CN101022119A - 微型摄影模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种微型摄影模块，主要包含影像感测芯片、模块槽座以及镜片模块。该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个侧面，该主动面形成有一感测区，数个侧面接触指形成于该些侧面，该影像感测芯片是嵌设于该模块槽座的一嵌槽，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件以电性导接该些侧面接触指，该镜片模块结合至该模块槽座，以密封该影像感测芯片。由于该些电接触组件取代焊线以电性接触该些侧面接触指，使得该微型摄影模决具有可重工与微小化的功效。

Description

微型摄影模块及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种微型摄影模块，特别是有关于一种具有重工功效的微型摄影模块。
背景技术
由于消费趋势是以电子产品能够达到轻巧且厚度越薄(例如手机)为目标，因此装设于电子产品中的微型摄影模块(Compact Camera Module，CCM)其尺寸必须朝向微小化发展。然而习知的影像传感器模块是利用打线形成的焊线(bonding wire)电性连接基板与影像感测芯片，在基板表面需预留打线的空间，因此造成微型摄影模块的尺寸无法微小化。
请参阅图1，一种习知的微型摄影模块100是包含基板110、影像感测芯片120、数个焊线130及镜片模块140。该基板110是具有上表面111及数个连接垫112。该影像感测芯片120是设置于该基板110的该上表面111。该影像感测芯片120是具有主动面121及背面122，且该主动面121上是形成有数个焊垫123，该影像感测芯片120的该背面122是以胶带或黏晶材贴附于该基板110，以打线形成的该些焊线130电性连接该基板110的该些连接垫112与该影像感测芯片120的该些焊垫123。该镜片模块140结合于该基板110，并气闭密封该影像感测芯片120与该些焊线130，以形成该微型摄影模块100。其中该镜片模块140具有滤光片141与透镜结合座142，且该镜片模块140的该透镜结合座142是结合透镜镜筒143，该透镜镜筒143内是设置有透镜144。
由于该微型摄影模块100在组装完成后进行测试，因此若发现该微型摄影模块100为不合格品时，则需拆除该些焊线130及该影像感测芯片120，其会造成该基板110的该些连接垫112与该影像感测芯片120的该些焊垫123损坏，且可能使得该基板110与该影像感测芯片120无法使用，因而使制造成本增加。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种微型摄影模块及其制造方法，影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个侧面，该些侧面形成有数个侧面接触指，该些侧面接触指连接该影像感测芯片的数个焊垫，模块槽座的一嵌槽，该影像感测芯片嵌设于该嵌槽内，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件以电性导接该些侧面接触指，通过该些侧面接触指与该些电接触件，取代习知技术中以焊线电性导接影像感测芯片与基板，以改善基板表面空间浪费的缺点，且使得该微型摄影模块可微小化及具有可重工的功效。
本发明的次一目的在于提供一种微型摄影模块及其制造方法，该模块槽座是具有数个外接导件，其是形成于该模块槽座的一外侧壁，以利该微型摄影模块电性导接至其外部的其它电子组件。
依据本发明，一种微型摄影模块主要包含影像感测芯片、模块槽座以及镜片模块。该影像感测芯片具有主动面、背面以及数个在该主动面与该背面之间的侧面，该主动面形成有一感测区，数个侧面接触指形成于该些侧面，并且电性连接至该影像感测芯片的数个焊垫，该模块槽座具有一嵌槽，以供嵌设该影像感测芯片，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件，其是电性导接该影像感测芯片的该些侧面接触指，该镜片模块是结合至该模块槽座，以密封该影像感测芯片。
附图说明
图1是习知微型摄影模块的截面示意图。
图2是依据本发明的一具体实施例，一种微型摄影模块的截面示意图。
图3是依据本发明的一具体实施例，该微型摄影模块连接于一结合槽的截面示意图。
