件运送到上下倒转装置，所述电子元件是以这种方式被供给的，即所述电子元件中的上面形成有隆块的表面被指向向上方向；

上下倒转步骤，用于通过上下倒转装置颠倒电子元件；以及

这样一个步骤，该步骤用于通过所述安装头拾取上下倒转的电子元件。

15.如权利要求12所述的电子元件安装方法，还包括：

电子元件运送步骤，用于通过所述安装头将电子元件运送到上下倒转装置，所述电子元件是以这种方式被供给的，即所述电子元件中的上面形成有隆块的表面被指向向上方向；

上下倒转步骤，用于通过上下倒转装置颠倒电子元件；和

这样一种步骤，该步骤用于通过所述安装头拾取上下倒转的电子元件。

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