图4A至图4E是依据本发明的一具体实施例，该微型摄影模块于制造过程中的截面示意图。
组件符号简单说明：
100微型摄影模块
110基板  111上表面  112连接垫
120影像感测芯片  121主动面  122背面
123焊垫
130焊线  140镜片模块  141滤光片
142透镜结合座  143透镜镜筒  144透镜
200微型摄影模块
210影像感测芯片  211主动面  212背面
213侧面  214感测区  215侧面接触指
216焊垫  217切割线  218通孔
219重分配线路层
220模块槽座  221嵌槽  222外侧壁
223内侧壁  224电接触件  225外导接件
230镜片模块  231滤光片  232透镜结合座
233透镜镜筒  234透镜  235挡止部
240保护层  250气密胶环
310印刷电路板  311结合槽
410切割工具
具体实施方式
请参阅图2，本发明的一具体实施例是揭示一种微型摄影模块200，主要包含影像感测芯片210、模块槽座220以及镜片模块230。该影像感测芯片210具有主动面211、背面212以及数个在该主动面211与该背面212之间的侧面213，该主动面211形成有感测区214，该些侧面213形成有数个侧面接触指215，该些侧面接触指215连接至该影像感测芯片210的数个焊垫216。在本实施例中，该影像感测芯片210的该主动面211上形成有重分配线路层219，该些侧面接触指215是通过该重分配线路层219连接该影像感测芯片210的该些焊垫216，其中该重分配线路层219可以由晶圆的重新分配线路形成技术所形成。在本实施例中，一保护层240覆盖于该影像感测芯片210的该主动面211上，以保护该主动面211上的该重分配线路层219，并且该保护层240是显露出该感测区214。该模块槽座220具有一嵌槽221，该影像感测芯片210是嵌设于该嵌槽221内。该嵌槽221的一内侧壁223是设有数个电接触件224，在本实施例中，该些电接触件224是具有弹性，例如弹性簧片，该些电接触件224是弹性接触该些侧面接触指215，使得该影像感测芯片210能重复地嵌设与拆离于该嵌槽221，而不会造成该影像感测芯片210损坏，又可达到该影像感测芯片210与该模块槽座220的电性连接。当该影像感测芯片210嵌设于该嵌槽221，可通过该些电接触件224弹性接触该影像感测芯片210的该些侧面接触指215，以电性连接该影像感测芯片210与该模块槽座220。该镜片模块230是结合至该模块槽座220，以密封该影像感测芯片210，通常，该镜片模块230是具有滤光片231与透镜结合座232。其中，该镜片模块230的该透镜结合座232结合有透镜镜筒233，该透镜镜筒233内是设置有透镜234。在本实施例中，该镜片模块230具有挡止部235，该挡止部235是用以限制嵌设于该嵌槽221的该影像感测芯片210由该嵌槽221内脱出。该镜片模块230与该模块槽座220之间的结合方式可为卡扣、螺接或黏着胶接合，在本实施例中，于该镜片模块230与该模块槽座220之间设有一气密胶环250，以增加该镜片模块230与该模块槽座220的密合度，并可避免该挡止部235压伤该影像感测芯片210。此外，该模块槽座220另具有数个外导接件225，该些外导接件225至少形成于该模块槽座220的一外侧壁222，该些外导接件225与该些电接触件224可以电镀等方法一体形成于该模块槽座220，或者，该些外导接件225与该些电接触件224亦可个别形成于该模块槽座220。请参阅图3，该微型摄影模块200是可插接至一印刷电路板310的一结合槽311，该微型摄影模块200是可重复地嵌设或拔离于该结合槽311，亦具有重工的功效。该微型摄影模块200通过该些侧面接触指215、该重分配线路层219、该些电接触件224及该些外导接件225使该微型摄影模块200电性导接至该印刷电路板310，以使该微型摄影模块200趋于微小化。
本实施例的一种微型摄影模块200的制造方法请参阅图4A至4E，首先，请参阅图4A，提供至少影像感测芯片210，其是一体形成于一晶圆(图未绘出)上，该影像感测芯片210是具有主动面211、背面212，该影像感测芯片210是另包含有数个焊垫216，该主动面211形成有一感测区214，其中该晶圆并定义有数个切割线217，在本实施例中，利用晶圆的重新分配线路形成技术于该主动面211上形成一重分配线路层219，以电性导接该些焊垫216。接着，请参阅图4B，以激光钻孔方法形成数个通孔218于该晶圆内，该些通孔218是位于该些切割线217上且导通至该重分配线路层219，并于该些通孔218内填充或电镀导电金属。接着，请参阅图4C，覆盖一保护层240于该影像感测芯片210的该主动面211上，以保护该主动面211上的该重分配线路层219，并且该保护层240是显露出该感测区214，再利用一切割工具410沿该些切割线217进行切割。之后，请参阅图4D，切割完成的该影像感测芯片210是具有数个在该主动面211与该背面212之间的侧面213及形成在该些侧面213的该些侧面接触指215，该些侧面接触指215是连接于该重分配线路层219且电性导接至该些焊垫216。
之后，请参阅图4E，提供模块槽座220，其具有一嵌槽221，以供嵌设该影像感测芯片210，该嵌槽221的一内侧壁223是设有数个电接触件224，在本实施例中，该些电接触件224具有弹性，其是于嵌设该影像感测芯片210时电性导接该些侧面接触指215，该模块槽座220另具有数个外导接件225，该些外导接件225是至少形成于该模块槽座220的一外侧壁222。其中，该些电接触件224与该些外导接件225是可以电镀等方法一体形成于该模块槽座220，该些外导接件225是延伸至该模块槽座220的下表面，或者，该些电接触件224与该些外导接件225是个别形成再组接于该模块槽座220。最后，如图2所示，结合一镜片模块230至该模块槽座220，在本实施例中，该镜片模块230是具有一挡止部235，用以限制在该嵌槽221内的该影像感测芯片210脱出，该镜片模块230与该模块槽座220之间是可以卡扣、螺接或黏着胶接合，较佳地，该镜片模块230与该模块槽座220之间增设一气密胶环250，增加该镜片模块230与该模块槽座220的密合度。通过该挡止部235使该影像感测芯片210固定于该模块槽座220，可免除胶带或黏晶材的使用，使该影像感测芯片210具有可重工的功效。
本发明的保护范围当视权利要求范围所界定者为准，任何熟知此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1、一种微型摄影模块，包含：
影像感测芯片，该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个在该主动面与该背面之间的侧面，该主动面形成有一感测区，数个侧面接触指形成于该些侧面，该些侧面接触指连接该影像感测芯片的数个焊垫；
模块槽座，其具有一嵌槽，该影像感测芯片嵌设于该嵌槽内，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件，该些电接触件电性导接该些侧面接触指；以及
镜片模块，其是结合至该模块槽座。
2、如权利要求1所述的微型摄影模块，其中该模块槽座另具有数个外导接件，以及
该些外导接件至少形成于该模块槽座的一外侧壁。
3、如权利要求1所述的微型摄影模块，其中该影像感测芯片的该主动面上形成有重分配线路层，该些侧面接触指通过该重分配线路层连接该影像感测芯片的该些焊垫。
4、如权利要求1所述的微型摄影模块，其中该些电接触件具有弹性。
5、如权利要求1所述的微型摄影模块，其中该镜片模块具有一挡止部，用以限制在该嵌槽内的该影像感测芯片脱出。
6、如权利要求1所述的微型摄影模块，其另包含有一保护层，该保护层覆盖于该影像感测芯片的该主动面。
7、一种微型摄影模块的制造方法，包含：
提供影像感测芯片，该影像感测芯片是具有主动面、背面以及数个在该主动面与该背面之间的侧面，该主动面形成有一感测区，数个侧面接触指形成于该些侧面，该些侧面接触指连接该影像感测芯片的数个焊垫；
提供模块槽座，该模块槽座具有一嵌槽，该嵌槽的一内侧壁设有数个电接触件；
嵌设该影像感测芯片于该嵌槽内，并以该些电接触件电性导接该些侧面接触指；以及
结合镜片模块至该模块槽座。
8、如权利要求7所述的微型摄影模块的制造方法，其中该镜片模块与该模块槽座之间的结合方式为卡扣、螺接或黏着胶接合。
9、如权利要求7所述的微型摄影模块的制造方法，其中该影像感测芯片的该主动面上形成有一重分配线路层，该些侧面接触指是通过该重分配线路层连接该影像感测芯片的该些焊垫。
10、如权利要求7所述的微型摄影模块的制造方法，其另包含有：覆盖一保护层于该影像感测芯片的该主动面。
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